- •Лекция 1
- •Цели и задачи курса
- •Контрольные вопросы к лекции 1.
- •Лекция 4.
- •Конструкторско-технологические разновидности ПП.
- •Конструкционные материалы для изготовления ПП
- •Основные конструкционные материалы для производства ПП
- •Основные составляющие слоистых пластиков для изготовления ПП
- •Лекция 5
- •Основные этапы изготовления ПП
- •Ручная химическая и электрохимическая подготовка поверхности проводится в ваннах с различными растворами при покачивании заготовок и последующей их промывкой, а механизированная – на автооператорных линиях модульного типа по заданной программе.
- •Увеличение шероховатости диэлектрических поверхностей и клеевых композиций (слоев адгезива, например, в виде акрилбутадиенстирольного каучука) достигается механической (гидроабразивной) или химической обработкой.
- •Продолжение табл.5.1.
- •Окончание табл.5.1.
- •Для придания диэлектрику способности к металлизации (то есть каталитических свойств) и обеспечения адгезии химически осаждаемого металла на диэлектрик, производят сенсибилизацию и активацию его поверхности.
- •Таблица 5.2.
- •Сравнительные характеристики пленок химически осажденной
- •и гальванической меди
- •* По отношению к фольге, получаемой прокаткой, и соответствует 2-м перегибам на 180
- •Однако, гальваническое осаждение возможно только на электропроводящие поверхности и разброс по толщине осаждаемых пленок заметно больший, чем при химическом осаждении.
- •Офсетная печать состоит в изготовлении печатной формы, на поверхности которой формируется рисунок слоя (рис. 5.1).
- •Рис.5.1. Схема установки офсетной печати: 1 – диэлектрик; 2 – медная фольга; 3 – основание установки; 4 – печатная форма; 5 – офсетный цилиндр; 6 – валик для нанесения краски; 7 – краска; 8 – прижимной валик.
- •Рис.5.2. Принцип трафаретной печати: 1 – рама; 2 – фиксатор подложки; 3 – фольгированный диэлектрик; 4 – основание; 5 – трафаретная краска; 6 – трафарет;7 – напечатанный рисунок; 8 – ракель.
- •Проявление, окрашивание и задубливание жидких фоторезистов проводят в конвейерных струйных установках модульного типа, оснащенных устройствами подачи растворов с их фильтрацией и регулировкой давления; роликовым конвейером, соединяющим все модули.
- •Контроль качества изготовленной ПП осуществляют визуально и с помощью специальных контрольно-измерительных средств, при этом определяют:
- •Основные технологии изготовления печатных плат.
- •В зависимости от технологий формирования слоев металлизации и получения рисунка коммутирующих элементов различают следующие технологии изготовления ПП:
- •Лекция 6
- •Общие сведения о сборке и монтаже электронных устройств
- •Подготовка конструктивов к сборке и монтажу ячеек ЭВС
- •Лекция 9
- •Контактолы в виде ненаполненных полимеров.
- •Лекция 10
- •Лекция 11
- •Специфика регулировки микропроцессорных устройств
- •Герметизирующие конструкции и методы их герметизации. Технологические требования, предъявляемые к качеству герметизации.
- •Герметизирующие конструкции с учетом методов герметизации можно условно разделить на две группы:
- •Вне зависимости от метода герметизации для обеспечения качества и эффективности защиты электронных устройств (ЭУ) необходимо выполнять следующие условия:
- •- процессы приготовления герметизирующих смесей не должны загрязнять исходные материалы. Растворители в составе защитных лаков и эмалей следует удалять полностью при полимеризации полученных покрытий.
- •Выбор оптимального технологического процесса (ТП) герметизации ЭВС зависит от степени устойчивости изделия к влиянию климатических факторов, от условий эксплуатации изделия и от экономических факторов.
- •Общая структурная схема реализации ТП герметизации ЭРК, сборочных единиц и ЭУ приведена на рис.14.1. Важно рассмотреть входящие в состав ТП основные его этапы.
- •При входном контроле оцениваются технологические и другие характеристики и (или) параметры используемых материалов и конструктивов герметизируемых изделий.
- •Удаление влаги из герметизируемых изделий происходит путем их нагрева выше температуры кипения воды. В этом случае влага перемещается от зоны с большей влажностью к менее увлажненной и от зоны с большей температурой к менее нагретой.
- •В зависимости от способа нагрева герметизируемых изделий различают: конвекционную, радиационную и индукционную сушки.
- •Защиту изделий органическими материалами также осуществляют разными методами, например, пропиткой и обволакиванием, заливкой, опрессовыванием, переносом капли и др.
- •Рис. 14.4. Схема установки для вакуумной пропитки
- •Рис. 14.5. Схема установки для нанесения полимерных покрытий в электростатическом поле.
- •Рис. 14.6. Примеры герметизации с использованием капсул и жидкого компаунда (а); прессованной таблетки (б): 1 - капсула; 2 – основание платы микросборки; 3 - герметизирующий компаунд; 4 - выводы
- •Основные этапы ТП изготовления вакуумплотного корпуса, общая сборка и монтаж, а также герметизация конструктивов МЭА в корпусе приведены на рис.14.8.
- •Рис. 14.8. Основные этапы изготовления деталей вакуумплотных корпусов, сборка, монтаж и герметизация в них.
- •Рис. 14.9. Методы получения герметичных выводов в герметичных корпусах: а - сваркой; б - пайкой; в - спеканием.
- •Стабилизация параметров внутрикорпусной среды.
- •- испытание диэлектрика на пробивное напряжение проводится до и после термоциклов и циклов пребывания во влажной атмосфере. На тестовые образцы подается синусоидальное напряжение 1500 В частотой 50 Гц в течение 60 с;
- •После испытаний изделия проверяют на наличие: обрывов и коротких замыканий токопроводящих элементов; следов коррозии; различных дефектов в полимерных покрытиях.
- •Контрольные вопросы к лекциям 14 и 16.
- •1. Какие критерии используют при выборе материалов для герметизации?
- •2. Составьте типовую структуру ТП герметизации ЭВС и их конструктивов.
- •3. Приведите примеры и дайте технологическую характеристику органическим материалам, укажите методы герметизации с их применением.
- •4. Охарактеризуйте неорганические материалы и приведите примеры их использования для герметизации изделий электронной техники.
- •5. Какие и с какой целью осуществляют подготовительные операции перед герметизацией с использованием органических и неорганических материалов?
- •6. Какие методы пропитки применяют в производстве МЭА? Каким образом они реализуются?
- •7. Как производят заливку и обволакивание изделий?
- •8. Перечислите основные виды изделий, опрессовываемых пластмассой. Изложите суть изготовления монолитных пластмассовых корпусов.
- •9. В каких случаях используют и как осуществляют герметизацию изделий в металлополимерных корпусах?
- •10. Назовите методы герметизации изделий в вакуумплотных корпусах и кратко их охарактеризуйте.
- •11. Изобразите схему основных этапов герметизации МЭА в вакуумплотных корпусах с учетом изготовления корпусов, сборки и монтажа конструктивов в корпусе и контроля герметичности.
- •12. С какой целью и какими средствами обеспечивают стабилизацию параметров внутрикорпусной среды?
- •13. Как контролируют качество герметизации?
- •15. Составьте последовательность разных видов испытаний герметизирующих полимерных покрытий на ПП ответственных конструкций.
- •Лекция 15
10
Рис.4.6. Эскиз фрагментов коммутирующих элементов на поверхности участка ПП с указанием размеров для определения класса ПП.
|
Сведения о параметрах, определяющих класс ПП |
Таблица 4.1. |
||||
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
Обозначения |
|
Значения параметров для класса |
|
|||
параметров |
|
|
|
|
|
|
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
||
|
|
|
|
|
|
|
t, мм |
0,75 |
0,45 |
0,25 |
0,15 |
0,1 |
|
|
|
|
|
|
|
|
δ , мм |
0,75 |
0,45 |
0,25 |
0,15 |
0,1 |
|
|
|
|
|
|
|
|
b, мм |
0,3 |
0,2 |
0,1 |
0,05 |
0,025 |
|
|
|
|
|
|
|
|
γ |
0,4 |
0,4 |
0,33 |
0,25 |
0,2 |
|
|
|
|
|
|
|
|
Предельные |
± 0,15* |
± 0,1 |
± 0,05 |
± 0,03 |
0 |
|
отклонения |
||||||
|
|
|
|
|
||
ширины |
|
|
|
|
|
|
+0,25** |
+0,15 |
|
|
|
||
печатных |
± 0,1 |
± 0,05 |
± 0,03 |
|||
проводников |
-0,2 |
-0,1 |
||||
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
Примечание. * Для плат без защитного покрытия.
**Для плат с защитным покрытием.
Втабл. 4.1 приведены значения параметров для 5-ти классов ПП в соответствии с ГОСТ-ом на платы. Из этих пяти классов чаще всего в настоящее время используются (для изготовления ПП на стеклотекстолитовых основаниях) 3…5 классы, что позволяет уплот-
нять проводящие дорожки и, тем самым, уменьшать площадь платы.
Конструкционные материалы для изготовления ПП
11
При проектировании и изготовлении ПП большое значение имеет правильный выбор конструкционных материалов в зависимости от конструкторских, технологических и эксплуатационных характеристик плат, используемых в конкретных ЭУ. Таким образом, требования в конструкционным материалам определяются:
электрофизическими, механическими, тепловыми и надежностными характеристиками ЭУ;
условиями эксплуатации ЭУ;
технологичностью конструкции ЭУ;
экономическими показателями.
Впроизводстве ПП используют большое разнообразие органических и неорганиче-
ских материалов, а также их комбинаций. Основными преимуществами органических материалов (по сравнению с неорганическими) являются:
доступность и дешевизна углеводородного сырья;
простота получения, связанная с тем, что синтез таких материалов осуществляется почти всегда при невысоких температурах с использованием несложного оборудования;
возможность обеспечения и варьирования (в широком диапазоне) свойств материала за счет введения в композиционную массу полимера различных добавок;
высокая технологичность при формообразовании;
возможность создания на основе данных материалов гибких ПП и МПП с мин и-
мальными массогабаритными показателями.
Основными недостатками органических материалов пока еще остаются:
невысокие нагревостойкость и теплопроводность по сравнению с неорганическими материалами;
большая, чем у неорганических материалов, склонность к старению, особенно при эксплуатации в экстремальных условиях.
Неорганические материалы отличаются от органических высокой нагревостойкостью, лучшей теплопроводностью и стабильностью электрофизических, прочностных и прочих характеристик, а также гораздо меньшей склонностью к старению даже в экстремальных условиях эксплуатации. Вместе с тем, они менее технологичны, имеют большую массу и более высокую стоимость, чем органические материалы.
В табл.4.2 указаны широко используемые конструкционные материалы для производства ПП, при этом видно преимущественное применение для ПП фольгированных органических материалов.
Фольгированые диэлектрики состоят из диэлектрического основания плакированного с одной либо двух сторон основания обычно электролитической медной фольгой (толщиной 2,5…50 мкм) с оксидированным гальваностойким слоем (или слоем хрома толщиной 1…3 мкм), для улучшения прочности сцепления с диэлектрическим основанием, и шероховатостью открытой поверхности фольги с высотой микронеровностей не более 0,4…0,5 мкм (а для МПП не менее 3 мкм, причем шероховатой в этом случае должна быть приклеиваемая поверхность, а не открытая). Медная фольга характеризуется высокой чистотой (99,5% Cu), пластичностью и наименьшим удельным сопротивлением по сравнению
с алюминиевой или никелевой фольгой, которую гораздо реже применяют.
Таблица 4.2.
Плакирование – это термомеханическое нанесение на поверхность диэлектрика (прикаткой или припрессовыванием) фольги.
12
Основные конструкционные материалы для производства ПП
Вид материала, марка |
Толщина |
Назначение |
|
фоль- |
материала, |
||
|
ги, мкм |
мм |
|
Гетинакс фольгированый: |
|
|
|
ГФ-1-35, |
35,50 |
1…3 |
ОПП |
огнестойкий ГОФ-2-50Г |
35,50 |
1…3 |
ОПП, |
влагостойкий ГОФВ-2-35. |
35,50 |
1…3 |
ДПП |
Стеклотекстолит нефольгированный: |
|
|
|
с адгезионным слоем СТЭК; |
– |
0,8…1,5 |
ДПП |
с катализатором СТАМ. |
– |
0,7…2,0 |
ДПП |
Стеклотекстолит фольгированный: |
|
|
|
СФ-1(2)-35; |
35,50 |
0,5…3 |
ОПП, ДПП |
огнестойкий СФО-1(2)-35; |
18,35 |
0,8…3 |
ОПП, ДПП |
СОНФ-1(2)-50; |
50 |
0,8…3 |
ОПП, ДПП |
самозатухающий ДФС-1(2); |
18,35 |
0,06…2 |
ДПП, МПП |
тонкий ФДМ-1А; |
18,35 |
0,2…0,35 |
МПП |
ФДМЭ-2А; |
18,35 |
0,1…0,2 |
МПП |
гибкий ФДЛ; |
18,35 |
0,06…0,12 |
МПП, ГПК |
травящийся ФТС-1(2); |
18,35 |
0,08…0,5 |
МПП |
теплостойкий СТФ-1(2); |
18,35 |
0,1…3 |
ДПП, МПП |
с тонкой фольгой СТПА-5-1; |
5 |
0,1…2 |
ОПП, ДПП |
слофадит; |
5 |
0,5…3 |
ГПП |
негорючий СТНФ; |
18,35 |
0,08…3 |
ДПП, МПП |
общего назначения, негорючий СОНФ-2. |
18,35 |
0,13…3 |
МПП, ДПП |
Фторопласт фольгированный: |
|
|
|
ФФ-4; |
50 |
1,5…5 |
ОПП, ДПП |
армированный ФАФ-4Д; |
50 |
0,5…3 |
ГПК |
ФЛАН-2,8 (3,8; 5; 7,2; 10; 16). |
35 |
1…10 |
ДПП, СВЧ ПП |
|
|
|
|
Окончание табл.4.2.
Вид материала, марка |
Толщина |
Назначение |
|
фоль- |
материала, |
||
|
ги, мкм |
мм |
|
13
Полистирол и его сополимеры с наполнителями:
ПТ-3 (5, 7, 10, 16);
СТ-3 (5, 7, 10, 16).
Керамика алюмооксидная ВК-94-1. Лавсан фольгированый:
ЛФ-1;
ЛФ-2.
Полиимид фольгированный :
ПФ-1;
ПФ-2.
Полиимид нефольгированый:
ПМ-1;
Kapton.
Стеклоткань прокладочная:
СП-1-0,025;
травящаяся СП-3-0,06;
самозатухающая СПС-1.
Фольга электролитическая:
ФМЭГ-Н (общего назначения);
ФМЭГ-ЛН (пластичная);
ФМЭГ-ЛН (нагревостойкая);
ФМЭГ-ЛНП;
ФМЭХ (с хромовым покрытием);
Фольга напыленная ФМНГ.
50
50
–
35
50
30
50
–
–
–
–
–
18…105
18…105
18…105
18…105
50
3…5
1,0…1,5 |
ОПП, СВЧ ПП |
1,0…15 |
ДПП |
0,5…2 |
МПП |
0,05 |
ГПП |
0,1 |
ГПК |
0,05 |
ГПП |
0,1 |
ГПК |
0,025…0,07 |
ДПП, МПП |
0,025…0,07 |
ДПП, МПП |
0,025 |
МПП |
0,06 |
МПП |
0,1 |
МПП |
–СФ, ФТС
–ПФ,ЛФ
–СТФ
–ФЛАН
–ФФ – 4, ФАФ
–СТПА
Диэлектрические основания изготавливают из слоистых пластиков – композиционных материалов, состоящих из 3…4-х слоев волокнистого армирующего наполнителя, пропитанных и склеенных между собой различными полимерными связующими (табл.4.3). В состав композиционных материалов обычно вводят разные добавки, придающие слоистым пластикам требуемые свойства (например, теплостойкость, негорючесть, влагостойкость, травимость, повышенную адгезию при химической металлизации, улучшенные механические и электрофизические свойства, включая возможность применение таких диэлектриков в СВЧ ЭУ и др.).