- •Е.А. Дергунова, р.Т. Алиев, и.Н. Губкин, п.В. Коновалов,
- •115409, Москва, Каширское ш., 31 Введение
- •Содержание
- •3. Оборудование, приборы и материалы
- •4. Содержание и порядок выполнения работы
- •4.1. Металлографический анализ
- •4.2. Определение отношения медь/не медь.
- •5. Форма рабочего журнала (отчет)
- •6.Контрольные вопросы
- •6.1 Входной контроль
- •6.2 Завершающий контроль.
- •7 Список литературы
- •Принцип действия сканирующего электронного микроскопа
- •3. Оборудование, приборы и материалы
- •4. Содержание и порядок выполнения работы
- •4.1 Практические навыки, приобретаемые студентом
- •4.2 Методические указания по выполнению работы
- •5. Форма рабочего журнала (отчета)
- •6.Контрольные вопросы
- •6.1 Входной контроль
- •6.2 Завершающий контроль
- •7. Список литературы
- •3. Оборудование, приборы и материалы
- •4. Содержание и порядок выполнения работы
- •4.1 Порядок выполнения работы.
- •4.2. Методические указания по выполнению работы.
- •5. Форма рабочего журнала (отчет)
- •Работа №4 Изучение методики определения угла обратного пружинения единичных сверхпроводников на основе ниобий-титановых сплавов
- •1. Цель работы
- •2. Теоретическое введение
- •3. Оборудование, приборы и материалы
- •4 Содержание и порядок выполнения работы
- •4.1 Определение упругости
- •4.2 Определение адгезии
- •4.3. Порядок выполнения
- •4.3 Требования безопасности
- •5. Форма рабочего журнала (отчет)
- •6. Контрольные вопросы
- •7. Список литературы
- •Работа №5 Металлографические исследования композиционных втсп-проводников на основе фазы Bi-2223 / Ag
- •1. Цель работы
- •2. Теоретическое введение
- •2.1. Втсп на основе фазы Bi2Sr2Ca2Cu3Ox (Bi-2223)
- •2.2. Втсп второго поколения
- •2.3. Диборид магния MgB2
- •3. Оборудование, приборы и материалы:
- •4. Содержание и порядок выполнения работы
- •4.1. Изучение конструкции и особенностей микроструктуры сверхпроводников Bi-2223/Ag
- •4.2. Вычисление коэффициента заполнения по керамике
- •4.3. Расчёт плотности тока
- •4.4. Практические навыки, приобретаемые студентом
- •5. Форма рабочего журнала (отчёта)
- •6. Контрольные вопросы
- •3. Оборудование, приборы и материалы
- •4. Содержание и порядок выполнения работы
- •4.1 Определение удельного электрического сопротивления композитных проводников при комнатной температуре.
- •4.2 Определение отношения удельных электросопротивлений композитных проводников и меди при комнатной и криогенных температурах
- •5. Форма рабочего журнала (отчет)
- •6. Контрольные вопросы
- •7. Список литературы
- •Лабораторная работа №1 Контроль структуры и строения композитных сверхпроводников на основе Nb3Sn
- •Лабораторная работа №2 Исследование структуры композиционных сверхпроводников с использованием методов сканирующей электронной микроскопии и микрорентгеноспектрального анализа
- •Лабораторная работа № 3 Изучение метода испытаний на острый изгиб единичных сверхпроводников на основе ниобий-титановых сплавов
- •Лабораторная работа № 4 Изучение методики определения угла обратного пружинения единичных сверхпроводников на основе ниобий-титановых сплавов
- •Лабораторная работа №5 Металлографические исследования композиционных втсп-проводников на основе фазы Bi-2223 / Ag
- •Лабораторная работа №5 Определение удельного электросопротивления и отношения электросопротивлений при комнатной и криогенных температурах композиционных сверхпроводников, нанокомпозитов и меди.
Содержание
Работа № 1
Контроль структуры и строения композитных сверхпроводников на основе Nb3SnиNbTi.
1. Цель работы
Ознакомление с методиками контроля геометрических параметров и микроструктурой композитных Nb3Sn сверхпроводников различной конструкции.
2. Теоретическое введение
Известно, [1] что сверхпроводящие характеристики проводников заданного размера зависят в основном от их конструкции и режимов диффузионной термообработки. Технические сверхпроводники представляют собой композиты весьма сложной конструкции. Они могут содержать до 5-6 разнородных материалов, выполняющих различные функции, и должны удовлетворять целому комплексу часто взаимоисключающих требований. Как правило, это многожильные композиты, содержащие в металлической матрице с высокой тепло- и электропроводностью строго определенную долю непрерывных волокон из сверхпроводящего материала. В большинстве случаев этот композит содержит также резистивные или диффузионные барьерные материалы, стабилизирующие оболочки и прочные армирующие элементы. Обычно композиционные сверхпроводники имеют круглое (диаметр от 0,5 до 2 мм) или прямоугольное (0,1-5 х 3-10 мм) сечение и длину от нескольких сотен метров до нескольких десятков километров. При этом в матрице может содержаться до нескольких десятков тысяч сверхпроводящих волокон диаметром от 20-50 мкм до десятых долей микрона при их объемной доле до 50%. Объемная доля стабилизирующего материала может составлять от 0 до 60%, в то время как объемная доля барьерных и упрочняющих материалов обычно не превышает 5-7%.
К сверхпроводящим материалам предъявляются высокие требования, главным образом по следующим параметрам:
величина и стабильность значений критических параметров сверхпроводящих волокон, а также теплофизических и электрических свойств других составляющих композита;
конструкция сверхпроводника, определяемая числом волокон, их размером, расположением, объемной долей, закручиванием волокон по геликоидальной спирали с определенным шагом (шаг твиста);
сохранение целостности волокон и других составляющих композита, однородность их сечения и распределения в материале матрицы, химическая и структурная однородность по длине;
уровень механических свойств в широком диапазоне температур, включая рабочие;
сохранение сверхпроводящих характеристик в процессе изготовления и эксплуатации систем;
допуски на геометрические размеры поперечного сечения.
Для стабилизации в конструкцию сверхпроводника вводят такой важный элемент как медная оболочка, которая обычно составляет от 20 до 60% от площади поперечного сечения проводника. Медную оболочку отделяют танталовым или ниобиевым диффузионным барьером, чтобы предотвратить загрязнение меди оловом из бронзовой матрицы. Медь может быть помещена и в центре, также с использованием диффузионного барьера, либо распределена по композиту с соответствующими барьерами из тантала или ниобия. (рис. 1 а-е).
а б в
г д е
Рисунок 1. Общий вид структуры поперечного сечения многоволоконных сверхпроводников на основе Nb3Snс различным расположением медной стабилизации:
а- распределенное,б- в центре,в, г, д, е- на периферии
Отношение медь/не медь (Cu/non Cu) в сверхпроводниках с наружной медной оболочкой рассчитывается по формуле (1).
(1)
где: сm - вес медной оболочки, (в граммах), который составляет m=m1-m2, где m1 и m2 - вес образца до и после стравливания медной оболочки,
l - длина образца (в см);
d - диаметр стренда (в см),
- удельный вес меди, (=8,94 г/см3).
Применение электропроводящего материала матрицы приводит к магнитной связи отдельных волокон. Магнитная связь волокон является невыгодной, т.к. при этом магнитное поведение всего проводника не отличается от монолита. Таким образом, преимущества дробления сверхпроводника на волокна теряются, и композит оказывается подвержен скачкам потока, так же как и монолитный проводник. Магнитной связи можно избежать твистированием: свивая композит таким образом, чтобы волокна образовывали геликоидальные траектории подобно прядям каната (рис. 2). Хотя твистирование - очень эффективное средство против магнитной связи во внешнем поле, однако оно становится неэффективным в собственном поле проводника, возникающем вследствие протекания по проволоке транспортного тока, появляющегося при присоединении проволоки к внешнему источнику питания. Таким образом, твистированный сверхпроводник может стать совершенно стабильным при условии отсутствия передачи по нему тока, и перейти в нестабильное состояние, если по нему течет ток.
Рисунок 2. Композитные проводники с магнитной связью между волокнами (а) и с независимой связью (б).