Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги / Технология многослойных печатных плат

..pdf
Скачиваний:
2
Добавлен:
12.11.2023
Размер:
9.99 Mб
Скачать

13.3. НАДЕЖНОСТЬ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

В настоящее время особое место занимает контроль качества МПП по результатам ускоренных испытаний тест-\купонов [56]. Первоначально тест-купоны предназначались для проведения эк­ спресс-контроля качества изготовления МПП на целостность цепей и отсутствие коротких замыканий, а более детальный и точный контроль качества технологического процесса изготовления МПП осуществлялся другими методами, например с помощью тест-плат. Сейчас тест-купоны начинают широко применяться для оценки на­ дежности и качества МПП по результатам их ускоренных испыта­ ний на термоциклирование, которое проводится в ваннах с жид­ ким теплоносителем при перепадах температуры, значительно пре­ вышающих температурные изменения при эксплуатации МПП. Эти испытания позволяют с высокой достоверностью оценить на­ дежность МПП и достаточно быстро выявить наиболее часто встре­ чающиеся дефекты металлизации в местах соединения с контакт­ ными площадками внешних и внутренних слоев, на долю которых приходится до 80% отказов МПП при эксплуатации. В процессе изготовления МПП, получаемых методом металлизации сквозных отверстий, происходит снижение рассеивающей способности элек­ тролита для гальванического меднения и другие отклонения его свойств, связанных, в основном, с растворением фоторезиста и материала диэлектрической основы МПП. Вследствие этого пони­ жается пластичность медного осадка и его сопротивление на раз­ рыв, а также увеличивается неравномерность толщины металлиза­ ции в отверстии. Это приводит к уменьшению числа термоциклов до отказов металлизированных сквозных отверстий (МСО) тесткупона. Результаты ускоренных испытаний тест-купонов могут быть использованы также для предложений по изменению техно­ логии отдельных этапов процесса изготовления МПП. Например, на рис. 13.1 показано изменение плотности распределения отказов МСО на тест-купонах в процес­

се

эволюции

технологического

q (Nyc) . 1 0 - 3

процесса, где по оси X отложено

 

число термоциклов

при

ускорен­

 

ных испытаниях до отказа, а по

 

оси

У

вероятность

отказов.

 

Кривая

1

характеризует состоя­

 

ние

технологического

процесса

 

при

использовании

борфтористо-

 

водородного

электролита

при

 

гальваническом меднении,

кри­

 

вая 2 описывает плотность рас­

 

пределения

отказов МСО

после

 

внедрения

сернокислого

электро­

Рис. 13.1. Изменение плотности рас­

лита

с

высокой

рассеивающей

пределения отказов МСО на тест-ку­

способностью (CUSO4-150

к г / м 3,

понах при ускоренных испытаниях в

процессе эволюции технологического

H2SO4*150

к г / м 3)

при

кислот­

процесса

ном способе очистки отверстий после сверления, а кривая 3 характеризует степень надежности МСО после внедрения более простого и лучше контролируемого способа очистки отверстий по­ сле сверления раствором перманганата калия. Переход отказов МСО на тест-купонах от распределения 1 к 2 произошел благода­ ря повышению пластичности гальванического осадка, снижению агрессивности электролита по отношению к материалу диэлектри­ ческой основы МПП и повышению его рассеивающей способности. Переход к распределению 3 произошел из-за снижения вероятно­ сти отказов МСО в местах соединения металлизированной втулки отверстия с внутренними проводящими слоями в результате внед­ рения более технологичной и лучше контролируемой операции очистки отверстий.

14. ГИБКАЯ ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ СИСТЕМА ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Вкачестве основных путей совершенствования производства

ППуказываются в первую очередь следующие: централизация и специализация производств; унификация и типизация ПП; применение прогрессивной технологии и технологического оборудования; комплексная автоматизация производства [57].

Централизация и специализация. Необходимость создания централизованных производств, специализирующихся на выпуске ПП, вызывается следующими факторами: увеличением объема вы­ пуска; повышением требований к разрешающей способности и ка­ честву ПП; созданием унифицированных субблоков для использо­ вания в изделиях различного назначения; необходимостью созда­ ния условий для автоматизации процессов изготовления ПП и по­ вышения культуры производства. Основные трудности на пути

централизации и специализации производства ПП, например з пределах министерства: низкая степень унификации и типизации ПП; низкий уровень надежности кооперированных поставок.

Унификация и типизация. На отдельных предприятиях количе­ ство типоразмеров ПП достигает 2,5 тыс., а используемых типов заготовок до 200. Такое положение определяется, с одной сторо­ ны, слабой стандартизацией при разработке изделий, а с другой,— низким уровнем собственно конструкторско-технологической под­ готовки производства ПП.

Применение прогрессивной технологии и технологического обо­ рудования. Наиболее реальной основой для обеспечения высокого технологического уровня производства ПП является специализа­ ция производства, создание заводов по производству ПП с мини­ мальным объемом выпуска 5 млн. дм2 поверхности в год, осна­ щенных современным технологическим оборудованием, обеспечи­ вающим возможность комплексной автоматизации производства.

Комплексная автоматизация. Максимальный эффект от произ­

водства может быть получен лишь при условии комплексной ав­ томатизации всех производственных звеньев — от заготовительного передела до выпуска печатных плат. В то же время комплексную автоматизацию нельзя реализовать на произвольно взятом про­ изводстве. Такие попытки неизбежно приведут к неоправданным затратам, а возможно, и к дискретизации самой цели комплексной автоматизации. Необходимо предварительное решение целого ря­ да проблем.

Современный позитивный технологический процесс изготовле­ ния ПП содержит около 130 переходов, предъявляющих высокие требования к точности контроля и регулирования технологических параметров. Технологическое оборудование, используемое в оте­ чественном производстве ПП, далеко не всегда отвечает совре­ менным требованиям. Однако на данном этапе сложилось и раз­ вивается направление разработки и освоения программно-управля­ емого технологического оборудования, ориентированного на робо­ тизацию загрузочно-разгрузочных работ. Особую роль в ГАП, как известно, отводят вспомогательным средствам транспортирования и складирования. Транспортные средства доставки материалов и полуфабрикатов к месту их обработки, средства загрузки и вы­ грузки, а также средства, обеспечивающие складирование ингре­ диентов технологического потока, являются основой комплексной автоматизации. Успех осуществления мероприятий по автоматиза­ ции любого конкретного технологического процесса определяется правильным выбором и удачным решением вопросов, связанных с автоматизацией трудоемких ручных операций, в том числе раз­ личных вспомогательных и межоперационных (ориентации, за­ грузки, выгрузки, транспортирования обрабатываемых деталей и материалов). Трудоемкость этих операций составляет обычно 15...

...40% от общей трудоемкости изделия. Необходимым элементом ГАП являются промышленные роботы (ПР).

Роботизация. Она позволяет практически полностью исключить тяжелые физические и монотонные работы, является основой со­ пряжения транспортных средств и технологического оборудования.

Это обстоятельство и послужило основой разделения промыш­ ленных роботов на производственные и транспортные. Производ­ ственные ПР непосредственно становятся компонентами техноло­ гии, реализуя отдельные технологические операции по пайке, сбор­ ке и т. д. Транспортные ПР обеспечивают автоматизированное выполнение вспомогательных операций загрузки, снятия и пере­ дачи заготовок с технологического оборудования, а также переда­ чи заготовок с одного типа оборудования на другой. Эти ПР осу­ ществляют принудительное перемещение ориентированных заго­ товок из магазина, со склада или какого-либо накопителя в рабо­ чую зону технологического оборудования. В производстве ПП про­ мышленные роботы манипулируют плоскими заготовками, отличие которых воспринимают только по геометрическим параметрам. При этом на многих операциях, кроме сверления на станках с ЧПУ, не нужна высокая точность ориентации и фиксации заготовок в ра-

^бочей зоне технологического оборудования. Для установки заго­ товок на станках с ЧПУ от ПР требуется повышенная точность позиционирования, обусловленная необходимостью установки паке­ та заготовок ПП в рабочей зоне станка по базовым отверстиям. Особенности операций, на которых целесообразно применение ПР в производстве ПП, сводят переналадку робототехнических ком­ плексов (РТК) к замене захватов. На одних операциях устанавли­ вать заготовки в рабочей зоне можно только при захвате их за края, а на других необходимость замены захвата определяется ус­ ловиями загрузки модульных линий в зависимости от типоразме­ ров заготовок. В отечественной электронной технике широко рас­ пространены вакуумные захваты, которые имеют следующие пре­ имущества перед механическими; обеспечивают возможность за­ хвата изделия без повреждения и загрязнения поверхностей; быс­ троту захвата и освобождения детали, что сокращает вспомога­ тельное время и повышает производительность труда; просты по конструкции, что гарантирует высокую надежность при эксплуа­ тации. Важным фактором, влияющим на выбор типа ПР при из­ готовлении ПП, является высокая агрессивность внешней среды. Использование роботов в производстве ПП целесообразно в ус­ ловиях унификации технологического оборудования, компоновки оборудования из унифицированных модулей, оснащения производ­ ства программно-управляемыми линиями и станками с ЧПУ. Имен­ но при таком комплексном подходе можно рассчитывать на эф­ фективность роботизации производства ПП. Технические харак­ теристики «некоторых серийно выпускаемых ПР, рекомендуемых к применению в составе ГАП печатных плат, представлены в табл. 14.1.

Т а б л и ц а

Модель

14.1

Технические характеристики

 

Ход,

мм

 

 

л

л

Грузоподъ емность,к

Поворот, град

Скорость линейная, м/с___ _

и

верти­ кальный

горизон­ тальный

Скорость угловая, град Погрсшнос позициони ровання, мм±

началГод серийпро­ изводства Ориентиро вочная стоимость, тыс.руб.

 

 

_

 

 

 

 

Приме­

чание

ПРЭМ-0,5

0,5

200

600

320

0,7

180

0,5

1984

15

Позици­

 

 

 

 

 

 

 

1

1983

28

онный

ПРЭМ-5

5

500

1200

310

0,7

180

С техни­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ческим

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

зрением,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

позици­

 

 

 

 

 

 

 

1

 

 

онный

Универ­

15

900

2044

330

0,8

120

1979

56

Подвиж­

сал

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ной

на­

15.04П

 

 

 

 

 

 

 

 

 

польный

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

на

рель­

 

 

 

 

 

 

 

5

 

 

сах

 

МАК-1-50

50

800

6000

90

0,5

90

1978

48

Подвиж­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ной

 

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Постоянно расширяются области применения ПП, совершенствуется тех­ нология их изготовления. Однако для того, чтобы обеспечить ПП потребности народного хозяйства, необходимо разработать и освоить новые материалы, повысить качество плат в результате совершенствования оборудования, средств контроля и перехода к автоматизированному производству. В ближайшее вре­

мя ожидается переход на крупноформатные МПП. Выпуск таких плат требует значительного обновления производства, в частности, широкого применения лазеров для получения рисунка схемы и отверстий малого диаметра; интен­ сификации работ по созданию малоотходных технологий (регенерация и ути­ лизация); тщательного контроля каждой операции различными методами —

от рентгеноскопического до диагностики готовых плат; разработки такого тех­ нологического оборудования (координатографов, сверлильных станков и т. д.), которое обеспечило бы точность позиционирования не более 5 мкм, а точность базирования — не более 8 10 мкм. Широкое использование в производстве МПП лазерной техники, средств вычислительной техники, автоматизированных

систем управления требуют высокой профессиональной

подготовки

специалис­

тов и постоянного повышения их квалификации.

 

 

 

Основные

направления совершенствования

технологии изготовления ПП.

1. Интенсификация процессов гальванической металлизации печатных плат

(меднения

и

осаждения сплава

олово — свинец)

за счет

использования неста­

ционарных

режимов электролиза

и прокачивания

электролита через

отверстия

вПП.

2.Более широкое внедрение электрохимической регенерации меди из ще­ лочных и кислых растворов травления.

3. Широкое внедрение электрохимических методов извлечения металлов из сточных вод при гальванической металлизации ПП с использованием гра­ фитовых волокон в качестве катодов.

4.Болес широкое внедрение методов очистки сточных вод от органических продуктов проявления СПФ-ВЩ.

5.Разработка процессов утилизации и регенерации растворов осветления сплава олово — свинец.

6.

Разработка методов утилизации материалов

из бракованных ПП.

7.

Более широкое использование физического

процесса обработки поверх­

ности диэлектрика в кислородной плазме вместо материалоемкой,

малопроиз­

водительной операции химического травления.

 

 

8. Замена химического меднения стенок отверстий и

поверхности основа­

ния ПП полностью автоматизированным малоотходным

способом

магнетрон­

ного напыления металла в вакууме.

 

 

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

1. Галецкий Ф. П. О повышении точности совмещения слоев в МЛП//Вопросы радиоэлектроники. Сер. ЭВТ. — 1982. — Вып. 12. — С. 8— 14.

2. Технология изготовления жесткогибких печатных плат и использование их в конструкциях радиоэлектронной аппаратуры/#^. Н. Фантгоф, Т. Н. Хра-

оинская Б. С. Моценят и др.//Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТПО. — 1983. — Вып. 1. — С. 40—43.

3. Гежа Ю. И., Кондрашов А. Ф., Медоедев А. М. Основные направления тех­ нологии электрического монтажа высокопроизводительных ЭВМ на основе

 

БИС//Вопросы радиоэлектроники. Сер.

ЭВТ .— 1983. — Вып.

1. — С. 119—

4.

126.

П. Прецизионные печатные платы, конструирование и

производство:

Лунд

 

Пер. с

англ.— М.: Энергоатомиздат,

1983. — 214 с.

 

5

Boucher G.,

Holland

D. The

buried

via

multilayer//Circuits Manufacturing. —

 

1984.

— Vol.

24, №

10. — P.

64—70.

 

 

 

6. Моклауд Д. Новое поколение высокоразвитых средств автоматизированного проектирования печатных плат//Электроника. — 1987. — Вып. 60. — № 4. —

С.38.

7.Киселева А. И., Романова Л. Б. Исследование возможности выявления де­ фектов материала основания печатных плат по результатам входного конт­ роля фольгированных стеклотекстолитов//Труды ВНИИЭМ .— 1986. — Т. 82.—

С.134— 138.

8.Гежа Ю. И. Новые технологические процессы изготовления прецизионных

многослойных печатных плат.— М.: МРП и ИПК, 1986. — 71 с.

9.Бушуева С. В., Григорьев Б. С., Горькова В. В. Исследование травления ди­ электриков при изготовлении многослойных печатных плат//Технология элек­ тротехнического производства. — 1983. — № 8. — С. 33—35.

10.Добренькое Г. А., Фридман Б. С., Гамер П. У. Электрохимическая актива­ ция водно-солевых растворов и ее практическое применение//Экономика

 

технология гальванического

производства. — 1986. — С. 114— 116.

11.

Lriger J. Plasma

technology

to tackle toxic waster//Chem. and Eng. N ew s.—

 

1986. — Vol. 64,

№ 51. — P. 20—21.

 

 

12.

Греков К. Б., Мортикова Н. А., Ризо Н. Г. Ультрафильтрационное извлече­

 

ние органических загрязнений из сточных вод производства печатных плат//

 

Журнал

прикладной химии, — 1988. — Т. XI. — №

7. — С.

1615— 1617.

13.

Исследование технических и эксплуатационных свойств сухого пленочного

 

фоторезиста защитного СПФЗ/В. Н. Кузнецов, И. Б. Валеев, Л. И. Зверева,

 

В. А.

Капкова//Труды ВНИИЭМ. — 1977. — Т.

58. — С.

121— 126.

14.Фотополимеризуемые сеткографические материалы для печатных плат/А. К. Варденбург, Л. В. Деревягина, Л. Е. Милютина и др.//Труды ВНИИЭМ.— 1987. — Т. 82. — С. 109—212.

15.Ginsberg G. L. A look at developments in multilayer fabricatian//Electron. Packag. and Prod.— 1986. — Vol. 26, № 6. — P. 34—37.

16.Жук А. И., Лысогоров О. С., Четвериков Н. И. Лазерное скоростное фор­

мирование отверстий малого диаметра в заготовках печатных плат//Физика

ихимия обработки материалов.— 1983. — № 3. — С. 16—20.

17.Бондаренко Р. Н., Кузнецова В. В. Определение меди в совмещенном раст­

воре

активизации//Обмен опытом в радиопромышленности. — 1987. — Вып.

4 -С .

15— 16.

18.Ханке X., Фабиан X. Технология производства радиоэлектронной аппарату­ ры.— М.: Энергия, — 1970. — 464 с.

19.Ломовский О. Л., Михайлов Ю. И., Бросалин А. Б. Синтез и свойства ги­

 

пофосфита меди//Изв. СО АН СССР.

Хим.

науки.— 1978. — Вып

2 .—

 

№ 4. — С. 47—50.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

20.

Опыт

беспалладиевой

активизации при

металлизации

печатных

плат//

 

И. М. Магдеев, Ю. А. Грюнберг, В. П. Бусыгин,

Р. М.

Шарипов//Обмен

 

опытом в радиопромышленности. — 1985. — Вып. 7 — С. 30—31.

 

21.

Fallti

LM Romont С. Le aspect

catalytie

que du curve chemique//Gawana-Or-

 

gano.— 1976. — 45. — № 63 .— P. 213—216.

 

 

 

 

 

22. Городынский А. В.,

Степанова

И. А., Заяц Я. И. Исследование электрохими­

 

ческих

характеристик

восстановления

ионов

меди

формальдегидом//Укра-

 

инский химический журнал. — 1983. — Вып.

4. — С. 390—391.

 

23.

Электрохимический

механизм

процесса

химического

меднения печатных

 

плат/Л. И. Эткина, В. А. Шелепин, Э. В. Касаткин, В. И. Алфимов//Элект-

 

рохимия. — 1986. — Т. 22. — Вып. 10. — С. 1371— 1376.

 

 

 

24.Бек М. Т. Химия равновесных реакций комплексообразо^ания: Пер. с англ. — М.: Мир, — 1973. — С. 359.

25. Hideo H., Shinya M.

Application

of

ductile

electroless copper deposition//Me-

tal Finishing. — 1984.

— Vol. 82,

1. — P.

47—52.

26.О структуре химически осажденных толстослойных медных покрытий/В. Л. Калихман, Я. С. Уманский, И. Л. Трибунская и др.//3ащита металлов.—

1984. — Т. 20. — № 4. — С. 801—805.

27. Карачаровская М. В., Петрова М. Л. Длительное использование раствора

химического

меднения

при

изготовлении

печатных

плат//Труды

НИИР. —

1981. — № 4 .— С. 91—92.

 

 

 

 

 

28. Косвякова

К. Н., Павлик

В. И. Химическое

меднение печатных

плат в ста­

бильном трилонатном

растворе//Приборы

и

системы

управления. — 1982.—

5. — С. 40.

29.Сулимов В. И. Лазерно-электрический метод получения металлизированных

 

отверстий

в

печатных

платах//Приборы

и системы

управления.— 1985.—

 

№ 9. — С. 34—36.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

30.

Куценко В. М., Хмыль А. А. Программируемая установка

 

нестандартного

 

электролиза//Приборы

и

системы управления.— 1988. — №

8. — С. 33—34.

31. Семениютенко

Л. А.,

Родионова Л. С., Самолина Л. И. Применение фосфор­

 

содержащих медных анодов в сернокислом электролите меднения печатных

 

плат//Обмен

опытом

в

радиопромышленности.— 1985. — Вып.

3. — С. 9— 10.

32.

Семениютенко

Л.

А.,

Родионова Л. С., Самолина Л. И. Применение сер­

 

нокислого электролита меднения с добавкой ЛТИ

при производстве печат­

 

ных

илат//Обмен

опытом

в

радиопромышленности.— 1985. — Вып.

1. — С.

 

33.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

33.

Галицкая

Л. Н.,

Горячева

Г. Н., Щербакова Н. М. Исследование электроли­

 

тов для гальванического осаждения покрытий в

 

производстве

печатных

34.

плат//Труды

ВНИИЭМ. — 1979. — Т. 58—С. 52—67.

 

 

 

 

 

 

Фильтрующий

материал

для

очистки гальванических ванн/И. Н. Ермолен­

 

ко, Н. В. Гулько, И. П. Люблинер и др.//Обмен

 

опытом

в

радиопро­

35.

мышленности. — 1986. — Вып.

11. — С. 33—34.

electroplating

of copper AES

Takeo Н., Tam С., Dash J. Magnetic effects on

 

11th

Plating//Electron.

Ind.

Symp. Orlando,

Jla,

Febr.

1—2 .— 1984. — P,

 

110.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

36.

Грекова H. А., Малышева Э. П., Швыркова В. H.

 

Исследование

состава

 

электролитического

сплава

олово — свинец

на

печатных платах//3ашита ме­

 

таллов. — 1977. — Т.

13. — №

2 .— С. 236—238.

 

 

 

 

 

 

 

37

Герасимаза

И.

Н. Влияние

некоторых факторов на

равномерность

оловян­

 

но-свинцового покрытия поверхности печатных плат//Технология электротех­

 

нического

производства. — 1974. — Вып. 8. — С. 23—27.

 

 

 

 

38.

Буйнецкая

Л. В.,

Богоутдинова Р. С. Внедрение электролита

олово — свинец

 

с блескообразующей

 

добавкой//Обмен опытом

в

радиопромышленности. —

 

1985. — Вып. 7 — С.

30.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

39.

Автоматизированная

 

система

управления

производством

печатных

плат/

 

К. И. Диденко,

В. Д.

Войтенко, А. А. Куницин, А. Ф. Афанасьева//Приборы

и системы управления. — 1985.— Вып. 10. — С. 10— 12.

40.Организация гибкого автоматизированного производства электрохимических покрытий/В. А. Герасимова, А. Н. Губин, В. А. Лях, В. Б. Плоткин//Обмен

опытом в радиопромышленности. — 1985. — Вып. 1. — С. 15— 19.

41.Петрошина Ю. Е., Ткач Г. Ф., Соловьева И. В. Электрохимическое снятие сплава ПОС-61 с концевых печатных контактов//Приборы и системы управ­ ления. — 1986. — № 12.— С. 31.

42.Дьяченко В. Н., Лянвин А. М. Гальваническая ванна золочения с донным

анодом//Приборы

и системы управления. — 1984. — №

4. — С. 37.

43. Федулова А. А., Котов Е. ГГ., Явич Э. Р. Химические

процессы

в техноло­

гии изготовления

печатных плат. — М.: Радио и связь,

1981. — С.

136.

44.Беликов А. А., Филин Г. В. Травление меди при изготовлении печатных плат//Обмен опытом в радиопромышленности. — 1981. — Вып. 1. — С. 32—34.

45.Перекрест Н. А., Вдовенко И. Д., Лисогор А. И. Использование угольного

суспензионного электрода при травлении меди в аммиачном растворе//Журнал прикладной химии. — 1986. — Вып. 12.— С. 2722—2725.

о. Чайка 3. Н. Утилизация меди из отработанных травильных растворов//Обмен

 

опытом в радиопромышленности.— 1987.— № 3. — С. 24—25.

47

Блинов С. М., Очеренко В. А. Регенерация травильных растворов в производ­

 

стве печатных плат//Приборы и системы

управления.— 1987. — № 9. — С. 38.

48.

Утилизация

меди в процессе регенерации отработанных медно-аммиачных

 

травильных

растворов при производстве

печатных

плат/С. И. Щербаков,

 

B. И. Букин, О. В. Жуковская и др.//Труды

ВНИИЭМ. — 1986. — Т. 82 .—

 

C. 81—87.

 

copper

from

etching to plating//Plat

49. Law

Н., Tierney V. Direct recycling of

 

and

Surface

Finish. — 1987. — Vol. 74, №

4. — P. 74—77.

50.Львовский В. M. О механизме коррозии медных проводников в спиртовых растворах канифоли/Дехника средств связи. — Сер. ТПО. — 1984. — Вьпъ

10. — С. 116—118.

51.Махров В. Ф. Отказы аппаратуры ЭВМ, вызванные коррозией ее элементов// Вопросы радиоэлектроники. Сер. ЭВТ .— 1985. — Вып. 1. — С. 79—85.

52.Лукьянец С. В., Синица Ю. П. О системном анализе качества печатного

монтажа//Вопросы радиоэлектроники. Сер. ЭВТ. — 1982. — Вып. 13. — С. 120— 123.

53.Исправление дефектов в узлах на печатных платах/Г. В. Филин, А. М. Ломовцев, В. Л. Логачева, В. А. Далинина//Обмен опытом в радиопромыш­ ленности. — 1980. — Вып. 7. — С. 33—37.

54.Медведев А. М., Сержантов А. М. Современные методы и средства анализов

отказов печатного монтажа. — М.: МРП и ИПК, 1986. — 55 с.

55. Best Siegfried W. Nicht einfach werwerfen//Produktion— 1986. — № 10.—

P. 62, 63.

56.Голачев С. M. Методика оценки надежности многослойных печатных плат//

Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТПО. — 1983.— Вып. 1 — С. 43—48.

57.Соломоник Ф. Г. Гибкое автоматизированное производство печатных плат. Сер. Новое в конструировании и технологии производства радиоэлектронной аппаратуры. — 1985 — ЛДНТП. — С. 26.

СОДЕРЖАНИЕ

Предисловие

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3

1. Изготовление многослойных печатных плат

 

 

5

1.1. Метод металлизации сквозных

отверстий

. .

 

6

1.2. Совершенствование технологии изготовления МПП

 

9

1.3. Жесткогибкие

МПП

 

. . .

 

 

11

1.4. Метод открытых контактных площадок

 

.

13

1.5. Позиционные

погрешности при

изготовлении

прецизионных

МПП

16

2. Конструирование многослойных печатных плат

 

 

18

2.1. Общие принципы конструирования ПП

 

 

18

2.2. Основы

конструирования

МПП

 

 

 

19

2.3. Машинное

проектирование

 

 

 

24

3. Материалы для изготовления многослойных печатных плат

 

30

3.1. Медная

фольга

 

 

 

 

 

 

30

3.2. Стеклотекстолит

 

 

 

 

 

 

32

3.3. Полиимидные

смолы

 

 

 

 

 

33

3.4. Фольгированные

материалы

. .

 

 

35

3.5. Дефекты

материалов

оснований МПП .

 

 

40

3.6. Методы контроля прокладочной стеклоткани

 

 

42

4. Подготовка

поверхности

 

 

 

 

 

42

4.1. Подготовка

поверхности

фольги

 

 

42

4.2. Подтравливание

диэлектрика

.

 

 

46

4.3. Плазменное

травление

диэлектрика

 

 

49

S.Сухие пленочные фоторезисты

5.1.Фотолитографические процессы

5.2.Создание защитного рельефа СПФ

5.3.Виды брака при работе с СПФ

.5.4. Аддитивно-субстрактивный фоторезист СПФ-АС-1

5.5.Фоторезисты водно-щелочного проявления

5.6.Фоторезист защитного СПФЗ

5.7.Утилизация отходов производства

6.Трафаретная печать

6.1.Ситовые материалы

•6.2. Трафаретные краски

6.3.Трафаретные печатные формы

6.4.Формообразующие композиции

5.5.О механизме трафаретной печати и получении рисунка

6.6.Нанесение защитной маски

5.7. Оборудование для нанесения трафаретного печатного рисунка

7. Прессование многослойных печатных плат

8.Механическая обработка

9.Подготовительные операции перед химическим меднением

D.I. Сенсибилизация

9.2.Активация

9.3.Обработка в совмещенном растворе

9.4.Регенерация палладия

*9.5. Беспалладиевая активация

10. Химическое осаждение меди

1С.1. Краткие сведения о теории химического меднения

10.2.Комплексообразование ионов меди в растворах химического меднения

10.3.Методы контроля процесса химического меднения

10.4.Металлизация отверстий сухими методами

11.Некоторые металлические покрытия, используемые в технологии пе­ чатных плат

11.1.Общие требования к гальванической металлизации

11.2.Гальваническое меднение

11.3.Осаждение сплава олово — свинец

11.4.Покрытие концевых контактов

11.5.Миграция серебра

11.6.Автоматизация гальванических процессов

12.Травление меди

12.1.Общие сведения .

12.2.Щелочные растворы на основе хлорной меди

12.3.Кислые растворы на основе хлорных меди и железа

12.4.Регенерация меди из отработанных растворов

13.Коррозия, ремонт и надежность печатных плат

33.1.Коррозия печатных плат

13.2.Ремонт многослойных печатных плат .

13.3.Надежность многослойных печатных плат

14.Гибкая производственная система изготовления печатных плат

Заключение •Список литературы

50

50

52

61

61

62

64

66

70

70

73

80

84

90

96

97

100

ПО

116

116

118

120

124

125

127

127

133

144

148

150

150

157

165

174

176

178

184

184

186

189

191

193

193

196

201

202

205

205