- •Твердое тело дальний и ближний порядок. Решетка и базис кристалл-лической структуры.
- •Вектор трансляции, векторы основных трансляций: кристалл-лографическая система координат.
- •Элементарная ячейка, ее параметры. Типы кристаллических решеток.
- •Обратная решетка Бравэ.
- •Искажения кристаллической решетки (дефекты, дислокации)
- •Распределение Ферми-Дирака. Энергия Ферми.
- •Динамика электронов в кристаллической решетки. Эффективная масса электронов в кристалле.
- •Физическое обоснование дырки.
- •Собственный полупроводник.
- •Примесный полупроводник –донор.
- •Примесные полупроводники
- •Примесные полупроводники – акцептор.
- •Концентрация носителей зарядов в собственном и примесном полупроводниках.
- •Диаграмма энергетических зон примесных полупроводников.
- •Донорные и акцепторные полупроводники
- •Процессы генерации и рекомбинации. Внутреннее электрическое поле.
-
Примесные полупроводники – акцептор.
Дырочные полупроводники. Полупроводник, легированный акцепторной примесью, называют полупроводником дырочного типа (р-типа) проводимости или дырочным полупроводником.
Дырочная проводимость создается в результате легирования полупроводника элементами, имеющими меньшую валентность, чем валентность атомов, из которых состоит полупроводник. Например, для Si и Ge, являющимися элементами четвертой группы таблицы Менделеева, в качестве акцепторных примесей применяют элементы третьей группы, как правило это 5B, 13Al, 31Ga, 49In.
Замещая узлы кристаллической решетки полупроводника, атомы акцепторной примеси захватывают валентный электрон от соседнего атома кремния для создания ковалентных связей с атомами основного вещества, превращаясь при этом в отрицательно заряженные ионы, и участвуют в создании дополнительных энергетических уровней в запрещенной зоне полупроводника, как показано на рис. 1.26.
Механизм появления дырочной проводимости иллюстрируется на рис. 1.26, а. При образовании химической ковалентной связи с атомами Si или Ge все три валентных электрона атома акцепторной примеси участвуют в образовании ковалентных связей. Для создания четвертой (незавершенной) химической связи может быть захвачен электрон из ковалентных связей одного из ближайших соседних атомов кремния. У этого атома, в свою очередь, появляется незавершенная связь с соседним атомом кремния, которая называется дыркой.
У дырки существует слабая электростатическая связь с атомом кремния. Энергия этой кулоновской связи DWa, как и в случае электронных полупроводников, невелика и составляет всего 0,01...0,07 эВ. Поэтому для захвата дыркой электрона из ковалентной связи соседнего атома достаточно небольшой энергии, которую электрон может получить за счет тепловых колебаний кристаллической решетки. В результате обмена электронами между соседними атомами дырка может перемещаться по кристаллу полупроводника, осуществляя при приложении внешнего электрического поля дырочную проводимость.
На рис. 1.26, б представлена энергетическая зонная диаграмма дырочного полупроводника, из которой следует, что ионизация акцепторного атома происходит в результате захвата электрона из валентной зоны полупроводника на энергетический уровень акцепторной примеси с энергией Wa. Поскольку, как уже отмечалось выше, энергия образования свободной дырки невелика, то локальные энергетические уровни акцепторной примеси Wa расположены в запрещенной зоне полупроводника вблизи потолка валентной зоны.
-
Концентрация носителей зарядов в собственном и примесном полупроводниках.
Свободными носителями заряда в полупроводниках, как правило, являются электроны, возникающие в результате ионизации атомов самого полупроводника (собственная проводимость) или атома примеси (примесная проводимость). В некоторых полупроводниках носителями заряда могут быть ионы. На рисунке 9.1 показана атомная модель кремния и энергетическая диаграмма собственного полупроводника, в котором происходит процесс генерации носителей заряда.
При абсолютном нуле зона проводимости пустая, как у диэлектриков, а уровни валентной зоны полностью заполнены. Под действием избыточной энергии Wo , появляющейся за счет температуры, облучения, сильных электрических полей и т.д., некоторая часть электронов валентной зоны переходит в зону проводимости. Энергия Wo в случае беспримесного полупроводника, равна ширине запрещенной зоны и называется энергией активации. В валентной зоне остается свободное энергетическое состояние, называемое дыркой, имеющей единичный положительный заряд.
При отсутствии электрического поля дырка, как и электрон, будет совершать хаотические колебания, при этом происходят и обратные переходы электронов из зоны проводимости на свободные уровни валентной зоны (рекомбинация). Эти процессы условно показаны на рисунке 9.2.
Рис. 9.2. Процессы генерации и рекомбинации в полупроводнике
Электропроводность, возникающая под действием электрического поля за счет движения электронов и в противоположном направлении такого же количества дырок, называетсясобственной. В удельную проводимость полупроводника дают вклад носители двух типов - электроны и дырки
, |
9.1 |
где n и n — концентрация и подвижность электронов,
p и p — концентрация и подвижность дырок.
Для собственного полупроводника концентрация носителей определяется шириной запрещенной зоны и значением температуры по уравнению Больцмана
9.2 |
то есть при 0< kT <Wo переброс через запрещенную зону возможен. В собственном полупроводнике концентрация электронов ni равна концентрации дырок pi, ni = pi , ni + pi = 2ni .
Подвижность носителей заряда представляет скорость, приобретаемую свободными электронами или ионами в электрическом поле единичной напряженности
, м2/(В . с) |
9.3 |
Подвижность дырок существенно меньше, чем подвижность электронов..
Наибольшая подвижность была обнаружена в антимониде индия InSb и в арсениде индия InAs.
Примесная проводимость. Поставка электронов в зону проводимости и дырок в валентную зону может быть за счет примесей, которые могут ионизоваться уже при низкой температуре. Энергия их активации значительно меньше энергии, необходимой для ионизации основных атомов вещества. Примеси, поставляющие электроны в зону проводимости, занимают уровни в запретной зоне вблизи дна зоны проводимости. Они называются донорными. Примеси, захватывающие электроны из валентной зоны, располагаются на уровнях в запретной зоне вблизи потолка валентной зоны и называются акцепторными. На рисунке 9.3 показаны энергетические диаграммы полупроводника, содержащего донорные и акцепторные примеси.
Примеси с энергией Wo<0.1 эВ являются оптимальными. Их относят к "мелким" примесям. Мелкие уровни определяют электропроводность полупроводников в диапазоне температур 200–400 К, "глубокие" примеси ионизуются при повышенных температурах. Глубокие примеси, влияя на процессы рекомбинации, определяют фотоэлектрические свойства полупроводников. С помощью глубоких примесей можно компенсировать мелкие. Можно получить материал с высоким удельным сопротивлением. Например, глубокими акцепторами полностью компенсировать влияние мелких донорных примесей.
В примесном полупроводнике взаимосвязь между количеством электронов и дырок подчиняется закону действующих масс n . p=ni2, где ni собственная концентрация. Таким образом, чем больше вводится электронов, тем меньше концентрация дырок. На рисунке 9.4 на энергетической диаграмме (по Ш.Я. Коровскому) показаны донорные и акцепторные уровни различных примесей в германии и кремнии.
Общее выражение для удельной электрической проводимости полупроводника с примесями можно записать так
9.4 |
где первый член определяет собственную, а второй примесную проводимости.