2.4 Конструирование рэс с использованием

поверхностного монтажа

Поверхностный монтаж - это закрепление и монтаж электронных компонентов специальной конструкции непосредственно на поверхность монтажной платы. Главная особенность конструкции таких компонентов - отсутствие штырьковых и длинных планарных выводов. На замену им для присоединения к плате используют металлизированные торцы корпусов компонентов, матрица шариковых выводов на нижней поверхности корпуса компонента или настолько миниатюрные планарные выводы, что они лишь в незначительной мере увеличивают площадь платы.

Технику монтажа электронных компонентов на плоскую поверхность монтаж­ной платы называют четвертой революцией в электронике после открытия электронной лампы, транзистора и интегральной микросхемы. Современная аппаратура отличается большой интеграцией и технологичностью, малым весом и высокой надежностью. Эти достижения в значительной степени обусловлены успехами в об­ласти технологии поверхностного монтажа. К основным преимуществам данной технологии относятся:

- повышение плотности монтажа ЭК на плате в 4-6 раз;

- уменьшение габаритов на 60% и снижение веса в 3-5 раз;

- повышение быстродействия и улучшение электрических характеристик, связан­ных с длиной выводов ЭК;

- упрощение автоматизации монтажа ЭК на платы, увеличение производитель­ности процесса в десятки раз;

- снижение стоимости монтажа печатных узлов (ПУ) вследствие уменьшения трудоёмкости и использования меньшего числа простых плат с меньшими размера­ми и числом слоев;

- повышение виброустийчивости и вибропрочности ПУ в 2 раза;

- повышенная способность отвода тепла от кристаллов интегральных схем, что очень важно для безотказной работы аппаратуры;

- оборудование для технологий поверхностного монтажа проще, надежнее, обла­дает несравнимо большей производительностью и требует в два раза меньше производственных площадей по сравнению с оборудованием для монтажа в от­верстия.

На рисунке 11 показана область использования технологии поверхностного монтажа.

Рисунок 11 - Область использования технологии поверхностного монтажа

Дискретные пассивные компоненты.

Резисторы постоянные. Большинство постоянных резисторов - металлопленочные, изготовленные методами нанесения резистивной пленки на керамическое или алюминиевое основание (толстопленочные) или термическим испарением пленки (тонкопленочные) специальных спла­вов (окислов металлов) на основание. Толстопленочные и тонкопленочные резисторы исполняются для безвыводных кор­пусов (рисунок 12).

Рисунок 12 – Габаритные и присоединительные размеры толстопленочного чип-резистора (L=1÷6,3 мм; W=0,5÷3,2 мм; H=0,35 мм; ; Т=0,2÷0,6 мм)

Резисторы постоянные проволочные показаны на рисунке 13.

Рисунок 13 – Конструкция, габаритные и присоединительные размеры корпусов низкоомных резисторов

Общий вид, конструкция, габаритные и присоединительные размеры керметного резистора серии RVG4M58 представлен на рисунке 14.

Рисунок 14 - Общий вид, конструкция, габаритные и присоединительные размеры керметного резистора серии RVG4M58

Общий вид, конструкция, габаритные и присоединительные размеры подстроенного углеродистого резистора серии POZ3AN представлены на рисунке 15.

Рисунок 15 - Общий вид, конструкция, габаритные и присоединительные размеры подстроечного углеродистого резистора серии POZ3AN

Резисторы специального назначения.

В современной радиоэлектронике находят широкое применение специальные ре­зисторы, принцип действия которых основан на зависимости изменения сопротивления от воздействия различных параметров (освещенности, приложенного напря­жения, температуры, мощности).

Фоторезистор. Полупроводниковый резистор, изменяющий свое электрическое сопротивление к под воздействием внешнего светового излучения. Применяется в приборах и уст­ройствах оптоэлектроники.

Термистор. Термистор (от «термо» и «резистор») - полупроводниковый резистор, электри­ческое сопротивление которого изменяется в зависимости от колебаний температуры.

Варистор. Варистор (от «переменный» и «резистор») - специфический полупроводниковый резистор, сопротивление которого изменяется при изменении приложенного на­пряжения.

Конденсаторы электролитические

Конденсаторы электролитические танталовые. Оксидно-полупроводниковые танталовые электролитические конденсаторы явля­ются относительно новым развивающимся типом компонентов для поверхностного монтажа. Тип диэлектрика - твердый тантал, корпусирование осуществляется путем формовки из смолы.

Общий вид корпусов танталовых электролитических конденсаторов представлен на рисунке 16.

Рисунок 16 - Общий вид корпусов танталовых электролитических конденсаторов (L=0,287±0,012; W=0,170±0,012; H=0,158±0,012; P=0,51±0,012; Tw=0,095±0,004; Th(Min) =0,039)

Алюминиевые электролитические конденсаторы. Общий вид и габаритные размеры алюминиевых электролитических конденсаторов представлен на рисунке 17.

Рисунок 17 - Общий вид и габаритные размеры алюминиевых электролитических конденсаторов (Ød=4; L=5,4; A=4,3; B=4,3; I=1,8; P=1; W=0,5+0,8)

Конденсаторы подстроечные. Общий вид и габаритные размеры подстроечных конденсаторов представлен на рисунке 18.

Рисунок 18 - Общий вид и габаритные размеры подстроечных конденсаторов

Индуктивности для поверхностного монтажа

Конструктивное исполнение чип-индуктивности показано на рисунке 19.

Рисунок 19 - Конструктивное исполнение чип-индуктивности

Переключатели

Общий вид, габаритные размеры и геометрия контактных кнопочного микропереключателя типа SDTM представлена на рисунке 20.

Рисунок 20 - Общий вид, габаритные размеры и геометрия контактных кнопочного микропереключателя типа SDTM