Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Агаханян Т.М. Основы транзисторной электроники

.pdf
Скачиваний:
28
Добавлен:
24.10.2023
Размер:
11.39 Mб
Скачать

Напряжение пробоя коллекторного перехода возрастает с уве­ личением сопротивления в эмиттере. Когда это сопротивление зна­ чительно превосходит сопротивление в базе (т. е. когда эмиттер работает прп холостом ходе), напряжеппе пробоя достигает своей наибольшей величины и становится равным напряжению лавин­ ного пробоя одиночного перехода UK л . Необходимую для расче­ тов по предыдущим формулам величину UK л можно определить пз вольт-амперпой характеристики перехода, снятой при холостом ходе в цепи эмиттера (13 = 0).

При коротком замыкании на входе (i?0 = R 3 = 0) напряжение пробоя равно:

к.проС — Uк. л у

1 • ОС,

) + 'и '

 

 

Из этого выражения следует, что по мере уменьшения тока эмиттера 1Э напряжение пробоя возрастает, так как увеличивается

 

 

 

сопротивление

эмиттерного

пе­

 

 

 

рехода.

Следовательно,

закры­

 

 

 

тый транзистор

выдерживает

 

 

 

большее

обратное

напряжение,

 

 

 

чем открытый. Однако выбор до­

 

 

 

пустимого

обратного

напряже­

 

 

 

ния следует делать по напря­

 

 

 

жению

пробоя

открытого тран­

Рпс. 5-22.

Эквивалентная схема

для

зистора.

Если

же

этот

выбор

расчета

напряжения пробоя

прп

делать

по

напряжению

пробоя

работе в области отсечки.

 

закрытого

транзистора,

то

во

 

 

 

время

переходного

процесса,

когда ток эмиттера успевает заметпо увеличиться, а напряженно

на коллекторе почти не меняется, может произойти

пробой.

Прп работе в области отсечки напряжение пробоя можно опре­

делить на основании эквивалентной схемы

рис. 5-22.

Аналогично

предыдущему случаю можно показать, что

лавинообразное нара­

стание тока коллектора или эмиттера

наступает при

1 — ад,аг =

0.

 

 

Подставив в это равенство выражение для коэффициента пере­ дачи тока эмиттера

aN = -

aTN Уэ

1-

получим формулу для расчета иапряжепия пробоя коллекторного перехода в области отсечки

Uк. проб — UK.II

— C C ; V H O M « /

(«лном = с^'Л'Тэ — значение

aN при Мк = !)•

200'

Аналогичной формулой выражается напряжение пробоя эмиттер­ ного перехода

^э.проС = Ua, л

C J V O C / H O M

( а / н о м значение а/

при М э = 1).

Напряжение лавинного пробоя не зависит от формы, длитель­ ности и скважности шшульсов, так как лавинный процесс разви­ вается за очень короткое время, составляющее доли наносекунды. Поэтому в импульсном режиме максимально допустимое напряже­ ние такое же, что и в установившемся (тогда как у электровакуум­ ных приборов первое может значительно превосходить второе).

Для высокочастотных транзисторов со сравнительно тонкой базой максимально допустимое напряжение коллектора может быть ограничено также напряжением смыкания, при котором коллектор­ ный переход, расширяясь, перекрывает всю базовую область и смы­ кается с эмиттерный переходом. Происходит «прокол базы», при­ водящий к короткому замыканию коллекторного и эмиттерного переходов, и транзистор теряет усилительные свойства. При умень­ шении обратного напряжения UK коллекторный переход сужается, база расширяется и транзистор восстанавливает свои параметры. Если при смыкании ток коллектора не ограничивать внешним сопротивлением, то транзистор может выйти из строя из-за разру­ шения переходов.

Напряжение смыкания UK с м ы к определяется из уравнения, которое можно составить, приравняв толщину базы в равновес­

ном состоянии W0 к приращению слоя коллекторного

перехода

WK

— WKQ, т. е.

W0 = WK

— WK0. Подставив в это

уравнение

выражение (3-31),

после несложных

преобразований

получим:

 

U к. смык — фВк

 

 

 

Ф д к - ^ - К .

(5-72)

Учитывая, что толщина

перехода

в равновесном состоянии

 

 

 

2(рЛ к е£ о \1/2

 

1

 

 

 

T 'FK 0 =

/ 1 2 Ф л к е е 0 у / з

 

1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

[

ае

)

Д Л Я П'

= Т'

 

 

формулу (5-72) для сплавного перехода (пс

= 1 / 2 ) можно

предста­

вить

в виде

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

иЯшШЫЯ = -^-ТУЬ;

 

(5-73а)

для

выращенного

и диффузионного

переходов (пс = х / 3 )

 

 

 

 

С/к. смык =

i £ - ^ 8 .

 

 

(5-736)

201

В справочниках обычно указывают наибольшее и наименьшее значения максимально допустимого напряжения коллекторного перехода. Первое из них определяется при разомкнутом эмиттере (/„ = 0), а второе — при холостом ходе в базе 5> R 3 ) - Иногда приводят максимально допустимое напряжение при коротком замы­ кании эмиттерного и базового контактов. Для эмиттерного пере­ хода указывается максимально допустимое напряжение при разомк­ нутом коллекторе (1К = 0).

5-9. ШУМЫ ТРАНЗИСТОРА

По своей физической природе шумы в транзисторе разделяются на теп­ ловые, дробовые п избыточные [Л. 63—65].

Тепловой шум вызывается статистическими флуктуацнпмн перепада напряжения в объеме полупроводника, обусловленными хаотическим дви­ жением носптелей заряда. Величина э. д. с. тепловых шумов па сопротивле­ нии г определяется формулой Напквиста:

Так, например, тепловой шум па объемном сопротивлении базы

ха­

рактеризуется величиной

 

«ц7б = г с/-с Д/.

(5-74)

Тепловой шум пмеет так называемый белый спектр: он остается по­ стоянным прп изменении частоты (меняется только прп изменении полосы про­ пускания Д/).

Дробовой шум обусловлен статистическими флуктуацнямн тока, которые возникают в результате дисперсии скоростей носптелей заряда. Величина дробового шума определяется формулой Шотткн:

^ = 2 е | 2 / | Д / ,

где [27] сумма постоянных составляющих всех токов независимо от их

направления.

Так, например, дробовой шум эмиттерного перехода определяется сле­ дующим образом. Эмпттерный ток

состоит пз прямого тока I3TeU^(fT

-f- aTIt< и обратного — / э Т , каждый пз

которых является независимым ИСТОЧНИКОМ шума. Поэтому общий шум опре­ деляется суммой этпх токов п количественно характеризуется величиной

^

= 2* ( / в Т в ^

+ « Г / К + / Э Г ) Д/ = 2е (/„ + 21 э Т ) Д/ = [2 (/, + 1 д Т ) -

 

 

- / 8 ] Д / .

Выразив сумму токов (7Э + 1эТ) через проводимость эмиттерного пере­

хода

1 • 'э + 'эг

г.э

формулу для определения величины тока шумового генератора на средних частотах ijj э можно представить в следующем виде:

7^-э = [ 2 Ф г g 3 - / а ] Д/ = J2q>T - i - - / „ ] Д/.

202

На высших частотах проводимость эмиттерного перехода увеличивается, поэтому уровень дробового шума возрастает на величину, пропорциональную разности действительной части проводпмостей на высших п средних частотах, т. е. на величину 2е[2фт (Re у э — g3)]. Таким образом,

12

] Д / + 2 е [ 2 ф г

( R e y a - f t ) ] A / = 2 e [ 2 9 r R e y 8 - / e ] A / ,

(5-75)

Ш.Э= 2 е [ 2 ф т г э - / 8

где

 

1

1

 

 

2/э =

(5-76)

 

 

 

— комплексная проводимость эмиттерного перехода.

Аналогично можно показать, что при работе транзистора в активной области дробовой шум коллекторного перехода, смещенного в обратном на­

правлении, определяется следующим соотношением1 :

 

'Ь,.к= 2 е [2 Фг R c i / K - ( -

/„)] Д/ =

2 в [ 2 Ф т Н е у к + / к ] Д / ,

(5-77)

где

1

 

 

1

/шСк

(5-78)

2/к = —- = - - +

ZK

 

 

комплексная проводимость коллекторного перехода. Дробовой шум, так же как и тепловой, имеет белый спектр.

Избыточный шум (флпккер-шум) возникает из-за флуктуации поверхност­ ной рекомбинации и генерации носптелей заряда, а также тока утечки. Спектр

мощности этого шума обрат­

 

 

но пропорционален частоте.

 

ось.

Поэтому избыточные

шумы

 

часто

называют шумадш тп-

 

 

па 1//. В современных тран­

 

 

зисторах уровень шумов

1//

 

 

определяется

в

основном

 

 

качеством

обработки

 

по­

 

 

верхности кристалла вблизи

 

ш.к

переходов.

 

 

 

 

 

 

 

На рнс. 5-23

приведена

 

 

эквивалентная шумовая схе­

 

 

ма

транзистора.

В

этой

 

 

схеме тепловой шум харак­

 

 

теризуется

генератором

на­

 

 

пряжения

е ш . б,

дробовой

 

 

шум — генераторами

тока

 

 

з к 1Ш. к- Напряжение и

 

 

токи

генераторов

определя­

Рис. 5-23. Эквивалентная шумовая схема

ются

соответственно

выра­

транзистора.

 

жениями

(5-74),

(5-75)

и

 

 

 

(5-77).

 

 

 

 

 

 

 

В эквивалентной

схеме на рпс. 5-23 пренебрегается тепловыми шумами

на объемных

сопротивлениях эмиттерного и

коллекторного слоев. В

этой схеме не учтены также избыточные шумы. Их можно учитывать таким же образом, как и дробовые шумы, с помощью генераторов тока, включаемых параллельно эмпттерному и коллекторному переходам. Однако мощность избыточных шумов обычно определяют экспериментально, так как пх анали­ тические зависимости плохо согласуются с экспериментом [Л. 8, 65].

1 В этом соотношении в круглых скобках стоит знак минус, так как ток коллектора протекает в направлении, противоположном току прямо смещен­ ного перехода.

203

Количественно шумы характеризуются коэффициентом шума, определяе­ мым как отношеппе полной мощности шумов па выходе четырехполюсника к топ ее части, которая обусловлена тепловыми шумами сопротивления источ­ ника сигнала:

J 7 _

^*III, вых

 

 

 

Ф г е А / * р н о м '

 

 

где Р ш . вых — полная мощность шума на выходе; Д/

эффективная полоса

 

 

1

со

 

пропускания четырехполюсника:

Д/ =

 

-^рпом (/) df\ Кр пом—

Крпом. макс

 

 

 

 

 

номинальный коэффициент усиления мощности (с дополнительным индексом «макс» — его максимальное значение).

Поскольку мощность

Рш. вых складывается из мощности теплового шума

сопротивления источника сигнала q>T

еД/ Кр н

о м и

мощности

собственных

 

 

^ .

 

шумов

четырехполюспика

 

 

~ '

 

Рш. соб. то коэффициент шу­

 

 

 

 

ма

можно

представить в

 

 

 

 

виде

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ш. соб

 

 

 

 

 

F = l + Ф^еД/А'рпом

 

 

 

 

 

Величину

коэффициен­

 

 

 

 

та шума F либо измеряют

 

 

 

 

непосредственно, либо вы­

 

 

 

 

числяют

прп помощи шу­

 

 

 

 

мовой эквивалентной схемы

 

 

 

 

(рпс. 5-23). Прп расчете

 

 

 

 

величины

F сначала

извест­

Рпс. 5-24. Преобразованная

эквивалентная

ными

электротехническими

методами

вычисляют шумо­

шумовая схема транзистора.

 

 

вые

токи

 

и

напряжения,

 

 

 

 

а

затем

значения

средних

квадратов соответствующих

величин. Необходимые для

расчета

средних

квадратов корреляционные

члены

определяются

соотношениями

[Л. 8]:

*ш. э V

к = 2 е Фг 2/2 1Д / ~ 2 «Фт а

№) Уь

 

 

 

 

 

е ш.б'ш.8~ еш.б£Ш.К=

^'

 

 

 

 

 

 

 

Сильная взаимосвязь

между шумовыми генераторами sm . э

и : ш .к

суще­

ственно осложняет расчет коэффициента шума. Корреляционный член (5-79) можно исключить, п для расчетов дробового шума использовать эквивалент­ ную схему с тремя независимыми генераторами тока [Л. 66]. Однако такая схема тоже неудобна для практических расчетов. Более удобной является

эквивалентная схема с

двумя генераторами дробового

шума, приведенная

на рис. 5-24. Ее можно

получить,

преобразовав схему

рис. 5-23 так, чтобы

корреляционный член

 

оказался

пренебрежимо

малым. Можно

показать

[Л. 8], что в эквивалентной схеме

рис. 5-24 средние квадратичные

величины

шумовых генераторов

определяются следующими

соотношениями:

'ш.к +1 а I2 *ш.э + а 'ш.э^ш.к ч"а *'ш. j'lU.K

204

с корреляционным членом

 

 

 

' ш . о г ш . к г э )

(

 

 

 

величиной

которого

при практических расчетах

пренеорегают.

 

Зависимость коэффициента шума транзистора от

частоты показана па

рис. 5-26.

В области

низших

частот коэффициент

шума

возрастает

в резуль-

 

 

 

 

F,

65

 

 

 

Рис. 5-25.

Зависимость

ко­

 

 

 

 

эффициента

шума

от

ча­

 

 

 

 

стоты.

 

 

 

 

 

 

 

тате увеличения избыточного

шума. В диапазоне

частот

от Д до / в

заключена

область белого шума. На высших частотах коэффициент шума растет из-за увеличения тока рекомбинации в базовой области.

5-10. ПОВЫШЕНИЕ ДОБРОТНОСТИ ТРАНЗИСТОРА

Транзистор прежде всего характеризуется усилительными свойствами. При усилении импульсных сигналов интересуются не только усилительными способностями транзистора, но и его возможностями воспроизводить без заметных искажений фронты импульсов. Поэтому качество транзистора как усилительного эле­ мента принято характеризовать отношением коэффициента уси­ ления к времени нарастания фронта импульса. Это отношение назы­ вается импульсной добротностью транзистора1 . Чем больше коэф­ фициент усиления и чем меньше время нарастания фронта, тем больше добротность транзистора, тем шире его схемные возмож­ ности. При усилении гармонических сигналов для характеристики транзистора используется аналог добротности — площадь усиле­ ния, определяемая произведением коэффициента усиления на выс­ шую граничную частоту. Поскольку величины добротности и пло­ щади усиления отличаются лишь числовым коэффициентом, то огра­ ничимся рассмотрением лишь добротности транзистора.

Можно показать,

что

добротность

транзистора определяется

соотношением [Л. 67]

 

 

 

 

 

 

 

 

Д т р

=

~ 2,2

[С«(го +

Г э ) + т в ] •

( 5 - 8 ° )

где Сн = Ск п +

Ск. д емкость коллекторного перехода, опреде­

ляемая суммой

зарядной

Ск . п

и диффузионной Ск .д

емкостей;

го — объемное сопротивление базы; гэ

^ фг //э — дифференциаль­

ное сопротивление

эмиттерного перехода;

т а — постоянная вре­

мени коэффициента

передачи тока эмиттера

а.

 

1 В последующем изложении для краткости употребляется термин «доб­ ротность транзистора» вместо «импульсная добротность транзистора».

205

Рассмотрим возможности повышения добротности транзистора. Добротность Д"т р можно повысить прежде всего уменьшением

емкости

коллектора Ск. Этого можно

достичь, сокращая по

можности площадь коллекторного перехода SK

(минимальные

раз­

меры SK

обычно лимитируются величиной допустимого тока

кол­

лектора

/ к . д о п ) -

 

 

Как

известно (§ 3-6), зарядная емкость перехода уменьшается

с увеличением толщины переходного слоя. Поэтому с уменьше­ нием концентрации прпмесей в базе зарядная емкость коллектора Си. п уменьшается (так как уменьшение электропроводности баз способствует расширению переходного слоя). Однако с уменьше­ нием электропроводности базы возрастает ее объемное сопротивле­ ние. При этом в диффузионных транзисторах, база которых одно­ родна, уменьшение электропроводности базы, начиная с некото­ рого значения концентрации примесей, приводит не к уменьшению произведения Ск п Г б , а наоборот, к его увеличению. Для уменьш ния зарядной емкости Ск. п не требуется уменьшать концентра прпмесей во всей области базы: достаточно ее снизить в той части базы, которая прилегает к коллекторному переходу. При этом, сохраняя во всей остальной части базы сравнительно высокую кон­ центрацию примесей, можно И З Г О Т О В И Т Ь транзистор со сравнительно низкоомным сопротивлением базы 7-б. Такое распределение концен­ трации прпмесей свойственно дрейфовым транзисторам, у которых

вблизи эмиттерного

перехода концентрация

примесей

высока,

а у коллекторного

перехода — минимальна.

Благодаря

высокой

концентрации прпмесей вблпзи эмиттерного перехода объемное сопротивленце базы оказывается небольшим. Но вместе с тем уда­ ется существенно уменьшить зарядпую емкость коллекторного

перехода, так как

из-за

Н И З К О Й концентрации примесей у коллек­

тора переходный

слой

расширяется.

Диффузионную

емкость коллектора Скп [см. выражение

(5-406)], так же как п постоянную времени коэффициента передачи тока эмиттера т а , можно уменьшить главным образом за счет умень­ шения толщины базы W. Емкость Ск . д пропорциональна среднему времени пролета носителей заряда через базу хтп, а постоянная вре­

мени ха

определяется дисперсией времени пролета OTN- Время про­

лета XTN

И его дисперсия OTN С уменьшением толщины базы уменьша­

ются. Но при этом возрастает объемное сопротивление базы г^. Поэтому повысить добротность транзистора уменьшением тол­ щины базы W можно лишь до определенного предела: существует оптимальное значение W, при котором добротность транзистора достигает максимальной величины. Для диффузионных транзисто­ ров оптимальное значение W составляет 10—20 мкм.

Неравномерное распределение примесей в базе дрейфовых

транзисторов

позволяет уменьшить толщину их базы

до 0,2—

0,3 мкм. Дело

в том, что из-за высокой концентрации

примесей

у эмиттерного перехода с уменьшением толщины базы ее объемное сопротивление возрастает не так заметно, поэтому с уменьшением

206

W до очень малых величин добротность транзистора все еще про­ должает увеличиваться.

Среднее время пролета носителей и дисперсию уменьшает встроенное электрическое поле, способствующее ускоренному перемещению неосновных носителей через область базы. В дрей­ фовых транзисторах такое поле образуется благодаря неравномер­ ному распределению примесей. Его влияние иа свойства транзи­

стора

подробно рассмотрено в § 4-2.

 

 

 

 

 

В соответствии с выражениями (2-27) и (2-28

б)

дисперсия

времени пролета

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

W2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

GTN = 2^5jj «г/о - (Т|) = ТоГдоф/о- Ol).

 

 

 

где

 

 

W2

- постоянная времени коэффициента

пере

Т а

гдиф — 2,A5Dат

noca

 

носителей

для

диффузионных

o g

 

 

 

 

транзисторов;

 

 

 

 

 

 

 

 

/а(Л) = ^ К ^ Г " 5 + 4 ( 1 + 2 1 1 ) e~2 i

+ e -411

0,1

 

 

 

 

0,6

 

 

 

 

— функция,

характеризующая

умень­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

шение дисперсии из-за действия встроен­

OA

 

 

 

 

ного поля. График этой функции пока­

о,г\

 

 

 

 

зан на рис. 5-26.

функции / (п) и / а (г\)

 

 

 

т

Из

графиков

 

 

 

 

видно,

что

встроенное

электрическое

О

1

г

3

* 5

поле

не так уж существенно уменьшает

Рпс.

5-26.

График

функ-

среднее время пролета XTN И дисперсию

пли / а

(г,).

 

 

 

OTN-

Так,например, в германиевых тран­

 

 

 

2—3 (см.

зисторах, для которых

коэффициент т) не превышает

§ 4 - 2),

величины XTN И GTN уменьшаются всего В 3—5 раз по сравне­

нию с бездрейфовым транзистором. В кремниевых

транзисторах,

допускающих

несколько

большую величину и, среднее время XTN

и дисперсия OTN могут уменьшиться в 5 — 6 раз. Между тем доброт­ ность дрейфовых транзисторов обычно в десятки и сотни раз пре­ вышает добротность диффузионных. Столь заметное увеличение добротности дрейфовых транзисторов достигается главным обра­ зом за счет уменьшения толщины базы. Последнее становится воз­ можным благодаря неравномерному распределению примесей в базе, позволяющему уменьшить емкость коллектора, среднее время пролета и дисперсию без заметного увеличения объемного сопротивления базы.

Добротность транзистора зависит от режима его работы: от на­ пряжения на коллекторном переходе UK и тока эмиттера 1Э. С уве­ личением обратного смещения на коллекторе UK уменьшается за­ рядная емкость Сн . m а также постоянная времени т а (так как база сужается, а поэтому уменьшается дисперсия).

С уменьшением Ск .п и т а добротность возрастает. Рост доброт­ ности наблюдается также при увеличении тока эмиттера 1Э.

207

С увеличением тока / э уменьшается сопротивление эмиттерного перехода гэ и частично объемное сопротивление базы г<$ [из-за модуляции проводимости базы (см. § 3-7)]. Наиболее существенно ток эмиттера влияет на величину постоянной времени т а . Как из­ вестно (см. § 5-2), в области микротоков постоянная времени ха в значительной мере определяется средним значением времени жизни носителей заряда в переходном слое т Н г и зарядной ем­ костью эмиттерного перехода Сэ п. По мере увеличения тока эмит­ тера влияние указанных величин уменьшается, так как сужается эмиттерный переход (а поэтому спадает ток рекомбинации в пере­ ходном слое) и уменьшается относительная доля тока смещения, заряжающего емкость С0 п.

Увеличение тока эмиттера приводит также к уменьшениям времени пролета носителей через базу тт.ч п дисперсии этого вре­ мени OTN- С увеличением концентрации носителей заряда в базе возрастает напряженность электрического поля, которое образу­ ется под действием внешних источников пптання. Это поле способ­ ствует ускоренному перемещению неосновных носителей заряда через область базы [Л. 68] и уменьшает величныы xy.v и OTN-

Глава шестая

ПОЛЕВЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ

6-1. СТРУКТУРА И РАЗНОВИДНОСТИ ПОЛЕВЫХ ТРАНЗИСТОРОВ

Полевые униполярные транзисторы — активные полупровод­ никовые приборы, протекание тока в которых обусловлено дрей­ фом основных носителей заряда под действием продольного элект­ рического поля. Управление величиной проводимости полупро­ водника, а следовательно, и величиной тока осуществляется попе­ речным электрическим полем. Это поле создается напряжением, приложенным к управляющему электроду. В полевом транзисторе перенос электрического тока осуществляется носителями заряда одного знака. Поэтому полевой транзистор относится к униполяр­ ным полупроводниковым приборам.

Полевой транзистор представляет собой прибор с тремя рабо­ чими электродами, состоящий из следующих областей: канала, истока, стока, затвора и подложки.

Канал — полупроводниковая область управляемой проводимо­ сти, через которую протекает ток полевого транзистора.

Сток представляет собой полупроводниковую область, к кото­ рой движутся основные носители через канал.

208

Исток — полупроводниковая

область,

от

которой

начинают

движение основные носители в канале.

 

 

 

 

 

 

Затвор — полупроводниковая

или

металлическая

область,

используемая для управления величиной тока в канале.

 

 

Подложка

— пассивная область, на которой

 

изготавливается

полевой транзистор.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

В соответствии со структурой электроды полевого транзистора,

присоединяемые к его областям, называются

истоковый,

стоко­

вый электроды, электроды затвора и

 

 

 

 

 

 

 

подложки.

 

 

 

 

н

 

 

Г77

 

 

 

В настоящее время в радиоэлект­

Исток

/!Г777Т

 

77\

Сто

 

 

 

 

оэлект-

 

 

\Г—ШЖ—Х^

ронике применяются следующие

 

 

 

 

 

 

 

 

новидности

полевых

;иераз- " " " i / ^ ^ J - 0

транзисторов:

Затвор

 

 

 

 

 

транзистор с управляющим р - п

пере­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ходом и транзистор структуры ме­

Рис.

6-1.

Схематическое

изоб­

талл — диэлектрик — полупроводник.

ражение

транзистора с

упра­

Полевой транзистор

с управляю­

вляющим р-п

переходом.

щим р - п

переходом — полупровод­

 

 

 

 

 

 

 

никовый

прибор, в

котором

управляющая

область — затвор

образует р - п переход с областью канала (рис. 6-1). Работа полевого транзистора с управляющим р - п переходом основана иа модуляции проводимости канала за счет изменения его толщины слоем объем­ ного заряда, обедненного подвижными носителями, под действием напряжения, смещающего переход в обратном направлении. Трапзисторы с управляющим р - п переходом изготавливаются из гер­

мания,

кремния, арсенида галлия

и могут

иметь

канал

с р - или

«-электропроводностью.

 

 

 

 

 

 

 

•Затвор

 

 

Затвор

 

 

 

 

Исток

Сток

Исток

 

Сток

 

 

 

Si О,

 

 

 

 

Рпс.

6-2.

Схематиче­

+/

+\

 

 

 

ское

 

изображение

 

 

Инверсный,

р-слои,

МДП-транзистора.

 

 

 

 

 

 

 

а — с

индуцированным

п - типа

Si

п-

типа

Si

наиалом; б — со встроен­

ным каналом.

а)

Полевой транзистор структуры металл — диэлектрик — полу­ проводник (МДП-транзистор, МОП-транзистор или транзистор с изолированным затвором) — полупроводниковый прибор, в ко­ тором металлический затвор электрически изолирован слоем диэлектрика от канала, образованного на поверхности полу­ проводника. Эти транзисторы могут изготавливаться на полупроводниковой (рис 6-2) и на диэлектрической (рис. 6-3) подложках.

209

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ