- •1. Строение и структура твердых тел
- •2. Элементы зонной теории твердых тел
- •3. Проводниковые материалы
- •4. Полупроводниковые материалы
- •5. Перспективные углеродные структуры
- •6. Диэлектрические материалы
- •7. Магнитные материалы
- •8. Резисторы
- •9. Конденсаторы
- •10. Катушки индуктивности, дроссели, трансформаторы и автотрансформаторы
- •11. Полупроводниковые диоды
- •12. Биполярные транзисторы
- •13. Полевые транзисторы
- •14. Интегральные микросхемы
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •394026 Воронеж, Московский проспект,14
14. Интегральные микросхемы
1. Два основных метода изготовления ИМС:
а) фотолитографический и электроннолучевой;
б) механический и электролитический;
в) полупроводниковый и плёночный;
г) физический и химический.
2. Полупроводниковая интегральная микросхема представляет собой:
а) ситалловую подложку с закрепленными на ней миниатюрными полупроводниковыми приборами;
б) схему, выполненную по плёночной технологии на полупроводниковой пластине;
в) кристалл кремния с выполненными на нём методом полупроводниковой технологии элементами электрической схемы и соединениями между ними;
г) несколько активных и пассивных элементов, помещенных в один корпус.
3. Пленочная интегральная микросхема представляет собой - микросхему:
а) все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в виде плёнок;
б) некоторые элементы выполнены в виде плёнок, а некоторые - в виде кристаллов
активных элементов и ИМС;
в) подложку с дискретными пассивными элементами;
г) ситалловую подложку с закрепленными на ней миниатюрными полупроводниковыми приборами.
4. Гибридная интегральная схема представляет собой ИМС, в состав которой входят:
а) нанесенные на поверхность подложки плёночные полупроводниковые приборы:
б) полупроводниковые ИМС и навесные пассивные элементы и соединения;
в) дискретные активные элементы и плёночные пассивные элементы;
г) кристалл кремния с выполненными на нём методом полупроводниковой технологии элементами электрической схемы и соединениями между ними.
5. Степень интеграции микросхемы является:
а) показателем функциональной сложности ИМС, характеризуемым числом содержащихся в ней элементов и компонентов;
б) показателем надежности ИМС, характеризуемым числом отказов схемы за некоторый период работы;
в) показателем плотности упаковки элементов;
г) число операций при изготовлении ИМС.
6. По классам ИМС делятся на аналоговые (1) и цифровые (2):
а) для преобразования и обработки сигналов, изменяющихся по закону непрерывной функции;
б) со степенью интеграции – 100 элементов;
в) на биполярных транзисторах;
г) для сигналов, изменяющихся по закону дискретной функции.
7. Маркировка ИМС состоит из шести элементов 1-6:
а) цифра, указывающая технологическое исполнение ИМС;
б) буква К для ИМС широкого применения;
в) две буквы, обозначающие функциональное назначение ИМС;
г) порядковый номер разработки в данной серии;
д) порядковый номер разработки серии;
е) буква, указывающая отличие электрических параметров.
8. Приведите варианты обозначения аналоговых ИМС (рис. 14.1):
Рис. 14.1
а) усилители напряжения;
б) стабилизатор напряжения;
в) выходной усилитель;
г) дифференциальные усилители постоянного тока.
9. Приведите варианты обозначения различных элементов цифровых ИМС (рис. 14.2):
Рис. 14.2
а) логический элемент ИЛИ-НЕ на два выхода;
б) логический элемент И-НЕ на три выхода;
в) логический выход ИЛИ-НЕ на четыре выхода;
г) логический элемент ИЛИ-НЕ на три выхода;
д) логический элемент И-НЕ на два выхода;
е) логический элемент НЕ;
ж) D-триггер;
з) дешифратор;
и) двоично-деятичный четырехнаный счетчик;
к) один из двух селекторов-мультиплексоров.