4 Выбор типа и класса точности печатной платы

По своему конструктивно-технологическому исполнению ПП подразделяются на односторонние (на слоистом прессованном и рельефном литом основаниях), двусторонние (на диэлектрическом и металлическом основаниях), многослойные (с межслойными соединениями объемными деталями и химико-гальванической металлизацией, керамические), гибкие (платы, печатные кабели), проводные (с печатным рисунком и без).

Так как схема ФУ довольно проста в исполнении и содержит малое число элементов, то для обеспечения всех связей в соответствии со схемой электрической принципиальной будет достаточно использование односторонней ПП, имеющей низкую плотность компоновки (не более 1,5 эл./см³). Такая плата характеризуется возможностью обеспечения повышенных требований к точности выполнения проводящего рисунка и низкой стоимостью конструкции. Это важно при требованиях к надежности ФУ на ПП и автоматизации производства плат с использованием более простого и дешевого оборудования.[2]c25

Hп – толщина ПП,Hм – толщина основания ПП,t– ширина печатного проводника,S– расстояние между краями соседних элементов проводящего рисунка,d– диаметр отверстия,D– диаметр контактной площадки,hФ – толщина фольги.

Рисунок 4.1 - Конструкция односторонней ПП

Для рассматриваемого примера выбираем одностороннюю печатную плату, изготавливаемую по 4 классу точности с ограничениями приведенными в таблице 4.1. Выбор типа обусловлен компоновочной схемой узла, выбор класса точности – плотностью электрических связей и шагом расположения выводов. В схеме используется микросхема LA6458Mс шагом расположения выводов 1,25 мм.

Таблица 4.1 - Ограничения, накладываемые четвертым классом точности

Параметры	Номинальные значения размеров
Минимальная ширина проводникаtи зазораS, мм	0,15
Предельное отклонениеtпроводника с металлическим покрытием, мм	±0,05
Гарантийный поясок контактной площадкиbmin, мм	0,05
Допуск на отверстие диаметром до 1 мм с металлизациейd, мм без металлизации	+0,05 -0,10 0,05
Допуск на отверстие диаметром свыше 1 мм с металлизациейd, мм без металлизации	+0,10 -0,15 0,10
Отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине платы,	0,25

5 Выбор внешних соединителей

Для заданной функциональной схемы необходим разъем с 5 выводами. 10…15% контактов разъема оставляют резервными. С учетом этой рекомендации выбираем разъем CI1108M1V, имеющий 8 выводов и предназначенный для вертикальной установки. Данный разъем имеет следующие габаритные размеры:

А=5 мм

В=10 мм

В качестве внешнего соединителя будет использоваться разъем ci11 для поверхностного монтажа smd.

Рис. 5.1. – Внешний вид розетки и вилки CI11

Рис. 5.2. – Габаритные размеры разъема CI11

Основные технические характеристики разъемов CI11 представлены в таблице 5.1.

Таблица 5.1 – Основные технические характеристики разъемов CI11

Название параметра	Значение параметра
Шаг, мм	1
Рабочее напряжение, В	50
Рабочий ток, А	1
Диэлектрическая прочность, В в теч. 1 сек	500
Сопротивление контакта (не более), мОМ	20
Сопротивление изоляции (не менее), МОМ	100