- •Определение
- •Капиллярные и некапиллярные зазоры
- •Шероховатость
- •Смачивание. Краевой угол смачивания
- •Несмачивание
- •Поднятие припоя в капиллярном зазоре
- •Контактное плавление паяемого металла
- •Определение флюса
- •Флюсовая и бесфлюсовая пайка
- •Оксидная пленка
- •Количество флюсов
- •Классификация флюсов
- •Растворители и пасты
- •Активаторы
- •Канифоль
- •Механизм удаления оксидной пленки
- •Определение припоя
- •Много ли припоев?
- •Высокотемпературные и низкотемпературные
- •Температурное условие пайки
- •Изготовление радиатора пайкой
- •Пайка приборов электрооборудования
- •Подготовка поверхности детали к пайке и удаление остатков коррозионно-активного флюса после пайки
Высокотемпературные и низкотемпературные
Соединения, паяные высокотемпературными припоями, более прочны, чем соединения, паяные низкотемпературными припоями. Кроме того такие соединения можно эксплуатировать при более высоких температурах.
Температурное условие пайки
При пайке должно выполняться температурное условие
Температура
начала плавления материала детали t1
= t2
+ t1
Превышение
температуры плавления
паяемого металла над
температурой пайки для
сохранения формы изделия
t1
>
20ОС
Температура
пайки t2
= t3
+ t2
+ t3
Перегрев
припоя, обеспечивающий смачивание
t2
= 20...50ОС
Температура
полного расплавления
припоя
Интервал
кристаллизации припоя
t3
Температура
начала плавления
припоя t3
= t4
+ t4
Температурный
запас работоспособности
припоя
t4
Температура
эксплуатации паяного
соединения t4
t1
> t2
> t3
> t4
.
Изготовление радиатора пайкой
Охлаждающая поверхность радиатора (рис. 7) состоит из латунных трубок, по которым течет охлаждающая жидкость, и гофрированной медной ленты толщиной 0,1 мм. В каждой точке соприкосновения должно сформироваться паяное соединение. Таким образом нужно получить несколько тысяч соединений в одном изделии при очень маленькой толщине соединяемых элементов. Для этого собранный из луженых латунных трубок и гофрированной ленты пакет направляют в печь, имеющую три камеры с разными температурами. Камеры отделены друг от друга шлюзами. Первая камера служит для предварительного подогрева пакета до температуры пайки. Внутри второй камеры находится ванна с расплавленным флюсом, в которую опускают собранный пакет. Флюс удаляет окислы с поверхности медной гофрированной ленты и припоя, нанесенного на латунные трубки, содействуя тем самым образованию паяных соединений. В третьей камере происходит охлаждение изделия. Таким образом за один прием получено несколько тысяч паяных соединений.
Рис. 7. Фрагмент паяного радиатора.
Пайка приборов электрооборудования
Для пайки печатных плат используют установки каскадной многоволновой пайки (рис. 8).
В печи образуется ванна расплавленного свинцово-оловянистого припоя. Насос непрерывно направляет поток припоя по наклонному поддону, напоминающему стиральную доску, так что припой образует серию гребней. Плата с деталями соприкасается с верхушками гребней, двигаясь навстречу припою.
Флюс плавает на поверхности припоя и предотвращает его взаимодействие с воздухом.
Подготовка поверхности детали к пайке и удаление остатков коррозионно-активного флюса после пайки
Поверхности, которые будут подвергнуты пайке, должны быть обработаны с оптимальной точностью и шероховатостью и не иметь заусенцев после механической обработки
Поверхность паяемого металла может быть загрязнена маслами, смазочно-охлаждающей жидкостью, смазками, красками, пылью, грязью. Слои таких загрязнений мешают удалению оксидной пленки и образованию качественного паяного соединения.
Чтобы удалить такие загрязнения, деталь перед пайкой следует помыть в щелочном растворе следующего состава (в граммах на литр воды):
едкий натр (5...10 г/л);
углекислый натрий (15...30 г/л);
тринатрийфосфат (30...60 г/л);
эмульгатор ОП-7 (0,5 г/л).
В растворе такого состава при температуре 50...60°С детали выдерживают 15...25 минут.
Если этого недостаточно, то для обезжиривания используют органические растворители (например, ацетон).
После очистки детали промывают в чистой (дистиллированной) горячей и холодной воде и сушат.
Рис. 8. Каскадная многоволновая пайка печатной платы.