книги из ГПНТБ / Моряков, О. С. Вакуумно-термические и термические процессы в полупроводниковом производстве учеб. пособие
.pdf
|
|
|
|
ОГЛАВЛЕНИЕ |
|
|
|
|
|
|
|
|
Стр. |
Введение |
, .................................................................................................................... |
3 |
||||
Глава первая. Производственная гигиена. Основы вакуумно-термических и |
5 |
|||||
§ |
4. |
термических |
процессов ............................................................................ |
|
||
Сведения о производственной гигиене............................................... |
5 |
|||||
§ |
2. |
Классификация технологических процессов и оборудования . . . |
7 |
|||
§ |
3. |
Способы |
теплопередачи ....................................................................... |
|
8 |
|
§ |
4. |
Некоторые сведения из молекулярно-кинетической теории газов. |
|
|||
§ |
5. |
Получение вакуум а......................................................................................... |
|
Ю |
||
Измерительные п ри бор ы ............................................................................ |
|
13 |
||||
Глава вторая. Полупроводниковые материалы................................................ |
.... |
16 |
||||
§ |
6. |
Основные свойства полупроводниковых материалов............................ |
16 |
|||
§ |
7. |
Методы очистки германия и кремния |
..................................................... |
17 |
||
§ |
8. |
Выращивание монокристаллов полупроводников................................ |
21 |
|||
§ |
9. |
Параметры и марки полупроводниковых материалов............... |
22 |
|||
§ |
10. |
Газы, применяемые для термических процессов................................ |
24 |
|||
Глава третья. Вакуумно-термические и термические процессы изготовления |
28 |
|||||
§ |
11. |
электронно-дырочных переходов сплавлением..................................... |
||||
Сведения о процессе сплавления................................................................ |
|
28 |
||||
§ |
12. |
Электродные сплавы для процессов сплавления............................... |
30 |
|||
§ |
13. |
Изготовление электродных спл авов ........................................................ |
|
32 |
||
§ |
14. |
Оборудование для получения и дозировки электродных сплавов 33 |
||||
§ |
15. |
Кассеты для сплавления электронно-дырочных переходов . . . . |
40 |
|||
§ |
16. |
Сборка деталей электронно-дырочных переходов................................ |
41 |
|||
§ |
17. |
Технологический процесс сплавления |
.................................................... |
44 |
||
§ |
18. |
Контроль |
качества сплавления................................................................ |
|
46 |
|
§ |
19. |
Термическое оборудование для процессов сплавления........................ |
48 |
|||
Глава четвертая. Термические процессы изготовления электронно-дырочных |
52 |
|||||
§ 20. |
переходов |
диффузией примесей................................................................. |
|
|||
Сведения о диффузионном процессе........................................................ |
|
52 |
||||
§ |
21. |
Технологические методы создания окисной пленки............................. |
54 |
|||
§ 22. |
Технология |
диффузионных процессов |
.................................................... |
58 |
||
§ |
23. |
Контроль качества диффузионных слоев и окисных пленок . . . |
60 |
|||
§ |
24. |
Оборудование для контроля качества диффузионных слоев . . . |
64 |
|||
§ |
25. |
Планарная технология изготовления полупроводниковых прибо |
||||
§ |
26. |
ров ...................................................................................................................... |
|
|
|
68 |
Оборудование для процессов диффузии и окисления......................... |
71 |
|||||
Глава пятая. Вакуумно-термические процессы изготовления электронно-ды |
||||||
§ |
27. |
рочных переходов по злионной технологии ........................................ |
79 |
|||
Сведения об элионной технологии........................................................ |
|
79 |
||||
§ |
28. Изготовление электронно-дырочных переходов методом элионной |
80 |
||||
§ |
29. |
технологии |
.......................................................................................................... |
технологии |
||
Оборудование для процессов элионной |
83 |
|||||
• Глава шестая. Термические процессы наращивания эпитаксиальных пленок |
87 |
|||||
§ |
30. |
Сведения об .................................................эпитаксиальных п ленках |
87 |
|||
§ 31. Технологические ................методы эпитаксиального наращивания |
88 |
|||||
§ 32. Контроль параметров ................................эпитаксиальных |
п лен ок |
90 |
||||
§ |
33. |
Оборудование для наращивания эпитаксиальных пленок . . . . |
92 |
|||
140
|
|
|
|
|
|
Стр. |
Глава седьмая. |
Вакуумно-термические и термические процессы изготовле |
|||||
§ 34. |
ния |
п л е н о к ..................................................................................................... |
|
97 |
||
Сведения |
о п л ен к ах .................................................................................... |
п л ен ок |
97 |
|||
§ |
35. |
Технологические методы изготовления |
97 |
|||
§ |
36. |
Изготовление тонкопленочных интегральных схем ........................ |
100 |
|||
§ |
37. |
Оборудование для напыленияп ленок ..................................................... |
|
102 |
||
§ 38. |
Измерение толщины пленок ...................................................................... |
|
109 |
|||
Глава восьмая. Термические процессы при пайке и луж ении ........................... |
111 |
|||||
§ |
39. |
Общие сведения о паяных соединениях и луж ении .......................... |
111 |
|||
§ 40. |
Свойства |
припоев ...................................................................................... |
|
114 |
||
§ 41. |
Металлизация керамических деталей |
.................................................. |
117 |
|||
§ 42. |
Подготовка деталей к п а й к е .................................................................. |
д ет а л ей |
120 |
|||
§ 43. |
Термическое оборудование дляотжига |
124 |
||||
§ |
44. |
Технология пайки и луж ен и я .................................................................. |
|
127 |
||
§ |
45. |
Оборудование для пайки и лужения корпусов.................................. |
131 |
|||
§ |
46. |
Оборудование для пайки кристаллов к н ож к ам .............................. |
135 |
|||
Литература..................................................................................... |
|
|
|
140 |
||
Оглавление........................................................................................................................... |
|
|
|
|||
Олег Сергеевич Моряков
ВАКУУМНО-ТЕРМИЧЕСКИЕ
ИТЕРМИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ
ВПОЛУПРОВОДНИКОВОМ ПРОИЗВОДСТВЕ
Научный редактор Г. Д. Глебов. Редактор А. Ш. Долгова. Технический редактор Т. А. Епифанова. Корректор Г. И. Буханова
Т—07349 Сдано в набор 19/Х1—73 г. Подп. к печати 30/1У—74 г. Формат 60x 90716. Бум. тип. № 2. Объем 9 печ. л. Уч.-изд, л. 9,46 Изд. Ме ЭГ—204. Тираж 7500 экз. Цена 23 коп.
План выпуска литературы для профтехобразования издательства «Высшая школа» на 1974 г. Позиция № 68 Москва, К-51, Неглинная ул., д. 29/14,
Издательство «Высшая школа»
Московская типография № 8 «Союзполиграфпрома» при Государственном комитете Совета Министров СССР
по делам издательств, полиграфии и книжной торговли, Хохловский пер., 7. Зак. 3883.
ИЗДАТЕЛЬСТВО «ВЫСШАЯ ШКОЛА» ВЫПУСТИЛО В СВЕТ В 1974 ГОДУ
ДЛЯ ПОДГОТОВКИ РАБОЧИХ В ПРОФТЕХУЧИЛИЩАХ И НА ПРОИЗВОДСТВЕ
СЛЕДУЮЩИЕ УЧЕБНЫЕ ПОСОБИЯ:
В а р л а м о в В, А., Ш е х м е й с т е р Е. И. Сборочные операции в электровакуумном производстве. Учебное пособие. 25 л. с ил., 83 к. В пер.
Книга содержит краткие сведения о конструкции ос новных деталей и узлов электровакуумных приборов, технологии их изготовления, физико-химической обра ботке и контроле.
Рассматривается современная технология монтажа внутренней арматуры, изготовление спаев стекла с метал лом, заварка, вакуумная обработка, цоколевание, акти вирование катодов электронных ламп, электроннолуче вых трубок, фотоэлектронных приборов. Описываются конструкции и принципы работы электровакуумного обо рудования, разбираются основные физико-химические процессы при выполнении технологических операций, анализируются основные технологические дефекты.
Книга предназначена в качестве учебного пособия для профессионально-технических учебных заведений и под готовки рабочих на производстве.
Г р и н Г. И. Измерение параметров и испытание полу проводниковых приборов. Учебное пособие. Изд. 2-е, пе-
рераб. и доп. 12 л. с ил., |
53 к. |
|
|
|
|
|
В книге изложены основные сведения о современных |
||||||
полупроводниковых приборах, процессах их |
измерений |
|||||
и испытаний. |
|
|
|
|
|
|
Приведены |
сведения |
об |
элементах |
измерительных |
||
устройств — сопротивлениях, |
конденсаторах, |
катушках |
||||
индуктивности, |
а также |
методы |
составления |
принципи |
||
альных и монтажных схем. |
|
|
|
|
||
Книга содержит сведения |
о |
полупроводниковой ги |
||||
гиене. В ней также рассмотрены |
вопросы |
организации и |
||||
экономики полупроводникового производства и приведе ны основные требования техники безопасности.
Во втором издании учебного пособия описаны более современные методы испытаний полупроводниковых при боров, в нем устранены некоторые неточности описа тельного характера, ряд разделов изложен более четко и доходчиво для понимания учащихся.
Книга предназначена в качестве учебного пособия для подготовки настройщиков и испытателей полупровод никовых приборов в профессионально-технических учеб ных заведениях и на производстве.
Уважаемые читатели!
Учебники, учебные и методические пособия, плакаты выпускает для вас издательство «Высшая школа».
Подробнее познакомиться с нашей учебной литера турой вам поможет аннотированный план издательства на 1974 год (профтехобразование), который имеется в книж ных магазинах.
Предварительный заказ на книги и плакаты можно оформить в магазинах книготорга или потребительской кооперации.