3. Задача.

Составить технологический процесс получения ДПП химико-гальваническим методом. Толщина диэлектрика 1,5 мм, толщина металлизации 20 мкм. Указать оборудование и оснастку.

Описание операций технологического процесса. 

     1. Входной контроль диэлектрика - выполняется контроль на соответствие требованиям ТУ.

2. Получение заготовок - заготовки ПП получают из листа фольгированного или нефольгированного материала стандартных размеров путем резки на гильотинных или роликовых ножницах, дисковыми фрезами или штамповкой.

     3. Штамповка - базовые и технологические отверстия можно получить пробивкой одновременно при вырубке заготовки ПП из полосы; пробивкой в заготовке ПП полученной резкой.

     4. Сверлильная - основные требования: стенки цилиндрических отверстий должны быть гладкими без заусенцев. Заготовки скрепляют в пакеты по 3 и более штук штифтами и базируют на столе сверлильного станка. Сверху и снизу пакета размещают листы из гетинакса или алюминия для исключения выпада фольги при входе и выходе сверла.

     5. Подготовка поверхности - механическая очистка поверхности. В качестве абразива используют карбид кремния и оксид алюминия.

     6. Химическая металлизация - для того, чтобы осадить химическую медь на диэлектрик в отверстия, необходимо подготовить поверхность диэлектрика соответствующим образом, т.е. необходим катализатор. Операция создания на диэлектрике каталитических частиц называется сенсибилизацией. При сенсибилизации сначала ионы олова адсорбируются на поверхности стенок отверстий и медной фольги на обеих сторонах ПП. Затем следует каталитическое осаждение на стенки отверстий и медной фольги сверхтонкого слоя палладия. Далее химическое восстановление ионов меди на стенки отверстий и фольгу осаждается тонкий слой меди толщиной 3…5мкм. Для защиты от повреждений для улучшения адгезии химической и гальванической меди и получения мелкодисперсного осадка в течении 3 часов проводят предварительно гальваническое меднение (19…21мкм). 

     7. Получение защитного рельефа - для получения рисунка необходимо иметь фотошаблон, выполненный на стеклянной пластине в масштабе: 2:1; 4:1; 5:1; 10:1. На поверхность заготовки наносится светочувствительный слой жидкого фоторезиста ФПП, экспонируется защитный рельеф через фотошаблон, проявляется и задубливается.

     8. Электрохимическая металлизация - применяется химико-гальваническое меднение. Операция выполняется в гальванической ванне. Анодом является металл, используемый для металлизации, катодом – печатная плата.

     9.Удаление защитного рельефа - удаление фоторезиста осуществляют распылением растворителя.

     10. Травление меди с пробельных - представляет собой химический процесс удаления с незащищенного резистом рисунка. Выполняется на специальных травильных установках. Установка собирается из отдельных модулей. Каждый модуль является самостоятельным устройством и имеет свою систему труб, собственный привод, конвейер.

     11. Нанесение защитной паяльной маски - маска наносится сеткографией.

     12. Лужение и отмывка флюса - для лужения применяют: горячее лужение ПОС-61; при отмывке флюса происходит промывка в нескольких ваннах с применением щеток и кисточек.

     13. Фрезерная - сверление отверстий и фрезерование по контуру происходит на станке с ЧПУ.

     14. Промывка - применяется ультразвуковая промывка.

     15. Контроль электрических параметров - изготовленная плата подвергается электрическому контролю, который завершает техпроцесс изготовления ДПП. 

ГУИР.01188.00001

БГУИР

ГУИР.431268.008

-

ГУИР.01188.00001

ДПП

И

МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ РЕСПУБЛИКИ БЕЛАРУСЬ Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники КОМПЛЕКТ ДОКУМЕНТОВ на технологический процесс изготовления двухсторонней печатной платы Разработал: студент гр. 790241 Проверил: Новик В. Д. Телеш Е.В. « » 2020 г. « » 2020 г.

Дубл.

Взам.

Подл.

ТЛ

								ГУИР.01188.00001
БГУИР							ГУИР.431268.008												-				ГУИР.40188.00001
								ДПП
								С				НПП							Обозначение ДСЕ									Наименование ДСЕ						КП
Ф				ЦЦН							Обозначение комплекта ТД									Наименование комплектов ТД						Листов
								Г				Обозначение ТД									Условн. обозн.							Лист	Листов			Примечание
								01				1 2 3							ГУИР.01188.0001 ГУИР.01188.00001 ТЛ ГУИР.40188.00001 ВТД ГУИР.42188.00001 ВО									Комплект технологической документации Титульный лист 1 Ведомость технологических документов 1 Ведомость оснастки 1
02
03
								Ф04
05
								Ф06
07
							Ф08
							09
							Ф10
							11
							12
							13
							14
							15
							16
							17
							18
							19
							20
						21
						22
						23
						24
						25
						26
						27
						28
						29
						30
						31
						32
						33
						34
						35
						36
						37
								38
								39
								40
								41
								42
								43
								44
								45
								46
	Дубл.		Взам.		Подл.																				Разраб.					Новик В. Д.
																									Проверил					Телеш Е. В.
																									Нач.бюро
																									Согл. БМН
																									Н. контр
						ВТД

ГУИР.01188.00001

БГУИР

ГУИР.431268.008

-

ГУИР.42188.00001

ДПП

-

С

НПП

Обозначение ДСЕ

Наименование ДСЕ

КП

Т

Опер.

Обозначение ТО

Лист

Наименование комплектов ТО

01

ГУИР.431268.008 ДПП КП 005 Корвет-568, Энкор, 95680 Роликовые ножницы Gritalon 6120 Карбид кремния Абразив 010 1QH-2004-F-F-E Гальваническая ванна нефрас-С4-155/200 Растворитель AEL650 IL/OL Линия травления АОИ Argos 850 Оптический контроль Е-400 «EIDSCHUN» Линия очистки 2300–0670 ГОСТ 4010–77 Сверло - HAL-1000 Установка для лужения 015 АТМА 70 AT-PD Полуавтоматическая установка для нанесения жидкой защитной маски BELTROTHERM Установка ИК-сушки Seica S280 Установка электрического контроля

С02

03

Т04

05

Т06

Т07

T08

09

Т10

Т11

12

Т13

Т14

Т15

Т16

17

Т18

Т19

Т20

21

Т22

Т23

Т24

25

Т26

Т27

Т28

29

Т30

Т31

Т32

Т33

34

Т35

Т36

Т37

38

Т39

40

Т41

Т42

Т43

Т44

Т45

Т46

47

Дубл.

Взам.

Подл.

Разраб.

Новик В. Д.

Проверил

Телеш Е. В.

Нач.бюро

Согл. БМН

Н. контр

ВО