- •1.Необходимость и актуальность использования сапр при проектировании эс.
- •2. Этапы проектирования эс и возможности их автоматизации.
- •3. Этапы разработки электронной аппаратуры (техническое предложение, эскизный проект, технический проект).
- •4. Виды обеспечения сапр.
- •5. Классификация электронной аппаратуры.
- •6. Требования, предъявляемые к конструкциям эа.
- •7. Модульный принцип конструирования, иерархия уровней проектирования.
- •8. Методы изготовления печатных плат
- •9. Классы точности печатных плат, топологические нормы, материалы печатных плат.
- •10. Математические модели принципиальных схем с использованием графов.
- •11. Задача покрытия. Критерии и ограничения, алгоритмы решения.
- •12. Задача компоновки. Критерии и ограничения, алгоритмы решения.
- •13. Задача размещения. Критерии и ограничения, классификация алгоритмов.
- •14. Трассировка соединений. Критерии и ограничения, этапы решения задачи трассировки.
- •15. Классификация алгоритмов трассировки, бессеточные трассировщики.
- •16. Волновой алгоритм трассировки соединений.
- •17. Лучевой алгоритм трассировки соединений.
- •18. Общие сведения о задачах схемотехнического проектирования, возможность автоматизации задач сп.
- •19. Постановка задачи схемотехнического моделирования. Компонентные и топологические уравнения
- •20. Математические модели пассивных и активных элементов.
- •21. Формирование топологических уравнений методом узловых потенциалов. Моделирование статического режима.
- •22. Моделирование переходных процессов.
- •23. Оптимизация проектных решений. Параметрическая и структурная оптимизация. Критерии оптимальности.
- •24. Обзор современных сапр электроники и машиностроения, eda,cad, cam системы.
- •1.Необходимость и актуальность использования сапр при проектировании эс.
- •2. Этапы проектирования эс и возможности их автоматизации.
9. Классы точности печатных плат, топологические нормы, материалы печатных плат.
Точность изготовления печатных плат зависит от комплекса технологических характеристик и с практической точки зрения определяет основные параметры элементов печатной платы. В первую очередь это относится к минимальной ширине проводников, минимальному зазору между элементами проводящего рисунка (все это выполнено из меди) и к ряду других параметров.
Таблица
1
Условное обозначение |
Номинальное значение основных размеров для класса точности |
||||
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
|
t, мм |
0.75 |
0.45 |
0.25 |
0.15 |
0.1 |
S, мм |
0.75 |
0.45 |
0.25 |
0.15 |
0.1 |
b, мм |
0.3 |
0.2 |
0.1 |
0.05 |
0.025 |
f |
0.4 |
0.4 |
0.33 |
0.25 |
0.2 |
В таблице: t - ширина печатного проводника;
S - расстояние между краями соседних элементов проводящего рисунка;
b - гарантированный поясок;
f - отношение номинального значения диаметра наименьшего из металлизированных отверстий, к толщине печатной платы.
Печатные платы 3-ro класса - наиболее распространенные, поскольку, с одной стороны, обеспечивают достаточно высокую плотность трассировки и монтажа, а с другой — для их производства требуется рядовое, хотя и специализированное, оборудование.
Печатные платы 4-го класса выпускаются на высокоточном оборудовании, но требования к материалам, оборудованию и помещениям ниже, чем для пятого класса.
Изготовление печатных плат 5-ro класса требует применения уникального высокоточного оборудования, специальных (как правило, дорогих) материалов, безусадочной фотопленки и даже создания в производственных помещениях «чистой зоны» с термостатированием. Таким требованиям отвечает далеко не каждое производство. Но ПП небольшого размера могут выполняться по пятому классу на оборудовании, обеспечивающем получение плат четвертого класса. Комплексно решить все эти проблемы удается только на реальном производстве.
Выпуск печатных плат 2-го и 1-ro классов осуществляется на рядовом оборудовании, а иногда даже на оборудовании, не предназначенном для изготовления печатных плат. Такие ПП с невысокими (и даже с низкими) конструктивными параметрами предназначены для недорогих устройств с малой плотностью монтажа. К этому классу относятся печатные платы любительского и макетного уровня, часто единичного или мелкосерийного производства.
Кроме параметров, указанных в таблице, необходимо привести требования к контактным площадкам металлизированных отверстий. В общем случае, расчет минимального диаметра контактной площадки может быть выполнен по простейшей формуле:
D=d+B,
где d – номинальное значение диаметра металлизированного отверстия;
b – величина, зависящая от класса точности печатной платы (см. табл. 2).
Класс точности |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
Значение В |
1,5 |
1,1 |
0,6 |
0,4 |
0,3 |
Таким образом, для отверстия диаметром 0.3 мм, минимальная контактная площадка должна иметь диаметр 0,6 мм.