Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Учебное пособие 700415.doc
Скачиваний:
2
Добавлен:
01.05.2022
Размер:
5.8 Mб
Скачать

14. Интегральные микросхемы

1. Два основных метода изготовления ИМС:

а) фотолитографический и электроннолучевой;

б) механический и электролитический;

в) полупроводниковый и плёночный;

г) физический и химический.

2. Полупроводниковая интегральная микросхема представляет собой:

а) ситалловую подложку с закрепленными на ней миниатюрными полупроводниковыми приборами;

б) схему, выполненную по плёночной технологии на полупроводниковой пластине;

в) кристалл кремния с выполненными на нём методом полупроводниковой технологии элементами электрической схемы и соединениями между ними;

г) несколько активных и пассивных элементов, помещенных в один корпус.

3. Пленочная интегральная микросхема представляет собой - микросхему:

а) все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в виде плёнок;

б) некоторые элементы выполнены в виде плёнок, а некоторые - в виде кристаллов

активных элементов и ИМС;

в) подложку с дискретными пассивными элементами;

г) ситалловую подложку с закрепленными на ней миниатюрными полупроводни­ковыми приборами.

4. Гибридная интегральная схема представляет собой ИМС, в состав которой входят:

а) нанесенные на поверхность подложки плёночные полупроводниковые приборы:

б) полупроводниковые ИМС и навесные пассивные элементы и соединения;

в) дискретные активные элементы и плёночные пассивные элементы;

г) кристалл кремния с выполненными на нём методом полупроводниковой технологии элементами электрической схемы и соединениями между ними.

5. Степень интеграции микросхемы является:

а) показателем функциональной сложности ИМС, характеризуемым числом содержащихся в ней элементов и компонентов;

б) показателем надежности ИМС, характеризуемым числом отказов схемы за некоторый период работы;

в) показателем плотности упаковки элементов;

г) число операций при изготовлении ИМС.

6. По классам ИМС делятся на аналоговые (1) и цифровые (2):

а) для преобразования и обработки сигналов, изменяющихся по закону непрерывной функции;

б) со степенью интеграции – 100 элементов;

в) на биполярных транзисторах;

г) для сигналов, изменяющихся по закону дискретной функции.

7. Маркировка ИМС состоит из шести элементов 1-6:

а) цифра, указывающая технологическое исполнение ИМС;

б) буква К для ИМС широкого применения;

в) две буквы, обозначающие функциональное назначение ИМС;

г) порядковый номер разработки в данной серии;

д) порядковый номер разработки серии;

е) буква, указывающая отличие электрических параметров.

8. Приведите варианты обозначения аналоговых ИМС (рис. 14.1):

Рис. 14.1

а) усилители напряжения;

б) стабилизатор напряжения;

в) выходной усилитель;

г) дифференциальные усилители постоянного тока.

9. Приведите варианты обозначения различных элементов цифровых ИМС (рис. 14.2):

Рис. 14.2

а) логический элемент ИЛИ-НЕ на два выхода;

б) логический элемент И-НЕ на три выхода;

в) логический выход ИЛИ-НЕ на четыре выхода;

г) логический элемент ИЛИ-НЕ на три выхода;

д) логический элемент И-НЕ на два выхода;

е) логический элемент НЕ;

ж) D-триггер;

з) дешифратор;

и) двоично-деятичный четырехнаный счетчик;

к) один из двух селекторов-мультиплексоров.