- •Технология изготовления изделий и средств автоматики
- •Гоувпо "Воронежский государственный технический университет"
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
- •Введение
- •1. Характерные особенности радиоаппаратуры
- •1.1. Радиоаппарат как система, состоящая из элементов и узлов
- •1.2. Общие условия эксплуатации, хранения и транспортировки радиоаппаратуры
- •1.3. Надежность радиоаппаратуры
- •1.4. Микроминиатюризация радиоэлектронной
- •1.5. Понятие о технологичности конструкции
- •2. Общие основы проектирования технологических процессов
- •2.1. Общие сведения
- •2.2. Основные понятия о производственном и
- •2.3. Особенности различных видов производств
- •2.4. Общие характеристики технологических процессов
- •2.5. Пути повышения технологичности конструкции
- •3. Основы точности и контроля качества производства радиоаппаратуры
- •3.1. Общие понятия и определения производственных погрешностей
- •3.2. Законы распределения производственных
- •3.3. Влияние производственных погрешностей на
- •3.4. Предупредительный контроль
- •3.5. Приемный статистический контроль
- •3.6. Испытания радиоаппаратуры
- •4. Изготовление заготовок
- •4.1. Способы получения заготовок и их выбор
- •4.2. Основные виды холодной штамповки
- •4.3. Технологичность конструкции
- •4.4. Получение заготовок способами литья
- •5. Поверхностные металлические и неметаллические покрытия, химическая и электрохимическая обработка
- •5.1. Общие сведения
- •5.2. Подготовка поверхности перед нанесением
- •5.3. Металлические негальванические покрытия
- •5.4. Неметаллические химические покрытия
- •5.5. Металлические и неметаллические гальванические покрытия
- •5.6. Лакокрасочные покрытия
- •6. Изготовление магнитных цепей
- •6.1. Общие сведения
- •6.2. Применяемые материалы и их технологические свойства
- •6.3. Изготовление сборных магнитопроводов
- •6.4. Изготовление ленточных магнитопроводов
- •6.5. Изготовление магнитопроводов из
- •7. Изготовление обмоток
- •7.1. Виды обмоток и технические требования к ним
- •7.2. Применяемые материалы и их технологические свойства
- •7.3. Изготовление каркасов
- •8. Изготовление резисторов
- •8.1. Общие сведения о резисторах, применяемых в
- •8.2. Изготовление углеродистых резисторов
- •8.3. Изготовление металлопленочных и
- •8.4. Изготовление композиционных резисторов
- •8.5. Изготовление проволочных резисторов
- •9. Изготовление конденсаторов
- •9.1. Общие сведения о конденсаторах, применяемых в радиоаппаратуре
- •9.2. Изготовление конденсаторов постоянной емкости
- •9.3. Изготовление конденсаторов переменной емкости
- •10. Технология объемного монтажа радиоаппаратуры
- •10.1. Общие сведения о блок-схемах, принципиальных и монтажных схемах
- •10.2. Основные технические требования к монтажу
- •10.3. Методы монтажа радиоаппаратуры
- •10.4. Уплотненный монтаж обычных (навесных)
- •10.5 Механизация и автоматизация заготовительных электромонтажных операций
- •10.6. Технический контроль монтажа
- •10.7. Техника безопасности при выполнении монтажа
- •11. Технология печатного монтажа
- •11.1. Общие сведения
- •11.2. Технологичность конструкций печатных узлов и плат
- •11.3. Классификация методов изготовления печатных плат
- •11.4. Создание токопроводящих покрытий
- •11.5. Многослойные печатные схемы
- •12. Основы технологии микроминиатюризации радиоаппаратуры
- •12.1. Направления микроминиатюризации и основные требования
- •12.2. Технология изготовления микромодулей
- •12. 3. Технология изготовления пленочных микросхем
- •12.4. Технология изготовления твердых схем
- •Заключение
- •11.1. Общие сведения 301
- •11.4. Создание токопроводящих покрытий 343
- •12.1. Направления микроминиатюризации и основные требования 367
8.4. Изготовление композиционных резисторов
Композиционные резисторы изготавливают на основе смеси проводящего компонента, например графита или сажи, с органическими и неорганическими связующими, например фенольными и эфирными смолами (эпоксидной, глифталевой, кремнийорганической), наполнителем, пластификатором и отвердителем. Такие системы называют гетерогенными.
В большинстве случаев и качестве проводящих компонентов композиций используют порошкообразные проводники сажу и графит. Сажа — продукт неполного сгорания или термического разложения углеродистых веществ. Графит — аллотропная форма углерода. Широкое применение этих материалов в качестве проводящих элементов объясняется высокой степенью дисперсности (например, размер частиц так называемой канальной сажи — около 100 А), большим удельным сопротивлением, химической стойкостью и сравнительно высокой термостойкостью. Заметное окисление наступает при температурах более 160° С, при этом окись И двуокись углерода улетучиваются.
Для получения низкоомных композиций сажу (графит) и связующий материал смешивают в определенной пропорции, добавляют растворитель и смесь измельчают в шаровых мельницах или в специальном помольном оборудовании. В процессе помола образуется гомогенная суспензия. Для приготовления высокоомной композиции предварительно измельчают наполнитель, смешанный с растворителем, затем добавляют проводящие компоненты (сажу, графит), связку и продолжают помол. Приготовление высокоомных композиций затруднено в связи с тем, что при уменьшения содержания проводящего компонента электрические характеристики композиции, как правило, ухудшаются. Важную роль в технологии производства высокоомных композиций играет выбор связующих материалов (смол). Высокоомные резисторы, изготовленные с применением фенольных смол, имеют низкую термо- и влагостойкость. Стабильность и термостойкость резисторов можно повышать, смешивая фенольную смолу с проводящим компонентом и вводя в качестве дополнительного связующего компонента эфирную смолу.
Приготовленная суспензия должна обладать вязкостью 10—30 сек (по вискозиметру ВЗ-4). Вязкости изменяют, добавляя в суспензию растворитель или испаряя его. После приготовления и контроля суспензию наносят на изоляционное основание. Применение тех или иных способов нанесения композиции зависит от конструкции резистора. Наиболее распространен метод погружения. Основания, закрепленные в держателе, погружают в ванну с суспензией и затем извлекают из нее с постоянной скоростью. Толщина пленки зависит от вязкости суспензии и скорости извлечения заготовки из ванны.
На длинные и тонкие заготовки в массовом производстве пленку наносят методом протягивания через капиллярную трубку, в которую иод давлением непрерывно поступает суспензия (рис. 8.7). После нанесения пленки заготовки разрезают на трубки необходимых размеров. На цилиндрические основания больших размеров, плоские поверхности при изготовлении переменных резисторов суспензию наносят, распыляя ее специальным пульверизатором. При этом цилиндрические основания приводят в быстрое вращение, а пульверизатору сообщают возвратно-поступательное движение вдоль их оси.
Рис. 8.7. Нанесение суспензии на заготовку методом протяжки через капилляр
Переменные резисторы с нелинейным изменением величины сопротивления в функции угла попорота движка изготовляют поливом с помощью контейнеров, разделенных перегородками на отсеки, куда заливают суспензию с различным удельным сопротивлением. Перегородки располагают так, чтобы между их нижними кромками и дном контейнера оставался зазор; благодаря смешиванию суспензий в -зазорах обеспечивается плавное изменение сопротивления на границах участков про водящего элемента. При движении пластины изоляционного материала мимо пазов, сделанных в дне контейнера, образуется проводящий слой.
Нанесенную пленку подвергают термической обработке, во время которой происходит полимеризация связующего вещества и отверждение резистивного слоя. При этом для получения заданных свойств проводящих элементов необходимо строго выдерживать температуру полимеризации, а также требуемые скорости повышения и понижения температуры.
Для производства некоторых типов композиционных резисторов созданы автоматические линии, производительность которых составляет 3—4 млн. изделий в год.
Современная технология производства сложных гетерогенных систем позволяет получать резисторы с величиной сопротивления от долей ома до нескольких тераом.