Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Кремниевые планарные транзисторы

..pdf
Скачиваний:
21
Добавлен:
25.10.2023
Размер:
17.57 Mб
Скачать

которая

учитывала бы

параметры высокоомного коллекторного

слоя п

и / п 0 для п-р-п

транзистора). В § 4.2 мы рассматривали

весьма близкую задачу — определение зависимости Вст = /к//б = / (/ к ) при заданном напряжении ІІКЭ или іУк б . Предположим, для простоты, как и в гл. 4, что: 1) неоднородность в распределе­ нии плотности тока под эмиттером пренебрежимо мала; 2) в высокоомном слое мало боковое растекание коллекторного тока и считаем задачу одномерной, поскольку толщина этого слоя Іп0 обычно сравнима с размерами эмиттера; 3) в коллекторном слое соблюдается условие квазинейтральности, например для п-р-п

транзистора

п (х) та р (х) +

NdK; 4) коллекторный ток значитель­

но

больше

базового ( / к н ^

10/6 )*'-

 

 

Когда транзистор находится в режиме насыщения,

напряжение

на

коллекторном р-п переходе прямое (£/„ р . п ^ 0) и

концентра­

ция дырок на границе этого перехода и квазинейтрального базово­

го слоя больше равновесного значения рп,

т. е. р (х«) > рп

=

 

n*/NdK.

 

Следовательно, в режиме насыщения в планарных транзисторах,

как показано в § 4.2, возникает новая составляющая базового

тока

Ір

0О>

обусловленная

инжекцией

дырок

в высокоомный

слой.

(В случае активного режима базовый

ток

согласно гл.

3

состоит

из составляющих: Ір (х'э) — инжекция

дырок в эмиттер,

Іг

р.п

рекомбинация электронов и дырок

в

эмиттерном р-п

переходе,

/би

+ /бп

+ lös — рекомбинация электронов—дырок

в

 

объеме

активной и пассивной

баз и на поверхности пассивной

базы.)

 

Распределение инжектированных дырок в высокоомном коллек­ торном слое описывается формулой (4.53). При сильном насыщении,

когда

р (x) >

N du

и UK р.п

та срк к , выполняется

неравенство

р (х'к)

> l/2NdK

In (р (х)Ір (Хк)

и

распределение дырок согласно

(4.53)

линейно:

 

 

 

 

 

 

р(х)

= р ( х к ) - ( |

/к \/2qDn ) (x-xï).

(7.12)

Если р (x) > NdK

только в части высокоомного слоя х'к < х < ;

< х', прилегающей к коллекторному р-п переходу, то линейное рас­

пределение (7.12) справедливо слева от точки х', в которой р (х')

=

= NdR (рис. 7.4). В оставшейся части к < x < х„) р (x) <

NdK

распределение дырок оказывается согласно (4.53) экспоненциальным:

 

р(х)^е2 Л^г і к ехр

(x—x') .

(7.13)

 

 

qNdK Dn

 

 

Это можно доказать следующим

образом.

Поскольку

 

NdK

= Р (хк) - у - NdK In

+ -

i - Js- (x' -

xK ), (7.14)

*' Режим

/ к н = 10 /б является

типичным

при работе

транзисторов

в логических схемах.

180

то, вычитая из уравнения (4.53) уравнение

(7.14), находим NdK

— р (х) =

-~1/2NdK In (NdJp (x)) + V 2 / K (x'

x)lqDn. Отсюда

при

p (x) <t,NdK

получаем

равенство (7.13).

 

 

 

В случае слабого

насыщения (p (x'^INdK

<

1) экспоненциаль­

ная зависимость (7.13) имеет место во всей толще высокоомного коллекторного слоя.

При любой степени насыщения граничная концентрация дырок р (х'к) зависит от плотности коллекторного тока / к и падения напря­

жения

на высокоомном слое Uк

С л

по формуле (4.55).

 

 

 

 

Граничную

концентрацию

дырок р

(х",) можно выразить через

дырочную

инжекционную

составляющую базового

тока Ір

(х*)

=

= у

( Х к ) 5 э и коллекторный ток

/ К

н

== | у ' к | 5 э . В

самом

деле,

из

уравнения

(4.57) легко находим

 

 

 

— -

 

 

 

 

 

 

 

Р(Хк)

 

N,du

 

 

 

 

 

 

 

1

 

 

(7.15)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

qZ

St

Dn NdK

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Составляющая базового тока Ір

(х^)

связана с полным базовым

током

/ б

простым

соотношением

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ір(Хк)

=

Іб — / б — / б —

IKJB'CT,

 

 

(7.16)

где

бет коэффициент

усиления

по току в схеме с общим эмит­

тером

при Uк

р .

п

^

0,

т. е.

в активном

режиме,

при

заданном

токе

коллектора

/ К н .

Введем также

важный

параметр,

характери­

зующий режим

насыщения, — степень

насыщения

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ѵ = / б

ß c ' T / / B

 

 

 

 

 

(7.17)

Очевидно, в активном режиме

Ік

= В'стІб

и ѵ = 1 ,

а в

режиме

насыщения

/ K H < ß c T

І§

и

ѵ > 1 .

Как

уже отмечалось

выше, в ло­

гических схемах

обычно

/ к п х

10/б

 

и

поэтому ѵ я» 3 — 5

при

ти­

пичных

значениях

ß c ' T = ^ 3 0 = f

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Рис. 7.4. Распределение концентрации дырок в высокоомном слое п-р-п транзистора, находящего­ ся в режиме насыще­ ния:

1

—' участок

линейного

рас­

пределения

дырок

р(х) =

=

Р (*к>

-

( | / к | / 2 ? О п )

( X -

хк )'• 2 — участок

экспонен­

циального распределения

ды ­

 

рок

р(х)

= е2ЫакехрХ

 

Xl—{\iK\q/Nd«Dn(.x-x')].

181

С учетом (7.17) выражение (7.16) перепишем в следующем виде

 

 

/ в

/ б

 

— 1

- Z T - ( v - l ) .

(7.18)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

•бет \ Л<н

 

 

о с т

 

Подставляя (7.18) в (7.15), окончательно получаем

 

Р(Хк)

V

1 +

gS8

Dn

NdK

а (у - 1 ) 4 Д „ Т р — 1

.(7.19)

 

 

Вст

 

Из уравнения (4.55) с учетом (7.19) находим падение напряже­ ния на высокоомном слое, сопротивление которого модулировано инжектированными из базы дырками:

Фт 1 - 1 /

1 +

 

* ( V - l ) 4 D n T p

Dn NdK

о с т

 

qS3

<?5a Dn NdK

J

(7.20)

 

Из формулы (7.20) видно, что при постоянном коллекторном токе / К н с увеличением степени насыщения (ѵ > 1) падение напря­ жения на коллекторном высокоомном слое UK С л быстро убывает. Напряжение между коллектором и эмиттером в случае режима на­ сыщения, очевидно, равно

 

 

 

 

U3 р-п '

UK р-п ~\~ UK

I

 

 

или с учетом

формулы (7.20)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Iкн In

 

 

 

 

 

 

 

 

qSaNdK

Dn

 

 

 

 

 

 

ч qSg Dn

NdK

( V -

l ) 4 D » T p

+ иэр.п

— икр.п.

(7.21)

 

 

)

ВCT

 

 

 

 

В

режиме

сильного

насыщения

(ѵ >

1),

когда

р (хк)

> NdK,

прямое

смещение на

коллекторном

р-п переходе

UK р . п

можно

положить равным контактной разности потенциалов ф к к . Для пере­ ключающих транзисторов типа КТ603, легированных золотом, вре­

мя

жизни дырок в

коллекторном

высокоомном слое т р

« 100 не,

1'п

«

10 мкм, NdK

= 1 . 101 СМ" 3,

Dn

~ 25 см2 /с. При

типичных

плотностях

коллекторного тока | / к | ^

100 А/см2 и при

степенях

насыщения ѵ >

1,3, как легко проверить с помощью формулы (7.15),

Р (хк)

> NdK.

Следовательно, в данном случае можно считать в фор­

муле

(7.21)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

UK

р.п =

Ф к к = Фг In (IVdK

Рр (xK)/nf).

 

 

Выражение

(7.21)

описывает

вольтамперные характеристики

планарного транзистора при различных фиксированных значениях

182

базового тока /g. При возрастании коллекторного тока / К н

степень

насыщения стремится к единице

(ѵ — 1ъВ'стІ7к„1)

(при постоян­

ном токе базы / б ) , а граничная

концентрация дырок р (х«)

убывает

в соответствии с выражением (7.19). В этом случае корнем в (7.21)

можно

пренебречь. Тогда

напряжение

UKgB,

очевидно,

стремится

к предельному

значению

 

 

 

 

 

 

 

 

£/кэ -

U9 Р.п + сР г

І К І п

=

и,

р.п

+ / к

Я„,

(7.22)

 

 

 

qSaDnNdK

 

 

 

 

 

 

где RK

Рп I'dS э — сопротивление

высокоомного

коллекторного

слоя" в

одномерном приближении,

 

а

напряжение

UK р.п = О

на границе активного режима и режима насыщения. При напряже­

ниях UK3~>

ииэ транзистор

переходит в активный режим, когда

ток / к

слабо зависит от коллекторного напряжения UKa

[см. (3.23)],

а смещение

на коллекторном

р-п переходе

становится обратным

(£/„ р . п

<

0).

 

 

 

 

Из

(7.22) также следует, что в случае высоковольтных транзи­

сторов с толстым высокоомным слоем (RK>

100 Ом) падение напря­

жения

на этом слое Uк С л

может достигать

нескольких

вольт при

токах

/ к

>

10 мА.

 

 

 

 

 

7.2.

Переходные

процессы в транзисторах

 

 

при

переключении

 

 

 

Рассмотрим теперь работу транзистора в ключевых схемах. На рис. 7.5 показан наиболее распространенный простейший транзи­ сторный ключ при включении транзистора п-р-п типа по схеме с общим эмиттером. На вход эмиттер—база от внешнего генератора тока подается прямоугольный импульс /бі отпирающего базового

тока длительностью ta,

а затем

импульс

/бг <

0 запирающего

ба­

зового тока (рис. 7.6, а). До подачи импульса

/ б 1

к р-п

переходу

эмиттер—база приложено напряжение обратного смещения

Uэ р.п

=

= — f g g ^ O ,

а на коллекторный р-п

переход

также

обратное

напряжение

смещения

UKP.n

=—(£кэ

+

Еа6)

aç,

EKa

э. д. с. эмиттерной и коллекторной батарей соответственно). В ре­ зультате воздействия импульса напряжения во входной цепи эмит­

тер—база

имеет место прямоугольный импульс базового

тока

(рис. 7.6,

а). В коллекторной цепи импульс тока становится

размы­

тым. Форма импульсов коллекторного тока в области спада при пере­ ключении базового тока с прямого направления на обратное оказы­

вается

несколько

различной

в насыщенных ключах (рис. 7.6, б),

в которых

коллекторный

ток достигает

предельного

значения

/кто =

-^кн ~

EKa/RH,

и

в

ненасыщенных

ключах

І к т < І К и

(рис.

7.6, б).

 

 

 

 

 

На эпюре переходного процесса / к = / к (t), определяемого накоплением и рассасыванием (избыточных) неравновесных носи­ телей в различных областях транзистора (в эмиттерном и коллектор-

183

Рис. 7.5. Простейшая схема транзисторного ключа

ном переходах, в активной и пассивной областях базы и в коллек­ торе), можно указать несколько характерных участков для обоих случаев. Из рис. 7.6, бив видно, что коллекторный ток всегда за­ паздывает относительно импульса базового тока. Введем характери­ стические времена: ^3 —_задержка включения, т. е. промежуток времени между моментом подачи входного отпирающего импульса

Рис. 7.6. Временные диаграммы токов в транзисторе при переключении базо­ вого тока (а), коллекторного тока для насыщенного ключа (б) и коллектор­ ного тока для ненасыщенного ключа (s).

184

базового тока / б 1

и моментом, когда выходной

ток / к

достигает 0,1

своего максимального установившегося значения І к т ,

а транзистор

переходит из режима отсечки в активный режим; іф

— время нара­

стания или время установления

переднего

фронта

импульса тока

коллектора, в течение которого

происходит

рост от 0,1

І к т

до 0,9

/ к т и транзистор

продолжает находиться

в

активном

режиме.

При

t > /3

+ іф транзистор остается

в

активном

режиме

в случае

ненасыщенного

ключа и переходит

в

режим

насыщения

в насыщенном ключе кт

= /Кн

=

базового тока начинает­

После подачи запирающего

импульса

ся процесс рассасывания накопленного заряда неосновных носите­ лей в активной базе (для ненасыщенного ключа) или во всей базе (активной и пассивной) и в коллекторном слое (для насыщенного ключа). В случае насыщенного ключа на кривой Ік = Ік (t) на­ блюдается участок почти постоянного тока коллектора. В течение промежутка времени, соответствующего этому участку, накопленный заряд исчезает в результате рекомбинации с основными носителя­ ми и вытекания в эмиттерный и коллекторный контакт. Прямое напряжение смещения на коллекторном р-п переходе убывает от

значения

UK

р.п =s ф к „ до

0. Для насыщенного ключа

вводится

время

tv

— задержка выключения или время рассасывания, в тече­

ние которого ток коллектора спадает"от установившегося

значения

/ К н до 0,9 І т .

В ненасыщенных ключах время tp пренебрежимо ма­

ло (tp

<

1 не), а в насыщенных довольно велико (/р > 10—-100 не).

При

t>

tp

продолжается

рассасывание накопленного

заряда и

транзистор постепенно переходит из активного режима в режим

отсечки. Для

обоих случаев ввводится

характеристическое время

tc — время спада, в течение которого

ток / к

убывает от 0,9 І к т

"до 0,1 Ікт.

""

 

 

 

 

Для неискаженного воспроизведения импульса тока на выходе

необходимо свести к минимуму времена іф,

tpn

tc.

Вследствие малой

длительности

времени рассасывания

(?р

•< 1

не) ненасыщенные

импульсные схемы предпочтительней насыщенных. Однако недо­ статком ненасыщенных схем является большое падение напряжения

( с / к э < ; 0 , 5 В) во включенном состоянии из-за омического

падения

напряжения на немодулированном коллекторном слое RK,

что при­

водит к значительному рассеянию мощности на включенном тран­ зисторе.

Теперь рассмотрим, как зависят от технологических параметров транзисторной структуры и от электрических режимов все харак­ теристические времена ta, гф , tp и t0, определяющие длительность переходных процессов.

Известны три метода анализа переходных процессов в транзи­ сторах: метод решения дифференциальных уравнений в частных производных для неосновных носителей в базе [100], метод эквива­ лентных схем [101, 102] и метод заряда [103, 104]. Однако наибо­ лее удобным и простым методом, обладающим достаточной точно­ стью при расчете переходных процессов при включении транзистора,

185

является метод заряда. Для насыщенных ключей времена /р , tc в на­ стоящее время не удается рассчитать ни одним из методов с разум­ ной точностью 20%) и вычисленные значения не согласуются с экспериментом [105]. Это объясняется сложным трехмерным ха­ рактером распределения в режиме насыщения накопленных неос­ новных носителей в высокоомном коллекторном слое и в пассивной базе транзистора и сложным законом перераспределения носителей между этими областями. Для ненасыщенных схем метод заряда поз­

воляет

рассчитать достаточно точно время спада / с ,

поскольку

в этом

случае накопленный заряд находится только в

активной

области базы под эмиттером.

Сущность метода заряда заключается в определении закона из­ менения во времени заряда неосновных носителей в базе транзи­ стора и установлении связи этого заряда с внешними токами тран­ зистора. Метод заряда применим для рассмотрения режима отсечки и активного режима. В случае режима насыщения для кремниевых планарных транзисторов необходимо учитывать изменения заряда неосновных носителей в высокоомном коллекторном слое, что не

удается достаточно точно сделать с помощью метода

заряда,

как

уже

отмечалось

 

выше.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Для конкретности проиллюстрируем применение метода за­

ряда к транзистору п-р-п

типа. При включении транзистора прямо­

угольным импульсом напряжения

прямой полярности

£/Э бі >

Е э б

( — £ Э б < 0

 

обратное

напряжение

смещения

на

эмиттере

при

отсутствии

импульса

напряжения

UЭбі)

напряжение

 

сме­

щения

на

эмиттерном

 

р-п

переходе

изменяется

с

обратного

(Ugp.n

 

= Е д б

 

при

t

=

0)

на

прямое

Ug

р . п

>

 

0.

В

 

цепи

базы через сопротивление

 

в течение времени задержки

t3

проте­

кает

емкостной

ток — ток заряда

барьерной емкости

Сэ

эмит­

терного р-п

перехода:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Іс9

- С э

(U3

р.п) (dU3 р

. п

(t)/dt).

 

 

 

 

(7.23)

 

В

течение части

времени

задержки

t3

— промежутка

времени

tx — напряжение на эмиттерном переходе изменяется

от — Е э б до

0,

и

электронный

инжекционный

ток

эмиттера

Іпэ

 

отсутствует.

В

интервале

времени

t2

=

ts — tx

 

напряжение

Uд

p.n(t) возра­

стает

 

от

0 до

значения

 

Uд р.п,

при

котором

коллекторный

ток

достигает 0,1 / К н

 

(для насыщенного

ключа)

или 0,1

І к

т

(для нена­

сыщенного ключа). За время tx обратное напряжение на

коллектор­

ном р-п переходе

UK p.n(t)

 

изменяется

о т — ( £ к 9

+

Е аб)

ДО — Е к э .

В

результате

через сопротивление

нагрузки R H

в

коллекторной

цепи и в цепи базы протекает также ток заряда

барьерной емкости

коллекторного

р-п

перехода

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

IcK=--CK{UKp.n){dUKp.nldt).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(7.24)

186

Полный базовый ток при 0 ^ / ^ tx равен

Ш-=Іс0 + Іск = Св.п)-

Ша

p.n(t)

 

ä

• +CK(UKp-n)

a коллекторный ток 7K (/)

d U K P d t n ( t ) .

(7.25)

= C K ( U ^ p . n ) ( d U K p . n l d t ) .

Знак минус в последнем выражении для 7К (/) учитывает тот факт, что емкостный ток Іс направлен противоположно коллектор­ ному току при прямом смещении на эмиттере. Из рис. 7.5 следует, что

 

 

 

I n

{ t ) = - - U ^ ~ E ^ ~ U a p - - ^ .

 

(7.26)

Поскольку

при

t = 0 с / э р . п ( 0 ) = — Е а б ,

тогда

согласно

(7.26)

/(;(0) = Ud51[r6.

 

В

момент t— tx,

U3p-n(tx)

= 0 и

базовый

ток

равен I6(tx)

=

 

 

(Ua61—E36)/R0.

 

 

 

 

Если выполняется

неравенство

 

 

 

 

 

 

 

< У э б 1 > ( 5 - 1 0 ) £ э б ,

 

(7.27)

то базовый

ток

Іб

(t)

в течение

времени tx

можно .считать

почти

постоянным (условие генератора тока во входной цепи эмиттер— база) и равным

/ б ( 0 « / б і = ( £ / в б і - а д Я в -

(7-28)

В дальнейшем будем считать, что неравенство (7.27) выполняет­ ся, а базовый ток равен постоянному значению 7 б 1 [формула (7.28)].

Проинтегрировав правую и левую части уравнения (7.25) по времени в пределах от 0 до tx, можно найти первую составляющую времени задержки •— интервал tx:

\

°

 

 

t l = ~ h )

S Cs(UsP-n)dU3p.n

+

$

CK(UKp.n)dUKpJ.

(7.29)

- ( ^ к э + ^ э б )

 

!

Барьерные емкости Ca(Uap.n)

и CK(UKp.n)

по определению равны

С 3 =

е е ° 8 э

 

(7.30)

 

™а р-п (^э

р-п)

 

 

•^к р-п

р-п)

187

 

 

Эмиттерный р-п переход в реальных планарных приборах при обратных напряжениях смещения (Uэ Р.п 0) обычно нельзя считать линейным или плавным в отличие от случая больших пря­

мых напряжений смещений: ф к э Uэ р.п

»

0,10—0,20 В (3.16).

Как правило, ширина X а р . п

и емкость Са р.п

зависят от напря­

жения U g р . п по закону

 

 

 

Хэ р-п' (фкэ ' LJS Р-п)1

э р-п •

' (фкэ — UB р-п)'

где 1/3 < Ш •< 1/2. Значение Ilk = 1/2 характерно для ступен­ чатого или резкого р-п перехода. В соответствии с этим (7.30) можно переписать в следующем виде:

Сэ р-п (Us р-п) Сэ р-п (0)

фі/*

(7.32)

l/k

 

( Ф к э - ^эр-я)

 

где С э р-п(0) — емкость эмиттера при нулевом смещении (Ua

р . п =

— 0); Фк э = 0,80—0,90 В — контактная разность потенциалов в эмит­

терной р-п переходе

в планарных п-р-п транзисторах. Ширина

коллекторного р-п перехода Х1{

р . п

зависит от обратного смещения

на переходе (UK р . п 0), в соответствии с (3.20). Легко проверить,

что для типичных значений NdK

= (0,3—3) • 101 5 см~3 , W5o

œ 1 мкм,

L a = 0,15-0,20 W60,

ф к к » 0,6 В и ( ф к и + I UK р.п\) >

1 В

 

 

( % K + \ U K p - n I) > 3 - 4 L n

 

Формула (3.20)

упрощается:

 

 

Хц р-п '•

/ 2 е е о ( Ф к н + І У к Р - „ 1 )

 

V

 

qNdK

 

т. е. даже при малых

обратных

смещениях ( | UK р . п

| ^ 0,5 В)

ширину коллекторного р-п перехода можно рассчитывать по фор­ муле для ступенчатого р-п перехода.

Тогда с учетом (7.31)

 

 

 

 

С к (UK р-п) Ск іа

+ Едб) У Ф кк

 

(/ .оо)

 

 

 

 

Vк р-п

 

 

 

 

 

где Сккэ-\-Еэ6)

— емкость

коллекторного

р-п перехода

при на-

пряжении ик р.п

= ко

+ Еа6).

 

 

Подставив

(7.32) и (7.33)

в (7.29) и выполнив интегрирование,

найдем величину tx:

 

 

 

 

1

Фкэ

 

Ф к э + £ э б \ l ' k

— 1 Са(0) +

 

 

 

 

Фкэ

 

 

 

 

 

 

+ 2 ( Ф к к + £ к э + £ э б )

 

( + £ к

С к ( £ к э + £ э б ) | .

(7.34а)

V

Фккі^гЕкэ-^- EyQ

Если

£ к э 4- ф к к ^

3 £ э б ,

то

формулу

(7.34)

можно

упростить,

поскольку

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

/

Фкк +

£ кэ

 

1

 

 

 

 

 

1-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2

фкк + .^кэ +

^ э б

 

 

 

 

 

В

результате

получим

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Фкэ

 

Ф к э + £ э б у - ^ * _

1

С 8

( 0 ) -

 

 

 

/ б !

1 ( 1 - 1 А)

фкэ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

+ Ск (Дкэ + ^ э б ) ^ Ѳ б [ •

 

 

 

(7.346)

Из (7.346) видно, что первая составляющая времени задержки

обратно пропорциональна

отпирающему

импульсу

базового

тока

/бі и прямо

пропорциональна емкостям

С к кэ

+

£ э

б ) и С э (0).

При вычислении второй составляющей времени задержки —

интервала t%

— наряду с емкостными токами /с

(7.23) и / с к

(7.24)

необходимо

учитывать инжекционный

эмиттерный

ток Іпэ,

вызы­

вающий накопление неосновных носителей, электронов, в базе. Расчет t2 проведем с непосредственным использованием метода заряда.

Изменение заряда неосновных носителей — электронов — в ба­ зе за единицу времени dQn (t)ldt происходит вследствие трех про­ цессов: 1) вытекания электронов из эмиттера, т. е. электронной со­ ставляющей тока эмиттера /„э ; 2) вытекания их из базы в коллектор,

т. е. электронной составляющей тока

коллектора Іпк; 3) рекомби­

нации электронов и дырок в базе Qn

(t)/xn, где т„ — время жизни

электронов в базе. В соответствии с этим имеем следующее уравне­ ние:

d\Qn(t)\._T

, Л

,

u s

\Qn(t)\

(7.35)

dt

 

In*(t)-InAt)~

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Электронный ток эмиттера Іп э

(t) легко выразить через полный

эмиттерный ток / э

(/) и емкостную составляющую Іс

(7.23):

/пэ (t)

= (0 ~

С0

(U9p.n)

 

(7.36)

В выражении

(7.36) мы пренебрегли

дырочной

инжекционной

составляющей Ір

(х'э)

и составляющей I

.п,

обусловленной ре­

комбинацией электронно-дырочных пар в эмиттерном р-п переходе,

поскольку, как показано в § 3.3 и 3.4, всегда выполняется

неравен­

ство /„„ > Ір (х'э) + I г р . п .

 

Через внешнюю цепь с сопротивлением нагрузки RH

протекает

поток электронов, заряжающих емкость коллекторного

р-п пере-

189