книги из ГПНТБ / Агаханян Т.М. Основы транзисторной электроники
.pdfНапряжение пробоя коллекторного перехода возрастает с уве личением сопротивления в эмиттере. Когда это сопротивление зна чительно превосходит сопротивление в базе (т. е. когда эмиттер работает прп холостом ходе), напряжеппе пробоя достигает своей наибольшей величины и становится равным напряжению лавин ного пробоя одиночного перехода UK л . Необходимую для расче тов по предыдущим формулам величину UK л можно определить пз вольт-амперпой характеристики перехода, снятой при холостом ходе в цепи эмиттера (13 = 0).
При коротком замыкании на входе (i?0 = R 3 = 0) напряжение пробоя равно:
к.проС — Uк. л у |
1 • ОС, |
) + 'и ' |
|
|
Из этого выражения следует, что по мере уменьшения тока эмиттера 1Э напряжение пробоя возрастает, так как увеличивается
|
|
|
сопротивление |
эмиттерного |
пе |
|||||
|
|
|
рехода. |
Следовательно, |
закры |
|||||
|
|
|
тый транзистор |
выдерживает |
||||||
|
|
|
большее |
обратное |
напряжение, |
|||||
|
|
|
чем открытый. Однако выбор до |
|||||||
|
|
|
пустимого |
обратного |
напряже |
|||||
|
|
|
ния следует делать по напря |
|||||||
|
|
|
жению |
пробоя |
открытого тран |
|||||
Рпс. 5-22. |
Эквивалентная схема |
для |
зистора. |
Если |
же |
этот |
выбор |
|||
расчета |
напряжения пробоя |
прп |
делать |
по |
напряжению |
пробоя |
||||
работе в области отсечки. |
|
закрытого |
транзистора, |
то |
во |
|||||
|
|
|
время |
переходного |
процесса, |
когда ток эмиттера успевает заметпо увеличиться, а напряженно
на коллекторе почти не меняется, может произойти |
пробой. |
||
Прп работе в области отсечки напряжение пробоя можно опре |
|||
делить на основании эквивалентной схемы |
рис. 5-22. |
Аналогично |
|
предыдущему случаю можно показать, что |
лавинообразное нара |
||
стание тока коллектора или эмиттера |
наступает при |
||
1 — ад,аг = |
0. |
|
|
Подставив в это равенство выражение для коэффициента пере дачи тока эмиттера
aN = -
aTN Уэ
1-
получим формулу для расчета иапряжепия пробоя коллекторного перехода в области отсечки
Uк. проб — UK.II |
— C C ; V H O M « / |
(«лном = с^'Л'Тэ — значение |
aN при Мк = !)• |
200'
Аналогичной формулой выражается напряжение пробоя эмиттер ного перехода
^э.проС = Ua, л |
C J V O C / H O M |
( а / н о м — значение а/ |
при М э = 1). |
Напряжение лавинного пробоя не зависит от формы, длитель ности и скважности шшульсов, так как лавинный процесс разви вается за очень короткое время, составляющее доли наносекунды. Поэтому в импульсном режиме максимально допустимое напряже ние такое же, что и в установившемся (тогда как у электровакуум ных приборов первое может значительно превосходить второе).
Для высокочастотных транзисторов со сравнительно тонкой базой максимально допустимое напряжение коллектора может быть ограничено также напряжением смыкания, при котором коллектор ный переход, расширяясь, перекрывает всю базовую область и смы кается с эмиттерный переходом. Происходит «прокол базы», при водящий к короткому замыканию коллекторного и эмиттерного переходов, и транзистор теряет усилительные свойства. При умень шении обратного напряжения UK коллекторный переход сужается, база расширяется и транзистор восстанавливает свои параметры. Если при смыкании ток коллектора не ограничивать внешним сопротивлением, то транзистор может выйти из строя из-за разру шения переходов.
Напряжение смыкания UK с м ы к определяется из уравнения, которое можно составить, приравняв толщину базы в равновес
ном состоянии W0 к приращению слоя коллекторного |
перехода |
||||||||
WK |
— WKQ, т. е. |
W0 = WK |
— WK0. Подставив в это |
уравнение |
|||||
выражение (3-31), |
после несложных |
преобразований |
получим: |
||||||
|
U к. смык — фВк |
|
|
|
Ф д к - ^ - К . |
(5-72) |
|||
Учитывая, что толщина |
перехода |
в равновесном состоянии |
|||||||
|
|
|
2(рЛ к е£ о \1/2 |
|
1 |
|
|
||
|
T 'FK 0 = |
/ 1 2 Ф л к е е 0 у / з |
|
1 |
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
[ |
ае |
) |
Д Л Я П' |
= Т' |
|
|
формулу (5-72) для сплавного перехода (пс |
= 1 / 2 ) можно |
предста |
|||||||
вить |
в виде |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
иЯшШЫЯ = -^-ТУЬ; |
|
(5-73а) |
||||
для |
выращенного |
и диффузионного |
переходов (пс = х / 3 ) |
|
|||||
|
|
|
С/к. смык = |
i £ - ^ 8 . |
|
|
(5-736) |
201
В справочниках обычно указывают наибольшее и наименьшее значения максимально допустимого напряжения коллекторного перехода. Первое из них определяется при разомкнутом эмиттере (/„ = 0), а второе — при холостом ходе в базе 5> R 3 ) - Иногда приводят максимально допустимое напряжение при коротком замы кании эмиттерного и базового контактов. Для эмиттерного пере хода указывается максимально допустимое напряжение при разомк нутом коллекторе (1К = 0).
5-9. ШУМЫ ТРАНЗИСТОРА
По своей физической природе шумы в транзисторе разделяются на теп ловые, дробовые п избыточные [Л. 63—65].
Тепловой шум вызывается статистическими флуктуацнпмн перепада напряжения в объеме полупроводника, обусловленными хаотическим дви жением носптелей заряда. Величина э. д. с. тепловых шумов па сопротивле нии г определяется формулой Напквиста:
Так, например, тепловой шум па объемном сопротивлении базы |
ха |
рактеризуется величиной |
|
«ц7б = 4фг с/-с Д/. |
(5-74) |
Тепловой шум пмеет так называемый белый спектр: он остается по стоянным прп изменении частоты (меняется только прп изменении полосы про пускания Д/).
Дробовой шум обусловлен статистическими флуктуацнямн тока, которые возникают в результате дисперсии скоростей носптелей заряда. Величина дробового шума определяется формулой Шотткн:
^ = 2 е | 2 / | Д / ,
где [27] — сумма постоянных составляющих всех токов независимо от их
направления.
Так, например, дробовой шум эмиттерного перехода определяется сле дующим образом. Эмпттерный ток
состоит пз прямого тока I3TeU^(fT |
-f- aTIt< и обратного — / э Т , каждый пз |
которых является независимым ИСТОЧНИКОМ шума. Поэтому общий шум опре деляется суммой этпх токов п количественно характеризуется величиной
^ |
= 2* ( / в Т в ^ |
+ « Г / К + / Э Г ) Д/ = 2е (/„ + 21 э Т ) Д/ = 2е [2 (/, + 1 д Т ) - |
|
|
- / 8 ] Д / . |
Выразив сумму токов (7Э + 1эТ) через проводимость эмиттерного пере
хода
1 • 'э + 'эг
г.э
формулу для определения величины тока шумового генератора на средних частотах ijj э можно представить в следующем виде:
7^-э = 2е [ 2 Ф г g 3 - / а ] Д/ = 2е J2q>T - i - - / „ ] Д/.
202
На высших частотах проводимость эмиттерного перехода увеличивается, поэтому уровень дробового шума возрастает на величину, пропорциональную разности действительной части проводпмостей на высших п средних частотах, т. е. на величину 2е[2фт (Re у э — g3)]. Таким образом,
12 |
] Д / + 2 е [ 2 ф г |
( R e y a - f t ) ] A / = 2 e [ 2 9 r R e y 8 - / e ] A / , |
(5-75) |
|
Ш.Э= 2 е [ 2 ф т г э - / 8 |
||||
где |
|
1 |
1 |
|
|
2/э = |
(5-76) |
||
|
|
|
— комплексная проводимость эмиттерного перехода.
Аналогично можно показать, что при работе транзистора в активной области дробовой шум коллекторного перехода, смещенного в обратном на
правлении, определяется следующим соотношением1 : |
|
||
'Ь,.к= 2 е [2 Фг R c i / K - ( - |
/„)] Д/ = |
2 в [ 2 Ф т Н е у к + / к ] Д / , |
(5-77) |
где |
1 |
|
|
1 |
/шСк |
(5-78) |
|
2/к = —- = - - + |
|||
ZK |
"к |
|
|
—комплексная проводимость коллекторного перехода. Дробовой шум, так же как и тепловой, имеет белый спектр.
Избыточный шум (флпккер-шум) возникает из-за флуктуации поверхност ной рекомбинации и генерации носптелей заряда, а также тока утечки. Спектр
мощности этого шума обрат |
|
|
|||||||
но пропорционален частоте. |
|
ось. |
|||||||
Поэтому избыточные |
шумы |
|
|||||||
часто |
называют шумадш тп- |
|
|
||||||
па 1//. В современных тран |
|
|
|||||||
зисторах уровень шумов |
1// |
|
|
||||||
определяется |
в |
основном |
|
|
|||||
качеством |
обработки |
|
по |
|
|
||||
верхности кристалла вблизи |
|
ш.к |
|||||||
переходов. |
|
|
|
|
|
|
|
||
На рнс. 5-23 |
приведена |
|
|
||||||
эквивалентная шумовая схе |
|
|
|||||||
ма |
транзистора. |
В |
этой |
|
|
||||
схеме тепловой шум харак |
|
|
|||||||
теризуется |
генератором |
на |
|
|
|||||
пряжения |
е ш . б, |
дробовой |
|
|
|||||
шум — генераторами |
тока |
|
|
||||||
з к 1Ш. к- Напряжение и |
|
|
|||||||
токи |
генераторов |
определя |
Рис. 5-23. Эквивалентная шумовая схема |
||||||
ются |
соответственно |
выра |
|||||||
транзистора. |
|
||||||||
жениями |
(5-74), |
(5-75) |
и |
|
|||||
|
|
||||||||
(5-77). |
|
|
|
|
|
|
|
||
В эквивалентной |
схеме на рпс. 5-23 пренебрегается тепловыми шумами |
||||||||
на объемных |
сопротивлениях эмиттерного и |
коллекторного слоев. В |
этой схеме не учтены также избыточные шумы. Их можно учитывать таким же образом, как и дробовые шумы, с помощью генераторов тока, включаемых параллельно эмпттерному и коллекторному переходам. Однако мощность избыточных шумов обычно определяют экспериментально, так как пх анали тические зависимости плохо согласуются с экспериментом [Л. 8, 65].
1 В этом соотношении в круглых скобках стоит знак минус, так как ток коллектора протекает в направлении, противоположном току прямо смещен ного перехода.
203
Количественно шумы характеризуются коэффициентом шума, определяе мым как отношеппе полной мощности шумов па выходе четырехполюсника к топ ее части, которая обусловлена тепловыми шумами сопротивления источ ника сигнала:
J 7 _ |
^*III, вых |
|
|
|
|
Ф г е А / * р н о м ' |
|
|
|
где Р ш . вых — полная мощность шума на выходе; Д/ |
эффективная полоса |
|||
|
|
1 |
со |
|
пропускания четырехполюсника: |
Д/ = |
|
-^рпом (/) df\ Кр пом— |
|
Крпом. макс |
|
|||
|
|
|
|
номинальный коэффициент усиления мощности (с дополнительным индексом «макс» — его максимальное значение).
Поскольку мощность
Рш. вых складывается из мощности теплового шума
сопротивления источника сигнала q>T |
еД/ Кр н |
о м и |
мощности |
собственных |
||||||
|
|
^ . |
|
шумов |
четырехполюспика |
|||||
|
|
~ ' |
|
Рш. соб. то коэффициент шу |
||||||
|
|
|
|
ма |
можно |
представить в |
||||
|
|
|
|
виде |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ш. соб |
|
|
|
|
|
|
F = l + Ф^еД/А'рпом |
|||||
|
|
|
|
|
Величину |
коэффициен |
||||
|
|
|
|
та шума F либо измеряют |
||||||
|
|
|
|
непосредственно, либо вы |
||||||
|
|
|
|
числяют |
прп помощи шу |
|||||
|
|
|
|
мовой эквивалентной схемы |
||||||
|
|
|
|
(рпс. 5-23). Прп расчете |
||||||
|
|
|
|
величины |
F сначала |
извест |
||||
Рпс. 5-24. Преобразованная |
эквивалентная |
ными |
электротехническими |
|||||||
методами |
вычисляют шумо |
|||||||||
шумовая схема транзистора. |
|
|
вые |
токи |
|
и |
напряжения, |
|||
|
|
|
|
а |
затем |
значения |
средних |
|||
квадратов соответствующих |
величин. Необходимые для |
расчета |
средних |
|||||||
квадратов корреляционные |
члены |
определяются |
соотношениями |
[Л. 8]: |
||||||
*ш. э V |
к = 2 е Фг 2/2 1Д / ~ 2 «Фт а |
№) Уь |
|
|
|
|
|
|||
е ш.б'ш.8~ еш.б£Ш.К= |
^' |
|
|
|
|
|
|
|
||
Сильная взаимосвязь |
между шумовыми генераторами sm . э |
и : ш .к |
суще |
ственно осложняет расчет коэффициента шума. Корреляционный член (5-79) можно исключить, п для расчетов дробового шума использовать эквивалент ную схему с тремя независимыми генераторами тока [Л. 66]. Однако такая схема тоже неудобна для практических расчетов. Более удобной является
эквивалентная схема с |
двумя генераторами дробового |
шума, приведенная |
||||
на рис. 5-24. Ее можно |
получить, |
преобразовав схему |
рис. 5-23 так, чтобы |
|||
корреляционный член |
|
оказался |
пренебрежимо |
малым. Можно |
показать |
|
[Л. 8], что в эквивалентной схеме |
рис. 5-24 средние квадратичные |
величины |
||||
шумовых генераторов |
определяются следующими |
соотношениями: |
— 'ш.к +1 а I2 *ш.э + а 'ш.э^ш.к ч"а *'ш. j'lU.K
204
с корреляционным членом
|
|
|
' ш . о г ш . к г э ) |
( |
|
|
|
|
величиной |
которого |
при практических расчетах |
пренеорегают. |
|
||||
Зависимость коэффициента шума транзистора от |
частоты показана па |
|||||||
рис. 5-26. |
В области |
низших |
частот коэффициент |
шума |
возрастает |
в резуль- |
||
|
|
|
|
F, |
65 |
|
|
|
Рис. 5-25. |
Зависимость |
ко |
|
|
|
|
||
эффициента |
шума |
от |
ча |
|
|
|
|
|
стоты. |
|
|
|
|
|
|
|
|
тате увеличения избыточного |
шума. В диапазоне |
частот |
от Д до / в |
заключена |
область белого шума. На высших частотах коэффициент шума растет из-за увеличения тока рекомбинации в базовой области.
5-10. ПОВЫШЕНИЕ ДОБРОТНОСТИ ТРАНЗИСТОРА
Транзистор прежде всего характеризуется усилительными свойствами. При усилении импульсных сигналов интересуются не только усилительными способностями транзистора, но и его возможностями воспроизводить без заметных искажений фронты импульсов. Поэтому качество транзистора как усилительного эле мента принято характеризовать отношением коэффициента уси ления к времени нарастания фронта импульса. Это отношение назы вается импульсной добротностью транзистора1 . Чем больше коэф фициент усиления и чем меньше время нарастания фронта, тем больше добротность транзистора, тем шире его схемные возмож ности. При усилении гармонических сигналов для характеристики транзистора используется аналог добротности — площадь усиле ния, определяемая произведением коэффициента усиления на выс шую граничную частоту. Поскольку величины добротности и пло щади усиления отличаются лишь числовым коэффициентом, то огра ничимся рассмотрением лишь добротности транзистора.
Можно показать, |
что |
добротность |
транзистора определяется |
|||||
соотношением [Л. 67] |
|
|
|
|
|
|
||
|
|
Д т р |
= |
~ 2,2 |
[С«(го + |
Г э ) + т в ] • |
( 5 - 8 ° ) |
|
где Сн = Ск п + |
Ск. д — емкость коллекторного перехода, опреде |
|||||||
ляемая суммой |
зарядной |
Ск . п |
и диффузионной Ск .д |
емкостей; |
||||
го — объемное сопротивление базы; гэ |
^ фг //э — дифференциаль |
|||||||
ное сопротивление |
эмиттерного перехода; |
т а — постоянная вре |
||||||
мени коэффициента |
передачи тока эмиттера |
а. |
|
1 В последующем изложении для краткости употребляется термин «доб ротность транзистора» вместо «импульсная добротность транзистора».
205
Рассмотрим возможности повышения добротности транзистора. Добротность Д"т р можно повысить прежде всего уменьшением
емкости |
коллектора Ск. Этого можно |
достичь, сокращая по |
|
можности площадь коллекторного перехода SK |
(минимальные |
раз |
|
меры SK |
обычно лимитируются величиной допустимого тока |
кол |
|
лектора |
/ к . д о п ) - |
|
|
Как |
известно (§ 3-6), зарядная емкость перехода уменьшается |
с увеличением толщины переходного слоя. Поэтому с уменьше нием концентрации прпмесей в базе зарядная емкость коллектора Си. п уменьшается (так как уменьшение электропроводности баз способствует расширению переходного слоя). Однако с уменьше нием электропроводности базы возрастает ее объемное сопротивле ние. При этом в диффузионных транзисторах, база которых одно родна, уменьшение электропроводности базы, начиная с некото рого значения концентрации примесей, приводит не к уменьшению произведения Ск п Г б , а наоборот, к его увеличению. Для уменьш ния зарядной емкости Ск. п не требуется уменьшать концентра прпмесей во всей области базы: достаточно ее снизить в той части базы, которая прилегает к коллекторному переходу. При этом, сохраняя во всей остальной части базы сравнительно высокую кон центрацию примесей, можно И З Г О Т О В И Т Ь транзистор со сравнительно низкоомным сопротивлением базы 7-б. Такое распределение концен трации прпмесей свойственно дрейфовым транзисторам, у которых
вблизи эмиттерного |
перехода концентрация |
примесей |
высока, |
а у коллекторного |
перехода — минимальна. |
Благодаря |
высокой |
концентрации прпмесей вблпзи эмиттерного перехода объемное сопротивленце базы оказывается небольшим. Но вместе с тем уда ется существенно уменьшить зарядпую емкость коллекторного
перехода, так как |
из-за |
Н И З К О Й концентрации примесей у коллек |
тора переходный |
слой |
расширяется. |
Диффузионную |
емкость коллектора Скп [см. выражение |
(5-406)], так же как п постоянную времени коэффициента передачи тока эмиттера т а , можно уменьшить главным образом за счет умень шения толщины базы W. Емкость Ск . д пропорциональна среднему времени пролета носителей заряда через базу хтп, а постоянная вре
мени ха |
определяется дисперсией времени пролета OTN- Время про |
лета XTN |
И его дисперсия OTN С уменьшением толщины базы уменьша |
ются. Но при этом возрастает объемное сопротивление базы г^. Поэтому повысить добротность транзистора уменьшением тол щины базы W можно лишь до определенного предела: существует оптимальное значение W, при котором добротность транзистора достигает максимальной величины. Для диффузионных транзисто ров оптимальное значение W составляет 10—20 мкм.
Неравномерное распределение примесей в базе дрейфовых
транзисторов |
позволяет уменьшить толщину их базы |
до 0,2— |
0,3 мкм. Дело |
в том, что из-за высокой концентрации |
примесей |
у эмиттерного перехода с уменьшением толщины базы ее объемное сопротивление возрастает не так заметно, поэтому с уменьшением
206
W до очень малых величин добротность транзистора все еще про должает увеличиваться.
Среднее время пролета носителей и дисперсию уменьшает встроенное электрическое поле, способствующее ускоренному перемещению неосновных носителей через область базы. В дрей фовых транзисторах такое поле образуется благодаря неравномер ному распределению примесей. Его влияние иа свойства транзи
стора |
подробно рассмотрено в § 4-2. |
|
|
|
|
|
||||||
В соответствии с выражениями (2-27) и (2-28 |
б) |
дисперсия |
||||||||||
времени пролета |
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
W2 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
GTN = 2^5jj «г/о - (Т|) = ТоГдоф/о- Ol). |
|
|
|
|||||
где |
|
|
W2 |
- постоянная времени коэффициента |
пере |
|||||||
Т а |
гдиф — 2,A5Dат |
|||||||||||
noca |
|
носителей |
для |
диффузионных |
o g |
|
|
|
|
|||
транзисторов; |
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
/а(Л) = ^ К ^ Г " 5 + 4 ( 1 + 2 1 1 ) e~2 i |
+ e -411 |
0,1 |
|
|
|
|
||||||
0,6 |
|
|
|
|
||||||||
— функция, |
характеризующая |
умень |
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
||||||||
шение дисперсии из-за действия встроен |
OA |
|
|
|
|
|||||||
ного поля. График этой функции пока |
о,г\ |
|
|
|
|
|||||||
зан на рис. 5-26. |
функции / (п) и / а (г\) |
|
|
|
т |
|||||||
Из |
графиков |
|
|
|
|
|||||||
видно, |
что |
встроенное |
электрическое |
О |
1 |
г |
3 |
* 5 |
||||
поле |
не так уж существенно уменьшает |
Рпс. |
5-26. |
График |
функ- |
|||||||
среднее время пролета XTN И дисперсию |
||||||||||||
пли / а |
(г,). |
|
|
|
||||||||
OTN- |
Так,например, в германиевых тран |
|
|
|
2—3 (см. |
|||||||
зисторах, для которых |
коэффициент т) не превышает |
|||||||||||
§ 4 - 2), |
величины XTN И GTN уменьшаются всего В 3—5 раз по сравне |
|||||||||||
нию с бездрейфовым транзистором. В кремниевых |
транзисторах, |
|||||||||||
допускающих |
несколько |
большую величину и, среднее время XTN |
и дисперсия OTN могут уменьшиться в 5 — 6 раз. Между тем доброт ность дрейфовых транзисторов обычно в десятки и сотни раз пре вышает добротность диффузионных. Столь заметное увеличение добротности дрейфовых транзисторов достигается главным обра зом за счет уменьшения толщины базы. Последнее становится воз можным благодаря неравномерному распределению примесей в базе, позволяющему уменьшить емкость коллектора, среднее время пролета и дисперсию без заметного увеличения объемного сопротивления базы.
Добротность транзистора зависит от режима его работы: от на пряжения на коллекторном переходе UK и тока эмиттера 1Э. С уве личением обратного смещения на коллекторе UK уменьшается за рядная емкость Сн . m а также постоянная времени т а (так как база сужается, а поэтому уменьшается дисперсия).
С уменьшением Ск .п и т а добротность возрастает. Рост доброт ности наблюдается также при увеличении тока эмиттера 1Э.
207
С увеличением тока / э уменьшается сопротивление эмиттерного перехода гэ и частично объемное сопротивление базы г<$ [из-за модуляции проводимости базы (см. § 3-7)]. Наиболее существенно ток эмиттера влияет на величину постоянной времени т а . Как из вестно (см. § 5-2), в области микротоков постоянная времени ха в значительной мере определяется средним значением времени жизни носителей заряда в переходном слое т Н г и зарядной ем костью эмиттерного перехода Сэ п. По мере увеличения тока эмит тера влияние указанных величин уменьшается, так как сужается эмиттерный переход (а поэтому спадает ток рекомбинации в пере ходном слое) и уменьшается относительная доля тока смещения, заряжающего емкость С0 п.
Увеличение тока эмиттера приводит также к уменьшениям времени пролета носителей через базу тт.ч п дисперсии этого вре мени OTN- С увеличением концентрации носителей заряда в базе возрастает напряженность электрического поля, которое образу ется под действием внешних источников пптання. Это поле способ ствует ускоренному перемещению неосновных носителей заряда через область базы [Л. 68] и уменьшает величныы xy.v и OTN-
Глава шестая
ПОЛЕВЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ
6-1. СТРУКТУРА И РАЗНОВИДНОСТИ ПОЛЕВЫХ ТРАНЗИСТОРОВ
Полевые униполярные транзисторы — активные полупровод никовые приборы, протекание тока в которых обусловлено дрей фом основных носителей заряда под действием продольного элект рического поля. Управление величиной проводимости полупро водника, а следовательно, и величиной тока осуществляется попе речным электрическим полем. Это поле создается напряжением, приложенным к управляющему электроду. В полевом транзисторе перенос электрического тока осуществляется носителями заряда одного знака. Поэтому полевой транзистор относится к униполяр ным полупроводниковым приборам.
Полевой транзистор представляет собой прибор с тремя рабо чими электродами, состоящий из следующих областей: канала, истока, стока, затвора и подложки.
Канал — полупроводниковая область управляемой проводимо сти, через которую протекает ток полевого транзистора.
Сток представляет собой полупроводниковую область, к кото рой движутся основные носители через канал.
208
Исток — полупроводниковая |
область, |
от |
которой |
начинают |
|||||||
движение основные носители в канале. |
|
|
|
|
|
|
|||||
Затвор — полупроводниковая |
или |
металлическая |
область, |
||||||||
используемая для управления величиной тока в канале. |
|
|
|||||||||
Подложка |
— пассивная область, на которой |
|
изготавливается |
||||||||
полевой транзистор. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
В соответствии со структурой электроды полевого транзистора, |
|||||||||||
присоединяемые к его областям, называются |
истоковый, |
стоко |
|||||||||
вый электроды, электроды затвора и |
|
|
|
|
|
|
|
||||
подложки. |
|
|
|
|
н |
|
|
Г77 |
|
|
|
В настоящее время в радиоэлект |
Исток |
/!Г777Т |
|
77\ |
Сто |
|
|||||
|
|
|
оэлект- |
|
|
\Г—ШЖ—Х^ |
|||||
ронике применяются следующие |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
новидности |
полевых |
;иераз- " " " i / ^ ^ J - 0 |
|||||||||
транзисторов: |
Затвор |
|
|
|
|
|
|||||
транзистор с управляющим р - п |
пере |
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|||||
ходом и транзистор структуры ме |
Рис. |
6-1. |
Схематическое |
изоб |
|||||||
талл — диэлектрик — полупроводник. |
ражение |
транзистора с |
упра |
||||||||
Полевой транзистор |
с управляю |
вляющим р-п |
переходом. |
||||||||
щим р - п |
переходом — полупровод |
|
|
|
|
|
|
|
|||
никовый |
прибор, в |
котором |
управляющая |
область — затвор |
образует р - п переход с областью канала (рис. 6-1). Работа полевого транзистора с управляющим р - п переходом основана иа модуляции проводимости канала за счет изменения его толщины слоем объем ного заряда, обедненного подвижными носителями, под действием напряжения, смещающего переход в обратном направлении. Трапзисторы с управляющим р - п переходом изготавливаются из гер
мания, |
кремния, арсенида галлия |
и могут |
иметь |
канал |
с р - или |
||
«-электропроводностью. |
|
|
|
|
|||
|
|
|
•Затвор |
|
|
Затвор |
|
|
|
|
Исток |
Сток |
Исток |
|
Сток |
|
|
|
Si О, |
|
|
|
|
Рпс. |
6-2. |
Схематиче |
\р+/ |
\р+\ |
|
|
|
ское |
|
изображение |
|
|
Инверсный, |
р-слои, |
|
МДП-транзистора. |
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|||
а — с |
индуцированным |
п - типа |
Si |
п- |
типа |
Si |
|
наиалом; б — со встроен |
ным каналом.
а)
Полевой транзистор структуры металл — диэлектрик — полу проводник (МДП-транзистор, МОП-транзистор или транзистор с изолированным затвором) — полупроводниковый прибор, в ко тором металлический затвор электрически изолирован слоем диэлектрика от канала, образованного на поверхности полу проводника. Эти транзисторы могут изготавливаться на полупроводниковой (рис 6-2) и на диэлектрической (рис. 6-3) подложках.
209