- •Основные понятия из области конструирования (конструкция рэс, процесс конструирования, конструкторская документация)
- •Конструкционные системы и конструкторская иерархия.
- •Основные понятия из области технологии (структура производственного и технологического процессов, масштабность производства)
- •Технологичность изделия, показатели технологичности.
- •6.Последовательность процесса создания рэс
- •7. Принципы классификации рэс. Классификация рэс по схемотехническому назначению и функциональной сложности
- •8. Категории рэс по объекту установки. Примеры ограничений, накладываемых на проектирование рэс объектом установки.
- •9.Виды механических воздействий, характеризующих объект установки и их влияние на функционирование рэс
- •10.Особенности конструкций наземных рэс: стационарных, носимых, переносных и бытовых рэс
- •11. Особенности конструкций возимых, морских и буйковых рэс.
- •12. Особенности конструкций самолетных, вертолетных, ракетных и космических рэс.
- •13.Классификация рэс по климатическому исполнению. Влияние климатических факторов на функционирование рэс
- •14.Классификация рэс по используемой элементной базе.
- •15. Принципы классификации и обозначения отечественных полупроводниковых приборов (транзисторов, диодов и их разновидностей). Уго основных видов полупроводниковых приборов.
- •16.Система обозначений отечественных микросхем. Примеры (уго)
- •17.Резисторы и конденсаторы. Система обозначений. Основные параметры, учитываемые при проектировании. Примеры обозначений в конструкторской документации.
- •18.Классификация рэс по конструктивной базе. Базовые и унифицированные несущие конструкции.
- •19.Система показателей рэс. Тактико-технические требования.
- •20.Абсолютные, удельные и относительные показатели.
- •24.Комплексные показатели качества рэс. Методика сравнения разрабатываемых вариантов конструкции рэс с использованием комплексного показателя
- •25.Конструктивно-технологические разновидности печатных плат, их особенности и области применения. Материалы печатных плат.
- •26.Печатные платы и узлы с монтажом на поверхность, их преимущества
- •27. Состояние и тенденции развития элементной базы для поверхностного монтажа: чип-компоненты и компоненты в корпусах типа sod и sot
- •28.Разновидности корпусов микросхем для тмп
- •29.Корпуса bga. Перспективные направления разработки корпусов микросхем для тпм
- •30. Конструктивно-технологические разновидности радиоэлектронных узлов, их особенности.
- •31. Топологические нормы проектирования печатных плат с монтажом на поверхность (проводники, переходные отверстия, технологические допуски)
- •32. Проектирование контактных площадок для кмп. Типовые посадочные места кмп
- •33. Рекомендации по расположению и ориентации компонентов на плате
- •34. Элементы внешнего контактирования радиоэлектронных узлов с монтажом на поверхность. Элементы тест-контроля
- •35.Общая последовательность проектирования радиоэлектронных узлов с кмп Конструктивные варианты и типы технологических процессов изготовления узлов с тмп
- •36. Варианты установки кмо. Разметка посадочного места типичных корпусов кмо
- •40.Особенности технологии поверхностного монтажа
- •41.Примеры построения технологического процесса изготовления узлов со смешанным монтажом
- •42. Нанесение паяльной пасты и клея методом дозирования
- •47. 8. Особенности монтажа компонентов отверстия
- •50. Контроль электрических параметров электронных сборок
- •51. Изготовление печатных плат субтрактивным методом
- •52.Изготовление печатных плат тентинг-методом и методом пафос
- •54. Рельефные печатные платы.
- •55.56. 58Понятие компоновки.
- •57. Общая схема выполнения компоновочных работ.
- •Конструкции корпусов блоков и приборов
- •60. Виды изделий (гост 2.101-68) Виды и комплектность документов
- •61. Обозначение изделий и конструкторских документов. Классификатор ескд (гост 2.201-80)
- •62. Техническое задание на проектирование (гост 15.001-88)
- •63. Технические требования технического задания
- •64. Правила выполнения текстовых документов (гост 2.105-95). Построение документа. Расположение и изложение текста
- •65. Спецификация (гост 2.106-96). Состав спецификации и заполнение граф и разделов
- •66. Общие требования к рабочим чертежам (гост 2.109-73). Выполнение видов и простановка размеров. Справочные размеры
- •Общие требования к рабочим чертежам (гост 2.109-73). Обозначение шероховатости поверхности и покрытий. Технические требования на чертежах.
- •68. Особенности оформления чертежей печатных плат (гост 2.417-91)
- •69. Правила выполнения сборочных чертежей (гост 2.109-73)
- •70. Правила выполнения схем электрических принципиальных (гост 2.702-68). Правила заполнения перечня элементов
- •2. Правила построения уго элементов
- •2.1. Общие правила построения уго
- •Технологическая документация: основные виды документов, особенности оформления маршрутных карт
50. Контроль электрических параметров электронных сборок
Контроль электрических параметров проводится на автоматизированных стендах, которые управляются по программам, полученым на этапе автоматизированного проектирования. Наше производство располагает двумя установками электроконтроля фирмы "MANIA". Одна из них MANIA Speedy. Это современная машина типа "летающий пробник". Она позволяет осуществлять электроконтроль сложных многослойных плат выполненных по пятому классу точности.
FLX-CVU – блок контроля электрических параметров пассивных компонентов
Компания Essemtec доукомплектовала свой сборочный автомат FXL2011 [[блоком FLX-CVU для контроля электрических параметров]] резисторов, конденсаторов и индуктивностей.
Впроцессе сборки печатных плат встречаются компоненты с нарушенной маркировкой, бобины с неправильной или полностью отсутствующей маркировкой. Для предотвращения ошибок при монтаже, компания разработала специальный блок FLX-CVU, с помощью которого возможно контролировать электрические характеристики устанавливаемых приборов.
Измерительный блок встраивается непосредственно в сборочный автомат. Контактная система измерителя спроектирована таким образом, что позволяет контролировать компоненты различной формы, с различным расположением выводов. Измеренные значения запоминаются и хранятся в специальной базе данных. Для каждого компонента предусмотрена индивидуальная трассируемость
Блок FLX-CVU позволяет измерять электрические характеристики резисторов (от 0.01 мОм до 90 МОм), конденсаторов и индуктивностей типоразмеров до 0402. Измерения производятся сразу после изъятия компонента из тары.
Разделение групповых заготовок
Установки разделения групповых заготовок
Установки серии MAESTRO предназначены для разделения групповых заготовок предварительно скрайбированных печатных плат. Установка MAESTRO 2 ориентирована на мелкосерийное производство, в то время как установки MAESTRO 3 и MAESTRO 4 предпочтительнее использовать в серийном производстве.
MAESTRO 2 имеет компактную и устойчивую станину, которая оборудована двумя вертикально расположенными дисковыми фрезами. Разделение печатных плат в MAESTRO 2 производится вручную путем их перемещения между дисковыми фрезами. Установка MAESTRO 2M оснащена приводом для большего удобства работы оператора с возможностью выбора одной из трех различных скоростей.
Все установки имеют регулируемый зазор между фрезами удобной ручкой с градуированной шкалой.
• Быстрое разделение групповых заготовок
• Высокопрочное износостойкое конструктивное исполнение
• Чистая обработка контура
Установка разделения групповых заготовок Hektor
Остановки Hektor предназначены для разделения групповых заготовок с перфорацией контура отдельных печатных плат. Hektor осуществляет быстрое и аккуратное разделение групповых заготовок посредством удаления перемычек между печатными платами. Для разделения лезвие вставляется в профрезерованный паз печатной платы. Плата опирается на матрицу и сдвигается под рабочую часть лезвия. При нажатии ножной педали лезвие опускается вниз и вырубает перемычку.
Установка имеет низкую стоимость, небольшие габаритные размеры и дополнительно может оснащаться промышленным пылесосом для удаления отходов при разделении печатных плат из рабочей области.
• Низкая стоимость
• Небольшие габаритные размеры
• Встроенный регулятор давления сжатого воздуха