Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Агаханян Т.М. Основы транзисторной электроники

.pdf
Скачиваний:
28
Добавлен:
24.10.2023
Размер:
11.39 Mб
Скачать

обратно смещенных р-п переходов, которые образуются между затвором п каналом п между подложкой и каналом.

Для МДП-трапзпсторов емкости

между затвором

и истоком

С3 „ и между затвором п стоком

Са с определяются

емкостью

распределенной структуры: металлический затвор — диэлектрик— канал, конструктивными емкостями между выводом затвора и выводами истока и стока, а также эффектом модуляции объемного заряда в канале транзистора. Емкость сток—исток Сс и , обуслов­ ленная модуляцией заряда в канале при изменении напряжения сток—исток ис „, значительно меньше емкости затвора относи­

тельно истока ц стока. Емкости СП

п и С0 .п

представляют собой

соответственно зарядные емкости р-п переходов истока и под­

ложки и стока и подложки (в них включается и емкость

обратно-

смещенного

р-п перехода,

образованного

между

каналом

и

 

 

 

полупроводниковой

 

подложкой).

зо

 

 

Иногда

приходится

учитывать влия­

 

 

ние и емкости между затвором и

 

 

 

подложкой

 

С3 п -

В

эквивалентной

 

 

 

схеме пе учитываются сопротивления

 

 

 

утечки

между

электродами

транзи­

 

 

 

стора, поскольку они весьма велики

 

 

 

(10е—10° ом).

 

 

 

 

 

 

 

 

Он

 

Эквивалентная

схема,

приведен­

Рис. 6-21. Экппвалептная схе­

ная па рис. 6-20, пригодна

для за­

ма полевого

транзистора при

мещения

полевого

 

транзистора,

подключении

подложки

к за­

с управляющим р-п переходом в диа­

твору или истоку.

 

пазоне частот до 30—50 мгц,

на ко­

 

 

 

торых

можно

пренебречь

распреде­

ленным характером

структуры транзистора,

а для МДП-трапзп-

стора в более широком диапазоне частот

(до 50—100 мгц).

 

Когда транзистор используется в дискретном

трехэлектродном

исполнении, у полевого транзистора с управляющим

р-п перехо­

дом затвор

соединяют с

подложкой

(увеличивается

крутизна

характеристики), а

у МДП-транзистора

подложку

соединяют

с

истоком. Эквивалентная схема таких транзисторов приведена на рис. 6-21.

В общем случае элементы рассмотренных эквивалентных схем являются нелинейными. Когда же транзистор работает в линей­ ном режиме, т. е. когда переменные составляющие напряжений и токов существенно меньше постоянных составляющих, можно использовать дифференциальные значения параметров транзи­ стора.

Эквивалентная, схема для большого сигнала

В том случае, когда транзистор работает при большом сиг­ нале, т. е. используется в нелинейном режиме, можно восполь­ зоваться эквивалентными схемами, приведенными на рис. 6-20 и

240

6-21. Однако необходимо учитывать зависимость параметров тран­ зистора от потенциалов на электродах, т. е. от режима. Обычно учитывают лишь нелинейную зависимость статических парамет­ ров. Величины емкостей несущественно зависят от потенцалов на электродах, и этой зависимостью можно пренебречь. Это оправды­ вается и тем, что основной вклад в межэлектродные емкости вно­ сят паразитные емкости корпуса транзистора и емкости между выводами (емкости транзистора равны нескольким десятым долям ппкофарады или единицам пикофарад, а паразитные емкости монтажа — не менее 1—2 пф). Поэтому при расчетах целесооб­ разно пользоваться значениями емкостей, которые определены экспериментально.

Нелинейную зависимость тока стока / с от напряжений на электродах можно учитывать, заменив генераторы токов в экви­ валентных схемах идеальным источником тока 1С и выразив ве­ личину последнего аналитическими соотношениями (6-18) и (6-19). Изменение же тока стока в пологой области можно учитывать, сохранив в схеме ri при работе транзистора в пологой области.

Можно составить эквивалентную схему для большого сигнала [Л, 79], учитывающую симметрию полевого транзистора относи­ тельно истока и стока. Эти электроды взаимообратимы и определя­ ются лишь направлением тока в канале.

Эквивалентная схема для расчета сдвига рабочей точки

Для определения отклонения тока стока 7С от номинальной величины вследствие температурной нестабильности и разброса параметров применяется эквивалентная схема, приведенная на

рис.

6-22.

В этой

схеме

отклоне­

 

 

 

 

ния

крутизны

Д5

и

напряжения

 

 

 

 

отсечки А£/0 (а для

транзисторов

 

 

 

 

с индуцированным

 

каналом

от­

 

 

 

 

клонение

порогового

напряже­

 

 

 

 

ния Л£/Пор) определяются

по их

 

 

 

 

средним

величинам

в

заданном

 

 

 

 

диапазоне

температуры.

Измене­

 

 

 

 

ние потенциала

затвора

A Usa

вы­

Рпс.

6-22.

Эквивалентная

схема

числяется

по параметрам

входной

цепи

транзистора. При

расчетах,

полевого транзистора для расчета

отклонения тока стока от

номи­

производимых по схеме рис. 6-22,

нальной величины.

 

как и в случае

биполярных

тран-

 

4

 

 

зисторов,

значения параметров необходимо брать для одной

гра­

ницы

диапазона

возможных

 

отклонений,

а

значение тока

/ с

для

другой.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Для полевых транзисторов применяются П-образные эквива­ лентные схемы, которые удобны для замещения приборов, управ­ ляемых напряжением.

241

6-8. ДОБРОТНОСТЬ ПОЛЕВОГО ТРАНЗИСТОРА

Как уже отмечалось (см. § 5-10), усилительные и импульсные свойства транзистора характеризуются добротностью, опре­ деляемой отношением коэффициента усиления ко времени нара­ стания фронта выходного импульса. Добротность полевого тран­ зистора может быть представлена в виде

Дп.тр = 2,2Са

к'

(6-35)

где S — крутизна характеристики;

С3 к — суммарная

емкость

затвора (относительно канала), которая складывается из емкостей затвор—исток и сток—затвор.

Для того чтобы выяснить, какие имеются возможности повы­ шения добротности, выразим Дп т р через электрофизические параметры полупроводникового кристалла. Эту задачу сравни­ тельно просто можно решить следующим образом. Емкость С3 н

определяется изменением

заряда

на затворе

AQ3

под действием

приращения

потенциала

затвора

относительно

канала

AU3 „ .

В первом приближении можно считать Д С/3

к «

Д £/а „. Тогда сум­

марная

емкость затвора

равна:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

С \ к ~ щ Ь .

 

 

 

(6-36)

{AU3 п

— приращение

потенциала

затвора

относительно

истока).

Учитывая,

что S =

AIC/AU3 „,

получаем:

 

 

 

 

 

 

 

 

^ Р ^ ^ Щ ? ?

 

 

 

( 6 ~ 3 7 )

В МДП-транзисторах изменение заряда на металлическом затворе равно изменению заряда основных носителей в канале, т. е. AQ3 та А0. Приращение заряда в канале AQ

 

 

 

ос приводит

к изменению тока стока на

величину

д / с = д с 2 о с _

6 3

где

 

т ос

 

 

 

 

•^кая.эфф

 

^кан. эфф

Т - о с =

~

~;

vМ-ос^каи

среднее время пролета основных носителей через канал, равное отношению эффективной длины канала к средней скорости носи­ телей заряда v = о с Екан. Поскольку падение напряжения на

эффективной длине канала равно напряжению перекрытия Uc

пер,

то напряженность поля определяется отношением Екаи

=

243

=^о.пер/^кан.эфф- Подставив в формулу(6-37) приращение заряда,

равное

Д<?3 к* ДС?ос = т о с Д ~

- ^ % ^ *

Д/ 0 ,

получим:

 

Р-ос'-'с. пер

 

 

 

(6-39а)

Дц т р

t/с.пер

1

кап. гфф

 

ИЛИ

 

 

^

Д п . т

Р ^ 2

^ .

(6-396)

В транзисторе с управляющим р-« переходом приращение заряда Дравно приращению заряда в обедненном слое. По­ следнее в свою очередь равно изменению заряда подвижных носи­ телей в той части канала, которая либо обедняется основными носителями заряда (если переход расширяется), либо обогаща­ ется (если переход сужается). Следовательно, и добротность тран­ зистора с управляющим р-п переходом определяется соотноше­ ниями (6-39).

Таким

образом,

добротность полевого транзистора

обратно

пропорциональна среднему времени пролета основных

носите­

лей через

канал т о с .

За это время по мере перемещения основ­

ных носителей заряда от истока к стоку происходит перезаряд емкости затвора С3 к.

Из выражения (6-39а) следует, что добротность полевого транзистора возрастает с повышением потенциала на затворе U3. и (при больших U3 .и увеличивается абсолютная величина напряжения перекрытия Uc. пер и умень­

шается эффективная длина канала L K a H . эфф)- Это следует иметь в виду при разработке электронных схем.

Добротность транзистора можно повысить конструктивным путем, умень­

шая напряжение отсечки U0

пли

пороговое

напряжение

Unop я сокращая

длину канала.

 

 

 

 

Уменьшение напряжений

U0

ИЛИ t/ n o p ,

так же как

увеличение потен­

циала U3, и, влияет на добротность транзистора по двум причинам: при задан­

ных потенциалах затвора и стока оно приводит, во-первых, к увеличению напряжения перекрытия и, во-вторых, к уменьшению эффективной длины канала. В транзисторах с управляющим р-п переходом напряжение отсечки

можно уменьшить сужением канала и снижением концентрации прпмесей в канале JVK a „ или их крутизны нарастания а = Д Л г к а н / А WKaH [см. выражения

(6-5) и (6-6)].

Величиной порогового напряжения транзистора с индуцированным ка­ налом Un0p [см. (6-11)] и напряжения отсечки транзистора со встроенным

каналом можно управлять изменением параметров подложки ( е п и JVn ) и диэлектрического слоя ( е д и WR), а также изменением равновесного значения

потенциала поверхности я|з80, которое определяется концентрацией поверх­ ностных уровней.

Величины иПор и U0 можно уменьшить технологическим путем,применив в качестве диэлектрика не двуокись, а нитрид кремния SiaN4 (диэлектрическая

проницаемость S i 3 N 4 вдвое больше, чем у SiOa ). Уменьшение порогового на­ пряжения достигается также правильным выбором кристаллографической ориентации полупроводниковой подложки, при которой заряд поверхностных состояний (и соответственно i|)so ) получается меньшей величины. Абсолютные величины Unop и U0 уменьшаются при использовании в качестве материала

затвора сильно легированного кремния вместо металла [JI. 80] (из-за уменыпе-

243

ппя контактной разностн потенциалов между затвором п подложкой). Следует отметпть, что МДП-транзпсторы, капал которых получается понпым легиро­ ванием, обладают меньшим значением напряжения отсечки [Л. 39].

Добротность полевого транзистора повышается с уменьшением длины ка­ нала Z/цан, так как прп этом сокращается и его эффективная длина Ькяп, Эфф.

Длину канала чрезмерно уменьшить нельзя, так как это осложняет техноло­ гию изготовления приборов: повышаются требования к точности пзготовлеппя и совмещения фотошаблонов, снижается процепт годных приборов и т. д. В настоящее время выпускаются быстродействующие трапзпеторы с длиной канала 5 мн.ч. Прп такой длине капала добротность транзистора достигает 1—3 Ггц. В сверхвысокочастотных МДП-транзнсторах, изготовляемых двой­ ной диффузией, удается создавать канал длиной 0,4—2 мк.ч, и их добротность превышает 10 Ггц [Л. 81]. Однако в реальных электронных схемах доброт­

ность транзистора значительно снижается из-за н а л т п я паразитной обратной связп, возникающей через емкость сток—затвор С3 , с и монтажные емкости схемы.

В заключение отметим, что при заданной добротности транзистора Д1и т р крутизну характеристики S можно увеличить расширением канала в попереч­

ном направлении. Прп этом одновременно возрастает и суммарная емкость затвора С3. к (увеличивается, площадь затвора, который является обкладкой

этой емкостп). Емкость С3 . „ возрастает во столько же раз, во сколько увели­ чивается крутизна S, а добротность Д т р но меняется.

6-9. ШУМЫ ПОЛЕВЫХ ТРАНЗИСТОРОВ

Проводящий канал полевых транзисторов является управляемым сопро­ тивлением. Как и у всякого сопротивления, минимальный шум определяется тепловым шумом, вызванным хаотическим движением подвпжпых носителей заряда. Тепловой шум канала равномерно распределен по частоте (белый шум). Он пропорционален общему заряду носителей в канале. Поскольку крутизна вольт-амперной характеристики определяется этим же зарядом, то величину шумового тока удобно определять по формуле [Л. 82]

' ш - к а н ^ Ф А и ^ / .

(6-40)

где кш — коэффициент, зависящий от режима транзистора по постоянному току.

В малошумящпх усилителях, построенных на транзисторах с управляю­ щим р-п переходом, обычно выбирают режим работы U3. н = 0, | Uc. п | > > | Uо |i в котором транзистор обладает максимальной крутизной пнаимень­

шими тепловыми шумами. Для такого режима /сш = 2 / 3 и шумовой ток канала определяется соотношением

= -д <рт е£Д/.

Для МДП-транзпсторов коэффициент кш определяется не только режи­ мом смещения, но п технологическими параметрами — толщиной диэлект­ рика, концентрацией прпмесп в подложке [Л. 83, 84] — и лежит в пределах от 2 / 3 до 10.

Вторая составляющая шумов полевых транзисторов, называемых дро­ бовыми шумами затвора, становится заметной при больших сопротивлениях в цепи затвора. Эти шумы обусловливаются двумя составляющими тока:

244

во-перпых, ток — 1 3 1 , который образуется потоком электронов, покидающих затвор, п потоком дырок, его достигающих; и, во-вторых, ток — / 3 2 , который образуется потоком электронов, достигающих затвора, и потоком дырок, по­ кидающих его. Дробовая составляющая шумового тока определяется форму­ лой

7 и ^ = 2 е ( / з 1 + / з 2 ) Д / -

Гв-41)

Источники тепловых и дробовых шумов различны, поэтому тепловой и дробовой шумовые токи некоррелированы, т. е.

'ш.з^ш.кан—0.

Особенностью полевых транзисторов является емкостная связь между каналом н затвором. Эта связь приводит к тому, что шумы в цепи затвора возрастают с повышением частоты [Л. 85]. Флуктуации заряда в канале, опре­ деляемые тепловым шумом, влияют на ширину обедненного слоя р-п перехода,

Рис.

6-23. Эквивалентная шумовая

Рпс. 6-24. Зависимость ко-

схема

полевого транзистора.

эффициента шума полевого

 

 

транзистора от частоты.

что в свою очередь вызывает флуктуацию заряда в прилегающей области эатвора. Это вызывает дополнительный шумовой ток в цепи затвора, величина которого определяется емкостной связью канала с затвором и возрастает с повышением частоты. На высоких частотах дополнительная составляющая шумового тока затвора может превышать дробовой шум. Таким образом, шу­ мовой ток затвора будет частично коррелирован с шумовым током канала. Строго говоря, транзистор следует рассматривать как активную линию с рас­ пределенными параметрами и на основании этого рассчитывать коэффициент корреляции между токами. Поскольку емкостные токи в затворе малы по сравнению с токами проводимости канала, то вклад теплового шума в дробо­ вой шум затвора можно определить как действие сигнала, передаваемого пз канала в затвор через эквивалентную сосредоточенную емкость С3, с . Эта воз­

можность подтверждается и экспериментами [Л. 86].

На рпс. 6-23 приведена эквивалентная шумовая схема полевого транзи­ стора. В этой схеме тепловой шум характеризуется генератором тока гш , к а п , дробовой шум — генератором гш . 3 . Токп генераторов определяются соот­ ветственно соотношениями (6-40) и (6-41). В эквивалентной схеме не учиты­ ваются тепловые шумы на объемных сопротивлениях областей истока г„ и стока г с (эти шумы сравнительно малы). При необходимости их можно учесть, включив последовательно с выводами истока и стока эквивалентной

схемы рис. 6-23 сопротивления ?•„ и гс, а также

генераторы э. д. с , характе­

ризующие тепловой шум этих сопротивлений

по формуле Найквпста (см.

§ 5-9).

 

245

В эквивалентной схеме, приведенной па рис. 6-23, указаны источники шумов, спектральная плотность которых не зависит от частоты. Результаты расчета хорошо согласуются с экспериментами.

На НИЗКИХ частотах в половых транзисторах, так же как и в биполярных, преобладают избыточные шумы, величину которых сложпо оценить аналити­ чески. В отличие от белого шума спектральная плотность избыточных шумов зависит от частоты п пропорциональна 1//. Избыточные шумы полевых тран­ зисторов с управляющим р-п переходом преобладают па частотахменее 1 кгц, а в МДП-транзпсторах — на частотах менее 100 кгц. Поэтому попятие низко­

частотный для избыточного шума относительно и определяется лишь отклоне­ нием от равномерного спектра белого шума. Основной вклад в низкочастот­ ные шумы вносят флуктуации заряда в рекомбинацноипо-геиерацпониых ло­ вушках обедненного слоя р-п перехода вследствие хаотической генерации электронов и дырок [Л. 87]. В полевом транзисторе с управляющим р-п

переходом источником таких шумов служит переходный слой между каналом и полупроводниковой подложкой [Л. 88]. На частотах менее 100 гц в МДП-

транзпсторах преобладает другой механизм возникновения избыточного шу­ ма. Это поверхностный шум [Л. 88, 89] из-за хаотического захвата носителей поверхностными энергетическими уровнями, которые расположены на гра­ нице диэлектрика п полупроводника. В низкочастотные шумы определенный вклад вносят также диффузия и дрейф дефектов кристаллической решетки полупроводникового капала п дрейф ионов в слое диэлектрика МДП-тран- зпсторов. Сложная природа избыточных, шумов затрудняет их аналитический расчет. На практике их величина определяется экспериментально.

Зависимость коэффициента шума полевого транзистора от частоты ана­ логична этой же зависимости у биполярного транзистора (рис. 6-24). В обла­ сти низших частот коэффициент шума возрастает из-за увеличения избыточ­ ного шума. В диапазоне частот от / х до / 2 спектральная плотность шума по­ стоянна. На высших частотах коэффициент шума растет из-за увеличения шума затвора, обусловленного емкостной связью между каналом и затвором.

ОСНОВНЫЕ ОБОЗНАЧЕНИЯ1

TN

и аТ1—коэффициенты пере­

 

носа

неосновных носите­

 

лей

нормального

и

ин­

 

версного потоков ...

§

2 - 6 ;

 

4 -2; 5-2

 

 

 

Хд, — коэффициент передачи то­

 

ка эмиттера ... § 4 - 2 ;

4 - 3 ;

5-2; 5-3

<Xj — коэффициент передачи то­

 

 

ка

коллектора ...

§

4 - 3 ;

 

 

5 - 2 ; 5-3

 

 

 

 

коэф­

а—дифференциальный

 

 

фициент

передачи

 

тока

Л,

 

эмиттера ... § 5 - 2;

5 - 4;

5-6

и Pj —коэффициенты пере­

Р

 

дачи тока базы в коллек­

 

 

тор и эмиттер ...

§ 4 - 2 ;

4 - 3 ;

 

 

5 - 2; 5 - 3 ;

5-6

 

 

коэф­

 

Р-

дифференциальный

 

 

фициент

передачи

 

тока

 

 

базы ...

§ 5 - 2;

5-4;

5-6

 

4 =

2

 

ЛГ

 

- коэффициент

 

Ш

Б К

 

 

 

 

 

 

 

 

неоднородности распреде­

 

 

ления

 

примесей

в

базе

 

 

дрейфового

 

транзисто­

 

 

ра ... § 4-1

коэффициент

 

 

QO'^TO

 

 

 

 

пропорциональности меж­

 

 

ду зарядами неосновных

 

 

носителей

и

током

р-п

 

 

перехода ... §

3 - 8

 

 

 

А

_

Quo. A

 

 

 

QKO

 

 

 

У К О •

А

/ к Т ( 1

+

Рд,)

 

^ к

а _ / Й Р °

к

 

 

 

коэффициенты

 

пропор­

 

 

циональности

между

за­

 

 

рядом

неосновных

носи­

телеи, накопленных в базе у коллекторного - пе­ рехода, и током при работе с эмиттерным и базовым входами ... § 4 - 4;

 

5-3

 

 

 

 

ла,

 

Qao

. A

 

 

Qso

"

/ аТ

'> и

 

=

/вТ(1 + Р7 )

 

 

' " а

э

 

 

коэффициенты пропорци­

 

 

ональности

между заря­

 

дом

неосновных носите­

 

 

лей, накопленных у эмит­

 

терного перехода,и током

 

прп работе с эмиттерным

 

и базовым

входами ...

§ 4 - 4 ; 5 - 3

дырочная п элек­ тронная составляющие теплового тока ...- § 3 - 2 ;

3 - 5; 5-2

TD' -диффузионная составляю­

щая теплового тока ...

/pi

§ 3 - 2 ;

3 - 5

 

и элек­

In—дырочная

 

тронная

§

составляющие

I g ,

тока

...

3 - 2; 3 - 5

 

/go—ток

генерации в пе­

 

реходном слое (с индексом

 

«О» в равновесном состоя­

 

нии)

...

§

3 - 3

 

в

А-1 / г о _ т

о к

рекомбинации

 

переходном слое (с индек­

 

сом

«О»

в равновесном

 

состоянии) ...

§ 3 - 3;

3 - 5 ;

 

5 - 2

 

 

 

 

 

Irg—ток рекомбинации-генера­ ции в переходном слое ...

§ 3 - 3; 3-5

1 Обозначения, отмеченные индексами л и р , если не оговорено, представ­ ляют собой соответствующие величины для электронов и дырок.

247

Л)Пробратпый

ток

 

р-п

пере­

 

 

хода ... § 3-5; 3-8

 

 

 

 

 

 

(р) п

 

п

 

(/>)-

 

 

электрошая

дырочная

 

 

составляющие тока

эмит­

 

 

тера

... § 4-2

 

 

 

 

 

'кг,

7 кг.1'

 

/ к Г р - т о п л о в . о Й

 

 

ток

коллекторпого

пере­

 

 

хода

 

п

его

 

составляю­

 

 

щие

... § 4-2;

4-3;

5-2

 

'эГ -

7 э Г и ' ГэТР-тепловой

ток

 

 

эмиттерного

перехода

п

 

 

его составляющие... § 4-2;

 

 

4-3; 5-2

 

 

 

 

 

 

Л5г— рекомбинацпонпый

 

ток

 

 

базы

... § 4-2; 5-3

 

 

hr,

£ зг (р)— ток

 

рекомбина­

 

 

ции в эмпттерном перехо­

 

 

де ... § 4-2

 

 

 

 

 

Л>с—канальный ток эмпттер­

 

 

пого

перехода

 

... § 4-2

/ | . г

п

ГэТ

средине значения те­

 

 

пловых токов

коллектор­

 

 

ного

п эмпттерпого

пере­

 

 

ходов

... § 4-3

 

 

 

/ к 0

— обратпьш

ток

 

коллектор­

 

 

ного

 

перехода ...

§ 4-3;

 

 

5-2;

5-7

 

 

 

 

 

 

/ з 0

обратпый

ток

 

эмиттерно­

 

 

го

перехода

... § 4-3;

5-2

/ э ,

/ к

п

токп

эмиттера,

 

 

коллектора

и

базы ...

 

 

§

4-2;

4-3

 

 

 

 

 

/ Г д 7

—ток, образуемый нормаль­

 

 

но-направленным

пото­

 

 

ком... § 4-3;

4-4

 

 

l-з. д>

1% д — ток

 

эмиттерного

 

 

диода ... § 5-3

 

 

 

Л«. Д1 /к ;

—ток коллекторного

 

 

дпода

... § 5-3

 

 

 

/к д о п —максимально допуеттгьга

ток

коллектора

... § 5-8

/ с —ток

стока

... §

6-2

 

^с. нас, 1с. н а с о — т о к

пасыщения

стока (с дополнительным

индексом

«О»

при

нуле­

вом

смещении

 

на

затво­

ре)

... § 6 - 2

 

 

 

k — постоянная Больцмана ...

§ 1-3

 

 

 

 

^п. т — коэффициент

пропорцио­

нальности

между

током

стока и квадратом напря­

жения перекрытия... § 6-4

и = а - ^ — к о э ф ф и ц и е н т фа-

зового сдвига

... §

5-2

^ и п н - д л п п а

капала

полевого

 

транзистора ... § 6-2

•^кап. эфф — эффективная длппа

капа­

 

ла полового

транзисто­

 

ра ...

§ 6-5; 6-8

 

. . . .

•№(/)

,

К — отпошеппо

элек-

А.(0= ±

Фт

 

 

 

 

 

 

гростатического потенциала i|) (/)

к

температурному

потенци­

алу ф т

(со

знаком

плюс

для

потока

дырок,

а со

знаком ми­

нус для

потока

электронов) ...

§

2-5

 

 

 

 

 

А,г р —величина К па границах рас­ сматриваемой области ... § 2-5;

2-7

 

 

 

 

 

Х5 — величина

К

па

поверхности

кристалла ... § 2-7

 

?ч< и А.3 — значения

Я

для

коллек­

торного

и

эмиттерного

перехо­

дов ...

§

2-5

 

 

 

/Яр, /«„ — коэффициенты в стопенп экспонеиты для характеристики граничных условий ... § 2-4; 3-5 m r коэффициент в степени экспо­ ненты для характеристики тока

рекомбинации ... § 3-3; 3-5

тс коэффициент в степени экспо­ ненты для характеристики ка­ нального тока ... § 3-4; 3-5

m—среднее значение коэффициентов m D , m c , inr для характеристики тока ... § 3-5; 3-8

M D ~ коэффициент в степени экспо­

ненты диффузионного тока ...

§ 3-5

m D p и m D n — коэффициенты, характе­ ризующие отклонение от экспо­ ненциального закона зависимо­ сти тока от напряжения прп

высоких

уровнях

инжекции

(р—для

дырочного,

п— элект­

ронного)

... § 4-2

 

тк п тд средние значения коэффи-

*цпентов в степени экспоненты для коллекторного н эмиттер­ ного переходов ... § 4-3

пс

— коэффициент, характеризующий

 

зависимость Сп .3

от напряжения

 

на переходе Un

... § 3-6

и л

— коэффициент, характеризующий

 

зависимость коэффициента умно­

 

жения М от ил

... § 3-5; 5-8

 

7, 9(0,

<7n,

Яр — плотность заряда

 

подвижных носителей ... § 2-1;

 

2-2,

2-4,

2-5

 

<?u> ^no.

Qpu—

 

плотность

заряда

 

подвижных

носителей

в равно­

 

весном

состоянии

... § 2-2;

2-4

9si Qso — плотность

заряда

подвиж­

 

ных носителей

на

 

поверхности

 

(с индексом

«О» — в

равновесном

 

состоянии)

... § 2-4;

2-5;

6-3

qKs

— плотность заряда подвижных но­

 

сителей у контактов ... §

2-4

qa

= q— <70 — плотность

 

заряда

 

не­

 

равновесных носителей ... § 2-7

<7,.р

—граничное

значение

плотности

 

заряда подвижных носителей ...

 

§ 2-4;

2-7

 

 

 

 

 

 

 

 

<7н. <7ио — плотность

заряда

неоснов­

 

ных носителей в базе у

коллек­

 

торного

перехода

(с индексом

 

«О» равновесное

 

значение) ...

 

§ 2-5;

4-3

 

 

 

 

 

 

 

 

<7э> 9эо —плотность заряда

неоснов­

 

ных носителей в базе у эмиттер­

 

ного перехода

(с индексом «О» —

 

равновесное

значение)

... §

2-5;

 

4-3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4TN'

9TI>

Ят п

 

—плотность заря­

 

да неосновных носителей,

обра­

 

зующих

направленный

поток и

 

находящихся

в

 

динамическом

 

равновесии

соответственно ...

 

§ 2-5;

2-6;

2-7

 

 

 

 

 

 

Япн —плотность

заряда

 

электронов,

 

накопленных

в

приповерхност­

 

ном слое подложки

МДП-тран-

 

зпстора ...

§

6-3

 

 

 

 

 

q3

плотность

заряда

 

на

затворе

 

МДП-транзпсторов ... § 6-3

 

9о0—плотность

заряда

 

обедненного

 

слоя в МДП-трапзисторе ... § 6-3

Qi Qo—суммарный

заряд

неоснов­

 

ных носителей на границе пе­

 

реходного слоя (с индексом «О»

 

для равновесного

состояния)...

;§ 3-8

Q K I

Оно - суммарный заряд неоснов­

 

ных носителей

у

коллекторного

 

перехода

в неравновесном

п

 

равновесном состояниях ... § 4-4;

 

5-3

 

 

 

 

Qa. Qao~-суммарный

заряд неосно­

 

вных носителей

у эмиттерного

 

перехода

в

неравновесном

и

 

равновесном состояниях ... § 4-4;

 

5-3

 

 

 

 

QH =

Q — Qo —заряд

 

неравновесных

 

носптелей § 3-8

 

 

Q K . H = Q K — Q K O

суммарный заряд

у

 

коллекторного

перехода для не­

равновесных носптелей ... § 4-4; 5-3

<2э=(?э —Qao — суммарный

заряд у

эдшттсрного

перехода

 

для

не­

 

равновесных носителей ... § 4-4;

5-3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

'*б.

^бо — объемное

сопротивление

базы (с индексом «О» в равно­

весном

СОСТОЯНИИ) ...

§ 3-5;

3-7;

3-8; 4-2; 4-3; 5-2; 5-3; 5-4; 5-6

''б. диф — диффузионное

сопротивление

 

базы ... § 5-2;

5-4

 

 

 

 

г'а объемное

 

сопротивление

 

эмиттера ... § 3-5;

3-7;

4-3;

 

5-2;

5-3

 

 

 

 

 

 

 

 

гэ —дифференциальное

сопротив­

 

ление

 

эмиттерного

 

перехо­

 

да ...

§

4-3; 5-2;

5-4;

 

5-6

 

г'к

объемное сопротивление кол­

 

лектора... § 4-2; 4-3;

5-2;

5-3

гк

сопротивление

коллекторно­

 

го

перехода

...

§

4-3;

5-2;

 

5-4;

5-6

 

 

 

 

 

 

 

 

г кр — сопротивлениеколлекторного

 

перехода

при

базовом

упра­

 

влении ... § 5-2

 

 

 

 

 

т-j — внутреннее

сопротивление

 

полевого транзистора ... § 6-5

s — скорость

поверхностной

ре­

tgN

комбинации ... §2-4; 2-5;

2-7

— время

 

задержки

нормально

 

направленного потока... § 4-4;

 

5-2; 5-3

 

 

 

 

 

 

 

 

t3j

время

 

задержки

 

инверсно

 

направленного

 

потока

 

 

§ 4-4;

5-2;

5-3

 

 

 

 

 

l3TN —собственное время задержки

 

нормально

направленного

t3TI

потока

 

... § 5-2

 

 

 

 

 

— собственное время

задержки

 

инверсно

направленного

по­

t3T

тока ...

§

5-2

 

 

 

ат

...

— время

задержки для

 

§ 5-2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ha,—время

задержки

для

а ...

 

§ 5-2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

т, т р ,

т„,—время

жизни ...

 

§ 1-3;

2-2;

2-7

 

 

 

 

 

 

т г 1X T N >

X

T I — среднее

 

время

 

пролета

неосновных

носпте­

 

лей ...

 

§ 2-6;

4-2;

4-4;

5-2

хт> x T N >

ХТ1 среднее

 

время

 

пролета

носителей

прп

по­

 

стоянной

плогаостп

тока ...

 

§ 2-6;

4-2

 

 

 

 

 

 

 

* Дополнптельньвш пндексааш N п I отмечены величины, характеризую­

щие соответственно нормально и инверсно направленные потоки.

249

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ