Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Поне Ю.П. Расчет и конструирование аппаратуры проводной связи учеб. для техникумов

.pdf
Скачиваний:
8
Добавлен:
25.10.2023
Размер:
17.56 Mб
Скачать

 

Технологически минимально допустимая ширина зазора sm l n =

=

0,5-^-0,8 мм для плат класса А и sm l n = 0,3-4-0,4 мм для плат

класса Б. В исключительных

случаях допустимо sm i n

= 0,2 мм.

В

свободных местах рекомендуется s = 1,5 мм.

 

 

Паразитную емкость С п а р

между двумя печатными

проводни­

ками рассчитывают по формуле

 

 

'пар

elk пФ,

(9.2)

где е — среднеарифметическое значение диэлектрической прони­ цаемости воздуха и материала платы; / — длина участка перекры-

 

 

0.2 0,3 ОМ 0,50,80,70,3!

 

4

ф

 

Рис. 9.3. Определение коэффициента пропорциональности k

 

тия проводников,

см; k — коэффициент

пропорциональности,

значение которого для наиболее характерных

случаев даны на

рис. 9.3.

 

 

 

 

 

 

 

Проводники печатного монтажа имеют незначительную соб­

ственную индуктивность,

величина которой

составляет

около

0,1 мкГ при I = 80 мм и около 0,3 мкГ при / = 200 мм.

 

Свойство печатных проводников взаимно влиять друг на друга

используется

д я

получения п е ч а т н ы х

э л е м е н т о в

с различными емкостями и индуктивностями.

 

 

Конденсаторы небольшой емкости выполняются на одной

стороне платы. Вытравленный в медной фольге зазор

между

проводниками

s = 0,2 мм создает

емкость в 4 пФ на каждые

25 мм длины

зазора.

 

 

 

 

 

Катушки

индуктивности

могут

иметь

круглую, прямоуголь­

ную или произвольную форму. Значение индуктивности обычно не превышает 5 мкГ.

Конструкция печатной платы. Печатные платы бывают двух классов: А и Б. Платы к л а с с а А характеризуются большими

231

размерами, широкими проводниками, пониженной плотностью печатного монтажа. Минимальные расстояния между монтажными отверстиями составляет 3,5 мм. Платы хорошо паяются группо­ выми методами и их производство легко поддается автомати­ зации.

Платы

к л а с с а Б имеют повышенную плотность

печатного

монтажа

и предназначаются для установки микросхем.

Расстоя­

ние между монтажными отверстиями составляет 2,5 и даже 1,25 мм,

a sm i n и tmin обычно менее 0,5 мм, что требует

высокой

точности

рисунка печатного

монтажа.

 

 

 

 

 

Показателем

п л о т н о с т и

печатного

монтажа

следует

считать коэффициент плотности отверстий kn = n/FnJl,

где п —

количество монтажных отверстий,

a Fnjl

— площадь платы, см2 .

У плат класса А коэффициент kn <

1,5, у плат класса Б с шагом

координатной сетки

2,5 мм коэффициент

kn

= 1н-4.

 

Р а з м е р ы

печатных плат класса

А

рекомендуется назна­

чать не более 300x300 мм, класса

Б — не более 200x200 мм.

Соотношение сторон платы должно быть по возможности

близким

к 1 : 1.

Габаритные размеры плат следует назначать в соответствии

с требованиями ГОСТ 10317—71. Фигурные платы, а также раз­

личные

скосы и вырезы не рекомендуются.

Все печатные

платы

должны иметь

ш а г

к о о р д и н а т ­

н о й с е т к и

2,5 мм

(ГОСТ 10317—71). Для плат

класса Б

допускается шаг 1,25 мм, который обычно используется

при уста­

новке микромодулей с таким же шагом выводов.

 

Все монтажные и технологические

о т в е р с т и я

надлежит

располагать только в

узлах координатной

сетки.

 

Величину монтажного отверстия d назначают по наибольшему размеру вывода dB навесного элемента с добавлением зазора и с округлением вверх до одного из значений ряда 0,6—0,8—1,0— 1,3—1,5—1,8—2,0—2,4—2,6—3,0 мм. Для плат, изготовляемых химическим методом, d = dB + (0,2-^0,3) мм, для плат, получае­ мых комбинированным методом, d = dB + (0,Зч-0,5) мм. Диаметр металлизированных отверстий не должен быть меньше половины толщины платы. На плате не рекомендуется иметь более трех типоразмеров монтажных отверстий.

Под прямоугольные выводы необходимо иметь в платах пря­ моугольные монтажные отверстия, размеры которых должны быть на 0,2—0,3 мм больше размеров соответствующих им выводов. Прямоугольные выводы, у которых соотношение сторон сечения не превышает 2 : 1, можно устанавливать в'круглые отверстия.

Допуск

всех круглых монтажных отверстий

устанавливается

по пятому,

а прямоугольных

отверстий — по

седьмому

классу

точности.

 

 

 

 

Чтобы

облегчить процесс

металлизации монтажных

отвер­

стий двусторонних печатных плат и снятия с них заусениц, эти платы зенкеруют с обеих сторон на диаметр d3 = d + (0,2ч-0,5) мм с углом 2ср = 70н-90°. Допуск на диаметр зенкерования устанав-

ливается +0,2 мм. Зенкерование односторонних плат со стороны фольги не допускается.

К о н т а к т н ы е п л о щ а д к и служат для прочного при­ соединения вывода к печатному проводнику пайкой. Допустимы произвольные формы контактной площадки, но предпочтительнее круглая форма и притом одного и того же диаметра DK п по всей плате. Площадь контактной площадки за вычетом площади от­ верстия не должна быть меньше 6 мм2 , что при круглой форме

контактной

площадки соответствует

уравнению

 

 

£ > K - n *«d + 2

мм.

(9.3)

Для металлизированных отверстий плат класса Б допускается

площадь 4

мм2 , что соответствует DK

п = d +

1 мм.

Рис. 9.4. Узкое место на печатной плате

Диаметр контактных площадок односторонних печатных плат

класса А желательно увеличить до 4—5 мм, так

как хотя фольгу

и приклеивают клеем БФ-4, что обеспечивает

силу сцепления

с основанием, равную 25—30 кгс/см2 , но в результате последу­ ющей продолжительной и неумелой пайки (паяльник касается фольги) сила сцепления резко падает и уже через 5 с составляет едва четвертую часть первоначальной. Чрезмерное растекание припоя при групповой пайке ограничивается нанесением на поверхность платы маски с отверстиями диаметром около 3,0 мм.

У з к и м м е с т о м называют такой участок печатного мон­ тажа между двумя монтажными отверстиями, в котором расстоя­ ние s между проводниками или между проводниками и контакт­ ными площадками, ширина проводника t и ширина колечка кон­ тактной площадки Ъ выполняются меньшими,.чем рекомендуемые,, вплоть до минимально допустимых значений (рис. 9.4).

Расстояние / между двумя монтажными отверстиями, через которое можно свободно провести п проводников рассчитывают по формуле, в которую проставляют номинальные значения ре­ комендуемых величин t, s, b:

1= ^ЦН?- + n * + ( t t + l)s + 26 мм,

(9.4>

где

23$

 

Определяя наименьшее

расстояние / т й , в которое еще можно

провести п проводников,

надо в расчетную формулу проставить

не

только минимально допустимые значения ^ m i n , sm i n и

6 m l n

для

данного класса плат,

но и учесть их отклонения из-за

неиз­

бежных технологических погрешностей. Наибольшие допустимые отклонения ограничиваются величинами допусков, значения ко­ торых даны в технологических нормалях и зависят от способа изготовления платы, применяемого оборудования и точности •оснастки. При расчетах узких мест эти допуски надо прибавлять к наименьшим значениям ширины проводников, зазора и ширины колечка:

 

Un =

^ 1 т а х " [ Й 2

т а Х

+

п (Lm +

Ы) +

(n +

1) (sm i n +

6s)

+

 

 

 

 

 

+

2 ( & m i n +

S6).

 

 

 

(9.5)

 

Для фотохимического и негативного комбинированного ме­

тода 8S = 0,05 мм, 8t = 0,15 мм, для позитивного комбинирован­

ного метода Ss = 0,05 мм, dt =

0,2 мм, для сеточно-химического

метода 8s =

0,1 мм, dt = 0,25

мм. При

сверлении

монтажных

отверстий по отметке

центра

отверстия

в

контактной

площадке

ёЬ = 0,3 мм, при сверлении через кондуктор = 0,25

мм, при

сверлении через кондуктор по фотошаблону

8Ь = 0,2

мм, при

•сверлении

отверстий

на

специальном

координатно-сверлильном

станке с программным

управлением 8Ь = 0,1 мм, при групповой

штамповке

сразу всех

отверстий

6Ь = 0,2ч-0,4

мм в

зависимости

от

способа

нанесения

рисунка

на

плату

и базирования

платы

в

штампе.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

В платах

класса

А. массового производства рекомендуется

Ьт1п

= 0,5

мм, во всех

остальных случаях

Ьтт

= 0,2 мм.

 

 

М а р к и р о в к у

платы

осуществляют,

либо

вытравливая

соответствующие обозначения

в фольге,

либо нанося

обозначения

непроводящими красками поверх рисунка печатного монтажа или с другой стороны платы. Предпочтительнее вытравливание, так как оно не требует специальных операций, обеспечивает мини­

мальный шрифт Я = 2 мм при вытравливании знака

в фольге

и Я = 3,5 мм при вытравливании фольги вокруг знака

или при

сеточном способе

нанесения

рисунка.

 

Каждый слой

печатного

монтажа должен иметь обозначение

и децимальный номер платы (слоя). В отдельных случаях нано­

сятся, помимо

того, обозначение

и децимальный номер блока.

Все места установки навесных

элементов маркируют теми же

обозначениями,

которые они имеют в электрической схеме, на­

пример Р1, Д1,

С18, Т20 и т. д. На плату наносят указания о по­

лярности конденсаторов, направлениях установки диодов, обо­ значения Б, К, Э для транзисторов. В платах с многовыводными навесными элементами первый вывод каждого элемента должен иметь отличительное обозначение номером, буквой или какимлибо другим знаком.

234

Многослойные печатные платы (МПП). Преимущественное назначение этих плат — размещение на них микросхем и микро­ модулей. МПП обеспечивают высокую плотность компоновки и способствуют миниатюризации аппаратуры.

Многослойные печатные платы с открытыми контактными пло­ щадками дешевле двусторонних, и их целесообразно применять во всех случаях, когда требуется более одного слоя печатного монтажа. Участок такой двухслойной платы показан на рис. 9.5. Можно применять максимум 8 слоев печатного монтажа, но реко­ мендуемое максимальное число слоев составляет 4 для плат

класса

А

и 6 для

плат

 

 

 

 

класса Б.

Величина

мон­

 

 

 

 

тажных отверстий, ширина

 

 

 

 

проводников

и зазоры

в

 

 

 

 

каждом

 

слое

печатного

 

 

 

 

монтажа — такие же, как

 

 

 

 

в односторонней печатной

 

 

 

 

плате

соответствующего

 

 

 

 

класса.

 

 

 

 

 

d,

s 1 _ t

I

\dt 1 s

Размеры глухих отвер­

Рис. 9.5. Двухслойная

печатная плата

стий, открывающих

кон­

с открытыми

контактными

площадками

тактные

 

площадки

вну­

/ — навесной элемент; 2 и 3 — слои диэлектрика

тренних

слоев, назначают­

односторонних печатных плат; 4 и 5 — слои пе­

ся на 1 мм у плат класса Б

чатного

монтажа;

6 припой

и на 1,5—2 мм у плат клас­

 

 

 

 

са А больше

размеров

соответствующих

монтажных

отверстий.

Выбранное значение округляется до ближайшего большего значения из ряда 1,8—2,0—2,4—2,6—3,0—3,6 мм. На плате рекомендуется иметь не более двух значений размеров глухих отверстий. Соосно расположенные глухие отверстия должны быть одного и того же размера.

Принципы образования и размеры контактных площадок —• такие же, как в односторонних печатных платах. Желательно защемление контактной площадки верхним слоем диэлектрика на размер с (рис. 9.5), что увеличивает силу сцепления контактной площадки с диэлектриком. Рекомендуемая величина гарантиро­ ванного защемления с ^ 0,1ч-0,2 мм.

Для расчета узкого места пользуются обычной формулой, но значения диаметров монтажных отверстий заменяют раз­ мерами глухих отверстий, а вместо минимального занижения ставят принятое значение защемления с; тогда формула (9.5)

получает

вид

 

/min =

* 2 2 m a X + П ( t m l a + 8t) + + 1) ( S m i n +

6S) +

 

+ 2 +66) .

(9.6)

235

Для защиты последнего слоя печатного монтажа от климати­ ческих и механических воздействий и для образования защитной маски при групповой пайке рекомендуется добавлять еще один слой диэлектрика, имеющего только глухие отверстия.

§ 9.3. Конструирование блоков

Установка навесных элементов. Чаще всего применяют кон­ струкцию блока, в которой все навесные элементы устанавливают на одной плате и преимущественно с одной ее стороны. Варианты установки навесных элементов показаны на рис. 9.6.

Рис. 9.6.

Варианты установок

навесных элементов

У с т а н о в к у

в п л о т н у ю

к п л а т е

(рис. 9.6, а)

применяют в большинстве случаев. Навесной элемент должен

быть прижат

к плате,

обеспечивая некоторый

натяг вывода

и прижим контактной площадки к плате.

Чтобы

предотвратить

боковой сдвиг

элементов

при вибрациях

и ударах, надо все

тяжелые и чувствительные элементы, например транзисторы,, диоды, конденсаторы и т. д., дополнительно прикрепить к плате клеем БФ-4 или держателями — в соответствии с требованиями

ТУ на элементы.

Более

тяжелые

элементы

крепят

скобами.

У с т а н о в к а

с

з а з о р о м между

корпусом навесных

элементов и платой (рис. 9.6, б)

предназначена в

основном для

двусторонних печатных

плат.

 

 

 

Установка элементов на прямые выводы (рис. 9.6, а) при­ годна для плат с пистонами, не рекомендуется для плат с метал-

236

лизованными отверстиями и не допускается для односторонних печатных плат без металлизации отверстий. Установка элементов

с предварительно

изогнутыми выводами по технологичнее, так

как гарантирует

заданную величину зазора, причем изгиб выво­

дов под элемент (как показано в правой части рис. 9.6, б) предпочтительнее.

Зазор между корпусами элементов и платой способствует теплоотдаче и облегчает нанесение на плату влагозащитного по­ крытия, но при больших значениях зазора резко ухудшается прочность закрепления элементов. Рекомендуемая величина за­

зора 0,5—1,5 мм.

 

 

У с т а н о в к а

м е ж д у

п л а т а м и , расположенными

параллельно друг к другу (рис. 9.6, в) обеспечивает высокую

плотность элементов в единице объема, но нетехнологична,

не-

ремонтоспособна,

затрудняет теплоотвод и трудоемка в сборке.

У с т а н о в к а

э л е м е н т а

п е р п е н д и к у л я р н о

к п л а т е

(рис. 9.6, г)

экономит

место на плате, но плохо обес­

печивает

устойчивость

элемента

при вибрациях и ударах.

 

При любом варианте

установки элементов расстояние

/ г

от корпуса элемента до первого гиба вывода — должно быть не менее величины, оговоренной ТУ или ГОСТ на данный элемент. При отсутствии сведений оно должно быть не менее 2 мм. Радиус гибки выводов г рекомендуется равным 1 мм, но не меньше диа­ метра вывода.

Под плату выводы должны выходить на 1,5—2 мм. В вибронагруженных конструкциях выводы подгибают под элемент, но не за пределы контактных площадок. Подгибка у многбвыводных элементов не допускается.

При любом варианте установки элементов расстояние /п — от корпуса элемента до места пайки — должно быть не менее величин, оговоренных ТУ или ГОСТ на данный элемент. При

отсутствии

сведений принимается / п

=

5 мм.

 

 

 

 

Для каждого навесного элемента рассчитывают в зависимости

от варианта установки и минимальных

/ п и 1Г

минимально

допу­

стимое

расстояние

между

выводами,

которое

округляют

вверх

до размера,

кратного

2,5

мм. Это расстояние

называется

р а з ­

м е р о м ф о р м о в к и

1ф.

 

 

 

 

 

 

Расположение навесных элементов. Следует учитывать пере­

численные

ниже

конструктивные

и

технологические

требо­

вания.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.

Навесные элементы

надлежит

. располагать

параллельно

плоскости и краям платы, желательно

рядами

или группами,

как

это

показано

на

рис. 9.7.

 

 

 

 

 

 

2.

Расстояние

между

элементами

выбирают

в

зависимости

от разности потенциалов, условий теплоотвода и влагозащиты. Расстояние между корпусами соседних элементов в собранном блоке должно быть не менее 0,5 мм, между выводами и корпусом — не менее 1 мм.

237

3. Расстояние между корпусами навесных элементов и корпу­ сами рамок, разъемов, угольников и деталей крепежа должно быть не менее 1 мм. Если рамки нет, то корпуса элементов не должны выходить за пределы печатной платы.

4. Объемные перемычки устанавливают по тем же правилам, что и навесные элементы. Перемычки изготовляют из медной луже­ ной проволоки диаметром 0,5—0,8 мм; они должны быть прямыми

Рис. 9.7. Блок навесных элементов К З АТС на печатной плате:

/ — рамка; 2 — винт крепления блока к стативу; 3 — гнездная ко­ лодка разъема; 4 — колодка контрольного разъема; 5 — печатная

плата; 6 — навесные элементы; 7 — ловитель

и при длине более 40 мм их надо заключать на всю длину в изоля­ ционную трубку, например из линоксила или полихлорвинила.

Рекомендуемая длина

перемычек

10 мм, наибольшая

60 мм.

5.

Навесные элементы надо располагать так, чтобы

расстояния

между

соединяемыми

выводами

были по возможности малыми.

Равномерное расположение навесных элементов по плате способ­

ствует

уменьшению количества

узких мест.

6.

Дроссели, трансформаторы

и мощные полупроводниковые

элементы с радиаторами желательно располагать за пределами печатной платы. Эти элементы, устанавливаемые при необходи­ мости непосредственно на печатную плату, следует располагать рядом с местами крепления платы к раме.

238

Конструкции блоков на печатном монтаже. Наиболее техно­ логичны конструкции с расположением всех входящих в блок электронных и электромагнитных элементов на одной общей пе­ чатной плате. Пример такой о д н о п л а т н о й - конструкции показан на рис. 9.7. Блок этой конструкции обладает высокой жесткостью и хорошо защищает печатный монтаж и навесные элементы от механических воздействий при сборке, транспорти­ ровке и эксплуатации.

При отсутствии несущей рамки всю механическую нагрузку воспринимает сама печатная плата, в связи с чем ее приходится делать либо увеличенной толщины, либо небольших размеров. При врубных конструкциях безрамных блоков направляющими служат края печатной платы, что требует придания им достаточ­ ной прямолинейности.

М н о г о п л а т н ы е конструкции обеспечивают размещение больших функциональных узлов в одном конструктивно замкну­ том блоке с общим разъемом.

§ 9.4S Последовательность конструирования блока

на печатном монтаже

В комплекс работ по разработке блока на печатном монтаже входят: выбор конструкции и габаритов блока, выбор типа печат­ ной платы, расположение на плате навесных элементов, трасси­ ровка печатных проводников, оформление рабочих чертежей печатных плат и блока, проверка конструкторской документации^ отработка всей документации по результатам изготовления пер­ вого образца платы.

Расположение элементов. Исходя из требований функциональ­ ной замкнутости отдельных блоков, всю электрическую схему разбивают по отдельным платам. Возможность размещения кон­ кретных частей схемы на конкретных платах проверяют по коли­ честву внешних связей блока, проходящих через разъем, и по коэффициенту заполнения k3, характеризующему плотность раз­ мещения навесных элементов на плате:

п

К =

<><*,<I,

(9.7>

 

" п Л

 

где F, — площадь платы, занимаемая i-м элементом, см2 ; п — количество навесных элементов на. плате; Fn— общая площадь печатной платы, на которой могут быть расположены навесные элементы.

Площадь Fh занимаемая на плате каждым навесным элементом, определяют по наибольшим размерам элемента, к которым по> периметру добавляют зону шириной 0,5 мм. На рис. 9.8 штрихо­ выми линиями показана площадь, занимаемая резистором МЛТ;

239

значения площадей, занимаемых некоторыми навесными элемен­ тами, приведены в табл. 9.3.

Коэффициент заполнения k3 колеблется в пределах от

0,2

до

0,6 у плат с радиоэлектронными

навесными

элементами

и от

0,5

 

0,5

 

до 0,8

у

плат

с

унифи-

 

,. ,

цированными

функцио­

 

 

 

нальными узлами и гер-

 

 

 

коновыми

реле. В

случае,

 

 

 

если k3 оказывается боль­

 

 

 

ше 0,5,

необходимо прове­

 

 

 

рить,

умещаются

ли

все

 

 

 

элементы на данной

плате.

 

 

 

Выбор конструкции пла­

 

 

 

ты.

Количество

 

ожидае­

 

 

 

мых слоев

печатного мон­

Рис. 9.8.

Площадь, занимаемая резистором

тажа

оценивается

рассмо­

 

МЛТ

 

тренным

в § 9.2

коэффи­

 

 

 

циентом плотности

отвер­

 

плат класса А при kn

 

стий

kn.

 

 

 

 

 

Для

< 0,5

достаточно одного

слоя,

т. е. можно обойтись односторонней печатной платой.

 

Наличие

большого количества скрещивающихся

соединений и kn

 

=

0,5н-2

обычно приводят к двусторонним печатным платам или к двумтрем слоям многослойных печат

ных

плат. Микромодули

со

штырьковыми

выводами

при

kh

=

2-^-4 требуют 4—5 и

бо­

лее

слоев.

 

 

 

 

Односторонние

печатные

платы

в 1,5—2

раза

дешевле

двуслойных и в 2—3 раза де­ шевле двусторонних печатных плат. Скрещивающиеся трассы проводников следует устранять не только более удачным распо­ ложением элементов и их соеди­ няющих проводников, но и с помощью объемных перемычек. Установка на каждом квадрат­ ном дециметре односторонней печатной платы десяти объем­ ных перемычек экономически выгоднее, чем добавление сле­ дующего слоя.

Таблица 9.3

Площади, занимаемые навесными элементами

Элемент

Тип

см2

 

 

Резистор

МЛТ-0,25

0,4

 

всех номиналов

 

»

МЛТ-0,'5

0,7

 

всех номиналов

 

Конден­

БМ-2-200-0,01

1,6

сатор

 

 

То же

МБМ-160-0,15

2,3

Диод

Д9

0,6

»

Д218, Д226,

1,4

 

Д237

 

Транзистор

МП15, МП26

1,2

"

Расположить навесные элементы в один прием не всегда удается. В первом (прикидочном) варианте расположения вычер­ ченные в масштабе 1 : 1 навесные элементы располагают как на электрической схеме. Затем их места расположения уточняют

240

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ