Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Кремниевые планарные транзисторы

..pdf
Скачиваний:
21
Добавлен:
25.10.2023
Размер:
17.57 Mб
Скачать

за счет накопленного отрицательного заряда основных носителей электронов в высокоомном слое я-типа.

Расчет зависимости Вст = ВСГК) в режиме насыщения. Боль­ шой практический интерес представляет вычисление в явном виде зависимости коэффициента усиления Вст от тока коллектора I к при токах / к >> / к 1 , когда транзистор входит в режим насыщения. Мы

рассмотрим для простоты случай малых полей ( | £ с л |

— | UK\lt'n <

< 104 В/см), т. е. при малых напряжениях UK и

сравнительно

большой толщине высокоомного слоя / п 0 .

 

Как уже указывалось выше, при плотности тока / к 1 = | UK |/р„/А напряжение на коллекторном р-п переходе становится равным нулю из-за падения напряжения на коллекторной толще, т. е. Unp.n = О, Uк — С/к с л . Рост тока / к при /„ > / к 1 будет происходить при почти постоянном напряжении на коллекторном высокоомном слое UK с л та I UK |. Это возможно лишь при условии, если увели­ чивается удельная электропроводность коллекторного слоя я-типа. Появление прямого смещения на коллекторном р-п переходе, как указывалось выше, вызывает инжекцию дырок из базы р-тииа в п-коллектор и соответствующее возрастание концентрации электро­

нов

для

выполнения

условия квазинейтральности

п(х)

та р(х) +

+

NdK.

Возникает новая составляющая базового тока

/ к р — т о к а

рекомбинации дырок

в я-слое наряду с обычной

составляющей

рекомбинации в самой базе Іб а . Коэффициент усиления по току при

этом

убывает:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ы

Ікр + hsi

/к < Іѵ

 

 

здесь

Ікп

— электронная

составляющая

коллекторного

тока

(см. рис. 4.7).

 

 

зависимость Вст

= ß C T ( / K )

 

 

 

Найдем в

явном

виде

при

/ к >•

>

/ к 1 , для чего вычислим токи электронов

и дырок в я-слое, т. е.

в

области

хк0

< x <

хп,

считая движение

носителей

тока

одно­

мерным. Плотность тока электронов и дырок можно записать обыч­ ным образом:

Іпх (*. У) = ЯЪ с п (х, У) Ех

(x, у) + qDp

с д п { ^ у ) ,

(4.47)

Ірх(х, y) = q\ipp(x, у)Ех{х,

у) —qDp

З Р ( ^ У ) ,

(4.48)

где c = nJ\ip.

Диффузионная и дрейфовая составляющие тока дырок в коллек­ торном высокоомном слое, очевидно, направлены в разные стороны, поэтому при 5 С Т ;> 10 приближенно можно считать

Ірх (Х> У) ~ 0. Іпх (х> У) & (У)-

120

Тогда уравнения (4.47) и (4.48) принимают следующий вид:

(У) = ЯН en (х, у) Ех (х,у) + qDn с

,

(4.49)

 

дх

 

О = qh> р{х, у) Ех (X, у) - qDp

(4.50)

1

дх

Из уравнения (4.50) можно найти составляющую напряженно­ сти электрического поля:

 

 

Ех(х,

у)

=

Фг

 

дР (*> У)

 

 

(4.51)

 

 

 

 

 

дх

 

 

 

 

 

 

 

 

Р (х, У)

 

 

 

 

 

 

 

если использовать соотношение Эйнштейна

цр

— Dp/<pr

Подстав­

ляя выражение (4.51) для поля Ех(х, у) в (4.49) и используя

условие

квазинейтральности п(х, у)

«

р(х, у)

+

NdK,

 

легко получаем сле­

дующее уравнение для определения

концентрации дырок

р(х,

у):

 

 

ар {к,

у)

2

+

N.dK

 

 

. /к (У)

 

(4.52)

 

 

дх

 

Р (X, У)

 

qcDp

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Интегрируя (4.52) по х

в пределах от х£ до х, находим зависи­

мость концентрации дырок от координаты х:

 

 

 

 

 

Р (X,

у) = р (xi

у) -

1 NdK

In - ^ Ц - +

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2

 

 

р (хк,

У)

 

 

 

 

 

 

2

qcDp

 

 

 

 

 

 

(4.53)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Граничную концентрацию дырок р(х£, у) можно выразить че­

рез падение напряжения на коллекторном высокоомном слое Ѵк

с л .

В

самом деле, если учесть

равенство

(4.51)

и считать

Ех(х, у)

=

=

— <Эф(х, у)Ідх,

имеем

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

сл (У)

 

ду{х,

У)

dx=

— ф т

 

àp {X, у)

X

 

 

 

 

 

 

дх

 

 

 

 

 

 

дх

 

 

 

 

 

X

У)

dx=

— ф г

In Р(хп,

У)

 

(4.54)

 

 

Р (X,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Полагая в уравнении (4.53)

х = х п и выражая

ln(pп ,у)[р(xl,y))

через и к с л из (4.54), определяем величину

р(х"к,у):

 

 

 

 

р(хк,

y) =

j

^ к с л О / ^ к

^ /к (у)/в

 

(4.55)

 

 

ф г

 

 

 

qcDp

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ш

При выводе выражения (4.55) мы пренебрегли величиной р(хп, у ) по сравнению с р(х"к, у ) , поскольку при движении в тормозящем

поле Ех(х,

у)

в высокоомном слое п-типа (см. рис. 4.7) дырки кон­

центрируются

вблизи

коллекторного

р-п перехода «

х«). Паде­

ние напряжения UKcn(y)

 

в

(4.55) можно выразить

через внешнее

напряжение £ / к б

или ÙKg

(в зависимости от схемы включения тран­

зистора) и прямое смещение на коллекторном р-п

переходе

UKP.n:

^ к с л ^ ^ І ^ к б І

+ І ^ к р - я І

(для схемы с общей базой),

сл (У) =

I ^ к э ! — изр-п-\-\иКр-п

 

\ (для схемы

с общим

эмиттером),

поскольку

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

I ^ к б I =

 

р-п +

 

сл-

I Укэ I

р-п =

UK

р.п

-4- UK

с л ,

 

а напряжения UKp.n(y),

 

Ѵ к с л ( у )

имеют разные знаки (см. рис. 4.7).

В уравнении (4.55) j K ( y )

<

0, ибо вектор плотности

коллектор­

ного тока ]'к(у)

»

\п

направлен

противоположно

 

положительному

направлению оси Ох.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Теперь вычислим плотность дырочного тока в точке х^,

равную

количеству дырок, приходящих

в единицу времени из

базы

р-типа

и рекомбинирующих в коллекторном

п-слое:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

хп

 

 

 

 

Р(хп)

 

 

 

 

 

 

 

j { х

* к ) = q

fPW=£n

d x

= J

L

Г [ р W _ p

j

ÉL

d p .

(4.56)

 

 

 

Ч,

тр

 

 

Тр

J „

 

 

 

dp

 

 

 

 

 

хк

 

 

 

Р

к)

 

 

 

 

 

 

 

В правой

части

уравнения

(4.56) мы пренебрегли

зависимостью

концентрации дырок р от координаты у , считая эффект оттеснения

эмиттерного тока к

краям эмиттерной

полоски

пренебрежимым

и предположив также,

что время жизни

дырок т р

в п-области яв­

ляется постоянной величиной, не зависящей от концентрации дырок. Тогда из уравнения (4.52) можно найти производную dxldp, которую

необходимо подставить в (4.56). Пренебрегая

величиной р(хп)

и

рп

по сравнению с р(х,"), находим интеграл в (4.56):

 

 

 

 

 

 

(xl) = —(qcDpljKxv)

2 (дф + Ndk

р (х"к)].

 

(4.57)

 

Из

выражения (4.55) видно, что уже

при | / к

| ^ 1 , 3 / к 1

=

=

\,3\и„

|/р„ 1'п и UK с л < I UK

I + срМ ! , концентрация

дырок

р (х"к)

на

границе х к коллекторного р-п перехода с высокоомным

 

слоем

гораздо

больше концентрации

доноров NdK.

Пренебрегая

в фор­

муле (4.57) малым членом JVd K p(xK ) по сравнению р 2 ( Х к ) , получаем

^ к с л Л / ^к

. /к In

(4.58)

Ф г

qcDp

 

Теперь найдем выражение для Вст в зависимости от / к . В пер­ вом приближении считаем, что плотность тока в каждой точке эмит122

Терного и коллекторного р-п переходов

постоянна и не зависит от

координаты

у. Тогда

/

' /*К 5 Э , яатпктокбазыбазыпавенравен/.-/:

/.-

^

 

 

 

 

 

 

б а

Ір(хэ) +

/ Р W ) 5 э,

где

/ б а , / р ( 4 ) -

составляющие

базового

тока, обусловленные соответственно рекомбинацией в базовой оо ласти и инжекцией дырок в эмиттер.

 

Следовательно, по определению Вот

получаем

 

 

 

В,CT І/„ > / „

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

а с учетом выражения (4.57) окончательно имеем

 

 

 

 

 

 

 

q'2cDp

 

 

 

(4.59)

 

 

 

 

 

 

 

с л

NdK

 

 

 

 

 

 

 

4т„

 

ік

qcDp

 

где

ß C T

= / K / [ / 6 a + Ip(x'a)]-коэффициент

 

усиления по току тран­

зистора

без учета

инжекции дырок из базы в коллектор. При

, "

с л N ad

IJqcDp величина Вст

стремится к минимальному

 

 

 

 

 

 

 

 

значению

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

В CT мин

 

 

JCT

 

.

(4.60)

 

 

 

 

-Вст

(/n/Lp) (1/4с)

 

 

Вообще говоря,

коэффициент

усиления

ß c ' T (3.42а) зависит от

коллекторного

тока /„, так как в режиме насыщения (при / к

> / к 1 )

в базе,

как и в коллекторе, имеют место большие уровни инжек­

ции электронов (n(xl)/[Nа(х'э)

— У Ѵ й ( Х э ) ] > 1 ) и поэтому изменяются

время жизни электронов в базе т„ и коэффициент инжекции

эмит­

терного р-п перехода уп.

 

 

 

 

 

 

 

Из выражения (4.60) следует важный вывод, что для получения

оптимальных

значений ß C T

при больших токах коллектора

необ­

ходимо выбирать минимальную толщину Іп0

высокоомного коллек­

торного слоя при конструировании транзистора.

 

^ / к 1

Глава пятая

М А Л О С И Г Н А Л Ь Н Ы Е ПАРАМЕТРЫ а И ß

5.1.Низкочастотные значения

Впредыдущих главах мы рассматривали интегральные пара­

метры ß, у, а и ß C T , которые можно определить из измерений на постоянном токе или из импульсных измерений, причем последнее позволяет исключить разогрев транзисторов протекающим током.

Эти параметры используются для изучения физических процессов

втранзисторах, например рекомбинации в базе и эмиттере. В мас­

совом производстве измерение коэффициента ß C T дает возможность производить простую разбраковку приборов на группы по усили­ тельным свойствам. Однако транзисторы очень часто используются

вусилительных схемах для усиления малых периодических сиг­

налов (AU э р . п

(t) <

ф г , где AUэр-п

(t) — переменное напряжение

на эмиттерной

р-п

переходе). Тогда

приходится вводить малоснг-

нальные или дифференциальные коэффициенты а, ß, у и В, завися­ щие от частоты переменного сигнала. Даже на низких частотах ин­ тегральные и дифференциальные параметры могут не совпадать [77]. Вычислим дифференциальные параметры ß, у, а и В.

Рассмотрим простейший случай низких частот, когда частот­

ная зависимость параметров практически отсутствует*'.

Ограни­

чимся случаем п-р-п транзисторов, поскольку для р-п-р

приборов

результаты аналогичны.

 

По определению, дифференциальный коэффициент переноса

носителей через базу равен

 

K = dIJdIm.

(5.1)

Этот параметр можно легко выразить через интегральный

циент переноса ß n . Действительно,

согласно (3.29) І п к

Дифференцируя это равенство по Іпэ,

получаем

ß n = ß n + / n 8 ( # n / < * / » a ) .

коэффи­

=ßn ^n8 -

(5-2)

Из выражения (5.2) следует, что если dfijdl 8 - > 0, то коэффициен­ ты ß„ и ß„ совпадают. Как было показано в § 4.2, величина ß n остает­ ся почти постоянной в области малых и средних токов вплоть до токов / к (4.44), когда транзистор входит в режим насыще-

*> На самом деле, для современных кремниевых планарных транзисторов низкими частотами можно считать частоты f < 1 МГц.

124

ния. При / к > / к 1 или / к 4 (4.46) происходит расширение квази» нейтральной базы в область коллекторного перехода с одновремен­ ным проявлением большого уровня инжекции носителей в базе вблизи границы (х = хка) металлургического перехода, что вызы­ вает быстрый спад коэффициента ß n .

Таким образом,

можно

считать,

что при / к

<

Іи1 или

/ к <

< І т n/dlna

« 0

и ß„

— ß n . Следовательно,

в

широком

диа­

пазоне токов /„

дифференциальный

коэффициент

переноса ß n

мож­

но рассчитать по той же формуле (3.38), что и интегральный коэффи­

циент

ß n .

Лишь при

токах / к > / к 1 или Ік > І к і d ßn/dlng

< О

и ß„

<

ß„.

 

 

Аналогично вводится дифференциальный коэффициент инжек­

ции эмиттерного р-п

перехода:

 

 

 

 

4n = dIn(xl)ldI3,

(5.3)

где / э = Іп(хэ)-\-Uрп +Ір(х'э) — полный эмиттерный ток. Из ра­ венства (3.46) имеем Іп{х"э) ynIa. Дифференцируя по / э , находим связь между дифференциальным и интегральным коэффициентом инжекции:

 

 

Ѵп =

Ѵп + /

э ^ -

(5.4)

 

 

 

 

 

dig

 

 

В §

4.2,

указывалось,

что

при

малых токах

(/ э ^ 100

-f-

— 10 ООО мкА,

в зависимости

от площади эмиттера)

коэффициент

инжекции

убывает из-за влияния

рекомбинации в эмиттерной

р-п

переходе. Однако экспериментально [54, 55] установлено, что ско­

рость спада коэффициента усиления Всг

в области малых токов не

очень велика: ß C T

убывает менее чем на 30%

при уменьшении тока

на 2

порядка. Следовательно,

 

 

 

 

 

 

 

/э

dBCT/dI3

w / э

0,3 ВJ100

/ 8

< 0,03

 

при

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ß C T =10,

а

/ э (dyjdlj

=

Іэ ( l / ß n ßc 2 T ) ( d ß 0 T / d / e ) < 0,0003.

 

С другой

стороны, обычно у п >

0,90.

Поэтому

во всем диапа­

зоне

рабочих

токов вплоть

до

/ э «

/ к і

и л

и

можно считать

дифференциальный и интегральный коэффициенты инжекции оди­ наковыми Уп = Уп-

Дифференциальный коэффициент усиления по току или коэффи­ циент передачи тока в схеме с общей базой по определению равен

a = dlnjdlg.

(5.5)

Поскольку Іпк = al э , то, дифференцируя по / э ,

получаем

а = а + / э - # - .

(5.6)

125

В

области

малых

токов

/,, <

100

10 ООО

мкА

коэффициент

а =

Рп

Уп убывает

вследствие

уменьшения коэффициента

инжек­

ции

уп.

Но

поскольку Iada/dl0

 

=

п /а сгу,г /с?/а g 0,0003 и

а ^ І ,

то

при

малых токах коэффициенты

усиления — интегральный а и

дифференциальный

а—совпадают:

 

а =-- а.

 

 

 

 

При больших токах

/ а 2 & / к 1

или / К 4 коэффициент а убывает

вследствие

уменьшения

 

коэффициента

переноса

fin(Iя).

Теперь

I э (da/dl

э) =

ynI 3d$JdI э

<

0.

Следовательно,

когда

транзистор

вошел в режим насыщения, дифференциальный коэффициент уси­ ления по току становится меньше интегрального.

Остается рассмотреть дифференциальный коэффициент усиле­ ния по току в схеме с общим эмиттером:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

B=rdIK/dIß,

 

 

 

 

 

 

 

(5.7)

где

/ б

= / б

 

a +

/ös + Л Р - П

+

/ р ( % э ) —

полный

базовый

ток.

 

 

Поскольку

/ к

=--• ß C T /б ,

то,

дифференцируя

по

/ б ,

получаем

ß = - - ß C T + / 6 ( d ß 0 T / d / 6 ) .

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Но

/ ѳ

=

/ к

/ й с т

и dBCT/dIg

= (dBCT/dIK)

(dlJdl5)

= (dB0Jd/K)

B.

Тогда

ß =

ß C T + ß ( / K / ß C T ) ( d ß C T / d / K ) .

 

 

 

 

окончательно

 

Решив последнее уравнение относительно ß ,

имеем

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Я =

 

 

 

 

Ё£т

 

 

.

 

 

 

 

(5.8)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

l-(IK/BCT)(dBCTJdIIt)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Как показывает

эксперимент

[55],

интегральный коэффициент

ß C T

остается

почти

постоянным

в

области

средних

токов

1 ма <

< /э

< Ік1.

Поэтому

(dBCT/dIK)(IK/BCT)

 

 

» 0

и ß =

ß „ .

 

 

 

В

области малых

токов

/ к

^

 

100 -f- 1000

мкА,

где

параметр

ß C T

убывает,

величина

(/ K C T )

(dBCJ/dIK)

S

0,003.

Следователь­

но, и при малых токах ß

=

ß C T .

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

При больших

токах

коллектора

( / к

>

/ к

1

или / к >

/ І ( 4 )

ß C T

убывает, dBcJdIv

<

 

0

и ß

<

ß C T .

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Найдем в

явном

виде

производную dBcJd/K

при

/ к

>

/ к 1

с помощью формулы (4.59), в которой / К 5 Э

=

 

Ік:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

dBCT

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

dIK

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Вст Be

дгРп

 

In

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4т г,

 

 

 

 

 

 

 

 

X

 

С Л

MrfK

Sa

(5.9а)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

In

 

UK

с л

^<ік

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4т„

Фп

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

При

/ к > / к

і

выражение

(5.9а)

упрощается:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

dBcJdIK\j

 

 

>/

= —ßC T 2/K ,//f{ .

 

 

(5.06)

126

Следовательно, в области больших токов коллектора дифферен­ циальный коэффициент усиления В равен, согласно (5.8) и (5.96),

''«- К 1

і + 2 / й 1 / / к

Таким образом, при больших токах дифференциальный и интеграль­ ный коэффициенты усиления по току снова могут совпадать.

5.2. Частотная зависимость коэффициентов а и В

Как показывает практика, коэффициенты усиления а(со) и ß(co) кремниевых планарных транзисторов (как и транзисторов других типов) обнаруживают плавный спад при увеличении частоты пере­ менного сигнала A U э б ( / ) = сУэ б 7 П ехр (/со/).

На некоторой характеристической частоте fr (или ©г = 2я/у) модуль коэффициента усиления по току в схеме с общим эмиттером

B(<Ù)

становится равным 1, \В(ат)\ = 1. Очевидно,

на

частотах

со >

со7- транзистор уже не дает усиления по току. Поэтому

частота

fr (или (ÙT = 2я/Ѵ) называется предельной частотой

усиления по

току или частотой отсечки. Таким образом, частота /V является одним из важнейших параметров транзисторов. Экспериментально установлено, что /г существенным образом зависит от толщины базы W6, емкости эмиттерного С э и коллекторного Ск р-п переходов. В ВЧ и СВЧ приборах приходится создавать базовые области очень малой толщины W60 = 1,5 ~ 0,15 мкм, чтобы получить значения fr = 100 ~ 10 000 МГц.

Рассмотрим подробнее все факторы, влияющие на частотную зависимость коэффициентов усиления а(со) и В(со).

Зависимость коэффициента инжекции от частоты. Поскольку а(со) = Т;г(С 0 )Рп(0 ) ( Д л я п-р-п прибора), то прежде всего проана­ лизируем частотную зависимость коэффициента инжекции уп((и) эмиттерного р-п перехода. Предположим, что на клеммы эмиттер —-

база помимо постоянного смещения

UАБ подан малый синусоидаль­

ный сигнал A U эб(і) = U э б т ехр

(/со/) ( ( 7 э б 7 П < срг), а на клеммы

коллектор — база или коллектор — эмиттер подано обратное на­ пряжение смещения UK = UK6 или сУк э . Под влиянием перемен­ ного входного напряжения А(Уэ б (/) появляется переменное напря­

жение па эмиттерной р-п переходе AUBP.n(t)

U э р . п т

ехр

(/со/).

Это

напряжение вызывает протекание

через

р-п

переход наряду

с инжекционными составляющими

переменного

эмиттерного

тока

АІп(х'э,

t) = Іпт'э) ехр (/со/) и

АІр(х'э,

/)

=

Ірт(х'э)

exp

(/со/)

новой составляющей тока •— тока заряда барьерной емкости эмит­

терного р-п

перехода А/сэ (/) =

Ісдт

ехр (/со/).

Действительно,

переменное

напряжение AUgp.n(t)

приводит к периодическому из­

менению ширины

р-п перехода в очень небольших пределах, по­

скольку подается

малый сигнал

AU3P.n(t)

< UB6.

Следовательно,

в эмиттерной слое

«-типа электроны будут то притекать из контакта

127

к р-п переходу, то оттекать в контакт в зависимости от увеличения или уменьшения переменным сигналом мгновенного значения прямого смещения Ùар.п + с / я р . п т е х р (/со/) в данный полупе­ риод времени. Аналогичным образом ведут себя дырки — основные носители в базе.

Очевидно, что емкостный

ток ат exp (/со/) протекает лишь во

входной цепи эмиттер — база

и не попадает в выходную коллек­

торную цепь. Тем самым эта составляющая эмиттерного тока яв­ ляется нежелательной, паразитной составляющей, ухудшающей усилительные свойства транзистора. Дифференциальный коэффи­ циент инжекции теперь примет вид

уп =

ішпѴ^)

( 5 Л 0 )

Inm{xl)+IVm(X's)+Irp-nm

+ I>Cr.

где I,p-nm — переменная

составляющая тока рекомбинации в эмит­

терном р-п переходе, существенная лишь при малых постоянных смещениях Uэб = Uар.п 0,5 В. Для вычисления амплитуд пе­ ременных токов в формуле (5.10) удобно рассмотреть эквивалент­ ную схему (рис. 5.1) эмиттерного р-п перехода на малом переменном сигнале, построенную на основе развитых выше соображений. На

этой

схеме С э —- барьерная

емкость эмиттерного р-п

перехода,

определяемая по формуле

 

 

 

 

C'a = Б80

S.Jjß3 р.п (U3

р.п),

(5-И)

где 5

g • полная площадь эмиттерного

р-п перехода (сумма пло­

щадей плоской части и боковых стенок эмиттерного диффузионного

слоя), % а Р - п

ширина эмиттерного р-п перехода. При

обычных

смещениях Uэ р . п

^

0,5 В эмиттерный р-п переход можно

считать

линейным. Тогда

величину Хар.п

находим

из соотношения

(3.16):

^ v ^ - V f ? ' ? , * " * ? * -

 

<5-,2>

Строго говоря,

ширина перехода Xap.n(Uар.п)

в плоской

части

эмиттерного слоя больше, чем в местах боковых закруглений эмит­

тера, поскольку

в плоской части концентрация Na(xa0)

обычно рав­

на

(1 —-5)

1017

см - 3 ,

а на

поверхности пассивной

базы Nsn ~

=

(1 — 10)

101 8

с м - 3 .

Однако

в реальных ВЧ и СВЧ

транзисторах

AT,

AI,.

AU,зр-п зр-п

Рис. 5.1. Эквивалентная схема эмит­ терного р-п перехода на малом сиг­ нале.

128

обычно ширина эмиттерных полосок составляет / э

 

=

10 —- 50 мкм,

а

глубина

залегания

эмиттерного р-п

перехода

 

от

поверхности,

следовательно,

и высота

боковых

стенок эмиттерного слоя

хд0

=

=

1—3

мкм, т. е.

на

порядок

меньше.

С

точностью

10%

можно рассчитывать барьерную емкость эмиттерного р-п

перехода

по

формуле

(5.11),

в

которой

 

используется

ширина

перехода

Хэр-пэр-п)

 

 

(5.12) в

 

плоской

части

эмиттерного

диффузионного

слоя.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Дифференциальное сопротивление гэр.п

 

эмиттерного

 

р-п

перехода

 

для

переменного

инжекционного

тока

1rm = 1пт{хІ)

+

. -f- Ірт

(х'э) »

Іпт

(xi)

находится

следующим образом:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

dus р-п

(

d/э

V 1

Фг

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

d/э

 

\

dU9p_n

)

/э

 

 

 

 

 

 

поскольку

постоянный ток эмиттера

согласно формуле (3.12а) ра­

вен

/ э

= / а 0

ехр

эр.пІЧ>т).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Амплитуда емкостного

тока,

очевидно,

равна

э « = /юСэ х

Х с / э р . „ т ,

 

а

амплитуда

инжекционного тока /Г 7 П = U3p.n

 

 

тэр.п.

Поэтому

из формулы

(5.10)

получим

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ІРт(Хэ)~>гІгР-пт

 

 

,

 

 

-1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Іпт

(х

э)

 

Іпт

{хэ)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

=

[l/Ynü +

/«Q'-3p-„l-1 ,

 

 

 

 

 

(5.13)

где

Yno =

f1

+

(Ірт(Хз) +

IT Р-П m)/INM

( * э ) ] _ 1 -

низкочастотный

диф­

ференциальный коэффициент инжекции. Из равенства (5.13) видно,

что коэффициент инжекции

Yn(co) убывает с ростом

частоты.

Удобно ввести граничную частоту эмиттерной цепи

 

ю 7 = (Упо Сэ г9

р.„)-і == Івп0 фг СЭ !

(5.14)

с помощью которой выражение (5.13) можно представить в более простом виде: yn((ù) = yn<J(\ + / • со/шт).

Физический смысл величины ау легко установить, если запи­ сать выражение для | Y„(G>) |:

 

І Ѵ п И І = Ѵ„о/ѴЖ«>/<»ѵ)а -

(5.15)

Из равенства (5.15) следует, что при со = (оѵ

 

 

I Уп ( ю ) I = Упо/Ѵі

+ I = Упо2-

 

Таким образом, на частоте соѵ

коэффициент инжекции

убывает

в У~2 =

1,41 раз по сравнению с низкочастотными значениями уп0.

Из

формулы (5.14) видно, что граничная частота эмиттерной це­

пи прямо пропорциональна постоянному току эмиттера / э , посколь-

5 Зак. 190

129