- •1. Роль и значение эрм в развитии научно-технического прогресса. Классификация эрм.
- •2. Деление веществ на классы. Энергетические диаграммы проводников, полупроводников и диэлектриков.
- •3. Типы кристаллических решёток металлов. Аллотропия. Анизотерапия.
- •8. Проводниковые материалы высокой проводимости. Их применение. Медь и алюминий: их особенности, достоинства, недостатки и применение.
- •9. Сплавы на основе меди: бронза и латунь, их применение. Никель, серебро и золото, их применение.
- •10. Материалы высокого сопротивления: манганин и константан, их особенности и применение. Нихром и фехраль, их особенности и применение. Резистивные материалы.
- •11. Материалы и сплавы различного назначения: копель, алюмель и хромель. Их применение. Мягкие и твёрждые припои. Флюсы. Контактолы. Назначение и применение.
- •12. Материалы для подвижных контактов. Требования к ним.
- •13. Классификация резисторов. Маркировка резисторов в старой и новой системе.
- •14. Номинальные параметры резисторов. Обозначения номинального сопротивления и допуска. Что такое допуск. Цветовая маркировка резисторов.
- •15. Диэлектрики. Поляризация диэлектриков. Диэлектрическая проницаемость диэлектрика.
- •16. Электропроводность диэлектрика, ток утечки и ток поляризации. Поверхностное и объёмное сопротивление диэлектриков.
- •17. Потери в диэлектриках. Причины потерь. Векторная диаграмма токов и напряжений в диэлектрике. Тангенс угла диэлектрических потерь.
- •18. Мощность, теряемая в диэлектрике (вывести формулу потерь).
- •19. Пробой диэлектрика. Электрическая прочность диэлектрика, пробивное напряжение. Коэффициент запаса электрической прочности изоляции.
- •20. Механизмы пробоя диэлектриков. Количественные параметры диэлектриков.
- •21. Классификация диэлектрических материалов по функции , выполняемой в радиоэлектронной аппаратуре, по поведения в электромагнитном поле и по агрегатному состоянию. Их особенности.
- •22. Газообразные диэлектрические материалы, их особенности и применение.
- •23. Жидкие диэлектрические материалы. Их особенности и применение.
- •24. Твёрдые диэлектрические материалы. Их классификация. Органические диэлектрики и их применение.
- •25. Клеи, лаки, компаунды, их применение. Волокнистые диэлектрические материалы, их применение.
- •26. Неорганические диэлектрики: слюда, стекло, керамика. Их применение.
- •33. Электропроводность полупроводников. Зависимость электропроводности примесных полупроводников от температуры.
- •34. Фотопроводимость полупроводников. Энергетическая диаграмма, виды носителей зарядов.
- •37. Фотоэлементы с внешним и внутренним фотоэффектом. Электронные и ионные фотоэлементы. Устройство, работа, обозначение, включение в схему. Световая характеристика.
- •41. Полупроводниковые материалы. Выращивание монокристаллов из расплава, раствора и газовой фазы.
- •42. Зонная очистка полупроводников.
- •43. Основные полупроводниковые материалы: кремний и германий, их особенности, получение и применение.
- •44. Новые и перспективные полупроводниковые материалы, их особенности и применение.
- •45. Маркировка полупроводниковых приборов: транзисторов, диодов и др.
- •46. Магнетики. Их классификация. Природа магнетизма. Структура магнетиков.
- •47. Кривая намагничивания магнетика.
- •48. Зависимость магнитной проницаемости от напряжённости внешнего поля и температуры. Точка Кюри.
- •49. Петля гистерезиса. Характерные точки петли гистерезиса. Коэрцитивная сила.
- •50. Классификация материалов по магнитным свойствам. Основа деления на ммм и мтм. Их особенности и применение.
- •51. Магнитомягкие материалы. Требования к ним. Кремнистые стали и пермаллои. Их особенности и применение.
- •52. Вч ммм: ферриты и магнитодиэлектрики. Их особенности и применение.
- •53. Магнито-твёрдые материалы. Требования к ним. Основные мтм.
- •54. Магнитные материалы специального назначения. Их особенности и применение.
- •55. Катушки индуктивности, дроссели. Их применение в радиоаппаратуре.
8. Проводниковые материалы высокой проводимости. Их применение. Медь и алюминий: их особенности, достоинства, недостатки и применение.
Материалы с высокой проводимостью: медь, алюминий, никель, серебро, золото.
Медь и её сплавы.
Медь занимает первое место по применимости среди проводниковых материалов. Достоинства меди: 1)высокая электропроводность 2)хорошо паяется, сваривается и обрабатывается 3)имеет достаточную механическую прочность 4)имеет удовлетворительную коррозионную стойкость. Недостатки: 1)низкое сопротивление стиранию 2)при нагревании выше 2000С снижается прочность.
Примесь в меди 0,1% резко снижает прочность и повышает удельное сопротивление ⍴.
Различают мягкую медь (отожённую при температуре несколько сот градусов с последующим охлаждением) и твёрдую медь (неотожённую, получаемую холодной прокаткой, которая по твёрдости и упругости превосходит мягкую медь).
Мягкая медь применяется для изготовления токопроводящих жил и проводов, где важна гибкость и пластичность, а также кабель.
Твёрдую медь применяют там, где нужна механическая прочность, твёрдость и сопротивление стиранию. Из неё изготавливают провода для воздушных линий, коллекторы электромашин, конструкционные материалы в электрорадиоаппаратуре.
Недостатками меди не обладают её сплавы: бронза и латунь. Бронза - Cu+Sn+Al+легирующие добавки: Si, Mg, P, Cr, Be, Cd.
9. Сплавы на основе меди: бронза и латунь, их применение. Никель, серебро и золото, их применение.
Из бронзы изготавливают токоведущие пружины, скользящие и штепсельные контакты, ножи переключателей и выключателей.
Латунь - Cu+Zn(до 40%)+легирующие добавки: Ni, Pb, Al и т.п. Из неё изготавливают зажимы, контакты приборов, сложные конструкционные изделия.
Алюминий занимает II место по применимости среди проводниковых материалов. Недостатки: 1)на воздухе покрывается оксидной плёнкой, которая препятствует пайке, сварке, а при соединении проводов образуются большие переходные сопротивления 2)хрупкость, легко ломается 3)сопротивление Al в 1,6 раз больше, чем у меди. Поэтому для изготовления провода такого же сопротивления как у меди надо увеличить диаметр провода в 1,2 раза. Достоинства: Al в 3,5 раза легче меди. Алюминиевая фольга 0,006-0,15 мм для обкладок. В микроэлектронике изготавливают контактные площадки и токоведущие дорожки.
Никель имеет высокую прочность и пластичность, стойкость к окислению и применяется для защиты декоративного покрытия изделий из железа, а в микроэлектронике, как зищитный слой на медь и алюминий. Обеспечивает надёжную пайку и сварку внешних выводов микросхем.
Серебро - имеет наименьшее удельное сопротивление, высокую пластичность (фольга 0,0003 мм) и стойкость к окислению до 2000С. В чистом виде серебро применяется для контактов в слаботочных цепях, в качестве электродов в керамических и слюденных конденсаторах. В сплавах с Cu и Cd применяется для контактов электроаппаратов.
Золото имеет высокую пластичность и инертность к агрессивным средам. Используется как контактный материал для электродов фотоэлементов, а в микроэлектронике - выводы навесных компонентов микросхем и в качестве химически инертного защитного слоя элементов интегральных схем.