книги / Применения ультразвука

(1991) 43.

74.Pandey JD etal, J Chem Thermodyn, 21(1989) 125, Ind. J Pure &Appl Phys, 27 (1987) 246.

75.Kannappan AN and Rajendran V, IndJ Pure& ApplPhys, 29(1991) 465; 30 (1992) 240; J. Acoust Soc. //!</, 18 (1990) 137.

76.Patterson D, Bhattacharya S N and Picker P, Trans Faraday Soc, 19 (1968) 69.

77.Hocker E and Flory P J, TransFaradaySoc, 65(1968) 1188.

78.Malakondaiah K, Hyder Khan V and Subrahmanyam SV, IndJ Chem, 16A (1978)733.

79.Prakash O etai, JAcustica, 45 (1980) 190; AcoustSocIndia, 13 (1985) 182.

80.SlaszkaA, Rocz. Chem, 45 ( 1971) 1293.

81.Subramanyam Reddy K and Naidu P R, JAcoustSocInd, 9 (1981) 50.

82.Pandey J D etal, Acustica, 68 (1989) 225; IndJ Pure & ApplPhys, 31 (1993).

83. Pandey J D et al, Acustica, 38 (1977) 83; Acoustics Letters, 2 (1978) 77; JAcoustSoc India, 1 (1979) 145; J Chem Thermodyn, 21 (1989) 125.

84.Mishra R L etal,Acustica, 48 (1981) 267; JAcoustSocIndia, 6 (1978) 32.

85.Chaturvedi BR etal, AcusticsLetters, 4 (1980) 53.

86. Srivastava A P and Dubey S N, JInd ChemSoc, 62 (1985) 124.

87. Sabesan R, Natarajan M and Varadarajan R, Acustica, 64 (1987) 57. 88. Ratha D C and Samal K, AcousticsLetters, 12 (1998) 49.

89.Anil Kumar, AcousticsLetters, 13 (1990) 226.

90.Ramasamy К and Anbananthan D, JAcoustSocInd, XIII (1985) 192.

91.Kishen A and Suiyanarayana M, JAcoust. Soc Ind, X (1982) 122.

92.Agmihotri S C and prakash om, Acustica, 63 (1987) 290.

93.Singh D P and Bhatti S S, Acustica, 56 (1984) 244.

94.Kaulgud M Vand Tarsekar V K, AcousticsLetters, 6 (1983) 292.

95.Anil Kumar, AcousticsLetters, 14 (1990) 74.

96.Khanwalkar M S, Acoustics Letters, 13 (1990) 121.

97.Khanwalkar M S, AcousticsLetters, 14 (1991) 229.

98.Kanade В V, Vakharia M N, Pandya M V, Patel В M Patel A T and Oswal S L, IndJ Tech, 30(1992) 308.

99.Shukla В P, Mishra V N and Dubey S N, IndJ Pure & ApplPhys, 22 (1984) 125.

100.Surendra A, Tiwari, Rajagopalan S and Amirtha V, Acoustics Letters, 14 (1991) 135.

101.Kalidoss M and Srinivasamoorthy R, Acoustics Letters, 20 (1997) 213; Acustica, 83 (1997) 776.

102.Tabhane VAetal, IndJ Pure& ApplPhys, 33 (1995) 248; Acustica, 81 (1995)

187.

103.Rajendran V and Kannappan A N, Ind J Phys, 68B (1994) 131; 75 (1991) 192.

104.Koul B L, Wanchoo R K, Razdan T K, Murti R and Khosa P N, Acustica, 58 (1985) 101.

105.Islam M and Quadri S K, AcoustLett, 8 (1985) 166.

106.Mishra R and Srivastava AK, / AcoustSocInd, 141(1986).

107.Khanwalkar M S, Acoustics Letters, 13 (1989) 99.

108.Jacobson B, Acta Chem Scand, 5 (1951) 1214; 34 (1975) 121.

109.Eyring H and Hirschfelder J O, J Phys Chem, 41 (1937) 249.

110.Eyring H and Kincaid J F, J ChemPhys, 5(1938) 620.

111.BatscinskiAJ, Z. PhyChem, 84 (1913) 643.

112.McCleodD B, Trans Faraday Soc, 41 (1945)771.

113.Hilde Brand J H, Science (USA), 174 (1971) 490.

114.HirschfelderJ O, Stevenson D P and Eyring H, J Phys Chem, 5(1937) 897.

115.Glasstone S, Laider K J and Eyring H, The theory of Rate Process, (London, McGrawHill Со.) 1941.

116.Suryanarayana С V and Kuppusamy J, JAcoustSocInd, 4(1976) 75.

117.Moelwyn-Hughes E A, Physical Chemistry, (New-York, Pergamn) 1964.

118.Suryanarayana С V and Govindaswamy S., Acta. Chim. Hung., 25 (1960) 341.

119.Hilde Brand J H and Scott R L, Regular solutions, (USA, Prentice Hall) 1962.

120.Suryanarayana С V, JAcoustSocInd, 7 (1979) 107 & 7 (1979) 131.

121.Redlich O and Kister AT, Ind Eng Chem, 40 (1948) 345.

122.Rajendran V, IndJ Pure & ApplPhys, 31 (1993) 812.

123.Rout B K, Chakravorthy V and Behera, IndJ Tech, 31 (1993)745.

124.Granberg Land Nissan A H, Nature, 164(1949)799.

125.Knopoff L etal, Phy Rev, B-l (1970) 3893.

126.Kor SKet al., Phys Lett, 38(A) (1972) 187; 41(A) (1972) 161; Solid State Commun, 11 (1972) 963.

127.Pandey JD et al, Ind J Pure & Appl Phys, 12 (1974) 830; Phys Status Solidi,

65(1974); Acustica, 34 (1975) 115; 34 (1976) 248 ; 35 (1976) 87.

128.Sharma B K, Ind J Pure & ApplPhys, 23 (1985) 247,509; J PureAppl Ultras,.

9(1987); PhysLett, A-96 133; A-99 (1983) 227; Pramana, У1(1991) 489.

129.Pandey J D et al, Acustica, 36 (1977) 342; Chem Scr, 11 (1977) 65; J Chem Phys, 77 (1977) 1064.

130.Subrahmanyam SV et al., Acustica, 46 (1981) 261; 45 (1980) 71; 45(1980) 196; 58 (1985) 105.

131.Bhatti S S etal., JAcoustSoc Ind, 8 (1980) 15.

132.Dubey S N étal., CurrSci, 52 (1983) 721.

133.Srivastava VNP, AcousticsLetters, 72(1988) 72.

134.Mushran V, J Ind Chem Soc, 67 (1990) 130.

135.Gucker. F, Chem Rev, 13 (1933) 111.

136.Debye and Huckel, Physik, Z, 24(1923) 185, 305, 25 (1924) 145.

137.Ranand P and Gilleier H, BullSoc Chem, 9(1964)2381.

138.Masson D O, Philos Mag, 8 (1929) 218.

139.Schaaffs W and Kuhenbies R, Acustica, 12 (1962) 254.

140.Nomoto O, JPhysSocJpn, 8 (1953) 353; 13 (1958) 1528; BullKobeInstPhys, 2(1952) 137.

141.Marsh GW, J Acoust Soc Am, 27 (1955) 680; 31 (1959) 36; 32 (1960) 327.

142.Kaulgud М V, Acustica, 10(1960) 316; ZPhysik Chemie(Frankfurs)36 (1963) 365.

143.lynger K S, ProcIndAcadSci, 35A (1952) 190.

144.Reddy К C, Subrahmanyam S V and Bhimsenachar J, J Phys Soc Jpn, 19 (1964) 559; Trans. Farad. Soc., 58 (1962) 2352; Bull Acad Roy Belgique, 1

(1963) 730; JAcoustSocAm, 32 (I960) 703.

145.Nozdrev W E, Anwendung des Ultrachalls and dia die molecular physiks, Moscow(1958) Russia.

146.Sette D, Rid Sci, 19 (1949) 1338; Stavely L K et al, Trans Faraday Soc, 51 (1955) 323.

147.Schaaffs W, Molecularkaustik, Vol. 5, Group II, Atom and MolecularPhysik, Landalt-Bomstun, SpringerVerlag, Berlin (1967). Nozdrev VF, Applications ofUltrasonics’inMolecularPhysics, Gordon & Breach, New-York (1963).

148.Moelwyn-Hughes E A and Low DIR, Proc Roy Soc (London), (1962) 384; Moelwyn Hughes E A and Thrope D L, FreeRoy, A-268 (1964) 574.

149.Moore W R and Fort R J, TransFaradaySoc, 61 (1965) 2102.

150.Sunnapwar K P, Soitkar V S, Khare P L and Navaneeth, Acustica, 58 (1985)

6.

151.Marwein B L and Bhat S N, Acustica, 58 (1985) 243.

152.Shanmugasundaram V and Thiyagarajan P, J Acoust. Soc Ind, 111(1980) 1.

153.Blokhra R L and Rajesh Kumar, Acustica, 68 (1989) 161; Ind. J Pure &AppL Phys., 29(1991)156.

154.John G К and Misra R C, Acustica, 67 (1989) 292.

155.Bhatti SS et al, AcousticsLetters, 8 (1985) 105; 7 (1983) 17.

156.Prakash O, Srivastava A and Prakash S, Acustica, 56(1984) 68.

157.Rafiquel Islam M and Sadiqa K, Quadri, AcousticsLetters, 8 (1985) 166.

158.Om Prakash, Sanjeev Sinha and Sheo Prakash, AcousticsLetters, 1(1983) 47.

159.Rajendran V et al, Ind J Pure &Appl Phys, 31 (1993) 812; Acoustics Letters, 17 (1993) 33; Ind. J. Pure & ApplPhys, 34 (1996) 52.

160.Gopal ВA, Reddy and Prabhakara Rao N, AcousticsLetters, 7(1984) 197.

161.Narayana K L and Swamy К M, AcousticsLetters, 1(1983) 63.

162.Subramanyam Reddy K, JAcoustSoc Ind, IX (1981) 9.

163.Parabhakar G and Veeraiah T, JAcoustSoc, VII (1979) 115.

164.Sab’esan Rand Varadarajan R, JAcoustSocInd, XII (1984) 38; Ind J Pure & Appl Phys, 26(1988) 504.

165.Manohara Murthy N, JAcoustSoc Ind, XII (1984) 32.

166.Wiessler A, JAm them Soc, 71 (1949) 1272.

167.Razdan T K, Rattan V К and Ambardar R, Acustica, 63 (1987) 70.

168.Seshagri Rao M G and Ramachandra Rao B, IndJ Pure & ApplPhys, (1965) 207.

169.Ramamoorthy M and Sastiy O S, IndJPure & ApplPhys, 21(1983).579.

170.Deshpande D D and Bhatgadde L G, JPhys Chem., 72(1968) 261.

171.Adgoankar C S, Deogaonkar V.S. and Kadu P D, IndJPure & ApplPhys, 15 (1977) 98.

172.Kumar A, Prakash О and Prakash S, J ChemEngData, 64 (1981) 26.

173.Rosario Rajumar X, Raman К V, and Arulraj S J, Indian J Pure & ApplPhys, 31 (993)818.

174.RajagumPandJeyaraj M, AcousticLetters, 13 (1990) 142.

175.Gopal K, Reddy B Aand Prabhakara Rao N, Acoustic Letters, 1 (1984) 197.

176.Narayanaswamy G, Dharmaraju G, and Raman G К, Acoustics Letters, 4 (1981)210.

177.Owen В В and Simons H L, JPhys Chem (USA), 61 (1957) 479; 65 (1961) 84.

178.Satyanrayana Murty M, Ind JPure & ApplPhys, 3 (1965).

179.Rajasekar P, Venkasteswarlu R and reddy K S, Acoustics Letters, 13 (1989) 31.

180.Ramaswamy K. and Mohammed Kamil M.G., Acustica, 57 (1985) 37.

181.Srivastava S C, Nabiullah M, Sunil Srivastava and Dutta M K, J Acoust. Soc. Ind.,XIII3(1985) 111.

182.Murthy MBR, Patil R L and Deshpande D K, Ind J Pure & Appl Phys, 29 (1991) 134.

183.Anbananthan D et al, J AcoustSoc Ind, 7 (1979) 123; Ind J Chem, 13 (1975) 512; 14(1976) 277.

184.Sosamma G, Nambinarayanan J К and Srinivasa Rao A, IndJPhys, В (1988) 31.

185.Rao MGS and Rao B R, IndJ Pure & ApplPhys, 3 (1965) 207.

186.Kaulgud M V and Patil K, Acustica, 28 (1973) 130.

187.Misra M, Gupta R N and Pandey R C, Ind J Pure & Appl Phys, 10 (1972) 539.

188.Nana Rao S, Venkata Rao К and Subbha Rao K, Ind J Pure & Appl Phys, 2 (1972)407.

189.Manoharamurthy N and Nagabhushanam G, Ind J Chem Soc, 23A (1984) 510; AcousticsLetters, 8 (1984) 100.

190.Nambinarayanan T K, Stephen A and Srinivasa Rao A, J Acoust Soc Ind, 16 (1988) 84.

191.Nikam P S and Hiray A R, IndJPure & ApplPhys, 29 (1991) 601.

192.Prakash S, Z Phys Chem, N F (1967).

193.Ravichandran G, Srinivasa Rao A, and Nambinarayanan T K, Ind J Pure & ApplPhys, 32 (1994) 59.

194.Manisha Gupta, ShuklaJ.P., Indian J. PureAppl, Phys., 34 (1996)769.

195.Kannappan A N, Vanaja S, Palanivelu N and Rajendran V, Ind J Chem Tech, 1 (1996) 124.

196.Giles C H, Rose T J and Vallence DJM, J Chem Soc, (1952) 3799.

197.Rajendran V and Marikani A, Acoustics Letters, 18 (1994) 90.

198.Rammoorthy K et ai, CurrSci, 47 (1978) 334.

199.Murakami S etal, JSolu C/iem, 16(1987) 315; J Chem Thermodyn, 24 (1922) 1077; Fluid. Phase. Equilibra, 46 (1989) 73.

200.Nath J et al, J Chem Eng Data, 29 (1984) 313, 320; 28 (1983) 263; JPhys Chem, 84 (1980); J Chem Thermodyn, 11 (1979) 1163;/ Chem Soc Faraday Trans, 88 (1990) 2197; 86 (1990) 3399.

201.Dewan R.К. etal, Acustica, 76 (1992) 142.

202.Oswai SLetal, AcousticLetters, 13 (1989) 66; 14(1990) 17; IndJChem, 29-A (1990) 870.

203.Tabhane VA etal, Acustica, 52 (1982) 44.

204.Prakash S etal, Acustica, 69 (1989) 128.

205.Sabesan R etal, JAcoust. Soc India, 11(1983) 5.

206.Dhanalakshmi A, JAcoustSocIndia, 8 (1980) 29.

207.Anbananthan D etal, JAcoustSocInd, 15 (1987) 27; Acustica, 42 (1979) 267.

208.Dubey S N et al, J PureAppl Ultrason, 1(1985) 29; 12 (1990) 34; Proc Nat AcadSel //и/, 54 (1984) 117.

209.NadiuPR étal, JAcoustSocInd, 10 (1982) 66; 9 (1981) 44.

210.Rajendran et al., J Pure Appl Ultrason, 13 (1991) 27; Ind. J Pure & Appl Phys, 29 (1991) 465; 30 (1992) 240.

211.Subramanyanm K and Naidu P R, JAcoustSoc Ind, XI (1981) 50.

212.Patii K J and Ali SI, IndJChem., 22A(1983) 410.

213.Malakondaiah K and Subramanyam SV, Acustica, 65 (1988) 104.

214.Rattan V K, Singh S, Sethi BPS and Bagga O P, Acustica, 64 (1987) 223.

215.Govindappa J, Ram Babu K, Venkateswarlu P and Raman G K, IndJ Pure& ApplPhys, 28 (1990) 145.

216.Choudary N V, Mouli J C and Naidu P R, AcousticsLetters, 6 (1982) 56.

217.Narayana Swamy G and Dharmaraja G, J Chem Thermo, 13 (1981) 327.

218.Vijayalakshmi T S and Naidu PR, IndJ Pure & ApplPhys, 28 (1990) 215.

219.Rajendran V, Ind J Pure &Appl Phys, 34 (1996) 52.

220.Rajendran V and Christopher Newton Benny J, Acoustics Letters, 17 (1993) 33.

221.Govindasamy N V, Mouli J C and Naidu P R, Acoustics Letters, 6 (1982)

56.

222. Mallikhaijunaswamy K, Lakshminarayana K, Sree Rama Murty J and Sitaramasamy P, Acustica, 27 (1972) 23.

223.Mallikhaijunaswamy K, Lakshminarayana K, Rama Murty J and Sitaramasamy P, Acustica, 28 (1973) 166.

224.Prabhakara Rao N and Reddy K C, Paramana, 8 (1977) 245.

225.Nana Rao S, Sarma A V and Subba Rao K,Acustica, 4 (1978) 37.

226.Saraf B and Samal K, Acustica, 56(1984) 282.

227.Saraf B, Acoustics Letters, 1(1983) 31.

228.Bhattacharya A C, Acustica, 56(1984) 241.

229.Mishra S C and Samal K, AcousticsLetters, 7 (1983) 7.

230.Rajagopalan S and Tiwari SA, Acustica, 58 (1985) 98.

231.Srinivasa Manja K and Srinivasa Rao A, Pramana, 26(1986) 459.

232.Matsuzawa K, Inoue N and Hasegawa T, JAcoustSocAm, 81 (1987) 947.

233.Spickler P, Ibrahim F, Fast S, Tannenbaum D, Yun S and Stempf F B, JAcoust. SocAm, 83(4) (1988) 1388.

234.Reddy T S and Rao N, Acustica, 67 (1989) 225.

235.Pandey J D elal, Acta Chemica, 96 (1978) 13; Chem Scr, 13 (1979) 63.

236.Benson G étal, J Chem Thermodyn, 15 (1983) 919.

237.Marsh К М etai, J Chem Themodyn, 10 (1978) 267.

238.Diaz-Pena M etal.JSolu Chem, 11 (1982) 557; 12 (1983) 41; 12 (1983) 703; 7 Chemthermodyn, 11 (1979) 951, 967; 12(1980) 1085.

239.Pandey JD, / ChemSocFaraday Trans, 175 (1979) 2160; J ChemSocFaraday

Trans II, 76(1980) 1213.

240.Mishra R L, AcousticsLetters, 3 (1979) 1.

241.Islam M R et al., AcousticsLetters, 11 (1988) 39.

242.Deshpande D D et al., AcousticsLetters, 13 (1990) 121.

243.Padmini PRLK and Rao B R, IndJ Phys, 34 (1960) 565.

244.Dhake KPand Padmini ARKL, IndJ Pure & ApplPhys, 8 (1970) 311.

245.Ibuki K and Nakahara M, J Phys Chem, 94 (1990) 8370.

246.Subba Rao K and Nana Rao, IndJ Pure d ApplPhys, 9 (1971) 483.

247.Pillai S O, Murugesan V and Natarajan S, Ultrasonics, 27 (1989) 54; Ind. J. Chem,, 27A(1988) 235.

248.Sandhu J S and Gurbir Sing J, Ind ChemSoc, LXV (1988) 173.

249.Jha D K. and Jha B L, IndJ Pure d ApplPhys, 28 (1990) 346.

250.Bhattacharya P, Chatteijee J P and Basumallick I N, Ind J Chem., 28A ( 1989) 243.

251.Saksend A R, Pandey J D and Aradhana, Acustica, 65 (1988) 254.

252.Srinivasa Rao Aet al., Acustica, 63 (1987) 75; 68 (1989) 218.

253.Manoharamurthy N, Sivakumar К V, Rajagopal F and Subramanyam S V, Acoustics, 6(1983) 128; Acustica, 40 (1978) 263.

254.Rhodewald P and Moldner H, J Phys Chem, 77 (1973) 373.

255.Parmar M L, Khanna A and Gupta V K, IndJ Chem, 28A (1989) 565.

256.Balachandran C, J Ind. InstSci, 38A (1956) 211.

257.DhanalakshmiAandLalithaV, JAcoustSocInd, 13(1985) 124.

258.Miecznik P, AcousticsLetters, 11 (1988)213.

259.Nambinarayanan T K and Srinivasa Rao A, Acustica, 53 (1983) 264.

260.Das S, Hazra D K and Lahiri S C, IndJ Chem, 28A (1989) 854.

261.Tabhane VA, IndJ Pure d ApplPhys, 23 (1985) 58.

262.SoitkarVA, JajooN S, IndJ Pure d ApplPhys, 7(1984) 12.

263.Ramasubramanyam K and Surya Narayana M, Ind J Pure d Appl Phys, 11 (1973) 99.

264.Bhatti S S, IndJ Pure d ApplPhys, 20 (1982) 961.

265.KorSK&ndKmlash, IndJ Pure d ApplPhys, 24(1986) 179.

266.Varma R P and Anuradha Singh, IndJ Pure d ApplPhys, 26 (1988) 606.

267.Onori G et al, J ChemPhys, 93(4) (1990) 2939; 89(1) (1988); AcousticsLetters, 12(7) (1989) 125\Acustica, 72 (1990) 101.

268.Syal V K, Uma Kumari, Suvarcha Chauhan, Chauhan M S and Balbir Singh,

IndJ Pure d ApplPhys, 30 (1992) 719.

269.Das A.K. and Jha B.L, /. PureAppl. Ultrason, 11 (1989) 67.

270.Pankaj et al., Ultrasonics 29 (1991) 344; Ind J Pure & Appl Phys, 27 (1989) 32; 28 (1990) 638; IndJ Phys., 34 (1960) 565.

271.Kannappan AN and Rajendran V, Ind J Pure d ApplPhys, 31 (1993) 354; J Mol Liquids, 54 (1992) 27; IndJ Phys, 668(1992) 135.

272.Suryanarayana С V and Pugazhendhi Р, bid J Pure & ApplPhys, 28 (1990) 291.

273.Mehrotra K N, Gahlaut A Sand Meera Sharama, AcousticsLetters, 13 (1990) 163; Ind. J. Chem., 31A (1992) 452; IndJ Pure & ApplPhys, 29(1991) 131.

274.Giles C H, Rose T J and Vallance DGM, J ChemSoc, 3799 (1952).

275.RamamoorthyKandAlwanS, IndJ Pure & ApplPhys, 19(1981) 1066.

276.Islam M R and Quadri S K, Acoustics Letters, 8 (1985) 166.

277.Srinivasa Rao A, Sundarmoorthy A and Arulmozhi V, J Mol Liq, 45(1990) 231.

278.Suryanarayana С Vétal., J Acoust Soc Ind, 4 (1976) 75; 7 (1979); 9 (1981) 4; IndJ Chem, 25A (1986) 538.

279.Dhanalakshmi A étal, J Acoust Soc Ind, 13(1985) 124;22(1994) 1; 23 (1995) 114; 24(1996) 1;25(1997) 6.

280.Dunn F, Edmonds P D and Fry WJ, BiologicalEngineering, Chapter3, Me Graw-Hill, New-York, 1969.

281.Pethrick R A, JMacromolec Chem, 9(1973) 91.

282.Suryanarayana С V and Pugazhendi P, Ind J Pure & Appl Phys, 23 (1984) 406.

283.Varada Rajulu A, Chowdoji Rao and Venkata Rao K, J Pure Appl Ultrason, 15(1988) 115.

284.Hassun S K, Eur Polym J, 21 (1987) 1388.

285.Vijayalakshmi, Sanyal R, Nambinarayanan T K, Srinivasamanja K and Srinivasa Rao A, IndJ PureApplPhys, 70 A(2) (1996) 265.

286.Rao M R, IndJ Phys, (1941) 9; IndJ Pure & ApplPhys, 3 (1965)

287.Ideka H, JpnJApplPhys, 30 (1991) 2544.

288.Srilalitha S, Subha MLS and Chowdoji Rao K, J Pure Appl Ultrason, 16 (1995)69.

289.Kalyanasundaram et al, J Poly Mater, 12 (1995) 323 ; 12 (1995) 177; 14 (1997) 269; 25 (1997).

290.Paladhi Rand Singh R P, EurPolm J, 21(5) (1991) 421.

291.Majumdar S and Singh R P, J Acoust Soc Ind, 20 (1992) 219.

292.Kalyanasundaram et al., J Acoust Soc Ind, 24 (1996) v. 8.1.

293.Hassun S K, Acoustics Letters, 9 (1985) 9; 10 (1986) 195; Br Polym J, 11 (1989) 313.

294.North A M, Pethrick RAandTeik P B, Polymer, 20 (1980) 772.

295.Bell Wand Pethrick R A, Polymer, 23 (1982) 369.

296.Haque M F, Fast S J, Yun S S and Stumpf F B, J Acoust Soc Amer, 76(5) (1983)2181.

297.Milliken W J and Powel R L, J Acoust Soc Amer, 80 (1995) 1547.

298.Esquivel Sirvent R, Tan B, Abdet Iraziq I, Yun S Sand Stumpf F B, J Acoust Soc Amer, 75(3) (1989) 929.

299.Gong Xiu - Fen, Feng Rao, Zhucheng - Ya and Shi Tao, J Acoust. Soc Amer, 86(3) (1988) 949.

300.Barnes C, Evans J A and Lewis T J, J Acoust Soc Amer, 78(1) (1985) 6.

ГЛАВА 7

УЛЬТРАЗВУКОВЫЕ

НЕРАЗРУШАЮЩИЕ ИСПЫТАНИЯ

7 .1 . В в е д е н и е

Испытания являются важнейшим базовым инструментом контроля качества (QQ инженерных материалов/компонентов. Испытания материала/компонента/продукта представляют собой неотъемле­ мую и наиболее существенную составляющую программы поддер­ жки качества (QA) в промышленности. Задачи программы QC и QA заключаются главным образом в обеспечении безопасности, надежности и экономии. Как правило, наиболее удобными инстру­ ментами программы QA в промышленности являются методы раз­ рушающих испытаний (DT), например проверка на растяжимость, ползучесть, ударную вязкость, кручение, твердость и т.д. Их обыч­ но проводят на различных стадиях производства материала/компонента, а также на этапе проверки изготовленных изделий и очень редко в условиях эксплуатации. Уже из названия DT понятно, что полуразрушенные или разрушенные в процессе испытаний про­ дукты нельзя снова использовать. Что же касается неразрушающих испытаний (ND1), то, судя по названию, они никоим образом не портят продукт/компонент, подвергающийся проверке. Таким об­ разом, NDT— это процедура в процессе тестирования материалов или компонентов, которая не влияет на их пригодность к эксплу­ атации. Кроме того, испытания во время производственного про­ цесса позволяют повысить надежность товаров при эксплуатации и улучшить техническое обслуживание системы, чтобы избежать пре­ ждевременного выхода продукции из строя.

Главное достоинство NDTзаключается в том, что они позво­ ляют производителю проверить продукт/деталь, которые дейс­ твительно будут эксплуатироваться. Помимо этого, покупатель тоже может проверить деталь, прежде чем ее использовать. Среди прочих достоинств NDTвыделяются следующие:

(I) Изделия, прошедшие NDT и признанные годными, мож­ но непосредственно использовать в качестве детали/компонента системы.

(II) NDT проводятся как в процессе производства продукции, так и по его окончании.

(III) NDTпозволяют проверять любые изделия, независимо от того, какой частью они являются, какова их стоимость, какое ко­ личество нужно протестировать и т.д.

(ГУ) Одно и то же изделие можно подвергать различным видам испытаний одновременно или последовательно.

(V) Не требуется практически никакой подготовки образца. (VI) NDTприводит на 100%-й основе.

Существует еще один класс промежуточных испытаний, кото­ рые называются полуразрушающими (SDT): металлография, тех­ ника высверливания отверстий, техника кольцевого сердечника и т.д. SDT подразумевают, что после тестирования продукты можно использовать. Как бы то ни было, следует оценивать изменения в материале/компоненте, для того чтобы проверить, не перестал ли он соответствовать своему предназначению. SDTтоже вносят су­ щественный вклад в программы QA, в предотвращение преждев­ ременного выхода из строя и продление срока службы продуктов/ компонентов.

7.2.Классификация неразрушающих испытаний

Ниже перечислены основные методы NDT, которые чаще всего используются для тестирования материалов/промышленных ком­ понентов:

(I) Визуальное тестирование.

(II) Метод проникающих жидкостей. (III) Магнитопорошковая дефектоскопия. (IV) Метод вихревых токов.

(V) Рентгенографическое тестирование. (VI) Ультразвуковое тестирование. (VII) Проверка на герметичность.

(IX) Термография.

(X) Нейтронная радиография.

Подробное рассмотрение этих методов с иллюстрациями приводится в книге «Неразрушающие испытания на практике».

Ультразвуковое тестирование широко применяется для получения характеристик материалов и компонентов, исследования микро­ структуры, дефектов и нагрузки в процессе деформации, целост­ ности материалов и т.д. Следующий раздел посвящен применению ультразвукового тестирования материалов/компонентов.

7.3. Ультразвуковое тестирование

Ультразвуковое тестирование (UT) представляет собой один из наиболее широко используемых методов неразрушающих ис­ пытаний и оценки промышленных материалов и компонентов. Изначально UTпроводили для исследования металлов и сплавов. Однако этот метод тестирования также годится для полимеров, пластмасс, композиционных материалов и керамики. В первую очередь ультразвуковое тестирование применяется для выявле­ ния и характеристики внутренних дефектов и измерения толщи­ ны стенок. Кроме того, оно используется для обнаружения по­ верхностных дефектов, определения характеристик поверхности и отслеживания масштабов коррозии. В последние годы UT про­ водилось для определения физических свойств, микроструктуры, включая размер зерна, фазы и т.д., а также постоянных упругости. Данные аспекты досконально рассматриваются в главе 5.

UT полезно не только для обнаружения, но и для оценки дефектов/трещин, а также отслеживания их роста, если таковой происходит. В большинстве ситуаций для оценки дефектов нуж­ но сканировать только одну поверхность тестируемого материала. Оценка означает точное определение типа, размера, формы и т.д. Поверхностные и внутренние неоднородности, такие как напус­ ки, швы, пустоты, щели, пузыри, включения, отсутствие связы­ вания и т.д., тоже получают точную оценку. В этих методах, от­ носящихся к общим категориям ультраакустики, используются высокочастотные акустические волны, генерируемые пьезоэлек­ трическими преобразователями. Как правило, применяются час­ тоты от 1 до 10 МГц, хотя в некоторых специфических областях иногда требуются большие или меньшие значения частот. Длина возникающих в тестируемом материале акустических волн (за­ висящая от скорости ультразвуковых волн) составляет от одного до десяти миллиметров. Строго направленный звуковой луч пе­ редается в объект тестирования через подходящую прослойку,