книги из ГПНТБ / Минскер Ф.Е. Сборка полупроводниковых приборов учеб. пособие
.pdfотличается тем, что между деталями в начальный момент име ется зазор. Затем подается напряжение от источника тока и между деталями возникает определенная разность потенциалов. Детали сближают до соприкосновения, образуется электричес кий контакт и начинает протекать электрический ток. При отсут ствии сжимающего усилия число мест касаний деталей очень мало. Незначительны и поверхности мест касания деталей; поэтому в местах касания деталей создается исключительно вы сокая плотность тока, во много раз превосходящая плотность тока в местах касания при сварке сопротивлением. Выделяется большое количество тепла, под влиянием которого металл выс тупов практически мгновенно расплавляется, образуются мости ки жидкого металла. Металл растекается по свариваемым по-
Рнс. 21. Виды контактной сварки:
а — стыковая, б —точечная, в — роликовая
верхностям деталей и выбрасывается из зазора между сварива емыми деталями в виде брызг.
Под действием выделяемого в мостиках тепла нагреваются прилегающие участки свариваемых деталей. При достижении необходимой температуры на достаточную глубину от торцов деталей скорость их сближения резко увеличивается. Детали сжимаются значительной силой Р. Жидкий металл, находивший ся на торцах деталей, выдавливается наружу. Нагретые и пластичные слои металла сжимаются. В результате пластичес кой деформации и одновременно рекристаллизации происходит процесс взаимной кристаллизации — детали свариваются.
При точечной сварке (рис. 21, б) соединяемые детали соби рают внахлестку и зажимают между двумя медными электрода ми, подводящими ток к месту сварки и имеющими форму усечен ного конуса.
Сварочный ток, проходя через свариваемые детали (рис. 22), встречает на своем пути активные сопротивления:
переходные Rn' и Ru" (если электроды медные, то переходные, сопротивления меньше, чем сопротивление контактов Rк) ;
31
контактные RK (которые зависят от физических свойств ме талла и состояния контактируемых поверхностей).
Активные сопротивления в процессе нагрева и сваривания деталей весьма значительно изменяются.
Полезным для процесса сварки является тепло, выделяемое в основном металле, и тепло, освобождаемое на контакте между соединяемыми деталями. Тепло, выделяемое на контактах между электродами и основным металлом, в большинстве случаев является вредным для процесса сварки, так как подгорает по верхность изделия и ускоряется износ электрода.
При шовной сварке электроды, подводящие ток |
к изделию |
и производящие осадку, имеют форму роликов, катящихся по |
|
изделию, поэтому такой |
вид сварки |
называют также роликовой (рис. 21, в). При шовной сварке листы соединяются плотным швом.
Наиболее специфичными особен ностями процессов сварки, приме няемых при производстве полупро водниковых приборов, являются: ма лые толщины присоединяемых про водников (10—200 мкм); разнооб-' разие соединяемых материалов; вы сокое качество соединения. Темпера тура процесса сварки должна выби раться таким образом, чтобы сохра нить электрические свойства р-п-пе рехода. Наиболее распространенны
ми видами сварки в полупроводниковой промышленности для присоединения выводов к кристаллам диодов, триодов, интег ральных схем являются термокомпрессионная, ультразвуковая, сварка давлением с косвенным импульсным нагревом и ультра звуковая с косвеннным импульсным нагревом.
Метод термокомпрессии можно охарактеризовать как сварку без расплавления свариваемых материалов, когда в результате нагрева и пластической деформации (по крайней мере одного из свариваемых материалов) поверхностные пленки разрушаются и образуется плотный контакт между деталями при сравнительно низких температурах.
Ультразвуковая сварка позволяет соединять однородные и разнородные металлы, имеющие различную толщину. Возможно соединение металлов с неметаллами, а также с металлами, по крытыми оксидными и лаковыми пленками. При ультразвуковой сварке, так же как и при термокомпрессии, соединение образу ется в твердой фазе без расплавления свариваемых компонентов.
Метод сварки давлением с импульсным косвенным нагревом является разновидностью термокомпрессионной сварки и заклю чается в том, что рабочий инструмент нагревается только в мо мент сварки, а выделение тепла сосредоточено в нижней, рабо-
32
чей части инструмента. Для этого инструмент (капилляр или иг лу) разрезают на две части, оставляя конец целым, который используется в качестве нагревательного элемента, образуя теп ловой клин. Этот метод с успехом применяют при работе с ком понентами, чувствительными к нагреву. Малое время нагрева снижает до минимума тепловые повреждения при условии, если форма импульса подобрана так, что не вызывает теплового удара.
Большое распространение в настоящее время получили ком бинированные способы сварки такие, как: термокомпрессионная сварка с ультразвуком, ультразвуковая сварка с косвенным им пульсным нагревом.
Применение ультразвука при термокомпрессионной сварке позволяет значительно уменьшить время сварки при увеличении прочности соединения в результате разрушения окисных пленок на кремнии или германии. Амплитуда ультразвуковых колебаний и удельное давление меньше, чем при чисто ультразвуковой свар ке, а стабильность процесса выше.
В последнее время все большее развитие получают новые виды сварки: сварка электронным лучом и сварка лазерным из лучением.
Сущность процесса сварки электронным лучом состоит в ис пользовании кинетической энергии электронов, быстро движу щихся в глубоком вакууме.
Электронный поток является наиболее концентрированным источником нагрева металлов при сварке, поскольку плотность энергии в луче во много раз превосходит плотность энергии электрической сварочной дуги.
При соударении ускоренных электронов с поверхностью де тали их кинетическая энергия превращается в тепловую и металл разогревается. Для перемещения луча по свариваемому изделию на пути электронов находится магнитная отклоняющая система, позволяющая устанавливать электронный луч точно по линии
сварки. Можно |
получить |
электронный луч |
с интенсивностью |
5-ІО8 вт/см2. Плотность |
энергии в таком |
случае достигает |
|
500 000 квт/см2, |
т. е. на 1 |
см2 с помощью электронного луча мо- |
/жет быть сосредоточена энергия мощной современной турбины. При нагреве электронным лучом за очень короткий промежуток времени в пятне могут быть получены весьма высокие темпе ратуры.
Внастоящее время электроннолучевая сварка широко при меняется для герметизации металлических корпусов полупровод никовых приборов.
Сварка лазерным излучением осуществляется с помощью оп тического квантового генератора и представляет собой электро магнитное излучение высокой интенсивности. С помощью опти ческой системы световой поток может быть легко сфокусирован на поверхности материала в пятно размером от единиц до десят ков микрон.
2— 3508 |
33 |
При такой сварке можно получить плотности энергии того же порядка, что и при использовании электронного луча. Спо соб лазерного излучения является универсальным, так как-свар- ку металлов можно производить в воздухе, в .защитной атмос фере и в вакууме.
К несомненным преимуществам этого способа относится воз можность легкого фокусирования излучения обычными простыми оптическими системами. Открываются и новые возможности, не известные при существующих методах сварки, например, воз можность сварки через прозрачные оболочки, так как для све товых лучей прозрачные среды не являются преградами.
Основной недостаток способа лазерной сварки заключается
внестабильности выходных энергетических характеристик твер дотельных лазеров, применяемых в сварочных установках. Про странственная и временная неоднородность лазерного излучения
взначительной степени затрудняет выбор оптимального режима сварки и снижает воспроизводимость процесса.
Управление инстенсивностыо излучения в локальном пятне может осуществляться тремя способами: изменением длитель
ности воздействия излучения на материал, изменением площади пятна, изменением выходной энергии.
Большинство сочетаний материалов сваривается при интен сивности излучения ІО5—ІО6 вт/см2.
Одним из важнейших вопросов при отработке технологии сварки является контроль качества сварных соединений.
Методы контроля сварных соединений можно разделить на разрушающие и неразрушающие.
К разрушающим методам контроля следует отнести: испыта ния на механическую прочность; металлографический анализ шлифов получившихся соединений.
Неразрушающим методом осуществляют визуальный осмотр соединений и готовых приборов, испытания на герметичность корпусов, просвечивание рентгеновскими лучами, измерение электрических характеристик готовых приборов.
Промежуточное положение занимают испытание приборов на надежность; испытание на устойчивость к одиночным ударам и вибрации; испытание на устойчивость к термоциклам; длитель ные электрические испытания.
Спомощью визуального осмотра под микроскопом можно выявить обрывы соединений, трещины в кристалле, трещины вблизи выводов корпуса.
Спомощью просвечивания рентгеновскими лучами можно об наружить пустоты в местах сварки кристаллов с корпусом, вы водов крышки с корпусом, трещины в корпусе, плохое совмеще ние соединяемых деталей (корпуса, вывода, кристалла).
Испытание на герметичность корпусов жидкостным методом дает возможность найти утечки в корпусе. Измерение электри ческих характеристик готовых приборов позволяет установить постоянный или кратковременный обрыв и короткие замыкания.
34
Наиболее эффективными методами контроля и оценки качест ва сварных соединений являются механические испытания свар ных швов и металлографический анализ соединений при выборе оптимального режима сварки. По характеру разрыва можно с большой достоверностью определить качество сварного соедине ния. Например, при присоединении тонкого металлического про водника к полупроводниковому кристаллу методом термоком прессии прочность соединения на срез должна быть не менее 70% прочности привариваемого проводника на растяжение при усло вии разрушения его вблизи сварной точки. При испытаниях на растяжение оценка ведется по разрывному усилию, которое со поставляется с прочностью проводника на разрыв.
Металлографические исследования позволяют обнаружить дефекты в сварном шве: плохое сцепление (адгезию) металли зированного покрытия с кристаллом, пустоты, раковины в соеди нениях, наличие интерметаллических хрупких структур, микро трещины в зоне сварки, формы и размер сварного соединения. Металлографический анализ проводят обычно на поперечных шлифах, сделанных в различных точках сварного соединения.
Контрольные вопросы
1.На какие стадии можно разделить процесс образования паяного со единения?
2.Как влияет на процесс пайки состояние поверхности паяемых мате
риалов?
3.Какие среды применяют при пайке?
4.Какие существуют методы контроля паяных соединений?
5.Какие существуют припои и флюсы?
6.В чем заключаются особенности пайки при производстве полупровод
никовых припоев?
7.Чем отличается сварка от пайки?
8.В чем заключается процесс холодной сварки?
9.Назовите три основных вида контактной электрической сварки.
10.Какие основные параметры определяют процесс электрической кон
тактной сварки?
11. Какова сущность процесса сварки электронным лучом и лазерным из
лучением?
12. Назовите методы контроля сварных соединений.
2:
Глава III
МОНТАЖ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ КРИСТАЛЛОВ
ВКОРПУС
§7. Скрайбирование
Структура полупроводникового прибора создается диффузией различных примесей в исходную полупроводниковую пластину. С помощью процессов фотолитографии на одной пластине изготов ляют до 1600 однотипных структур (в зависимости от диаметра исходной пластины и размеров полупроводникового прибора-
кристалла).
После создания структур пластину необходимо разделить на отдельные кристаллы, на основе которых будет собран полупро
|
|
|
водниковый |
прибор. |
Для |
|||||
|
|
|
разделения пластин боль |
|||||||
|
|
|
шое распространение по |
|||||||
|
|
|
лучил метод резки алмаз |
|||||||
|
|
|
ной иглой (резцом), полу |
|||||||
|
|
|
чивший |
название |
метода |
|||||
|
|
|
скрайбирования. |
Процесс |
||||||
|
|
|
складывается из двух по |
|||||||
|
|
|
следовательных операций: |
|||||||
|
|
|
нанесения |
риски |
алмаз |
|||||
|
|
|
ной иглой и разламыва |
|||||||
Рис. 23. Схема |
процесса |
скрайбиро |
ния вдоль нанесенных ца |
|||||||
|
вания: |
|
рапин. |
|
Пластину |
крепят |
||||
/ — разрезаемая |
пластина, |
2 — резец, 3 — |
вакуумным |
присосом или |
||||||
режущая грань |
наклеивают |
на подложку |
||||||||
|
|
|
(в |
зависимости |
от |
типа |
||||
|
|
|
установки). При этом иг |
|||||||
|
|
|
ла |
в разцедержателедол |
||||||
|
|
|
жна быть закреплена так, |
|||||||
|
|
|
чтобы |
одно |
ребро |
|
иглы |
|||
|
|
|
было |
направлено |
вдоль |
|||||
|
|
|
движения салазок |
(линии |
||||||
|
|
|
реза) |
и |
составило |
угол |
||||
|
|
|
8—10° между концом иг |
|||||||
|
|
|
лы (вершиной пирамиды) |
|||||||
|
|
|
и |
плоскостью |
разрезае |
|||||
|
|
|
мой пластины (рис. 23). |
|||||||
|
|
|
|
После нанесения сетки |
||||||
|
|
|
царапни (рис. 24) пласти |
|||||||
|
|
|
ну располагают на про |
|||||||
|
|
|
кладке (чаще резиновой) |
|||||||
п |
|
|
планарной |
стороной |
вниз |
|||||
|
|
и проводят валиком слег- |
||||||||
Рис. 24. Пластина с линиями реза: |
|
^ |
А |
|
|
|
|
|||
/ —полосы реза, 2 — кристаллы |
КИМ НсІЖИМОМ ПО ПЛЗСТИНѲ |
36
вдоль линии реза в двух взаимно перпендикулярных направле ниях. При этом кристаллы разделяются по линиям царапин. По лученные кристаллы подвергают химической обработке (очист ке) и передают на последующие операции. Неразделившиеся части пластины подвергают повторному разламыванию до пол ного разделения на кристаллы.
Пластины молено разламывать и на специальных установках, например ЭМ-202 с регулируемым усилием ломки (50—5000 г ).
Установка для скрайбирования ЭМ-201 позволяет наносить линии в широком диапазоне шагов: через 0,01 от 0,01 до 9,99 мм.
Технические характеристики установки ЭМ-201
Точность шага, м м ....... |
0,05 |
55 |
|
Полный ход |
стола, мм . . . . |
||
Регулируемое |
усилие |
на рез |
|
це, Г ......................... |
0—250 |
10 |
|
Производительность,ходы/мин |
В последние годы повышение требований к точной ориента ции кристаллов способствовало разработке новых способов раз деления пластин на кристаллы: резка гладкими полотнами, рез ка алмазными дисками, резка проволокой, разделение с помо щью ультразвуковых колебаний, химическое разделение.
Для ломки скрайбированных пластин разработан способ лом ки на сфере. При этом удается сохранить исходную ориентацию кристаллов и намного повысить производительность сборки.
§ 8. Способы монтажа
Кристаллы полупроводникового материала со структурами после разделения и химической обработки необходимо поместить на кристаллодержатель или ножку, т. е. часть корпуса прибо ра, на которой обычно производят монтаж (сборку) готового прибора.
По существу и ножка и кристаллодержатель выполняют оди наковые функции, однако в связи с отсутствием единой термино логии конструктивных элементов и деталей полупроводниковых приборов употребляются оба термина.
К материалу кристаллодержателя, или ножки, предъявляют ряд требований:
кристаллодержатель должен быть прост в изготовлении и сборке;
для исключения термических или механических напряжений он должен иметь коэффициент термического расширения, по воз можности близкий к коэффициенту термического расширения применяемого полупроводникового материала (германия, крем ния и пр.);
37
материал должен обладать оптимальными тепло- и электро проводностью;
материал должен легко покрываться другими металлами (электрохимически, напылением).
Рассмотрим различные способы монтажа кристаллов: пайку, приклеивание, сплавление. В последнее время получает распро странение крепление кристаллов (например, интегральных схем) с помощью тугоплавких или легкоплавких стекол.
При выборе указанных способов монтажа кристаллов при
нимают во внимание конструктивные особенности |
прибора, |
его тепловые и электрические характеристики, тип |
корпуса |
и т. д.
Пайка. Пайка подробно описана в гл. II, а технология монта жа структур на держатель будет рассмотрена ниже.
Приклеивание. Для приклеивания используют органические материалы — клеи, компаунды, эмали, смолы и т. д.
В настоящее время существуют клеи с повышенной теплостой костью, стойкостью к динамическим нагрузкам и другими свой ствами, позволяющими клеевым композициям успешно конкури ровать с паяными, сварными, клепаными и арматурными спосо бами соединения материалов.
Как известно, многие материалы не допускают высоких тем ператур, требующихся при сварке и пайке, а некоторые неметал лические материалы (стекло, пластмассы и т. д.) вообще не мо гут быть соединены указанными способами. Склеивание мате риалов дает возможность соединять самые разнообразные материалы в различных сочетаниях (от больших до малых тол щин), упрощать конструкцию узла, уменьшать его вес, снижать расход металлов, не применять крепежной арматуры и припоев, необходимых при пайке. Клеевые соединения позволяют полу чать соединительные швы с электроизоляционными, оптически ми, токопроводящими демпфирующими и другими заданными свойствами.
К недостаткам клеевых соединений следует отнести сравни тельно невысокую теплостойкость, небольшую прочность при от рыве, а также сложность определения дефектов склеивания в конструкции.
Сплавление. Сплавление представляет собой процесс соедине ния в результате образования многокомпонентного жидкого раствора при нагреве двух или более твердых фаз, находящихся в контакте друг с другом. Режим сплавления характеризуется температурой и временем. Для правильного выбора режимов необходимо заранее установить зависимость растворимости сплавляемых материалов в исходном полупроводниковом мате риале от температуры по диаграмме состояний «сплавляемый ма териал — полупроводник».
Пайка стеклом. Начинает применяться способ соединения кристаллов с подложками и держателями с помощью пайки бесщелочным тугоплавким стеклом.
38
Все перечисленные методы монтажа характеризуются общим технологическим процессом и строгой технологической последо вательностью: подготовка держателя и кристалла к монтажу, загрузка в технологическую оснастку, подготовка технологичес кого оборудования, проведение самих процессов монтажа со строгим соблюдением технологических режимов.
§ 9. Монтаж кристаллов пайкой
Кассетный способ пайки кристаллов рассмотрим на следую
щем примере.
В кассету (рис. 25), изготовленную из специальной стали (ча ще всего это нержавеющая сталь), помещают кристаллодержа тель 3, который фиксируется в ней с помощью штифтов. На
СВОИМ |
весом |
фиксирует крис- * — основание, |
2 — трафарет, |
3 — крпстал- |
|
талл В |
гнезде, |
улучшая Темса- |
кристалл, 7 — прокладка |
||
мим качество |
пайки. Так вы |
схема |
загрузки |
кассеты. |
|
глядит |
типичная технологическая |
После загрузки кассеты передаются на пайку. Пайку целесооб разно проводить в конвейерных печах, обладающих высокой производительностью (рис. 26). В отличие от печей периодиче ского действия, где в течение рабочего цикла происходят ста дии нагрева, выдержки в нагретом состоянии и охлаждения, в конвейерной печи кассета в течение рабочего процесса двигается по конвейерной ленте, проходит зону нагрева, выдержки и ох лаждения. Конструкция печидопускает распределение тем пературы вдоль рабочей зоны. Кассеты с загруженными в них арматурами для пайки устанавливают на ленту, скорость дви жения которой регулируется в соответствии с технологическими режимами. Печь может работать на водороде и на любом из инертных газов. При работе на водороде с обоих концов печи с помощью запальников поджигают факелы для сжигания водорода.
Возможна также пайка в печах периодического действия и в герметических скафандрах с контролируемой атмосферой, на пример, со средой аргона, который защищает поверхность спаи ваемых деталей от окисления. Печи периодического действия предназначены главным образом для экспериментальных работ и допускают быструю смену технологических режимов. При ис пользовании герметичных скафандров (в настоящее время изго товляются скафандры с ламинарным потоком воздуха) возмож
39
но размещать внутри них нагревательные устройства (плитки, столики) различной конструкции, отличающиеся незначительны ми габаритами. При этом целесообразно применять бескассетный
способ пайки структур.
Чрезвычайно важно при проведении пайки соблюдать режи мы: температуру и время процесса. Температуру контролируют ртутными и контактными термометрами, термопарами, а время,
восновном,— секундомерами.
Впоследнее время для проведения пайки находит примене
ние ультразвук, при этом наибольшее распространение получила
Рис. 26. Прямонакальная конвейерная установка
частота ультразвуковых колебаний около 60 кгц. Ультразвук разрушает окисную пленку и создает таким образом возмож ность контактирования чистых соединяемых поверхностей с припоем.
Любой из указанных методов пайки требует тщательной под готовки соединяемых поверхностей. Детали полупроводниковых приборов и кристаллы обезжиривают в растворителях: ацетоне, толуоле, четыреххлористом углероде и др., после чего их тща тельно сушат. Для удаления окисных пленок используют кис лотный или щелочной травитель, однако перед сушкой в этом: случае необходима промывка в дистиллированной воде.
40