Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Плазмохимическое травление нитрида кремния на установке LAM 490.docx
Скачиваний:
30
Добавлен:
29.06.2019
Размер:
300.46 Кб
Скачать

2.4 Виды брака при плазмохимическом травлении

Пластины списываются в брак, если у пластины появились дефекты, значительно влияющие на ее параметры и надежность, и их невозможно устранить путем реставрации.

Дефекты – это неровности, трещины, царапины, изгибы пластин, несоответствие нужным параметрам микросхемы, которые могут привести к низкой надежности изделия или браку.

Основными дефектами после операции плазмохимического травления являются: недотравленные и перетравленные участки технологического слоя, побурение фоторезиста, несоответствие линейных размеров, следы электрических пробоев, клин травления больше нормы и загрязнения.

Для устранения этих видов брака в основном необходимо оптимизировать режимы плазмохимического травления (время травления, давление, ВЧ-мощность и расход газов). Для изделий с категорией качества "ВП" изменение режимов травления необходимо проводить с помощью технолога. Затем провести контрольный процесс на скорость травления и неравномерность. Если при контроле параметры соответствуют норме - провести плазмохимическое травление и контроль одной пластины.

Возможны также следующие виды брака: бой пластин, растрескивание пластин в ходе выполнения операции, падение пластин на пол, царапины на пластине, эти виды брака чаще всего возникают из-за неосторожности оператора. В таблице 1 представлены дефекты после ПХТ, причины их возникновения, методы предупреждения и устранения.

При повышенной дефектности поверхности пластин (пылевидные частицы на поверхности) - следует провести уборку рабочего места, чистку зоны загрузки/выгрузки. Провести контрольный процесс на привносимую дефектность, если результат не соответствует норме - сообщить технологу.

Для обеспечения качества продукции необходимо тщательно соблюдать требования технологической документации, повышать квалификацию персонала, соблюдать требования ЭГ, оптимизировать процесс производства.

Таблица 1 — Дефекты после операции ПХТ

Вид дефекта

Изображение дефекта

Причина возникновения дефекта

Методы устранения и предупреждения

Клин травления больше нормы

Плохая адгезия фоторезиста, нарушение режимов травления

Проверить адгезию фоторезиста, срок хранения, отрегулировать режимы травления

Неполное вытравливание

участков

технологического слоя

Нарушение адгезии фоторезиста, режимов травления, экспонирования

Проверить режимы, заменить фотошаблон

Проколы технологического слоя

Пропуск брака при проявлении, дефекты фотошаблонов

Провести анализ брака, проверить и заменить фотошаблоны, проверить качество работы

Остатки невытравленного алюминия в виде перемычек

Пропуск брака на проявлении, нарушение режимов задубливания, не допроявка, дефекты фотошаблонов

Проверить и заменить фотошаблоны, проверить и отрегулировать режимы проявления и задубливания

Отслаивание металлизации и перемычек

Плохая адгезия металла, нарушение режимов травления, дефекты фотошаблонов

Заменить фотошаблон, проверить адгезию и режимы травления

Несоответствие размеров элементов

Нарушение режимов травления, дефекты фотошаблона

Проверить и заменить фотошаблон, отрегулировать режимы травления

Продолжение таблицы 1

Вид дефекта

Изображение дефекта

Причина возникновения дефекта

Методы устранения и предупреждения

Растравы, пятна и загрязнения

Нарушение режимов травления, плохая адгезия фоторезиста, нарушения в работе оператора

Провести анализ качества алюминия, отрегулировать режимы травления, проверить качество работы

Бой и царапанье пластин

Неаккуратность работы оператора, искривление падающих кассет, сбой работы транспортных треков

Заменить кассеты, отрегулировать движение треков, провести дополнительный инструктаж операторов

Для обеспечения качества продукции необходимо тщательно соблюдать требования технологической документации, повышать квалификацию персонала, соблюдать требования ЭГ, оптимизировать процесс производства.

Соседние файлы в предмете Микроэлектроника