- •Введение
- •1. Классификация интегральных микросхем
- •2. Технология изготовления полупроводниковых имс на основе биполярных структур
- •2.1. Электрическая изоляция элементов
- •2.2. Планарно-диффузионные технологии с изоляцией элементов p-n-переходами и резистивной изоляцией
- •2.3. Планарно-эпитаксиальные технологии с изоляцией элементов p-n-переходами
- •2.4. Планарно-эпитаксиальные технологии с диэлектрической изоляцией элементов
- •2.5. Технология изготовления имс с комбинированной изоляцией
- •2.6. Биполярные технологии изготовления бис и сбис
- •2.7. Технология совмещенных имс
- •2.8. Конструкции элементов полупроводниковых имс на биполярных структурах
- •2.8.1. Интегральные биполярные транзисторы
- •2.8.2. Многоэмиттерный транзистор
- •2.8.3. Многоколлекторные транзисторы
- •2.8.4. Транзистор с барьером Шоттки
- •2.8.5. Супербета транзистор
- •2.8.6. Транзисторы p-n-p
- •2.8.7. Быстродействующие транзисторы с уменьшенными размерами элементов
- •2.8.8. Транзисторы с эмиттерами на гетеропереходах
- •2.8.9. Эволюция конструктивно-технологических вариантов биполярных транзисторов
- •2.8.10. Интегральные диоды
- •2.8.11. Интегральные резисторы
- •2.8.12. Интегральные конденсаторы
- •3. Технология изготовления полупроводниковых имс на основе мдп - структур
- •3.1. Конструкции элементов полупроводниковых имс
- •3.1.1. Интегральные мдп - транзисторы
- •3.1.2. Вспомогательные элементы мдп-имс
- •3.1.3. Интегральные мдп - конденсаторы
- •3.2. Технология производства мдп-имс
- •3.2.1. Базовая технология мдп-имс
- •3.2.2. Самосовмещенная мтоп - технология
- •3.2.3. Технология двойной диффузии (дмдп - технология)
- •3.2.4. Технология с многослойным диэлектриком
- •3.2.5. Технология комплементарных мдп-имс (кмдп - технология)
- •3.2.8. Технология мдп сбис полупроводниковых постоянных запоминающих устройств (мдп сбис ппзу - технология)
- •3.2.9. Технология имс на основе приборов с зарядовой связью (пзс - технология)
- •3.3. Некоторые конструктивно-технологические проблемы субмикронных мдп - структур
- •3.3.1. Короткоканальные эффекты
- •3.3.2. Проблемы масштабирования
- •3.3.3. Подзатворные диэлектрики
- •3.3.4. Формирование сток – истоковых областей
- •3.3.5. Формирование области канала
- •3.3.6. Формирование затвора
- •4. Технология производства биполярно-полевых полупроводниковых имс
- •4.1. Конструкции элементов биполярно-полевых имс
- •4.1.1. Полевые транзисторы
- •4.1.2. Биполярно-полевая структура с биполярным и V-птуп - транзистором
- •4.1.3. Структура с биполярным и птуп – транзистором, полученная применением ионного легирования
- •4.1.4. Биполярно-полевая структура с высоким коэффициентом усиления биполярного транзистора
- •4.1.5. Структура биполярно-полевой каскодной схемы
- •4.1.6. Биполярно-полевая структура с высоким быстродействием
- •4.1.7. Биполярно-полевые структуры инжекционно-полевой логики (ипл - структуры)
- •4.1.8. Биполярно-полевые структуры с мдп - транзисторами (би-мдп - структуры)
- •4.2. Технология изготовления биполярно-полевых структур
- •4.2.1. Технология биполярно-полевых имс
- •4.2.2. Технология биполярно-полевых имс с птуп
- •5. Технология изготовления имс на основе полупроводников aiiibv
- •5.1. Элементы имс на полупроводниках группы aiiibv
- •5.1.1. Диоды
- •5.1.2. Биполярные транзисторы с гетеропереходами
- •5.1.3. Полевые транзисторы
- •5.2. Современные тенденции формирования aiiibv-структур
- •6. Переход от микро – к нанотехнологиям
- •6.1. Физические основы нанотехнологий в микроэлектронике
- •6.2. Элементы на основе наноэлектронных структур
- •6.2.1. Резонансно-туннельный диод
- •6.2.2. Металлический одноэлектронный транзистор
- •6.2.3. Спиновой полевой транзистор
- •6.2.4. Элементы молекулярной электроники
- •6.2.5. Структуры на основе квантовых точек и проволок
- •6.2.6. Электронные элементы на основе нанотрубок
- •6.3. Зондовые сканирующие нанотехнологии
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
6.2. Элементы на основе наноэлектронных структур
6.2.1. Резонансно-туннельный диод
Резонансный туннельный эффект (рис. 6.1) /2/ проявляется в двух- или многобарьерной периодической структуре и состоит в резком увеличении вероятности прохождения частицы сквозь барьеры, если ее энергия совпадает с каким-либо размерным уровнем энергии в потенциальной яме, разделяющей барьеры (рис. 6.1, в).
Резонансное туннелирование сквозь ряд барьеров возникает только в случае, если ширина ям и барьеров имеет порядок длины волны де Бройля. В этом эффекте время прохождения электроном структуры включает, помимо времен туннелирования, время пребывания электрона в яме, разделяющей барьеры, т. е. время его жизни τ на резонансном уровне. Например, согласно оценке, для двойной гетероструктуры, состоящей из слоев Al0,3Ga0,7As (5 нм)-GaAs (7 нм)- Al0,3Ga0,7As (5 нм) при высоте барьеров 0,2 эВ, время τ~8·10-12с, т. е. все же достигается терагерцевый диапазон. Величина τ уменьшается при дальнейшем уменьшении размеров структуры, двухбарьерные структуры представляют большой интерес для электроники, так как на их основе могут работать СВЧ - приборы в диапазоне сотен ГГц и переключатели с задержкой менее 1 пс. Созданы приборы на основе двухбарьерной структуры - резонансно-туннельные диод и транзистор. Разработаны и находят применение многобарьерные структуры, которые называются сверхрешетками.
Рис. 6.1. Структура (а), энергетические диаграммы (б, в, г) и вольт-амперные характеристики (д) резонансно-туннельного диода: пунктир на рис. д - идеализированная характеристика, сплошная кривая - реальная характеристика
Вариант структуры резонансно-туннельного диода изображен на рис. 6.1, а. На рис. 6.1, б, в, г приведены энергетические диаграммы, поясняющие работу диода. Основные части диода: 1 и 5 - сильнолегированные слои n+-GaAs, (эмиттер и коллектор), толщина этих слоев лежит за пределами нанометрового диапазона; 3 - квантовая яма толщиной d3= 3-10 нм, слой (из слаболегированного n-GaAs): 2, 4 - барьеры из AlxGa1-xAs толщиной d2=d4= 2-5 нм. Высота барьеров U0 зависит от концентрации алюминия x. Величина U0 возрастает от 0,2 эВ при x= 0,3 до 0,35 эВ при x= 1. Предполагается, что высота барьера U0 и ширина потенциальной ямы d3 подобраны так, что в яме образуется только один размерный квантовый уровень E1. Величина EC1,5 соответствует дну зоны проводимости арсенида галлия GaAs; величина EC2,4 - дну зоны проводимости соединения AlGaAs; EF1, EF - уровни Ферми в сильнолегированных слоях GaAs. (В сильнолегированных n-полупроводниках уровень Ферми располагается в зоне проводимости, и все уровни от дна зоны проводимости до уровня Ферми при низких температурах заняты электронами. На рис. 6.1, б, в, г штриховкой показаны заполненные уровни.)
Энергетическая диаграмма, представленная на рис. 6.1, б соответствует состоянию равновесия структуры. Напряжение между эмиттерами и коллектором U=0, ток в структуре отсутствует.
На рис. 6.1, д показаны вольтамперные характеристики (ВАХ) диода: 1 - идеализированная, 2 - реальная. На ВАХ имеется падающий участок при U=U2, т. е. участок с отрицательным дифференциальным сопротивлением. Это позволяет использовать резонансный туннельный прибор для генерации СВЧ - колебаний с частотами выше (на порядок и более), чем в обычных туннельных диодах. В экспериментах достигнута частота генерации 700 ГГц. Величинами U1 и U2можно управлять, изменяя ширину ямы, что приводит к изменению положения размерного уровня.
Резонансно-туннельный диод преобразуется в транзистор, если к центральной части структуры (см. рис. 6.1, а) подвести электрод, регулирующий положение размерного уровня E1 с помощью электрического поля.
На основе резонансно-туннельных диодов разработаны аналого-цифровые преобразователи на несколько ГГц, логические элементы, запоминающие устройства, которые можно использовать в процессорах, и другие цифровые устройства для быстродействующей электроники.