- •Основные понятия из области конструирования (конструкция рэс, процесс конструирования, конструкторская документация)
- •Конструкционные системы и конструкторская иерархия.
- •Основные понятия из области технологии (структура производственного и технологического процессов, масштабность производства)
- •Технологичность изделия, показатели технологичности.
- •6.Последовательность процесса создания рэс
- •7. Принципы классификации рэс. Классификация рэс по схемотехническому назначению и функциональной сложности
- •8. Категории рэс по объекту установки. Примеры ограничений, накладываемых на проектирование рэс объектом установки.
- •9.Виды механических воздействий, характеризующих объект установки и их влияние на функционирование рэс
- •10.Особенности конструкций наземных рэс: стационарных, носимых, переносных и бытовых рэс
- •11. Особенности конструкций возимых, морских и буйковых рэс.
- •12. Особенности конструкций самолетных, вертолетных, ракетных и космических рэс.
- •13.Классификация рэс по климатическому исполнению. Влияние климатических факторов на функционирование рэс
- •14.Классификация рэс по используемой элементной базе.
- •15. Принципы классификации и обозначения отечественных полупроводниковых приборов (транзисторов, диодов и их разновидностей). Уго основных видов полупроводниковых приборов.
- •16.Система обозначений отечественных микросхем. Примеры (уго)
- •17.Резисторы и конденсаторы. Система обозначений. Основные параметры, учитываемые при проектировании. Примеры обозначений в конструкторской документации.
- •18.Классификация рэс по конструктивной базе. Базовые и унифицированные несущие конструкции.
- •19.Система показателей рэс. Тактико-технические требования.
- •20.Абсолютные, удельные и относительные показатели.
- •24.Комплексные показатели качества рэс. Методика сравнения разрабатываемых вариантов конструкции рэс с использованием комплексного показателя
- •25.Конструктивно-технологические разновидности печатных плат, их особенности и области применения. Материалы печатных плат.
- •26.Печатные платы и узлы с монтажом на поверхность, их преимущества
- •27. Состояние и тенденции развития элементной базы для поверхностного монтажа: чип-компоненты и компоненты в корпусах типа sod и sot
- •28.Разновидности корпусов микросхем для тмп
- •29.Корпуса bga. Перспективные направления разработки корпусов микросхем для тпм
- •30. Конструктивно-технологические разновидности радиоэлектронных узлов, их особенности.
- •31. Топологические нормы проектирования печатных плат с монтажом на поверхность (проводники, переходные отверстия, технологические допуски)
- •32. Проектирование контактных площадок для кмп. Типовые посадочные места кмп
- •33. Рекомендации по расположению и ориентации компонентов на плате
- •34. Элементы внешнего контактирования радиоэлектронных узлов с монтажом на поверхность. Элементы тест-контроля
- •35.Общая последовательность проектирования радиоэлектронных узлов с кмп Конструктивные варианты и типы технологических процессов изготовления узлов с тмп
- •36. Варианты установки кмо. Разметка посадочного места типичных корпусов кмо
- •40.Особенности технологии поверхностного монтажа
- •41.Примеры построения технологического процесса изготовления узлов со смешанным монтажом
- •42. Нанесение паяльной пасты и клея методом дозирования
- •47. 8. Особенности монтажа компонентов отверстия
- •50. Контроль электрических параметров электронных сборок
- •51. Изготовление печатных плат субтрактивным методом
- •52.Изготовление печатных плат тентинг-методом и методом пафос
- •54. Рельефные печатные платы.
- •55.56. 58Понятие компоновки.
- •57. Общая схема выполнения компоновочных работ.
- •Конструкции корпусов блоков и приборов
- •60. Виды изделий (гост 2.101-68) Виды и комплектность документов
- •61. Обозначение изделий и конструкторских документов. Классификатор ескд (гост 2.201-80)
- •62. Техническое задание на проектирование (гост 15.001-88)
- •63. Технические требования технического задания
- •64. Правила выполнения текстовых документов (гост 2.105-95). Построение документа. Расположение и изложение текста
- •65. Спецификация (гост 2.106-96). Состав спецификации и заполнение граф и разделов
- •66. Общие требования к рабочим чертежам (гост 2.109-73). Выполнение видов и простановка размеров. Справочные размеры
- •Общие требования к рабочим чертежам (гост 2.109-73). Обозначение шероховатости поверхности и покрытий. Технические требования на чертежах.
- •68. Особенности оформления чертежей печатных плат (гост 2.417-91)
- •69. Правила выполнения сборочных чертежей (гост 2.109-73)
- •70. Правила выполнения схем электрических принципиальных (гост 2.702-68). Правила заполнения перечня элементов
- •2. Правила построения уго элементов
- •2.1. Общие правила построения уго
- •Технологическая документация: основные виды документов, особенности оформления маршрутных карт
15. Принципы классификации и обозначения отечественных полупроводниковых приборов (транзисторов, диодов и их разновидностей). Уго основных видов полупроводниковых приборов.
Первый элемент обозначения: Буква или цифра обозначающая исходный полупроводниковый материал. Г или 1 – германий, К или 2 – кремний, А или 3 – галлий, И или 4 – соединения индия.
Второй элемент. Буква определяет подкласс полупроводникового прибора. К-стабилизаторы тока. В – варикапы. Т – транзисторы. П – полевые транзисторы.
Третий элемент. Цыфра определяет основные функциональные возможности. Малая мощность. 1 низкая частота. 2 средней частоты. 3 высокой частоты. Транзисторы средней мощности. 4 низкой частоты 5 средней частоты 6 высокой и сверхвысокой частот. Транзисторы большой мощности. 7 – низкой частоты 8 средней частоты 9 высокой частоты и сверхвысокой частоты
Четвертый пятый шестой элемент (цифры от 01 до 999) и буквы русского алфавита от А до Я, которые обозначают порядковый номер разработки технологического типа. Для стабилизаторов и стабисторов четвертый и пятый элемент определяют напряжения стабилизации, а шестой элемент – последовательность разаработки.
Седьмой элемент обозначения. Буква русского алфавита от А до Я (кроме ЗОЧ) которая определяет классификацию по параметрам прибора , изготовленный по единой технологии.
КС156А – кремниевый стабилитрон с мощностью менее 0.3 Вт и напряжение стабилизации менее 10 В, номинальное напряжением стабилизации 5.6. В, с группой электрических параметров, обазначеных буквой А.
КТ218А-9 – кремниевый транзистор средней частоты малой мощности порядковый номер разработки 18, с группой электрических параметров обозначенных буквой А, в конструктивном исполнении для монтажа на поверхность.
Резистор постоянный |
|
2.728-74 |
R |
Конденсатор постоянной емкости |
|
2.728 |
C |
Диод |
|
2. 730 |
VD |
Транзистор типа p-n-p |
|
2.730 |
VT |
Транзистор типа n-p-n |
|
16.Система обозначений отечественных микросхем. Примеры (уго)
Микросхемы. В зависимости от технологии изготовления интегральные микросхемы могут быть полупроводниковыми, пленочными или габаритными.
Первый элемент обозначения 1 и 5 полупроводниковые 2,4,8, гибридные 7 – бескорпусные полупроводниковые 3 – прочие.
Второй элемент – две три цыфры порядковый номер. 0 -бытовая РЭС разработки. 1 – аналоговые 4 операционные усилители 6 – память 8 – микропроцессор
Третий – две буквы. ЕН – стабилизаторы напряжения СА – компараторы. ГГ – генераторы. ТЛ – триггер Шмита.
Четвертый элемент – порядковый номер разработки микросхемы в данной серии. К544УД2Б
Перед цифрами обозначении серии могут быть добавлены следящие буквы.
А – пластмассовый корпус.
Б – бескорпусная ИС
С – стеклокерамический корпус
М – металлокерамический корпус.
КМ551УД1А – полупроводниковая схема дифф усилителя с порядковым номером серии 51, широкое применение. Метало керамический корпус
УГО элементов цифровой техники строят на основе прямоугольника. В самом общем виде УГО может содержать основное и два дополнительных поля, расположенных по обе стороны от основного. Размер прямоугольника по ширине зависит от наличия дополнительных полей и числа помещенных в них знаков (меток, обозначения функции элемента), по высоте - от числа выводов, интервалов между ними.
Ширина основного поля должна быть не менее 10мм, дополнительных - не менее 5 мм. При большом числе знаков в метках и обозначении функции элемента эти размеры соответственно увеличивают (т.е. размеры полей определяются количеством знаков и размером шрифта).
Расстояние между выводами на всем поле чертежа принимается равным С, которое при ручном способе выполнения берется не менее 5мм, расстояние между выводами и горизонтальной стороной УГО - С/2. При разделении групп выводов интервалом величина последнего должна быть не менее 2С.
Входы на УГО изображают слева, выходы - справа. При необходимости разрешается поворачивать обозначение на угол 900 по часовой стрелке, т.е. располагать входы сверху, а выходы - снизу.
Функциональное назначение элемента цифровой техники указывают в верхней части основного поля УГО. Его составляют из прописных букв латинского алфавита, арабских цифр и специальных знаков, записываемых без пробелов (число знаков в обозначении функции не ограничивается). Обозначения основных функций элементов приведены в таблице1 [3].
Рис. 7.1 – Условное графическое обозначение элемента цифровой техники
Обозначения основных функций цифровых элементов приведены в табл. 7.1. В дополнительных полях указывается информация о функциональных назначениях выводов - указатели, метки, обозначения которых приведены в табл. 7.2.
Инверсный вход и выход обозначаются меткой – окружностью диаметром не более 3 мм (рис. 7.2).
Инверсный вход Инверсный выход