- •Вступление
- •Основные задачи технической диагностики
- •Системы диагноза технического состояния
- •Диагностические системы управления
- •Объекты диагноза
- •Математические модели объектов диагноза
- •Функциональные схемы систем тестового и функционального диагноза
- •Методы и технические средства диагностирования элементов и устройств вычислительной техники и систем управления Общие сведения
- •Тестовое тестирование узлов, блоков и устройств.
- •Структуры автоматизированных систем.
- •Программное обеспечение процессов диагностирования.
- •Логические анализаторы.
- •Микропроцессорные анализаторы (ма).
- •Способы запуска.
- •Подключающие устройства.
- •Ввод начальных данных.
- •Проверка отдельных триггеров.
- •Проверка содержимого постоянных запоминающих устройств (пзу).
- •Проверка оперативных запоминающих устройств (озу).
- •Проверка работы линии коллективного пользования (лкп).
- •Проверка аналого-цифровых преобразователей (ацп).
- •Проверка печатных плат.
- •Проверка микропроцессорной системы.
- •Сигнатурные анализаторы
- •Процесс формирования сигнатур.
- •Аппаратурная реализация сигнатурного анализатора.
- •Тестовое диагностирование устройств в составе эвм.
- •Диагностирование оборудования процессоров.
- •Способы диагностирования периферийных устройств.
- •Диагностирование упу/пу с помощью процессора.
- •Проверки упу/пу с помощью диагностических приказов.
- •Диагностирование упу/пу с помощью тестеров.
- •Способы тестирования зу.
- •Принципы построения стандартных проверяющих тестов полупроводниковых зу.
- •Аппаратурные средства функционального диагностирования узлов и блоков. Основные принципы построения.
- •Кодовые методы контроля.
- •Контроль передач информации.
- •Контроль по запрещенным комбинациям.
- •Самопроверяемые схемы контроля.
- •Контроль по модулю
- •Организация аппаратурного контроля озу.
- •Организация аппаратурного контроля внешних зу.
- •Средства функционального диагностирования в составе эвм.
- •Контроль методом двойного или многократного счета
- •Экстраполяционная проверка
- •Контроль по методу усеченного алгоритма (алгоритмический контроль).
- •Способ подстановки.
- •Проверка предельных значений или метод "вилок".
- •Проверка с помощью дополнительных связей.
- •Метод избыточных переменных
- •Контроль методом обратного счета.
- •Метод избыточных цифр.
- •Метод контрольного суммирования.
- •Контроль методом счета записи.
- •Контроль по меткам
- •Метод обратной связи
- •Метод проверки наличия формальных признаков (синтаксический метод, метод шаблонов).
- •Метод проверки запрещенных комбинаций.
- •Метод an-кодов
- •Методы на основе циклических кодов и кодов Хэмминга и др.
- •Структурные методы обеспечения контролепригодности дискретных устройств.
- •Введение контрольных точек.
- •Размножение контактов.
- •Использование блокирующей логики.
- •Применение параллельных зависимых проверок
- •Замена одним элементом состояний группы элементов памяти.
- •Методы улучшения тестируемой бис. Сокращение числа тестовых входов.
- •Двухуровневое сканирование.
- •Микропроцессорные встроенные средства самотестирования.
- •Контроль и диагностирование эвм Характеристики систем диагностирования
- •Системы контроля в современных эвм
- •Применение аналоговых сигнатурных анализаторов
- •Работа локализатора неисправностей pfl780 в режиме "Pin by Pin"
- •Работа в режиме Pin by Pin
- •Работа с торцевыми разъемами
- •Среда тестирования
- •Индивидуальное тестирование или режим Pin by Pin?
- •Тестирование специальных устройств
- •Устранение ложных отказов путем использования эталонных сигнатур компонентов от разных производителей
- •Тестирование цифровых компонентов методом asa
- •Вариации сигнатур.
- •Входные цепи защиты
- •Набор альтернативных сигнатур
- •Тестирование подключенных к общей шине компонентов путем их изоляции специальными блокирующими напряжениями.
- •Системы с шинной архитектурой
- •Устройства с тремя логическими состояниями
- •Разрешение работы и блокирование компонентов
- •Применение "блокирующих" напряжений
- •Отключение тактовых импульсов.
- •Отключение шинных буферов.
- •Опция Loop until Pass
- •Локализация дефектных компонентов в системах с шинной архитектурой без их удаления из испытываемой цепи
- •Поиск неисправностей методами asa и ict в системах с шинной архитектурой
- •Сравнение шинных сигнатур
- •Шинные сигнатуры
- •Изоляция устройств.
- •Локализация коротких замыканий шины и неисправностей нагрузки прибором toneohm 950 в режиме расширенного обнаружения неисправностей шины
- •Типы шинных неисправностей
- •Короткие замыкания с низким сопротивлением
- •Измерение протекающего через дорожку тока.
- •Измерение напряжения на дорожке печатной платы
- •Обнаружение кз и чрезмерных токов нагрузки в труднодоступных для тестирования местах
- •Короткие замыкания на платах
- •Обнаружение сложных неисправностей тестируемой платы путем сравнения импедансных характеристик в режиме asa
- •Импедансные сигнатуры
- •Локализация неисправностей методом Аналогового сигнатурного анализа
- •Методы сравнения
- •Основы jtag Boundary Scan архитектуры
- •АрхитектураBoundaryScan
- •Обязательные инструкции
- •Как происходитBoundaryScanтест
- •Простой тест на уровне платы
- •Граф состояний тар – контроллера
- •Мониторинг сети Управление сетью
- •Предупреждение проблем с помощью планирования
- •Утилиты мониторинга сети
- •Специальные средства диагностики сети
- •Источники информации по поддержке сети
- •Искусство диагностики локальных сетей
- •Организация процесса диагностики сети
- •Методика упреждающей диагностики сети
- •Диагностика локальных сетей и Интернет Диагностика локальных сетей
- •Ifconfig le0
- •Сетевая диагностика с применением протокола snmp
- •Диагностика на базеIcmp
- •Применение 6-го режима сетевого адаптера для целей диагностики
- •Причины циклов пакетов и осцилляции маршрутов
- •Конфигурирование сетевых систем
- •Методы тестирования оптических кабелей для локальных сетей.
- •Многомодовый в сравнении с одномодовым
- •Нахождение разрывов
- •Измерение потери мощности
- •Использование тестовOtdRдля одномодовых приложений
- •Источники
- •Словарь терминов а
Короткие замыкания с низким сопротивлением
Короткое замыкание ниже приблизительно 200mQ обычно объясняется наличием перемычек, образованных припоем, между проводниками, выводными контактами компонентов или между смежными дорожками печатной платы. Для локализации таких неисправностей (на расстоянии в несколько миллиметров от дефекта) рекомендуется производить замеры сопротивления в диапазоне миллиомы.
Для обнаружения короткого замыкания между двумя линиями шины выбирайте 200 mO диапазон и помещайте щупы на соседние дорожки. Зондируйте по дорожкам до нахождения минимального сопротивления. (Очень тонкие перемычки из припоя бывают совершенно незаметны, если плата покрыта паяльным резистом. Для удаления таких перемычек используйте острый скальпель).
Измерение протекающего через дорожку тока.
Когда короткое замыкание скрыто (например, внутри ИМС), TONEOHM 950 может использоваться для его локализации, реализуемой путем измерения тока, протекающего в линии шины или дорожке печатной платы. Измерение тока производится с помощью определения падения напряжения на концах дорожки печатной платы. Данный метод предназначен предназначен для измерения больших токов протекающих через дорожку. Техника измерения аналогична представленному ниже методу измерения напряжения на дорожке печатной платы.
Измерение напряжения на дорожке печатной платы
Протекающий через дорожку в линиях шины ток обычно чрезвычайно мал. В таких случаях, и там где дорожки достаточно широки (т.е. для очень низких сопротивлений), значение протекающего через дорожку тока может быть слишком мало, чтобы быть измеренным в токовом диапазоне. Выходом из такой ситуации может быть работа с TONEOHM 950 в диапазоне измерения напряжений, при которой измеряются очень малые падения напряжения на линиях шины. Источник напряжения подсоединяется параллельно закороченным дорожкам, а протекающий ток прослеживается до места короткого замыкания или чрезмерной нагрузки в диапазоне измерения милливольт. Рассмотрим представленную ниже схему с неисправностью в виде статической чрезмерной нагрузки на одной из линий данных.
В данной схеме, показанная линия шины данных перегружается одной из ИМС. При использовании источника напряжений прибора TONEOHM 950 в диапазоне измерения милливольт, находим падение напряжения между точками А и B, которое составляет 1 mV. Затем измеряем, падение напряжения между точками C и D, которое составляет 0.05 mV. Это доказывает, что ИМС Ul перегружает линию шины, возможно через вышедшие из строя входные диоды защиты.
Обнаружение кз и чрезмерных токов нагрузки в труднодоступных для тестирования местах
Измерение протекающих через дорожки токов не всегда возможно - в связи с тем, что большое количество КЗ происходит внутри жгутов с монтажными проводами, под конформными покрытиями или в плотно заполненных платах. В таких случаях на помощь приходит бесконтактный пробник TRACE из комплекта прибора TONEOHM 950, который помогает локализовать короткие замыкания под ИМС или на внутреннем слое многослойных печатных плат. Источник напряжения прибора предназначен для пропускания тока между двумя закороченными дорожками - возникающее в результате магнитное поле указывает путь тока, который может быть легко отслежен с помощью токового пробника.
Чтобы определить, который из компонентов вызывает неисправность на шине, подсоединяют один вывод источника напряжения как можно ближе к одному концу шины, а другой его вывод - к земле. Затем перемещают пробник по линии шины до исчезновения звукового сигнала - эта точка находится в непосредственной близости от устройства, вызывающенеисправность. Данный метод может быть особенно эффективен при локализации одной из нескольких ИМС, проводящей чрезмерный ток.