- •Содержание
- •Введение
- •1 Анализ технического задания
- •Расчеты
- •3.1 Геометрические расчеты конструкций печатной платы
- •3.2 Расчёт диаметра монтажных отверстий
- •3.3 Расчет надежности устройства
- •4 Выбор и обоснование комплектующих элементов и материалов конструкции
- •4.1 Выбор и обоснование элементой базы
- •4.2 Выбор и обоснование материалов конструкции
- •Заключение
- •5 Литература
4.2 Выбор и обоснование материалов конструкции
Выбор материалов конструкции разрабатываемого изделия проводим согласно требованиям, изложенным в техническом задании.
Материалы конструкции должны обладать следующими свойствами:
иметь малую стоимость;
легко обрабатываться;
быть легкими;
обладать достаточной прочностью и жесткостью;
внешний вид материалов кожуха, лицевой и задней панелей должен отвечать требованиям технической эстетики;
- сохранять свои физико-химические свойства в процессе эксплуатации.
Для изготовления печатных плат в радиоэлектронной аппаратуре наиболее широкое распространение получили такие материалы, как гетинакс, стеклотекстолит. При выборе материала печатной платы необходимо иметь в виду следующее:
высокие электроизоляционные показатели;
большая электрическая прочность;
малые диэлектрические потери;
химическая стойкость к действию химических растворов, используемых при изготовлении печатных плат;
допускать штамповку;
выдерживать кратковременные воздействия температуры до 240 0С в процессе пайки на плате радиоэлементов;
иметь высокую влагостойкость;
быть дешевым.
При выборе материала печатной платы необходимо руководствоваться документами и государственными стандартами: ГОСТ 10316-78, ГОСТ 23751-86, ГОСТ 23752-86 и др.
Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры, а именно к технологии изготовления печатных плат. Способ изготовления печатной платы включает сверление в подложке отверстий для межслойных переходов, нанесение на проволоку быстро затвердевающего клея, установку проволоки в отверстия для межслойных переходов, затвердевание клея в межслойном отверстии с установленной проволокой, обрезку проволоки заподлицо с поверхностью подложки, проведение механической подготовки поверхностей подложки, формирование схемы проводников на сторонах подложки, причем отверстия межслойных переходов выполняют без контактных площадок непосредственно в проводниках и контактных площадках под планарные выводы радиоэлементов, а диаметр проволоки в межслойном переходе может быть больше ширины проводника, меньше или равен ширине проводника или контактной площадки под планарные выводы радиоэлементов, затем химически и гальванически металлизируют плату, наносят металлическое защитное покрытие, травят, осветляют и проводят горячее лужение.
Заключение
В ходе выполнения курсового проекта были учтены современные требования конструирования радиоэлектронной аппаратуры. Основными критериями прибора являлись следующие:
- обеспечение минимальных габаритов и веса устройства;
- простота и удобство в эксплуатации;
- высокая ремонтопригодность;
- высокая надежность;
- достижение минимальных стоимостных показателей.
5 Литература
О.П. Григорьев, В.Я. Замятин, Б.В. Кондратьев, С.Л. Пожидаев Справочник «Тиристоры»
А.Ю. Зорин «Условные графические обозначения на электрических схемах»
А.А. Ровдо «Полупроводниковые диоды и схемы с диодами»
В.В. Мукосеев, И.Н. Сидоров справочник «Маркировка и обозначение радиоэлементов»
М.Н. Ляшко, Б.С. Савчук, «Электроника и радиоэлектроника»
Л.Н. Бочаров «Электронные приборы»
В.И. Галкин «Промышленная электроника»
Управление образования Могилевского облисполкома
Учреждение образования
«Бобруйский государственный
электротехнический колледж им. А. И. Черныша»
КУРСОВОЙ ПРОЕКТ
на тему:
по дисциплине: Электронная техника
Учащийся
Тарасенко В.А.
(Ф. И. О. учащегося,)
Курс 2 , группа 11С
Специальность _ПиТЭПиА
Руководитель____________________
(должность, категория)
Юдина Н.В
(Ф. И. О.,)
Бобруйск 2012