Шина agp

Она имеет следующие существенные отличия от шины PCI:

• шина способна передавать два блока данных за один 66 MHz цикл (AGP 2x);

• устранена мультиплексированность линий адреса и данных (напомню, что в PCI для удешевления конструкции адрес и данные передавались по одним и тем же линиям);

• дальнейшая конвейеризация операций чтения/записи, по мнению разработчиков, позволяет устранить влияние задержек в модулях памяти на скорость выполнения этих операций.

В результате пропускная способность шины была оценена в 500 МВ/сек, и предназначена она для того, чтобы видеокарты хранили текстуры в системной памяти, соответственно имели меньше памяти на плате, и, соответственно, дешевели (рис.3).

Р ис. 3. Архитектура компьютера с шиной AGP.

Парадокс в том, что видеокарты все-таки предпочитают иметь БОЛЬШЕ памяти, и ПОЧТИ НИКТО не хранит текстуры в системной памяти, поскольку текстур такого объема пока (подчеркиваю - пока) практически нет. При этом в силу удешевления памяти вообще, карты особенно и не дорожают.

Шина имеет два основных режима работы: Execute и DMA. В режиме DMA основной памятью является память карты. Текстуры хранятся в системной памяти, но перед использованием (тот самый execute) копируются в локальную память карты. Таким образом, AGP действует в качестве "тыловой структуры", обеспечивающей своевременную "доставку патронов" (текстур) на передний край (в локальную память). Обмен ведется большими последовательными пакетами.

В режиме Execute локальная и системная память для видеокарты логически равноправны. Текстуры не копируются в локальную память, а выбираются непосредственно из системной памяти. Таким образом, приходится выбирать из памяти относительно малые случайно расположенные куски. Поскольку системная память выделяется динамически, блоками по 4К, в этом режиме для обеспечения приемлемого быстродействия необходимо предусмотреть механизм, отображающий последовательные адреса на реальные адреса 4-х килобайтных блоков в системной памяти. Эта нелегкая задача выполняется с использованием специальной таблицы (Graphic Address Re-mapping Table или GART), расположенной в памяти.

При этом адреса, не попадающие в диапазон GART (GART range), не изменяются и непосредственно отображаются на системную память или область памяти устройства (device specific range). На рис. 5 в качестве такой области показан локальный фрейм-буфер карты (Local Frame Buffer или LFB). Точный вид и функционирование GART не определены и зависят от управляющей логики карты.

Р ис. 5. GART

Шина AGP полностью поддерживает операции шины PCI, поэтому AGP-траффик может представлять собой смесь чередующихся AGP и PCI операций чтения/записи. Операции шины AGP являются раздельными (split). Это означает, что запрос на проведение операции отделен от собственно пересылки данных.

Такой подход позволяет AGP-устройству генерировать очередь запросов, не дожидаясь завершения текущей операции, что также повышает быстродействие шины.

В 1998 году спецификация шины AGP получила дальнейшее развитие - вышел Revision 2.0. В результате использования новых низковольтных электрических спецификаций появилась возможность осуществлять 4 транзакции (пересылки блока данных) за один 66-мегагерцовый такт (AGP 4x), что означает пропускную способность шины в 1GB/сек.

Однако потребности и запросы в области обработки видеосигналов все возрастают, и Intel готовит новую спецификацию - AGP Pro (в настоящее время доступен Revision 0.9) - направленную на удовлетворение потребностей высокопроизводительных графических станций. Новый стандарт не видоизменяет шину AGP. Основное направление - увеличение энергоснабжения графических карт. С этой целью в разъем AGP Pro добавлены новые линии питания.

Лекция 3. Стандарты периферийных интерфейсов.

Лекция 1 1

Архитектура ЭВМ. 1

Магистрально-модульный принцип построения ВС 1

Программная модель ПУ. 4

Виды обмена данными 5

Программный обмен. 5

Обмен с использованием системы прерывания. 6

Обмен по прямому доступу к памяти (ПДП). 10

Лекция 2. Системные и локальные шины 12

Общие положения 17

Стандарты шин 22

Системная шина IBM PC/XT 24

Системная шина VME 24

Шина ввода/вывода SCSI 24

Системная шина ISA 26

Системная шина EISA 27

Системная шина VL-bus 27

Системная шина PCI 28

Шина AGP 32

Лекция 3. Стандарты периферийных интерфейсов. 37

1.1. Введение 42

1.2. Последовательный порт RS-232C 43

1.3. Последовательный порт, RS-422/485 45

1.4. Последовательный порт клавиатуры 45

1.5. Последовательный порт PS/2 46

1.6. Игровой порт, Game Port 47

1.7. Параллельный порт, Centronics 48

1.8. Параллельный порт, IEEE 1284,(EPP/ECP, EPP - Enhanced Parallel Port, ECP - Extended Compatibility Port) 49

1.9. Порт универсальной последовательной шины, USB (Universal Serial Bus) 50

1.10. Последовательный высокоскоростной порт FireWire, IEEE 1394 52

1.11. Последовательный инфракрасный порт IrDA (Infrared Data Association) 53

1.12. Интерфейс беспроводной связи Bluetooth. 55

1.13. Сравнение пропускной способности различных интерфейсов 57

1.14. Взгляд в будущее 58

+Лекция 4. Накопители информации 59

1.15. Типы, виды, свойства дисковых накопителей информации 64

1.16. Магнитные дисковые накопители. 65

1.16.1. Позиционирование головок. 68

1.17. Основные физические и логические параметры ЖД 70

1.17.1. Диаметр дисков (disk diameter) 70

1.17.2. Число поверхностей (sides number) 71

1.17.3. Число цилиндров (cylinders number) 71

1.17.4. Число секторов (sectors count) 71

1.17.5. Число секторов на дорожке (sectors per track) 71

1.17.6. Частота вращения шпинделя (spindle speed) 72

1.17.7. Время установки или время поиска (seek time) 72

1.17.8. Среднее время установки или поиска (average seek time) 72

1.17.9. Время ожидания (latency) 73

1.17.10. Время доступа (access time) 73

1.17.11. Среднее время доступа к данным (average access time) 73

1.17.12. Скорость передачи данных (data transfer rate) 73

1.17.13. Внешняя скорость передачи данных (external data transfer rate или burst data transfer rate) 74

1.17.14. Внутренняя скорость передачи данных (internal transfer rate или sustained transfer rate) 74

1.17.15. Размер кеш-буфера контроллера (internal cash size). 74

1.17.16. Уровень шума (noise level) 75

1.17.17. Среднее время наработки на отказ (MTBF) 75

1.17.18. Сопротивляемость ударам (G-shock rating) 76

1.17.19. Физический и логический объем накопителей. 76

1.18. Контроллеры жестких дисков 78

1.18.1. Режимы работы контроллеров HDD 79

1.19. Физическое хранение, методы кодирования информации 80

1.19.1. Частотная модуляция (Frequency Modulation - FM) 81

1.19.2. Модифицированная частотная модуляция (Modified Frequency Modulation - MFM) 82

1.19.3. Запись с групповым кодированием (Run Limited Length - RLL) 82

1.19.4. Модифицированная запись с групповым кодированием (Advanced Run Limited Length – ARLL) 83

1.20. Логическое хранение и кодирование информации 83

1.20.1. Master Boot Record (MBR) 84

1.20.2. Логические разделы. 87

1.21. Интерфейсы жестких дисков 89

1.21.1. Интерфейс IDE 89

1.21.2. Интеллектуальный многофункциональный интерфейс SCSI 90

1.22. Физическое и логическое подключение жестких дисков 92

1.22.1. Интерфейсный шлейф. 92

1.22.2. Кабель питания 93

1.22.3. Перемычки. 93

1.23. Работа накопителя 96

1.24. Эксплуатация и обслуживание жестких дисков 99

Лекция 5. Носители информации 101

1.25. CD-диск. 106

1.25.1. Устройство CD-диска 106

1.25.2. Представление звукового сигнала 107

1.25.3. Способы записи и изготовления 107

1.25.4. Воспроизведение звука 107

1.26. CD-R, CD-E и CD-RW 108

1.26.1. Отличие от штампованных 109

1.26.2. Как делается запись на диски 110

1.27. Приводы CD-ROM 110

1.27.1. Интерфейсы приводов CD-ROM 112

1.27.2. Скорость вращения CD-ROM 112

1.28. DVD 112

1.28.1. Устройство DVD 113

Лекция 6. Типы мониторов 114

1.29. Мониторы на основе ЭЛТ 119

1.29.1. Теневая маска 121

1.29.2. Щелевая маска. 122

1.29.3. Апертурная решетка 123

1.30. LCD-мониторы. 124

1.30.1. Технология STN 127

1.30.2. Dual Scan Screens 128

1.30.3. Thin Film Transistor (TFT) 129

1.30.4. Разрешение LCD-мониторов. 130

1.31. Сравнение CRT и LCD мониторов 131

1.32. Плазменные мониторы 133

1.33. FED мониторы 134

1.34. LEP мониторы 135

1.35. Основные параметры мониторов 136

1.35.1. Разрешение монитора 136

1.35.2. Максимальная разрешающая способность. 137

1.35.3. Горизонтальная развертка 138

1.35.4. Частота регенерации 138

1.36. Сертификаты TCO и MPRII 140

1.36.1. TCO 140

1.36.2. TCO '92 141

1.36.3. TCO '95 141

1.36.4. TCO '99 141

1.36.5. MPR II 142

1.37. Управление энергопотреблением 142

1.38. Настройка и проблемы. 143

Лекция 7. Видеоадаптеры 147

1.39. Что такое видеоадаптер 147

1.40. Режимы и характеристики видеокарт 148

1.41. 3D-графика 148

Лекция 8. Принтеры, копиры и плоттеры 151

1.42. Ромашковые принтеры 151

1.43. Матрично-ударные принтеры 153

1.44. Струйные принтеры 159

1.45. Лазерные принтеры и копировальные аппараты 162

1.45.1. Электростатическая фотография 162

1.45.2. Технология изготовления фоторецепторов 164

1.45.3. Процесс ксерографии 165

1.45.4. Практическая сторона ксерографии 173

1.45.5. Принцип действия лазерного принтера 173

1.45.6. Дополнительное оборудование для копировальных аппаратов и принтеров 178

1.46. Термопринтеры и термосублимационные принтеры. 179

1.47. Плоттеры 182

1.47.1. Перьевые плоттеры (ПП, Pen Plotter). 182

1.47.2. Струйные плоттеры (СП, Ink-jet-plotter) 184

1.47.3. Электростатические плоттеры (ЭП, Electrostatic plotter) 185

1.47.4. Плоттеры прямого вывода изображения (ППВИ, Direct imaging plotter) 186

1.47.5. Плоттеры на основе термопередачи (ПТП, Thermal transfer plotter) 186

1.47.6. Лазерные (светодиодные) плоттеры (ЛП, Laser/led plotter) 187

1.47.7. Основные параметры плоттеров 188

ПРЯМОЙ ДОСТУП К ПАМЯТИ 219