Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги / Неразрушающий контроль параметров тонких проводящих пленок электромагнитными методами

..pdf
Скачиваний:
8
Добавлен:
12.11.2023
Размер:
21.37 Mб
Скачать

62

2. Теория неразрушающего электромагнитного контроля

с2. Из хода кривых видно, что для значений Ь2^ 33 при d2^ \ и можно с точностью более 2% пользоваться приближенной

формулой [44, 45, 98]

D _ Л 0 2no2a2W>

(2.72)

Rвн" -----2Т8-----

Jo1

для вычисления зависимости импеданса квадрата поверхности пленки от измеренного значения активной составляющей вноси­ мого в преобразователь сопротивления.

На рис. 2.14 представлены рассчитанные на ЭВМ значения ин­ теграла J0. в зависимости от размеров системы.

Реактивная составляющая вносимого в преобразователь со­ противления в данном приближении намного меньше реактивного сопротивления ненагруженного преобразователя, и ее изменение можно не учитывать.

Поскольку параметр Ь2 зависит от частоты и размеров пре­ образователя, для любого диапазона Zs тонких металлических пленок, в котором выполняется условие (2.2), можно подобрать частоту питающего генератора и размеры преобразователя таким образом, чтобы выполнялось рассмотренное выше приближение. В этом диапазоне, рассчитав предварительно по градуировочным кривым (см. рис. 2.14) значение интеграла Joi для известных от­ носительных размеров системы, можно пользоваться простой ана­ литической зависимостью (2.72) для вычисления * параметров тонких проводящих пленок по измеренному значению активной со­ ставляющей вносимого в преобразователь сопротивления. Крите­ рием практического применения предложенного приближения яв­ ляется пренебрежимо малое изменение реактивного сопротивле­ ния преобразователя.

3. ВИХРЕТОКОВЫЕ МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ СТРУКТУР

Существующие вихретоковые методы контроля основы­ ваются на теории взаимодействия электромагнитных полей на­ кладного [172] и проходного [93] преобразователей с контроли­ руемым изделием [163].

Первичные параметры вихретоковых измерительных преобразо­ вателей зависят от множества внешних факторов: размеров и конструкции преобразователей, расстояния от преобразователя до контролируемого изделия (зазора), температуры, электрофизи­ ческих параметров изделия (толщины, электрической проводи­ мости, свойств основы покрытий). Суммарное влияние этих фак­ торов изменяет параметры преобразователей. Получение простых аналитических зависимостей параметров преобразователя от раз­ личных факторов обычно невозможно — исследуются графические зависимости (в виде годографов) с применением ЭВМ. Почти все используемые методы и приборы вихретокового контроля основы­ ваются «а качественном анализе получаемых годографов и эмпири­ ческом материале (калибровке по эталонным образцам) [163].

Предложенные в предыдущей главе методики расчета взаимо­ действия неоднородного электромагнитного поля вихретокового на­ кладного преобразователя с тонкопленочными проводящими струк­ турами с помощью модели импедансной поверхности [98, 100] и приближения плоской волны [30] дают возможность разработать методы контроля таких структур на основе анализа полученных аналитических зависимостей для конкретных типов преобразова­ телей с реализацией для ряда случаев отстройки от влияния за­ зора.

Методам отстройки от влияния зазора при вихретоковом конт­ роле, как основного мешающего фактора, посвящено множество исследований [19, 138, 163, 183]; Например, в работах [11, 113, 163] излагаются теоретические возможности оптимальных отстроек

64

3. Вихретоковые методы контроля тонкопленочных структур

от влияния

зазора и электрофизических свойств подложки

на параметры выходного сигнала с использованием преобразова­ ния годографов первичных вносимых параметров. Рассматрива­ ются конструкции выпускаемых промышленностью приборов с ис­ пользованием отстройки от мешающих факторов.

В работах [19, 93] анализируются схемные решения преобра­ зования сигнала вихретокового преобразователя. Исследуются воз­ можности достижения оптимальной чувствительности для раздель­

ного измерения

активной и

реактивной составляющих вносимого

в преобразователь сопротивления.

Возможность

достижения

оптимальных условий отстройки от

влияния зазора с использованием специальной неуравновешенной мостовой схемы рассматривается в работе [184], возможность от­ стройки от влияния зазора с применением двух вихретоковых на­ кладных преобразователей — в .[183]. Компенсационный метод отстройки рассмотрен в работе [143].

В работе [138] анализируются методы подавления влияния зазора с помощью фазочувствительных схем применительно к электромагнитной толщинометрии [204]. Указывается на перспек­ тивность использования фазового и амплитудно-фазового методов обработки сигнала первичного преобразователя для достижения наименьшей чувствительности к изменению зазора. Приводится сконструированная на основе экспериментальных данных блоксхема устройства с частичным подавлением влияния зазора.

Доказана возможность достаточно хорошей отстройки от влия­ ния зазора на основе специального преобразования сигнала пер­ вичного дифференциального преобразователя [45].

Рассмотренные выше и другие проведенные в этом направле­ нии работы, как уже отмечалось, основываются главным образом на эмпирических исследованиях конкретных преобразователей с последующим вторичным преобразованием снятых эксперимен­ тально по эталонным образцам годографов вносимых параметров.

До сих пор не существует, насколько нам известно, общих при­ годных для инженерных расчетов соотношений для вторичного преобразования сигнала первичного преобразователя с отстрой­ кой от влияния зазора с последующим анализом реализации этих преобразований в конкретных схемных решениях.

В главе 2 была изложена методика расчета взаимодействия неоднородного электромагнитного поля вихретокового накладного преобразователя с тонкопленочными проводящими структурами на основе использования модели импедансной поверхности [98, 100] и приближения плоской волны [30]. Полученные выражения опре­ деляют зависимость параметров электромагнитных полей от свойств структуры (импеданса квадрата поверхности, составляющих вход­ ного импеданса) и размеров системы.

В настоящей главе рассматриваются возможности применения предложенных методик расчета для разработки вихретоковых ме­

3.1. Параметрические накладные преобразователи

65

тодов контроля параметров тонкопленочных структур с исполь­ зованием различных типов преобразователей и отстройкой в ряде случаев от влияния зазора на основе анализа полученных анали­ тических зависимостей [31, 49, 50, 53], даются рекомендации по реализации разработанных методов в конкретных схемных реше­ ниях вторичной обработки сигнала :[28, 38, 55, 60].

3.1. ПАРАМЕТРИЧЕСКИЕ НАКЛАДНЫЕ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛИ

Анализ выражений для активных составляющих вносимого в параметрический преобразователь сопротивления (2.49), (2.72) показывает сильную их зависимость от зазора [30, 44, 103].

Исследуем возможность контроля параметрическими наклад­ ными преобразователями тонкопленочных проводящих структур на основе использования методик расчета приближений импедансной поверхности (см. п. 2.3.3) [98, 100] и плоской волны (см. п. 2.3.1) [30, 51, 57] с отстройкой от влияния зазора с помощью специаль­ ных вторичных преобразований сигналов преобразователя.

3.1.1. ОТСТРОЙКА ОТ ВЛИЯНИЯ ЗАЗОРА

НА ОСНОВЕ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ ДВУХ ПАРАМЕТРИЧЕСКИХ

ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЕЙ РАЗЛИЧНОГО ДИАМЕТРА

На основе использования модели импедансной поверхности в п. 2.3.3 было получено выражение для активной составляющей вносимого в параметрический накладной преобразователь сопротив­ ления (2.72) при взаимодействии его поля с тонкопленочной структурой, практическим критерием применимости которого яв­ ляется пренебрежимо малая реактивная составляющая по срав­ нению с реактивной составляющей ненагруженного преобразова­

теля [103]. Зависимость активной

составляющей от зазора выра­

жается функцией Joi

(2.71) (см. рис. 2.14).

 

 

На рис. 3.1 представлены экспериментальные зависимости ак­

тивной составляющей вносимого

в параметрический

накладной

(а = 20,5 мм,

117=100, /=200 кГц)

преобразователь

сопротивления

от величины

зазора

(d2 = a/h),

снятые по методике,

изложенной

в п. 2.3.3. Ход кривых соответствует рис. 2.14.

 

 

Хотя экспериментальные зависимости активной составляющей

вносимого в

преобразователь

сопротивления от

проводимости

квадрата поверхности тонких алюминиевых пленок

[98] Ys= 1IRs

линейны (рис. 3.2),

что очень

важно при реализации

методов не­

разрушающего контроля, сильная чувствительность к зазору (см. рис. 3.1 ) снижает точность метода, не позволяет успешно исполь­ зовать его в производственных условиях.

5 — 599

66

3. Вихретоковые методы контроля тонкопленочных структур

Ввиду наличия однопараметрической зависимости [103] (ре­ активная составляющая практически равна нулю) как от зазора, так и от параметров пленки реализация метода с отстройкой от влияния зазора на основе вторичной обработки сигнала возможна только с использованием двух и более параметрических преобра­ зователей разного радиуса, расположенных на различных рассто­ яниях от пленки [40, 53, 55].

Рассмотрим два коаксиальных преобразователя. Пусть зави­ симость от зазора для параметрического преобразователя радиу­

сом ai выражается через функцию f,(A )= J01 (■. а) , c2i I (функ-

ция J0j из (2.71)), а для преобразователя радиусом а2 — через

функцию /2(Л) = B J0i

с2 2 J

где, 1г0 — расстояние

между коак­

сиальными преобразователями

по их

оси (сдвиг

зазора);

с21 =

= Ь\/ай c<j2= L 2/a2;

I 2 —

высота

обмоток тонкостенных

пре­

образователей; В — коэффициент.

 

 

 

Рассмотрим функцию

 

 

 

 

 

/(А )= Л [Ы А )-М А )].

 

(3.1)

Рис. 3.1. Зависимость вносимого в преобразователь

сопротивления

от величины зазора для образцов при ZB = 0,481 (1)

и 0,853 Ом/П

3.1. Параметрические накладные преобразователи

67

Рис. 3.2. Зависимость вносимого в преобразова­ тель сопротивления от обратного поверхностного сопротивления плелох при d2=6,79 (/) и 2,03 (2)

Независимость от h (отстройка от влияния зазора) функции f(h) на некотором участке Ah может быть достигнута в случае совпа­ дения хода кривых fi(h) и /2 (Л) на этом участке. Варьируя пара­ метры ho, с21, с2>Дь а2, В, можно изменять ход кривых, тем са­ мым изменяя диапазон отстройки. Параметры h0, с2\, с22, а1г а2 определяют геометрию систем коаксиальных преобразователей, параметр В имеет смысл относительного коэффициента усиления сигнала.

Рассмотрим, например, вид функции f(h) для двух конкрет­ ных преобразователей с ai=4a2=10 мм и различными значениями с21, с22, Но, В. Функции f(h), вычисленные по выражению (2.71) (см. рис. 2.14), графически представлены на рис. 3.3. Кривые аь а2 определяют зависимость от зазора функций f\(h) и f2(h) (т. е. для каждого преобразователя отдельно). Коэффициент А выра­ жения (3.1) выбирали произвольно исходя из соображений мас­ штабности рисунков. На рисунках показана геометрия систем пре­ образователей для каждого случая. На некоторых участках функ­ ция f(h) слабо зависит от h (отстройка от влияния зазора). Оптимальный вариант отстройки соответствует большим значе­ ниям В, что обычно вызывает снижение чувствительности, поэтому

68

3. Вихретоковые методы контроля тонкопленочных структур

О

2

А Мм

следует увеличить параметр В в разумных пределах, поддерживая чувствительность на достаточном для последующего усиления уровне. На рис. 3.3 представлены зависимости от h для конкрет­ ных радиусов преобразователя. Диапазон отстройки от влияния зазора Ah составляет 0,5—2 мм. При увеличении абсолютных раз­ меров системы в п раз для тех же относительных размеров Ah также возрастает в п раз.

3.1. Параметрические накладные преобразователи

69

 

Рис. 3.3. Графики функции f(h):

а

£=0,7

{/);

1,0

(2);

1,5

(3);

2,5

(4); 3,0

(5);

4,0

(6);

с|2=с22= 0; Ло=0;

б

- £=0,7 (/);

1.0 (2); 1,5

( 3) ; 2,0 (4);

с,г=Сг2=0;

Л =2,5 мм; в

£-1,56 (/); 2,23

(2); 3,35 (3); 4,47 (4);

5,59

(5); C2I=0,2;

с22=1,0;

Ло=0; г

£=1,56 (Л;

2,23

(2); 3,35

(3);

с2|=0,2; с~=1,0;

Ло=2,5 мм; д — £=0,7

(/);

1,0

(2);

1,5

(3);

3,0

(4);

1;

fto=2;

е — £=0,7 (Л;

1.0

(2); 1,5

(3);

1,75 (4);

с2,=с22=1;

Л0=2,5 мм

 

 

 

 

 

 

Рассмотрим теперь, как реализовать зависимость f(h) для кон­ кретных преобразователей при разработке методов контроля со вторичной обработкой сигнала от каждого преобразователя.

Простейшим преобразованием является взаимовычитание ак­ тивных составляющих вносимых в каждый из преобразователей сопротивлений:

 

A^BH = ^?BHi -Sl^?BH2-

 

(3*2)

После подстановки

из выражения (2.72) с учетом вида функ­

ций fi (h) и /2 (h) получаем

 

т

 

 

 

а,

 

 

 

&Re“~~Zs IJo‘ ( Л+Ло >С21 ) —

С22^]

= Zs

(3.3)

где В = В /<W 2 \2 4 =

ЖОЦо2Я|2^12

постоянные,

зависящие

от

ifliU ?i/*“ '

2

 

 

 

 

i;

 

поля; В t — параметр,

оп­

параметров преобразователя и частоты

ределяющий коэффициент усиления сигнала от второго преобра­ зователя по сравнению с первым перед их вычитанием.

Таким образом, простейшим вторичным преобразованием яв­ ляется вычитание усиленного (коэффициент 5i) сигнала (пропор­ ционального активной составляющей вносимого сопротивления) преобразователя меньшего радиуса из сигнала преобразователя

70

3. Вихретоковые методы контроля тонкопленочных структур

большего размера (векторно-разностные датчики). Размеры си­ стемы (ho, С2 1, с22 , а\, а2) и коэффициент усиления В\ подбирают из изложенных выше соображений для каждого конкретного случая с учетом поставленной задачи, конструктивных особенностей и под­ держания достаточной чувствительности.

Такое преобразование наиболее легко осуществить на основе использования дифференциальных мостовых схем [55] с после­ дующим усилением выходного сигнала:

=

(3.4)

Для экспериментальной проверки возможности достижения оп­ тимальной отстройки на основе использования выражения (3.3) с вторичным преобразованием сигналов первичных преобразова­ телей по формуле (3.4) применялись два преобразователя диа­ метром ai = 4a2=20 мм с высотой концентрических обмоток 5 мм. Этот случай соответствует рис. 3.3, в. Частота питающего генера­ тора 1,0 МГц.

Исследовались зависимости выходного сигнала от зазора для образцов — тонких серебряных пленок (рис. 3.4). Зазор изме­

нялся от 3,5 (нулевой зазор)

до 8,5 мм, Si = 8 ( S « 2).

Ход кри­

вых соответствует ходу кривой 5 на рис. 3.3, в. Отстройка

от влия­

ния зазора в пределах ±1%

соответствует диапазону ДЛ= 0,5—

2,5 мм.

 

 

Следовательно, доказана возможность простой реализации вто­ ричного преобразователя (3.3).

Зависимость выходного сигнала от проводимости квадрата по­ верхности Ys =\jZs согласно (2.72), (3.3), (3.4) должна быть ли-

 

 

 

 

Рис. ЗА. Зависимость выходного сигнала

0

1

2

3 дЬ,мм-

от

зазора

для

Ks =0,5

(/);

1,0 (2); 1,5

(5);

2,0 (4);

3,5

(5); 6,0

(6)

CM/D

3.1. Параметрические накладные преобразователи

71

Рис. 3.5. Зависимость выходного сигнала от проводимости квадрата поверхности, измерен­ ной на постоянном токе

нейной. Ход кривых, представленных на рис. 3.5, как и следовало ожидать, соответствует теоретическим выводам.

Таким образом, на основе анализа выражений для активных составляющих вносимого в параметрический преобразователь со­ противления, полученных в приближении импедансной поверх­ ности, определено оптимальное вторичное преобразование сигнала с отстройкой от влияния зазора с помощью двух вихретоковых параметрических преобразователей различного радиуса. Это пре­ образование легко реализуется в схемных решениях (дифферен­ циальные схемы) с возможностью простой аналитической связи (линейность) выходного сигнала с параметрами (проводимостью квадрата поверхности) тонких проводящих пленок [55].

3.1.2. КОНТРОЛЬ ПАРАМЕТРОВ СТРУКТУР

ПО ВХОДНОМУ ИМПЕДАНСУ С ОТСТРОЙКОЙ

ОТ ВЛИЯНИЯ ЗАЗОРА

Рассмотрим возможность использования приближения плос­ кой волны для разработки методов контроля проводящих структур.

В п. 2.3.1 были получены выражения для составляющих вно­ симого в параметрический преобразователь сопротивления в пер­ вом (2.45), (2.46) и нулевом (2.49) приближениях. Исследование критериев применимости (2.48), (2.50) этих выражений показы­ вает возможность реализации разработанной методики в практи­ ческих условиях [30, 51, 57], например при контроле толщины по­ крытий, для которых не выполняется условие (2.2).

Соседние файлы в папке книги