- •Полупроводниковые приборы. Классификация. Область применения.
- •Полупроводниковые диоды. Классификация. Область применения.
- •Полупроводниковые транзисторы. Классификация. Область применения.
- •Полупроводниковые резисторы. Классификация. Область применения.
- •Фотоэлектрические приборы. Классификация. Область применения.
- •Аналоговые усилители. Классификация. Основные характеристики и параметры.
- •Избирательные усилители. Усилители постоянного тока. Усилители мощности. Область применения.
- •Стабилизаторы напряжения. Классификация. Параметры. Область применения.
- •Логические операции. Схемная реализация.
- •Цифровые устройства. Классификация. Комбинационные цу. Дешифраторы. Шифраторы, мультиплексоры, демультиплексоры.
- •Комбинационные сумматоры.
- •Триггера. Классификация. Область применения.
- •Регистры и счетчики. Классификация. Схемы. Область применения.
- •Цифро-аналоговые преобразователи. Назначение. Принцип работы. Матрица r-2r. Область применения.
- •Аналого-цифровые преобразователи. Классификация. Область применения. Параллельные ацп. Ацп поразрядного взвешивания.
- •Интегрирующие ацп. Ацп двойного интегрирования
- •Таймеры. Классификация. Область применения.
- •Источники вторичного напряжения. Структурные схемы. Выпрямители и фильтры.
- •Транзисторный усилительный каскад с общим эммитером
- •Дискретные цифровые сар: математическое описание, z передаточные функции.
- •Анализ дискретных сар
- •23. Логарифмические частотные характеристики сар.
- •24. Переходные функции и переходные характеристики сар. Реакция сар на произвольный входной сигнал
- •25.Типовые звенья сар и их частотные и временные характеристики Апериодическое звено
- •Интегрирующее звено
- •26. Устойчивость линейных сар: определение, теоремы Ляпунова, алгебраический критерий устойчивости Гурвица.
- •27. Частотные критерии устойчивости линейных сар
- •28. Анализ качества линейных сар.
- •29. Синтез корректирующих устройств линейных сар.
- •30. Анализ нелинейных сар.
- •31. Показатели качества эс
- •33. Себестоимость и уровень качества эс
- •34. Корреляционная связь показателей эc Диаграмма разброса (поле корреляции)
- •35. Метод расслаивания чм.
- •36. Метод «авс-анализ»
- •Складские запасы изделий
- •37. Виды статистического контроля эс
- •38. Количественные показатели надежности эс
- •39. Последовательная модель надежности
- •40. Параллельная модель надежности эс
- •41. Основные этапы автоматизации: их характеристики и особенности.
- •42. Назначение, классификация и области применения роботов
- •43. Манипуляционные роботы: типы, характеристики, применение
- •44. Структура механизмов манипуляц-х роботов и характеристики их геом. Свойств
- •45. Приводы манипуляторов и роботов: классификация, особенности применения
- •46. Конструкции схватов промышленных роботов(пр), особенности применения
- •47. Проектирование архитектуры интегрированной компьютерной системы управления (иксу)
- •48. Описание технологического процесса как объекта автоматизированного управления
- •49. Описание производственного процесса как объекта автоматизированного управления: реализации арм различных уровней
- •50. Выбор датчиков тп:типы измерительных устройств, подключение
- •51. Теорема Котельникова (теорема отсчетов). Квазидетерминированные сигналы.
- •52. Преобразование измерительных сигналов. Виды модуляций
- •53. Цифровые частотомеры
- •54. Цифровые фазометры
- •55. Цифровые вольтметры (цв) временного преобразования
- •56. Микропроцессорные цифровые измерительные приборы.
- •57. Резистивные датчики (реостатные, тензорезисторы)
- •58. Электромагнитные датчики (индуктивные, трансформаторные, магнитоупруние).
- •59. Пьезоэлектрические датчики
- •60. Тепловые датчики (термопары, термометры сопротивления).
- •61. Организация и этапы разработки конструкторских документов.
- •62. Виды кд.
- •63. Стандартизация и бнк.
- •64. Виды и типы схем, обозначения по ескд.
- •65. Методы компоновки конструкции эвс.
- •66. Климатические зоны и категории исполнения.
- •67. Способы защиты эвс от влаги.
- •Примеры конструкций средств защиты
- •68. Защита эвс от механических воздействий.
- •Рекомендации по защите рэа от вибрационных воздействий
- •69. Способы обеспечения теплового режима эвс.
- •70. Электромагнитные воздействия. Виды экранов.
- •Экран из ферромагнитного материала с большой магнитной проницаемостью (метод шунтирования экраном).
- •71. Виды линий связи.
- •72. Особенности конструирования бортовых эвс.
- •73. Особенности конструкций персональных эвм.
- •74. Унификация. Разновидности стандартизации.
- •Разновидности стандартизации
- •75. Требования к трассировке пп
- •76. Электромонтажные провода. Припои и флюсы.
- •77. Волоконно-оптические линии связи (волс). Примеры использования.
- •78. Эргономические требования к пультам и органам управления и сигнализации
- •79. Эргономика конструирования лицевой панели прибора.
- •80. Защита эс от воздействия радиации.
- •81. Производственный и технологический процесс и их составляющие
- •82. Исходные данные для разработки технологических процессов. Основные этапы разработки единичного технологического процесса.
- •83. Требования к оформлению технологической документации. Примеры записи технологических операций.
- •84. Основные методы изготовления печатных плат и их особенности
- •85. Конструктивно-технологические разновидности радиоэлектронных узлов и их сопоставительный анализ.
- •86. Основные технологические операции при изготовлении радиоэлектронных узлов с монтажом на поверхность
- •87. Нанесение паяльной пасты и клея и используемое при этом оборудование
- •88. Принципы организации работы сборочных автоматов
- •89. Особенности выполнения пайки при изготовлении электронных модулей ( пайка оплавлением, волной припоя, селективная пайка).
- •90. Особенности выполнения ремонтных работ: демонтаж и монтаж компонентов.
- •91. Материалы, используемые в технологии монтажа на поверхность.
- •92 Виды соединительных операций при сборке.
- •94. Соединение пайкой: разновидности, области применения, примеры выполнения паяных соединений.
- •95. Разработка схемы сборки изделий.
- •96. Нормирование затрат времени при проектировании технологических процессов (штучное и подготовительно-заключительное время, определение такта и ритма выпуска изделий).
- •97. Изготовление деталей эс методом литья
- •98. Разделительные и формообразующие операции холодной штамповки
- •99. Общая характеристика методов формообразования материалов и деталей при производстве эс
- •100. Изготовление электронных модулей по технологии внутреннего монтажа.
- •101. Приведите структуру контроллера (микроЭвм) с раздельными шинами адрес/данные и следующим составом:
- •102. Укажите место на структурной схеме эвм различных интерфейсов. Как объединять эвм в систему? Какие условия следует выполнить при передаче данных? Обоснуйте.
- •103.Расставьте по убыванию значимости параметры эвм по критерию производительности. Охарактеризуйте эти параметры.
- •105. Сопоставьте принципы печати лазерного и струйного принтеров, опишите и сравните их.
- •107. Выберите способ обмена данными между процессором и внешним устройством. Обоснуйте выбор. Напишите процедуру ввода или вывода данных в память эвм в мнемонике команд (уровень ассемблера).
- •108. Приведите основные архитектурные варианта построения операционных систем. Поясните понятие «виртуальная машина»
- •110. Спроектировать устройство микропрограммного управления автономного типа. Источник управляющих кодов – счетчик микрокоманд, число состояний счетчика – 32. Разрядность регистра микрокоманд – 24
- •112. Прерывания как способ изменения адреса в управляющей команде. Привести пример системы прерывания. Описать процедуру опознавания запроса на прерывание с маскированием
- •С линией запроса
- •113. Системы памяти эвм. Назначение каждого типа элементов памяти и место его в иерархии. Что дает для характеристик эвм каждый тип элементов памяти
- •114. Память программ. Виды носителей. Жесткие диски и их твердотельные аналоги
- •115. Компиляторы. Назначение компиляторов, их виды. Последовательность процедуры компиляции
- •116. Контроль информации при последовательной передаче двоичного кода. Методы контроля. Контроль передачи информации при обмене словами (байтами). Методы.
- •117. Приведите основные структуры объединения процессоров в многопроцессорных системах. В чем суть ограничений архитектуры Фон-Неймана
- •118. Сравните структуры двух мпк, имеющих организацию smp и mpp. Приведите их структурные схемы
- •119. Сравните характеристики двух последовательных интерфейсов rs-232с и usb. Приведите структурную организацию интерфейсов и формат передаваемых данных
- •121. Основные понятия процесса проектирования систем управления. Цель процесса проектирования.
- •122. Системный подход к проектированию.
- •123. Структура процесса автоматизированного проектирования
- •124. Основные типы автоматизированных систем, разновидности сапр.
- •Структура сапр
- •125. Стадии проектирования автоматизированных систем и аспекты их описания.
- •126. Особенности проектирования автоматизированных систем.
- •127. Понятие о cals-технологиях.
- •128. Открытые системы.
- •129. Техническое обеспечение систем автоматизированного проектирования
- •130. Типы сетей, методы доступа в сетях, протоколы и стеки протоколов в вычислительных сетях
- •Стеки протоколов и типы сетей в ас
- •131. Сапр систем управления
- •132. Автоматизация управления предприятием, логистические системы.
- •133. Асутп, автоматизированные системы делопроизводства.
- •Автоматизированные системы делопроизводства
- •134. Математическое обеспечение анализа проектных решений.
- •135. Компоненты математического обеспечения, структура вычислительного процесса анализа.
- •136. Математические модели в процедурах анализа на макроуровне
- •137. Математическое обеспечение анализа на микроуровне
- •138. Математическое обеспечение анализа на функционально-логическом уровне
- •139. Математическое обеспечение на системном уровне
- •140. Математическое обеспечение подсистем машинной графики и геометрического моделирования.
- •141. Схемы мультивибратора на транзисторах и оу.
- •142. Схема одновибратора на транзисторах.
- •144. Повторитель на оу
- •145. Двухтактный трансформаторный усилитель мощности, работающий в режиме ав.
- •150. Генератор гармонических колебаний на транзисторах.
- •151. Архитектурные принципы Фон-Неймана. Ограничения.
- •152. Основные понятия информационно-вычислительных систем, классификация по критерию потоков информации
- •153. Совмещение операций и многопрограммная работа. Режим работы в реальном времени
- •154.Типы структур многопроцессорных вс. Параллельные эвм, классификация. Три архитектурных класса машин
- •Классификация по программной организации
- •Классификация по архитектуре
- •155. Принципы ввода-вывода информации в пэвм. Роль и структура контроллера ввода информации
- •Принцип ввода-вывода информации в пэвм. Роль и структура контроллера ввода информации
- •156. Программная реализация ввода чисел с клавиатуры. Привести алгоритм ввода двухразрядного числа с клавиатуры для его суммирования с другими числами
- •157. Вывод и.На дисплей.Принципы отображения информации на экране дисплея. Lcd-дисплеи
- •158. Процедура вывода символьной информации на дискретные индикаторы.
- •159. Загрузчики. Процедура загрузки. Статистические и динамические загрузки.
- •160. Управление реальной памятью. Виртуальная память. Таблица соответствия адресов
75. Требования к трассировке пп
1.Трассировку выполняют с сигнальных цепей от входных к выходным каскадам. Затем формируют цепи питания и в последнюю очередь заземляющие проводники, располагая их по возможности между входными и выходными цепями;
2.Если входные, выходные контакты платы заданы таблицей соединений или определены принципиальной схемой, то развод входных и выходных цепейвыполняется в первую очередь;
3.Следует избегать длинных проводников и проводников сложной формы;
4.При выполнении проводников длиной более 70 мм (при ширине менее 0,5 мм) необходимо предусмотреть переходные отверстия или местное расширение проводника типа контактной площадки размером не менее 1х1 мм;
5.Элементы проводящего рисунка располагают от края платы на расстоянии не менее толщины платы;
6.Сужать проводники до мин значения следует только в узких местах на возможно меньшей длине.
7.Проводники располагают равномерно по полной площади платы параллельно линиям координатной сетки или под углом, кратным 150 (предпочтительней является 45 и 90). Не следует выполнять перегибы под острым углом;
8.Рекомендуется выполнять все горизонтально расположенные фрагменты цепей на одной стороне ПП, а вертикальные на другой;
9.Экраны и проводники шириной более 5 мм следует выполнять с вырезами. Площадь вырезов д.б. не менее 50% общей площади экрана;
10.Цепи земляных шин, по которым текут суммарные токи, следует выполнять мах ширины;
11.Печатный проводник, проходящий между двумя контактными площадками, следует располагать так, чтобы его ось была перпендикулярна линии, соединяющей центры отверстий. В узких местах контактные площадки подрезаются по необходимости.
Виды соединений: 1) неразъёмное: а) пайка, б) сварка, в) клейка, г) напыление, д) печать; 2) ограниченно разъёмные: ф) накрутка, б) прижим; 3) разъёмные: а) НЧ соединители, б) ВЧ соединители
Требования к разъёмным контактным соединениям: 1) min переходное сопротивление и его нестабильность; 2) достаточная механич.просчность; 3) переходное сопротивление после заданного числа соединений/разъединений: 0,01(20…30)% для новых контактов; не более 0,02Ом после заданного числа соединений/разъединений; отсутствием гальванических пар при работе с микротоками; отсутствием перегрева при работе с большими токами (Тдоп=+10…150оС); min усилием соедин/разъедин контактов.
Требования к неразъёмным контактным соединениям: 1) min переходное сопротивление и его нестабильность; 2) достаточная механическая прочность; 3) прочность соединения д.б. не ниже прочности соединяемых элементов; 4) возможность соединения элементов из различных материалов и типоразмеров.
76. Электромонтажные провода. Припои и флюсы.
МГШВ монтажный гибкий шелковой полихлорвинил изоляция;
Провода МГШВ, МГШВ-1, МГШВ-2 применяются для внутри- и межблочного монтажа различной радиоэлектронной аппаратуры и приборов на номинальное напряжение до 600 В переменного тока частоты до 10000 Гц и до 1400В постоянного тока.
1 — жила из медной луженой проволоки; 15 — изоляция лентами из триацетатной пленки или пленки из полиэтилентерефталата; 8 — оплетка из медной посеребренной проволоки; 9 — изоляция из полихлорвинилового пластиката;
МГТФ монтажный термостойкий фторопластовая изоляция;
Провод МГТФ используется для монтажа радиоаппаратуры и других видов техники.Он широко применяется в судостроительстве, авиапромышленности.
3 — жила из медных проволок; 16 — изоляция лентами из фторопласта-4
Э –экранированный;
МГВ - многопроволочный изолированный полихлорвинилом;
1 — жила из медной луженой проволоки; 9 — изоляция из полихлорвинилового пластиката.
Применение: Для фиксированного монтажа схем слаботочной радиоаппаратуры и электроприборов. Лаковая пленка изоляции эластична, малогорюча и обеспечивает высокую стойкость к воздействию тепла, холода и влаги.
МГШ - многопроволочный изолированный оплеткой из шелка;
8 — оплетка из медной посеребренной проволоки; 25 — оплетка из полиамидного шелка.
Применение: Для фиксированного монтажа схем слаботочной радиоаппаратуры.
МГШДЛ -/-/-/- лакированный;
МПМ - многопроволочный изолированный полиэтиленом;
МШП - однопроволочный изолированный обмоткой из шелка и полиэтиленом;
2 — жила из медной луженой проволоки; 11 — изоляция из полиэтилена; 19 — обмотка из шелка лавсан.
Применение: Для фиксированного внутри- и межприборного монтажа.
ПМВ - однопроволочный изолированный.
2 — жила из медной луженой проволоки; 9 — изоляция из полихлорвинилового пластиката.
Применение: Для фиксированного монтажа слаботочной радиоаппаратуры.
ПВХ; ПМВГ - многопроволочный с обмоткой из х/б пряжи
БПВЛ - бортовой ПХВ изоляцией лакированный в х/б оплетке; ПВЛ - провод высоковольтный в резиновой изоляции в лакированной х/б обмотке
МСТП - монтажный в обмотке из стекловолокна теплостойкий с полиэтиленовой изоляцией.
На качество паяных соединений оказывают существенное влияние не только технологические условия проведения процесса пайки, но и правильный выбор материала. Флюсы образуют жидкую и газообразную защитные зоны, предохраняя поверхность пайки от окисления, растворяют и удаляют имеющийся пленки оксида и загрязнения с поверхностей улучшают смачивание металла припоем и растекание припоя за счет уменьшения силы поверхностного натяжения. Выбор флюса производится исходя из требований химической активности, которая должна быть наибольшей в диапазоне температур, определяемой температурой плавления и пайки. Он должен быстро и равномерно растекается по паяным материалам, хорошо приникать в зазоры и удалятся из них, резко вытесняется расплавленым припоем, быть термически стабильным, не выделять вредных газов, не вызывать коррозии паяных металлов и припоев. В зависимости от температурного интервала активные флюсы разделяются на низко- и высокотемпературные флюсы: канифоль марок А,С.
ФКСп- (сосновая канифольная). ФКЭт(этиловый спирт 90%)
ЛТИ120( сосновая канифольная 20 25%), *продолжение
Припои различают низко и высокотемпературные. Граница раздела 400 С. Высокотемпературные имеют высокую прочность и используются для пайки корпусных изделий, а также при использовании вторичной пайки. Используют: ПОС18(277 С- для неответственных паек) ПОС40(235 С), ПОС61 (190 С) для ответственных паек, ПОС90(231 С) пайка под гальванику, ПОСК50(145С) ответственные соединения керамики, серебра, стекла), сплав РОЗЕ (64 С).
Флюс образуют газовую и жидкую фазы. При нагревании образуется зона повышенного давления, в которой не поступает кислород. Жидкая фаза: разрушает окисные пленки, уменьшает силы поверхностного натяжения.
Существуют: кислотные флюсы, бескислотные, антикоррозионные и активированные