- •Введение
- •1 Анализ технического задания на проектирование
- •2 Анализ схемы электрической принципиальной и описание принципа работы изделия
- •3 Выбор элементной базы и вариантов ее установки
- •Рис 3.2 - Условное графическое обозначение оу
- •4 Выбор типа и класса точности печатной платы
- •5 Выбор внешних соединителей
- •В качестве внешнего соединителя будет использоваться разъем ci11 для поверхностного монтажа smd.
- •6 Выбор метода изготовления печатной платы
- •7 Выбор материала печатной платы
- •8 Выбор способа пайки
- •10 Определение посадочных мест кмп
- •11 Определение размеров печатной платы
- •12 Компоновка элементов на печатной плате
- •13 Трассировка платы
- •14 Выбор покрытий
- •15 Маркировка печатной платы
- •16 Проверочный расчет
- •Заключение
6 Выбор метода изготовления печатной платы
Разрабатываемая плата, как было определено раньше, является односторонней. Односторонние печатные платы (ОПП) характеризуются: возможностью обеспечить повышенные требования к точности выполнения проводящего рисунка; установкой навесных элементов на поверхность платы со стороны, противоположной стороне пайки, без дополнительной изоляции; возможностью использования перемычек без изоляции; низкой стоимостью конструкции. К недостаткам ОПП следует отнести низкую плотность компоновки, обычно не превышающую 1,5 эл/см3. Выполнение платы односторонней выгодно, так как требует более простого оборудования, чем оборудование для изготовления двусторонней ПП и проведения компоновочных работ на ней.
Для большинства односторонних плат применяется химический метод изготовления. Из двух способов нанесения защитного рисунка, сеточного и фотоспособа, выберем второй, так как на плате преимущественно располагаются КМП, а это означает, что предъявляются повышенные требования к расположению проводников. Отсюда приходим к выводу, что печатная плата будет изготавливаться фотохимическим методом.
7 Выбор материала печатной платы
В качестве основания печатной платы в настоящее время используются в основном слоистые диэлектрики на основе стеклоткани (стеклотекстолиты). Материалы отличаются составом основы (эпоксидная смола или фенолоальдегид с армировкой стеклотканью, стеклошпоном, стеклобумагой и их комбинацией), обеспечивающей электроизоляционные свойства, механическую прочность, термостойкость, стабильность параметров при воздействии агрессивных сред и изменяющихся климатических условий. К материалам оснований печатных плат, используемых в технологии монтажа на поверхность, предъявляются повышенные требования к величине температурного коэффициента линейного расширения (повышенное его значение может привести к разрушению чип-компонентов), к отсутствию коробления, теплопроводности, нагревостойкости и огнестойкости, влагостойкости.Фольгированный стеклотекстолит марки СФ является одним из наиболее распространенных материалов для печатных плат. Это объясняется сочетанием хороших диэлектрических и адгезионных характеристик с низкой ценой. Материал применяется для изготовления одно- и двухсторонних печатных плат в относительно несложной радио- и электроаппаратуре. Поэтому выбираем стеклотекстолит фольгированный односторонний с толщиной основания 1,5 мм и толщиной фольги 35 мкм СФ1-35-1,5 ГОСТ10316-79. При расчетах на вибропрочность в случае необходимости можно увеличить толщину основания.
8 Выбор способа пайки
В зависимости от конструктивной реализации узла, программы выпуска, чувствительности компонентов к нагреву, имеющегося оборудования и его производительности выбираем способ пайки.
Так как на печатной плате имеются только КМП наиболее удобный метод пайки – конвекционное оплавление паяльной пасты.
10 Определение посадочных мест кмп
Разметка посадочного места под микросхему DA1, корпусSO-14 приведена на рисунке 10.1 а размеры представлены в таблице 10.1.
Рисунок 10.1 - Разметка посадочного места корпуса SO8
Таблица 10.1- Размеры посадочного места корпуса SO8
Z |
G |
X |
Y |
C |
D |
E |
a×b |
7,4 |
3 |
0,6 |
2,2 |
5,2 |
7,62 |
1,27 |
8×6 |
Разметка посадочного места резисторы и конденсаторы приведена на рисунке 10.3 и 10.4, а размеры представлены в таблице 10.3.
Рисунок 10.3 - Разметка посадочного места компонентов в чип корпусе 1206, 0805 и 0603
Рисунок 10.4 - Разметка посадочного места компонентов в чип корпусе 3528
Таблица 10.3 - Размеры посадочного места компонентов в чип корпусе
Тип корпуса |
Размеры, мм |
| |||||||||
Z |
G |
X |
Y |
C |
ахb | ||||||
Резисторы: | |||||||||||
1206 |
4,4 |
1,2 |
1,8 |
1,6 |
2,8 |
2х5 | |||||
Конденсаторы: | |||||||||||
0603 0805 1206 |
2,8 3,2 4,4 |
0,6 0,6 1,2 |
1 1,5 1,8 |
1,1 1,3 1,6 |
1,7 1,9 2,8 |
2x3 2x4 2х5 | |||||
Танталовый конденсатор | |||||||||||
|
A |
B |
C |
D |
E |
F |
G | ||||
3528 |
4,4 |
1,90 |
1,25 |
2,20 |
0,90 |
4,65 |
3,25 |