- •1Основные задачи конструирования эвм.
- •3 Этапы разработки эвм и систем
- •3Техническая документация
- •5. Факторы, влияющие на работоспособность эва
- •7 Защита эва от механических воздействий
- •7 Защита эва от механических воздействий
- •9 Обеспечение тепловых режимов конструкций эва 23-26
- •11 Защита эва от климатических воздействий окружающей
- •11 Герметизация отдельных элементов, узлов, устройств или всей
- •11. Защита аппаратуры от воздействия влажности
- •.11 Защита от воздействия пыли
- •11Герметизация аппаратуры
- •15 Обеспечение надежности эва
- •17. Технологичность конструкции эвм. Критерии оценки. Естд, естпп.
- •20. Тонкопленочная технология: распыление материалов ионной бомбардировкой.
- •22.Методы контроля печатных плат. Виды дефектов печатных плат.
- •28 Классификация ис Классификация интегральных схем (ис)
- •Полупроводниковые микросхемы.
- •5.1. Понятие о структуре и топологии.
- •5.2. Цикл формирования топологических слоёв.
- •39. Технология изготовления полупроводниковых микросхем: эпитаксия.
- •42. Контроль и испытания эвм, оборудование, технология.
- •44 Принципы построения сапр
- •1. Цель создания сапр
- •2. Состав сапр
- •13.1. Термическое вакуумное напыление.
- •46. Технология изготовления полупроводниковых микросхем легирование методами ионной имплантации
- •Производство многослойных печатных плат
- •49 Тонкопленочная технология: получение конфигураций пленочных элементов.
- •50 Основные виды печатных плат и особенности их
- •51 Толстоплёночные технологии
3Техническая документация
Техническая документация — набор документов, используемых при проектировании (конструировании), создании (изготовлении) и использовании (эксплуатации) каких-либо технических объектов: зданий, сооружений, промышленных товаров, программного и аппаратного обеспечения.
Техническую документацию разделяют на несколько видов:
* конструкторская документация
o эксплуатационная документация
o ремонтная документация
* технологическая документация
o документы, определяющие технологический цикл изделия
o документы, дающие информацию, необходимую для организации производства и ремонта изделия
4. Монтаж полупроводниковых микросхем в корпуса и на платы микросборок, микросварка.
У ЖОРЫ ЛЕКЦИЯ
5 Внешние воздействующие факторы делятся на следующие классы:
— климатические (тепло и холод, относительная влажность воздуха, атмосферные осадки, роса и обледенение, пыль и песок, атмосферное давление, солнечная радиация, ветер, морской туман,коррозионные вещества в окружающей среде);
— механические (вибрация, механический удар, шум, механическое давление, качка, крен, дифферент,сейсмическое воздействие и другие);
— биологические (организмы и их сообщества, нарушающие функционирование аппаратуры —бактерии и плесневые грибы, термиты, организмы, вызывающие обрастание тел в воде и другие);
— термические (тепловой удар, разогрев ионизирующим излучением, электрическим полем,ультразвуком, аэродинамической струей);
— радиационные (ионизирующие излучения);
— ВВФ специальных сред (органические и неорганические соединения, масла, смазки, растворители,разные виды топлива, рабочие растворы и другие вещества);
— ВВФ электромагнитных полей.
устанавливаются встандартах на конкретные виды аппаратуры в зависимости от предполагаемого региона эксплуатации
и местаустановки изделия.
5. Факторы, влияющие на работоспособность эва
Условия эксплуатации электронно-вычислительной аппаратуры
имеют различную физико-химическую природу и изменяются в весьма
широких пределах.
Факторы, воздействующие на работоспособность ЭВМ, разделяют на
климатические, механические и радиационные.
К климатическим факторам относят: изменение температуры и
влажности окружающей среды; тепловой удар; увеличение или
уменьшение атмосферного давления; наличие движущихся потоков
пыли, песка; присутствие активных веществ в окружающей атмосфере;
наличие солнечного облучения, грибковых образований (плесень),
микроорганизмов, насекомых и грызунов; взрывоопасной и
воспламеняющейся атмосферы, дождя или брызг; присутствие в
окружающей среде озона.
К механическим факторам относят: воздействие вибрации, ударов,
линейного ускорения, акустического удара; наличие невесомости.
К радиационным факторам относят: космическую радиацию;
ядерную радиацию от реакторов, атомных двигателей; облучение
потоком гамма-фотонов, быстрыми нейтронами, бета-частицами, альфа-
частицами, протонами, дейтронами.
Некоторые факторы могут проявлять себя независимо от остальных, а
некоторые факторы — в совместном действии с другими факторами той
или другой группы
(например, наличие движущихся потоков песка неизбежно приводит
к возникновению вибраций в конструктивных элементах ЭВМ).
6. Толстопленочная технология: материалы паст и подложек
Толстые плёнки толщиной в несколько десятков мкм применяют для изготовления пассивных элементов: резисторов, конденсаторов, проводников и контактов.
В основе толстоплёночной технологии лежит использование дешёвых и высокопроизводительных процессов, требующих небольших единовременных затрат на подготовку производства, благодаря чему она оказывается экономически целесообразной и в условиях мелкосерийного производства. Высокая надёжность толстоплёночных элементов обусловлена прочным (свыше 50 кгс/см2) сцеплением с керамической подложкой, которое достигается процессом вжигания пасты в поверхностный слой керамики.
В целом толстоплёночная технология состоит из ряда последовательных идентичных циклов, структурная схема которых приведена ниже. При формировании каждого слоя (резистивного, проводящего, диэлектрического и т.п.) используют соответствующие пасты, которые через сетчатый трафарет наносят на подложку, подвергают сушке и вжиганию. По завершении формирования всех слоёв резисторы и конденсаторы могут проходить подгонку (обычно лазерную) до заданной точности.