- •Предисловие
- •Условные обозначения
- •Список сокращений
- •Введение
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 1 СТРУКТУРА И СВОЙСТВА ТВЕРДЫХ ТЕЛ
- •1.1. Равновесное расположение частиц в кристалле
- •1.2. Идеальные кристаллы. Решетки Бравэ
- •1.3. Нормальные колебания решетки. Фононы
- •1.4. Структура реальных кристаллов
- •1.5. Структурозависимые свойства
- •1.6. Жидкие кристаллы
- •1.7. Аморфное состояние
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 2 ФИЗИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ КВАНТОВОЙ МЕХАНИКИ
- •2.1. Волновые свойства микрочастиц
- •2.2. Уравнение Шредингера. Волновая функция
- •2.3. Свободный электрон. Фазовая и групповая скорости
- •2.4. Электрон в потенциальной яме
- •2.5. Туннелирование микрочастиц сквозь потенциальный барьер
- •2.6. Квантовый гармонический осциллятор
- •2.7. Водородоподобный атом. Постулат Паули
- •Контрольные вопросы и задания
- •ГЛАВА 3 ЭЛЕМЕНТЫ СТАТИСТИЧЕСКОЙ ФИЗИКИ
- •3.1. Термодинамическое и статистическое описание коллектива. Функция распределения
- •3.3. Функция распределения Максвелла-Больцмана Химический потенциал
- •3.4. Функция распределения Ферми-Дирака. Энергия Ферми
- •3.5. Функция распределения Бозе-Эйнштейна
- •Контрольные вопросы и задания
- •ГЛАВА 4 ЭЛЕМЕНТЫ ЗОННОЙ ТЕОРИИ ТВЕРДЫХ ТЕЛ
- •4.1. Обобществление электронов в кристалле
- •4.3. Зоны Бриллюэна
- •4.4. Эффективная масса электрона
- •4.6. Примесные уровни
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 5 ЭЛЕКТРОПРОВОДНОСТЬ ТВЕРДЫХ ТЕЛ
- •5.1. Проводимость и подвижность носителей
- •5.2. Механизмы рассеяния и подвижность носителей
- •5.4. Электропроводность полупроводников
- •5.5. Электропроводность металлов и сплавов
- •5.6. Сверхпроводимость
- •5.7. Основы теории Бардина – Купера – Шриффера
- •5.8. Эффекты Джозефсона
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 6 РАВНОВЕСНЫЕ И НЕРАВНОВЕСНЫЕ НОСИТЕЛИ ЗАРЯДА
- •6.1. Генерация и рекомбинация неравновесных носителей. Время жизни
- •6.2. Уравнения непрерывности
- •6.3. Фотоэлектрические явления в полупроводниках
- •6.4. Полупроводники в сильном электрическом поле
- •6.6. Эффект Ганна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 7 Контактные явления
- •7.1. Работа выхода электрона. Контакт металл – металл
- •7.2. Контакт металл – полупроводник
- •7.3. Электронно-дырочный переход
- •7.4. Выпрямляющее действие p-n–перехода. Пробой
- •7.5. Гетеропереходы
- •7.6. Эффект Зеебека
- •7.7. Эффект Пельтье
- •7.8. Фотоэффект в p-n–переходе. Фотодиоды
- •7.9. Излучательные процессы в p-n–переходе. Светодиоды
- •7.10. Инжекционные полупроводниковые лазеры
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 8 ПОВЕРХНОСТНЫЕ ЯВЛЕНИЯ В ПОЛУПРОВОДНИКАХ
- •8.1. Поверхностные энергетические состояния
- •8.2. Зонная диаграмма и заряд в приповерхностном слое
- •8.3. Поверхностная проводимость
- •8.4. Эффект поля. Полевые транзисторы
- •8.5. Влияние состояния поверхности на работу полупроводниковых приборов
- •Контрольные вопросы и задания
- •9.1. Структура и свойства тонких пленок
- •9.2. Контакт металл-диэлектрик. M-Д-M–структура
- •9.3. Туннелирование сквозь тонкую диэлектрическую пленку
- •9.4. Токи надбарьерной инжекции электронов
- •9.5. Токи, ограниченные пространственным зарядом
- •9.6. Прохождение горячих электронов сквозь тонкие металлические пленки
- •9.7. Активные устройства на основе тонкопленочных структур
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 10 ПЕРСПЕКТИВЫ РАЗВИТИЯ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
- •10.1. Ограничения интегральной электроники
- •10.2. Функциональная электроника
- •10.3. Системы пониженной размерности. Наноэлектроника
- •10.4. Квантовые одно- и двумерные структуры
- •10.5. Квантовые точки. Одноэлектроника
- •Контрольные вопросы и задания
- •Заключение
- •Приложения
- •П.1. Фундаментальные физические постоянные
- •П.2. Свойства полупроводников
- •П.3. Некоторые единицы системы СИ
- •П.4. Внесистемные единицы, допускаемые к применению
- •П.5. Плотность некоторых твердых тел
- •Библиографический список
- •АЛФАВИТНО-Предметный указатель
- •ОГЛАВЛЕНИЕ
Названные и другие особенности выгодно отличают устройства функциональной электроники, которая, однако, развивается не в качестве альтернативы, исключения интегральной электроники, а параллельно; они взаимно дополняют друг друга. Более того, созданы устройства, содержащие настолько весомую долю статических неоднородностей, что целесообразно называть их функциональноинтегрированными. К таким устройствам, в частности, относятся ПЗС-устройства, где используются МДП-структуры, типичные элементы микроэлектроники.
Резюмируя сказанное, можно предположить, что будущее электроники за такими устройствами, которые соединяют достоинства обоих ее направлений – функционального и интегрального, т.е. за устройствами
функциональной микроэлектроники (см. например, [16, 23]).
10.3. Системы пониженной размерности. Наноэлектроника
В любом направлении электроники необходимо в той или иной степени учитывать квантовые особенности микросистем. Особенно актуально это в отношении квантовой функциональной электроники (см. рис. 10.2), где расстояния сравнимы с длиной волны электрона, а в качестве динамических неоднородностей выступают ансамбли носителей заряда или даже отдельные электроны. При переходе к элементам, у которых размер активных областей менее 100 нм, ведущую роль начинают играть именно квантовые явления. Эти эффекты связывают с преодолением качественного барьера, поэтому квантовую электронику иначе называют наноэлектроникой. Однако необходимо иметь в виду, что этот термин вовсе не подразумевает простого перехода от «микро» к «нано» размерам элементов. Принципы работы приборов наноэлектроники основаны на квантовых эффектах и осуществляются в необычных, так называемых «мезоскопических» структурах. Все это вызывает повышенный интерес к квантовой наноэлектронике, и не случайно мы данный и последующие разделы посвящаем этому направлению функциональной электроники.
Основное отличие мезоскопических структур заключается в том, что они, как правило, имеют пониженную размерность.
263
Как показали теоретические оценки, при понижении размерности среды растет быстродействие приборов, поэтому континентальная среда приборов квантовой наноэлектроники является дву-, одноили нульмерной (рис. 10.3).
а) |
б) |
в) |
Рис. 10.3. Движение частицы в трехмерной (а), двумерной (б) и одномерной (в) средах
Разработаны технологии создания двумерных структур – сверхрешеток (СР), квантовых проводников (КП) и отдельных ячеек – квантовых точек (рис. 10.4, а). Очевидно, что сверхрешетки имеют размерность 2D, квантовые проводники – 1D, а квантовые точки – 0D. Плотность квантовых состояний для этих структур показана на рис. 10.4, б.
|
а) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
КТ |
|
|
|
|
СР |
|
|
|
КП |
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
g(E) |
|
|
|
g(E) |
|
|
|
g(E) |
|
б)
E1 E2 E3 |
E |
|
E1 E2 E3 |
E |
|
E1 E2 E3 |
E |
Рис. 10.4. Континуальные среды квантовых приборов (а) и плотности состояний в них (б)
Различные квантовые структуры (слои проводники, ямы) отделены друг от друга потенциальными барьерами, непрозрачными в обычном состоянии. Однако при определенных условиях между квантовыми состояниями осуществляются туннельные переходы. Данное поло-
264
жение является фундаментальным при создании приборов квантовой наноэлектроники.
Втрадиционной полупроводниковой электронике также используется туннельный эффект, однако там потенциальные барьеры образуют обедненные слои (п. 7.2) или слои диэлектрика (п. 9.3).
Вквантовых приборах энергетические барьеры формируются на основе гетеропереходов, инверсионных слоев на поверхности полупроводника (МДП-структуры) и т.д. Рассмотрим некоторые из таких структур.
Простейшая квантовая структура – это достаточно тонкий слой полупроводника. Именно на таких пленках был обнаружен квантовый размерный эффект (п. 9.1). Сегодня технология изготовления наноструктур находится на несравненно более высоком уровне и продолжает совершенствоваться. Можно выделить два направления в технологии таких структур. В первом случае это методы получения тонких (2D) слоев и сверхрешеток. Наилучшие результаты здесь достигнуты с по-
мощью метода молекулярно-лучевой эпитаксии. Для того чтобы с помощью этого метода вырастить ту или иную структуру, нужно направить поток (или одновременно несколько потоков атомов) на тщательно очищенную поверхность кристалла. Для получения совершенных структур чрезвычайно важно, чтобы периоды кристаллических решеток двух соседних слоев были близкими. Тогда на их границе будет минимальная плотность дефектов.
Метод молекулярно-лучевой эпитаксии позволяет выращивать совершенные монокристаллические слои толщиной всего в несколько атомных слоев. Квантовые структуры выращивают из различных материалов, однако наиболее удачной парой является пара GaAs –
AlxGa1-xAs. В таком гетеропереходе ширина запрещенной зоны составляет для GaAs – 1,5 эВ, для AlxGa1-xAs – 2,2 эВ. В процессе эпитаксии гетероструктура подвергается легированию так, что вблизи металлургической границы образуется инверсионный электронный слой. Движение электронов в плоскости слоя будет свободным, а в направлении нормали к нему – ограниченным, что при выполнении ряда условий приведет к размерному квантованию. Главное достоинство такой системы (см. рис. 10.3, б; 10.4, а) состоит в том, что электроны в инверсионном слое и примесные дефекты решетки оказываются разделенными в пространстве и, как следствие, процессы рассеяния будут подавлены. Поэтому в таких гетеропереходах удается полу-
265
чить предельно высокие подвижности и легко выполнить условия квантования.
Напомним, что рассмотренные методы позволяют получить квантовые 2D-структуры. Также существует ряд методов, позволяющих создать 1D- и 0D-структуры (см. рис. 10.4).
К таким методам относится метод электронной литографии. С по-
мощью этого метода на поверхность 2D-структуры можно нанести металлические электроды, которые будут управлять движением электронов. Таким образом, можно формировать квантовые нити, квантовые точки и более сложные квантовые структуры. Типичные структуры, изготавливаемые с помощью электронной литографии, имеют субмикронные размеры.
Вышеописанные методы относятся к так называемому направлению «сверху вниз», когда формирование структуры в основном заключается в удалении материала: травлении, литографии и т.д.
Более перспективным считается направление «снизу вверх», в котором используют процессы «сборки» или «самосборки» атомов, молекул, кластеров и т.д.
Вкачестве нанотехнологических установок сборки часто применяют модифицированные туннельные микроскопы (рис. 10.5, а). Основным элементом микроскопа является металлическая игла, положение и перемещение которой задается системой пьезоманипуляторов. Вершина твердосплавной иглы-электрода затачивается методами ионного травления так, что радиус ее кривизны определяется размерами единичного атома.
Расстояние между подложкой и иглой составляет единицы ангстрем и поддерживается с точностью не ниже 0,1 Å. Поскольку расстояние в зазоре между иглой и подложкой много меньше длины свободного пробега электронов, можно считать зазор вакуумным, а протекающий ток туннельным. Величина этого тока обратно пропорциональна величине зазора. Измеряя туннельный ток, можно с помощью пьезопреобразователей стабилизировать или регулировать величину зазора. Измеряя величину туннельного тока, можно определять рельеф подложки.
Внанотехнологической установке предусмотрена возможность откачки и напуска в активный объем необходимых жидких или газообразных реактивов, вся конструкция технологической камеры изготовлена
266
из химически стойких материалов. Это обстоятельство существенно отличает технологическую установку от туннельного микроскопа. С помощью линейных пьезоманипуляторов подложка может перемещаться относительно зонда в пределах 10х10 мм с точностью не менее 0,1 Å.
|
|
|
|
|
6 |
2 |
|
|
|
|
|
|
|
B |
|
|
|
|
3 |
|
|
|
|
|
|
V |
5 |
1 |
2 |
4 |
|
|
||
|
|
|
||||
|
|
7 |
|
|
|
|
|
|
|
|
а) |
|
б) |
Рис. 10.5. Нанотехнологическая установка: а – упрощенная схема; б – перемещение атома; 1 – подложка, 2 – электрод-зонд, 3 – источник питания,
4 – зазор, 5 – усилитель туннельного тока, 6 – пьезоэлектрический регулятор зазора, 7 – система позиционирования подложки, 8 – система напуска реактивов
Втехнологической установке можно переносить отдельные атомы подложки (рис. 10.5, б), удалять атомы подложки (травление), осаждать на подложку атомы из технологического газа. Наращивая осажденные атомы и перемещая подложку, можно вырастить на ней прочно закрепленные дорожки проводников или отдельные группы атомов с поперечными размерами порядка 20 Å. Такие структуры являются квантовыми проводниками и квантовыми точками. В нанотехнологической установке можно также последовательно формировать трехмерные структуры, содержащие квантовые проводники и точки. Это квантовый аналог полупроводниковой ИС, лишенный ее ограничений.
Магистральным путем решения проблемы повышения производительности однозондовых нанотехнологических установок является создание многозондовых машин. По оценкам специалистов, в ближайшее
время удастся разработка установки, обеспечивающей сборку атомов со скоростью в 1 дм3/ч при стоимости не более одного доллара.
Вкачестве примера самосборки атомов можно привести образование квантовых точек осажденными атомами германия на поверхности кремния. Как только на поверхности кремния окажутся атомы
267