книги из ГПНТБ / Рабинович А.Г. Технология производства гидроакустической аппаратуры учеб. для судостроит. техникумов

соединений между первым и четвертым слоями фольги с помощью металлизированных отверстий.

Способ попарного прессования обладает высокой надежностью и простотой. На платах, изготовленных данным способом, могут быть установлены элементы как с пленарными выводами, распо­ лагаемыми на контактных площадках фольги внахлест, так и с осе­ выми выводами, устанавливаемыми в металлизированные от­ верстия.

Способом попарного прессования можно изготовлять много­ слойные печатные платы с числом слоев не более четырех, что и является его основным недостатком.

П р и с п о с о б е м е т а л л и з а ц и и с к в о з н ы х о т в е р с т и й

готовке они выполняются металлизацией отверстий так же, как и при способе попарного прессования. Заго­ товки наружных слоев выполняются из одностороннего фольгиро­ ванного диэлектрика.

В связи с тем что межслойные соединения, выполненные в виде сквозных металлизированных отверстий, обеспечивают контакт с внутренними слоями только по торцу фольги, данный способ при применении обычных диэлектриков недостаточно надежен.

Надежность способа металлизации сквозных отверстий может быть значительно повышена при использовании для изготовления внутренних слоев платы (рис. 109) специального, так называемого вытравляемого диэлектрика. При этом после сверления сквозных отверстий производится травление диэлектрика внутри отверстий. Медная фольга внутренних слоев выступает в отверстие, благо­ даря чему увеличивается площадь металлизации и соответственно надежность контакта.

Необходимость применения специального вытравляемого ди­ электрика и введения дополнительных операций в технологический процесс снижают ценность данного способа изготовления много-

слойных печатных плат. К несомненным достоинствам способа ме­ таллизации сквозных отверстий следует отнести возможность изго­ товления печатных плат с количеством слоев до шести и более. Платы, изготовленные данным способом, допускают установку эле­ ментов с планарными и осевыми выводами.

Склеивание (прессование) многослойных печатных плат произ­ водится при помощи пропитанной стеклоткани, поставляемой с фольгированными диэлектриками. Пакеты печатных плат соби­ раются в пресс-форме (допускается одновременное прессование до трех плат), которая устанавливается на предварительно нагре­ той плите гидравлического пресса. Прессование производится при

монтажом, выполняющих определенные функции. В результате по­

удалось осуществить расположение элементов в одной плоскости, позволили повысить плотность монтажа и приступить к его меха­ низации и автоматизации.

Дальнейшее усложнение аппаратуры привело к вытеснению блочного метода ф у н к ц и о н а л ь н о - у з л о в ы м . Этот метод конструирования характеризуется расчленением аппаратуры на от­ дельные функционально законченные узлы, из которых собираются

Различают два типа модулей — плоские и объемные. Замена элек­ тронных ламп полупроводниками, значительное уменьшение габа­ ритов других электроэлементов — конденсаторов, резисторов и

тально смонтированные малогабаритные радиодетали и полупро­ водниковые приборы на печатной плате.

Объемные модули (рис. ПО, б) могут быть выполнены в виде двух печатных плат, между которыми размещены навесные радио­ элементы с осевыми выводами. Для обеспечения механической прочности и защиты от влияния окружающей атмосферы объем­ ные модули часто заливают компаундами. Заливка жесткими ком­ паундами делает модуль неремонтопригодным. В последнее время

5)

/• ?• J* 5» f 7* 8»3* (!•

¥2

широкое применение для заливки объемных модулей нашли эла­ стичные компаунды. Кроме обеспечения ремонтопригодности мо­ дуля, заливка эластичным компаундом исключает уход парамет­ ров радиодеталей под влиянием усадочных напряжений в заливоч­ ном компаунде.

Показателем степени миниатюризации принято считать количе­ ство элементов электрической схемы, размещенных в 1 см3 объема. В плоских и объемных модулях можно получить плотность мон­ тажа до 3—5 радиодеталей в 1 см3.

Блочные, модульные и микромодульные конструкции радио­ аппаратуры существенно отличаются друг от друга по конструк­ ции, технологии изготовления и используемой элементной базе. Но все они разрабатываются на основе дискретных элементов, что обеспечивает максимальную плотность заполнения объема не более 20 элементов в 1 см3.

Дальнейшее существенное уменьшение размеров радиоаппара­ туры и повышение количества радиоэлементов в единице объема может быть достигнуто применением интегральных микросхем.

Микросхемы, представляющие собой сочетание (сумму) эле­

радиоэлектронных устройств является применение микромодулей, пленочных, твердых и гибридных микросхем.

§ 55. Технология изготовления микромодулей Микромодуль представляет собой законченный функциональ­

значительно повысить производительность труда за счет механиза­ ции и автоматизации производства.

Наибольшее распространение получили микромодули этаже­

монтаже в одном из ее углов имеется прямоугольный вырез (ключ), от длинного паза которого по часовой стрелке ведется ну­ мерация пазов. При сборке плату можно установить в восьми различных положениях, однозначно определяемых положением ключа. Микроплата несет на себе микроэлементы, которые могут

Микромодульные резисторы выполняют путем нанесения на стандартную плату тонких приводящих пленок, обладающих боль­ шим сопротивлением. Конденсаторы могут быть изготовлены путем

в себя получение от изготовителя микроэлементов, вскрытие завод­ ской тары, внешний осмотр и проверку электрических параметров на соответствие техническим условиям. После проведения входного контроля годные микроэлементы немедленно укладываются в па­ кеты из полиэтиленовой пленки и хранятся в герметичной упаковке до использования.

кой микроэлементов необходимого номинала и цоколевки. Подоб­ ранные микроэлементы укладывают в специальную тару с соблю­ дением ориентации и последовательности их установки в микромо­ дуль. В каждое гнездо тары укладывают один микроэлемент. Тару с комплектом микроэлементов маркируют и помещают в эксикатор.

И з г о т о в л е н и е п е р е м ы ч е к н а м и к р о п л а т а х вы­ полняется методом вжигания серебра. Для этого на обезжиренную микроплату наносят слой серебросодержащей пасты. Микроплату с нанесенной пастой после выдержки на воздухе сушат в сушиль­ ном шкафу при температуре 40—50° С в течение 40—50 мин. После сушки микроплату помещают в муфельную печь, где производится

платы в припой ПОССр2. Глубина погружения в припой не должна превышать 1,5—2 мм. Операция облуживания повторяется после­ довательно со всеми четырьмя торцами платы.

После облуживания остатки флюса удаляют спиртом. Облуженные микроплаты с перемычками заваривают в пакеты из поли­

рис. 113. Установка представляет собой систему ванн обезжирива­ ния У, флюсования 2 и лужения 3. Направляемая роликами мед­ ная проволока проходит последовательно все операции и в облуженном виде наматывается на барабан 4. Скорость движения про­ волоки 19 ± 0,5 мі мин при температуре припоя ПОССр2 240±5°С. Толщина лужения должна быть от 7 до 20 мкм. Для обезжирива­ ния применяется трихлорэтилен, а в качестве флюса — спиртоканифоль КСФ.

движную систему, собранную из пластин, образующих две парал­ лельные гребенки. Толщина каждой пластины 0,25 мм. Шаг гре­ бенки, кратный 0,25 мм, устанавливается в соответствии со схемой раскладки микромодуля поворотом пластин вокруг оси. Стержень, на котором нанизаны пластины, может под действием рычагов и пружин перемещаться, чем обеспечивается закрепление микроплат.

В пазы гребенки последовательно вставляют микроплаты для данного микромодуля. Над пазами плат натягивают проводники. Пайка проводников в пазы микроплат производится малогабарит­ ным паяльником мощностью 20 вт при кратковременном прогреве без дополнительной подачи припоя к местам паек. Необходимое для пайки количество припоя имеется в пазах микроплат и на поверхности соединительных проводников.

После того как этажерка спаяна, выводы микромодуля обре­ зают. Для получения заданной электрической схемы производят

вырубку проводников между микроплатами согласно чертежу. Во избежание поломки керамических микроплат при вырубке про­ водников эту операцию выполняют с помощью специального при­ способления (рис. 115). Нож 5 этого приспособления, имеющий форму крючка, поднимается штоком / при нажатии на рычаг 2 и прорубает проводник на длине 0,2 мм. Винт 6 служит для ограни­ чения хода штока, а пружина 4, помещенная в корпусе 3, возвра­

динительных проводников в пазах должна быть без пор, трещин, непропая и наплывов припоя.

П р и г е р м е т и з а ц и и м и к р о м о д у л е й эпоксидным ком­ паундом на выводы этажерки надевают резиновые насадки с целью оформления торцевых поверхностей микромодуля и защиты выво­ дов от компаунда. Кроме того, насадки служат для фиксации эта­ жерки в заливочной форме. Надевание насадок выполняется на приспособлении следующим образом (рис. 117). Этажерку микро­ модуля устанавливают между двумя подвижными призмами. Ре­ зиновую насадку вставляют в специальное гнездо рабочей поверх­ ностью наружу. Поворотом среднего рычага производят выравни­ вание и ориентацию выводов этажерки. Поворотом верхнего рычага насадка надевается на выводы этажерки. После этого этажерка переворачивается на 180° и насадка надевается на вы­ воды с противоположной стороны.