книги / Технологическое проектирование микросхем СВЧ
..pdfРис. 3.4. Зависимость толщины t отпечатка от угла наклона В ракеля :
относительная твердость ракеля: Î - 1,0; 2 -1,15; ско
рость движения ракеля 20 см/с
^мкм
Рис. 3.5. Взаимосвязь скорости движения V ракеля и толщины t отпечатка для сереб ряно-палладиевых паст
Влияние скорости движения ракеля на толщину отпечат ка приведено на рис. 3.5.
Основными характеристиками, определяющими качество отпечатков, полученных трафаретной печатью, являются сле дующие:
-для пасты - вязкость, форма, размеры и количествен ные соотношения составляющие частиц;
-для подложки - состояние поверхности, плотность;
-для трафарета - материал сетки, диаметр нитей, раз мер свободной поверхности, конструкция сетчатого трафаре та, сила натяжения;
-для ракеля - конструкция и твердость материала;
-для процесса трафаретной печати - скорость движения
идавление ракеля, угол наклона его лезвия, величина зазора подложка - трафарет.
Поры и точечные проколы в нанесенном отпечатке явля ются следствием плохой очистки трафарета и засорения в нем окон. Причиной этих недостатков является высокая вязкость пасты. Вязкость пасты увеличивается в связи с испарением растворителя; быстрому испарению растворителя способству ет повышенная температура воздуха и также сильные воздуш ные потоки.
Для уменьшения дефектов в отпечатке, связанных с ро стом вязкости пасты, следует установки трафаретной печати размещать в условиях, ограничивающих скорость воздушных потоков, и поддерживать окружающую температуру в преде лах 20 ± 1°С. Вязкость пасты можно уменьшить добавлением соответствующего количества растворителя.
Общая зависимость вязкости пасты от температуры при ведена на рис. 3.6.
Рис. 3.6. Зависимость вязкости f) серебряно палладиевой пасты от температуры t
Чтобы добиться качественного отпечатка, скорость дви жения ракеля должна быть такой, чтобы отход трафарета от него происходил с такой же скоростью, что и перемещение ракеля.
В табл. 3.3 приведена область варьируемых параметров при трафаретной печати паст.
Т а б л и ц а З . З . Основные параметры трафаретной печати паст
Наименование |
Угол |
Скорость |
Давление |
Значение зазора |
пасты |
установки |
движения |
ракеля, |
трафарет - подложка, |
|
ракеля, |
ракеля, |
Н/см2 |
мм |
|
град |
мм/с |
|
|
Проводниковые |
|
|
|
0,7-1,0 |
Резистивные |
4 5 - 6 0 |
50 - 150 |
2 - 5 |
0,7-2,0 |
Диэлектрические |
|
|
|
0,5-1,0 |
Одно из важных требований, которое должно обеспечить трафаретная печать, - равномерность толщины отпечатка. Особенно трудно достичь равномерности, если площадь печа ти увеличивается. Для достижения однородной толщины от печатка кромка ракеля должна быть установлена параллельно плоскости подложки. Сама подложка должна иметь одинако вую толщину и минимальные отклонения от плоскостности.
Процесс печати с ракелем, установленным не параллель но поверхности подложки, не позволяет получить равномер ные отпечатки по ширине подложки, особенно это влияет на сопротивление резисторов.
Некоторые дефекты трафаретной печати и их влияние на характеристики толстопленочных элементов приведены в табл. 3.4.
Для обеспечения требуемых физических и электриче ских свойств паст, нанесенных на подложку при трафаретной печати, проводят процесс термической обработки, который включает два этапа: низкотемпературный - сушку, и высо котемпературный - вжигание.
Т а б л и ц а 3.4. Характеристики дефектов трафаретной печати и толстопленочных элементов
Тип толсто |
Особенности трафа |
Влияние на качество отпечатка |
пленочных |
ретной печати |
|
элементов |
|
|
Проводник |
Появление пор |
Искажение кромок проводников. |
|
Недостаточная раз |
Короткие замыкания между про |
|
решающая способ |
водниками. |
|
ность |
Снижение надежности в случае |
|
Отклонение от тол |
уменьшения толщины пленок |
|
щины |
|
Резистор |
Отклонение от тол |
Влияет на воспроизводимость |
|
щины |
электросопротивления; более |
|
|
толстая пленка требует большей |
|
|
мощности лазерного луча при до-1 |
|
|
водке - в результате снижается |
|
|
стабильность при эксплуатации |
Диэлектрик |
Изменение толщины |
Разброс электрических свойств. |
|
поры и отверстия |
Короткие замыкания |
Лудящие |
Неоднородное по |
Неполная смачиваемость и пло |
слои |
крытие |
хая адгезия |
С у ш к а. Сушку осуществляют при невысокой (1 0 0 ...
... 200 °С) температуре; время сушки зависит от вида пасты и составляет 7 ... 30 мин. В процессе сушки из пасты удаляются органические растворители, происходит частичное перемеши вание частиц и усадка отпечатка пасты. Цроцесс сушки про водят в режиме, обеспечивающем постепенный подъем тем пературы, выдержку при этой температуре и ее постепенный спад.
Основные характеристики процесса сушки некоторых ти
пов паст приведены в табл. 3.5. |
|
В ы со к о тем п ер ату р н ая о б р або тка . |
За операцией |
сушки следует основная высокотемпературная обработка, на зываемая вжиганием.
По характеру происходящих явлений процесс вжигания можно разделить на три стадии (рис. 3.7): выгорание (выжи-
Наименование |
Марка |
Режим сушки |
Скорость подъема |
||
пасты |
|
Темпера» |
Время, |
и спада темпера |
|
|
|
тура, °С |
мин |
тур, 0С/мин |
|
|
Проводниковые |
|
|
||
Серебросодержащие |
3712 |
190 - 210 |
2 5 - 3 0 |
2 - 3 |
|
|
3713 |
То же |
То же |
То же |
|
|
4783 |
я |
Я |
я |
|
|
|
|
я |
||
|
3721 |
100 -120 |
7 - 1 2 |
||
|
я |
||||
Золотосодержащая |
ПЗП |
90 - 105 |
8 - 1 2 |
||
я |
|||||
Медная |
- |
130 -150 |
5 - 6 |
||
|
|||||
|
Припайные |
|
|
||
|
ПП-115 |
75 -100 |
5 - 2 5 |
|
|
|
ПП-140 |
То же |
То же |
|
|
|
ПП1-180 |
я |
я |
|
|
|
я |
я |
|
||
|
ПП1-180Ср |
|
|||
|
|
|
|
||
|
Резистивные |
|
|
||
Серебряно |
|
|
|
|
|
палладиевые |
Сер 4000 |
380 - 400 |
12 - 16 |
10 - 20 |
|
Рутениевые |
Сер 4400 |
125 -150 |
14 - 18 |
10 - 15 |
|
Боридные |
Сер 0800 |
75 - 85 |
8 - 1 2 |
10 - 20 |
гание) органического связующего (J), спекание частиц (II) и отжиг структуры (III).
Процесс высокотемпературной обработки, так же как и сушки, осуществляется при постепенном повышении темпера туры, выдержке при этой температуре, в затем - постепенном охлажденее.
В интервале температур 3 0 0 ... 500 °С происходит один из важных этапов - разложение полимеров и их выгорание (область I). Для полного выгорания полимерных веществ температуру повышают до 5 5 0 ...5 8 0 °С. При этой темпера туре происходит образование газов: СН4 , СгНб, паров воды, оксида углерода. Эти газы должны быть удалены таким обра зом, чтобы они не попали в высокотемпературную рабочую зону. В противном случае может произойти их разложение,
àtcn
t
Рис. 3.7. Общим вид кривой “температура - время” высокотемпературной обработки паст:
I - выжигание; / / - спекание; III - отжиг
осаждение на поверхности подложки и адсорбация нанесенной пастой, что ухудшит в дальнейшем способность к пайке про водниковых элементов.
Вторая стадия процесса вжигания - спекание (область II) - является основополагающей в формировании электриче ских и механических свойств. В процессе спекания происходит физико-химическое превращение нанесенной пасты, находя щейся в жидковязком состоянии, в твердое механически проч ное тело. Этот процесс может рассматриваться как процесс уменьшения свободной энергии сложного вещества, находяще гося в пастообразном состоянии. Электропроводность толсто пленочных проводников в большей мере зависит от того, ка ким образом в процессе спекания произойдет контактирование металлических частиц, входящих в состав пасты. Образова ние контакта в свою очередь определяется видом контактиру ющих частиц, их формой и режимами высокотемпературного спекания.
Основываясь на некоторых представлениях “механизма9’ спекания порошковых веществ в металлургии и керамической
a |
S |
в |
г |
Рис. 3.8. Схематическое изображение стадий образования контакта между частицами пасты на этапе спекания:
а- начальная стадия контактирования двух частиц;
б- рост площади контакта; в - увеличение площади контакта (Si > 5); г - практическое слияние частиц
технологии, рассмотрим процесс высокотемпературного спе кания (рис. 3.8). В процессе спекания частицы соединяются вместе, а весь отпечаток пасты подвергается усадке. Процесс спекания начинается при температуре (0 ,6 ... 0 ,9) • *Пл (*пл - температура плавления частиц). Его можно разделить на две стадии: в первой стадии частицы контактируют друг с дру гом (см. рис. 3.8, а), и происходит рост контактирующих по верхностей (см. рис. 3.8, б, в). Во второй стадии происходит увеличение плотности всего отпечатка пасты за счет слияния частиц (см. рис. 3.8, г). В идеальном случае две частицы сфе роидальной формы радиусом г в процессе спекания образуют площадь контакта 5, которая зависит от времени т и темпе ратуры процесса t:
Sp/ r g = k(t)r,
где p>qiiL k(t) - величины, зависящие от параметров процесса
иматериала частиц.
Впроцессе спекания частиц происходят следующие явле ния, которые определяют рост площади контактирующих по верхностей между частицами и изменение пористости: вяз костное перемещение частиц; диффузия в объеме, по поверхно сти и по границам зерен; испарение. Скорость спекания опре деляется “механизмом” взамодействия этих всех факторов.
“Механизм” спекания частиц различных металлов имеет от личия. Так, например, при спекании алюминиевых паст в диапазоне температур 600 ... 700 °С в течение 50 мин, веро ятно, происходит контакт между тончайшими слоями оксида алюминия, образованными на поверхности хаждой частицы. Точно такой же слой оксида образуется на частицах нике ля при вжигании на воздухе. Появление оксидных слоев в этих местах влияет на электросопротивление толстопленоч ных проводников. В табл. 3.6 приведены теоретические и экс периментальные значения электросопротивления паст из раз личных функциональных частиц после высокотемпературной обработки.
Та б л и ц а 3.6. Удельное поверхностное электро сопротивление толстопленочных проводников
из паст различного состава
Пасты на |
Удельное поверхностное электросопротивление пленки, Ом |
|
основе |
Теоретическое значение |
Экспериментальные значения |
металлов |
|
|
Ag |
0,64 |
1 ,3 - 5 |
Al |
1,04 |
14 |
Си |
0,67 |
1,0 - 2,5 |
Ni |
3,12 |
2 0 - 4 0 |
Пр и м е ч а н и е . Толщина пленок 25 мкм.
Впроцессе температурной обработки происходит измене ние массы, толщины и химического состава отпечатка пасты.
Так при выгорании органического растворителя проис ходит уменьшение массы (рис. 3.9). Наибольшее изменение массы происходит в диапазоне температур нагрева от 100 до 350 °С, при которых испаряются компоненты с высокой тем пературой испарения.
Изменение массы в диапазоне 400 ... 600 °С происходит, по-видимому, за счет окисления частиц палладия. В процессе вжигания паст за счет улетучивания растворителей и выго рания органических связующих происходит уменьшение тол щины отпечатка.
Рис. 3.0. Изменение массы Ат / т серебряно-пал ладиевой пасты при нагреве t
t, мкм
Рис. 3.10. Изменение толщины t отпечатка се
ребряно-палладиевой пасты при высокотемпе ратурной обработке
На рис. 3.10 приведен график изменения толщины отпе чатка из серебряно-палладиевой пасты от температуры вжигания.
Наибольшее изменение толщины происходит в диапазо не 650.. .850 °С, т.е. когда происходят основные превраще ния в структуре пасты: размягчение фритты и спекание ее с частицами серебра и палладия, а также химические реахции окисления палладия и серебра.
Впроцессе спекания и термической обработки в атмосфе ре кислорода паст, содержащих рутений, происходит измене ние содержания кислорода и их состав.
Вцелом при спекании происходят три процесса, опре деляющие структуру и свойства толстопленочных элементов. Первый - окислительная химическая реакция между неоргани ческим связующим и проводящими частицами, которые, рас творяясь в расплавленной фритте (стекле), химически взаи модействуют с ней. Второй - взаимное растворение фритты пасты и поверхности подложки, в результате чего происходит
‘проникновение фритты в материал подложки. Толщ ина обра зующейся переходной зоны зависит от температуры спекания и времени, а также от физико-химических свойств стеклянной фритты и подложки. Третий - взаимодействие вещества про водящих и резистивных пленок при их контакте; в этом случае происходит диффузия контактирующих веществ, приводящая к изменению структуры и электрических свойств толстопле ночных элементов.
Завершающей стадией процесса высокотемпературной обработки является отжиг структуры, совпадающей с перио дом снижения температуры (см. рис. 3.7, область III). В этот период происходит частичное снятие внутренних напряжений, переход системы в более равновесное состояние.
В табл. 3.7 приведены режимы высокотемпературной об работки паст.
3.3. Влияние технологических параметров на свойства толстопленочных элементов
Используя различные составы паст, получают толсто пленочные элементы - пленки с различными электрическими свойствами, имеющими применение в качестве проводников, резисторов и диэлектрического слоя конденсаторов.
Кроме основного применения - формирования толсто пленочных элементов - группа паст (припойные) выполня ет дополнительную функцию, обеспечивая припайку выводов