10. Цифровые образовательные ресурсы

В качестве цифровых ресурсов рекомендуется использование следующих сайтов:

1) www.cadence .com – сайт производитетеля ПО САПР Cadence;

2) www.mentor.com – сайт производителя ПО САПР Mentor Graphics;

3) http://electronix.ru – форум разработчиков электроники;

4) www.electronics.ru – сайт журнала «Электроника НТБ»;

5) www.russianelectronics.ru – ресурс «Время электроники»;

6) www.wikipedia.org – общеобразовательный ресурс;

7) www.kit-e.ru – сайт журнала «Компоненты и технологии».

11. Вопросы для самопроверки

1) Что такое корпусирование ИС ? Назовите основные этапы корпусирования.

2) Опишите этапы корпусирования ИС.

3) Что представляет собой схема расположения контактных площадок ? Какую информацию она должна содержать ?

4) Для чего нужна таблица координат контактных площадок ? Поясните состав таблицы.

5) Что такое схема разварки кристалла ? Для чего она используется и какую информацию отражает?

6) Что такое 2D корпусирование ? Назовите основные способы расположения кристаллов в 2D исполнении.

7) Опишите этапы 2D корпусирования ИС.

8) Что представляет собой схема расположения контактных площадок? Какую информацию она должна содержать ?

9) Что такое схема разварки кристаллов для 2D корпусирования ? Для чего она используется и какую информацию отражает ?

10) Как должны проектироваться системы в корпусе с точки зрения теплофизического анализа ?

11) На какие виды подразделяется выделяемое тепло ?

12) Что является исходной информацией для проведения теплофизического анализа?

13) Для каких целей используется анализ в стационарном режиме ?

14) Что показывает градиент температур системы в корпус ?

Заключение

Проектирование систем в корпусе представляет собой сложную инженерную задачу. Для ее решения необходимо владеть средствами проектирования и языками описания аппаратных средств, уметь формировать топологию аналоговых, цифровых, смешанных и высокочастотных сложно-функциональных блоков, проводить моделирование, верификацию и отладку проекта.

Важнейшими вопросами при этом становятся этапы корпусирования, компоновки, теплофизического проектирования и моделирования перекрестных наводок.

Только владея этими технологиями проектирования 3D изделий возможно разработать современную систему в корпусе, достигнув всех заданных параметров.

Это учебное пособие призвано дать базовые знания и компетенции для проектирования систем в корпусе.

Библиографический список

1. Complete Design Flow for RF System-in-Packages. Wolfram Eurskens, Juergen Hartung CDNLive, June 2006.

2. Cadence 3D-IC Solution. Enabling 3D-IC Silicon Realization Rahul Deokarg Product Management, June 2010.

3. Jean-Francois Lepere, Heiko Dudek. 3D IC SiP Test Challenges and Solutions. European Nanoelectronics Design Technology Conference. Grenoble, 2010.

4. Cadense SiP RF design. Datasheet. Cadence INC. 2011.

5. Cadense SiP design. Datasheet. Cadence INC. 2011.

6. Рабаи Ж.М. Цифровые интегральные схемы. Методология проектирования. 2-е изд. //Ж.М. Рабаи, Ананта Чандракасан, Боривож Николич. Вильямс. 2007. 912 с.

7. IEEE Standard SystemC Language Reference Manual IEEE (Std 1666-2005)

8. Reference Manual For Generic 90nm Salicide 1.2V/2.5V 1P 9M Process Design Kit (PDK) Revision 4.5. Cadence Design Systems.

9. GPDK 90 nm Mixed Signal GPDK Spec. Cadence Design Systems.