Министерство образования Республики Беларусь
Учреждение образования
БелорусскиЙ государственный университет
информатики и радиоэлектроники
КОНТРОЛЬНАЯ РАБОТА
по дисциплине
«Проектирование и производство изделий интегральной электроники»
Выполнил: студент гр. 990241
Петушок Илья Михайлович
Проверил: Телеш Е.В.
Минск 2024
Содержание
1. Технология нанесения борфосфорносиликатного стекла. 3
2. Маршрутный процесс формирования многоэмиттерного транзистора. 5
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ 13
Сокращения:
ТП - тонкие пленки
БФСС - борофосфоросиликатное стекло
ХОГФ - химическое осаждение из газовой фазы
Технология нанесения борфосфорносиликатного стекла.
Борфосфорносиликатное стекло в микроэлектронике представляет собой материал, применяемый для создания изоляционных слоев и защитных покрытий на поверхностях полупроводниковых устройств, таких как интегральные микросхемы и другие полупроводниковые компоненты. БФСС является диэлектрическим материалом, обладающим высокой химической стабильностью, прозрачностью для определенных видов излучения и отличной изоляционной способностью.
Рис. 1. – упрощенная схема реактора низкого давления трубчатый реактор горизонтального типа с «горячими стенками»
1 – ввод реагентов; 2 – вывод побочных продуктов реакции; 3 – нагреватель; 4 – полупроводниковая подложка;
5 – трубчатый кварцевый реактор;
Технология нанесения БФСС состоит из следующих этапов:
1. Подготовка поверхности подложки
а) Очистка: Поверхность кремниевой подложки тщательно очищается от загрязнений и оксидов с использованием методов, таких как щелочная обработка и специальные растворы для удаления органических и неорганических загрязнений.
б) Промывка: После очистки поверхность подложки промывается деионизированной водой и/или специальными растворами для удаления остатков очистительных реагентов.
2. Химическое осаждение из газовой фазы (ХОГФ)
а) Загрузка: Подготовленная поверхность подложки помещается в реактор для процесса ХОГФ.
б) Реакция: Реагенты, содержащие бор, фосфор и кремний, подаются в реактор, где происходит химическая реакция, в результате которой происходит осаждение тонкого слоя БФСС на поверхности подложки.
3. Термическая обработка
а) Зажигание: После нанесения слоя БФСС проводится термическая обработка для улучшения механических и электрических характеристик стеклянного слоя. Обычно это включает нагрев подложки до определенной температуры на определенное время.
б) Охлаждение: После завершения термической обработки подложка постепенно охлаждается до комнатной температуры.
4. Литография и травление
а) Фотошаблон: На поверхность БФСС наносится фоточувствительный резист, затверживаемый через маску с необходимыми узорами.
б) Фоторезист: Места, которые нужно защитить, защищаются от воздействия, а затем на них наносятся маскирующие слои для дальнейшего травления.
в) Травление: Части БФСС, не защищенные фоторезистом, удаляются химическим или физическим травлением, что позволяет сформировать желаемые узоры или структуры на поверхности БФСС.
5. Финальная обработка
а) Окончательная обработка: После формирования узоров БФСС поверхность обрабатывается для удаления фоторезиста и любых оставшихся загрязнений.
б) Оценка качества: Завершающий этап — проверка качества покрытия для убеждения в его соответствии требованиям.
а) Осаждение пленок борофосфоросиликатного стекла при низкой температуре и окислении моносилана кислородом.