Методические указания

Учебники [1, с. 198 -204, 216 – 217], [3, с. 23 – 47], учебные пособия [5, с. 137 – 138], [6, с. 41 – 44].

Вопросы для самопроверки

1. Приведите схему технологического процесса изготовления многослойных печатных плат методом попарного прессования.

2. Приведите схему технологического процесса изготовления многослойных печатных плат методом металлизации сквозных отверстий.

3. Приведите схему технологического процесса изготовления многослойных печатных плат методом послойного наращивания.

4. Для чего подтравливают диэлектрик в отверстиях при изготовлении многослойных печатных плат методом металлизации сквозных отверстий?

5. Приведите примеры применения дисперсионного и регрессионного анализов в технологии печатных плат.

6. В каких устройствах используются многослойные керамические платы?

Лекция 11. Финишная обработка печатных плат по контуру и маркировка. Штамповка, обработка на дисковой или алмазной пиле, фрезерование и скрайбирование. (1 час)

Самостоятельное изучение. Маркировка печатных плат. Способы маркировки и технологическое оборудование.

Методические указания

Учебник [1, с. 346 – 352].

Вопросы для самопроверки

1. В каких случаях применяют штамповку заготовок печатных плат?

2. На каком оборудовании выполняют групповую обработку заготовок печатных плат?

3. Назовите методы маркировки печатных плат.

Лекция 12. Контроль печатных плат. Методы контроля. Метод смачивания поверхности заготовок дистиллированной водой. Лазерный и оптический методы. Методы токовых перегрузок и измерения электросопротивления. Метод микрошлифов, Метод вихревых токов. Рентгеновский, рефлектометрический и акустический методы контроля. Испытания печатных плат. (2 часа)

Самостоятельное изучение. Устройства, приборы и технологическое оборудование для испытаний.

Методические указания

Учебник [1, с. 353 – 382].

Вопросы для самопроверки

1. Какие дефекта возникают в процессе изготовления печатных плат?

2. В чем заключается метод токовых перегрузок?

3. Какие методы могут быть использованы для контроля расслоения многослойных печатных плат?

4. На каких принципах основан рефлектометрический метод?

5. Как определяют толщину медного покрытия в отверстиях?

6. Перечислите факторы внешней среды, воздействующие на РЭС.

7. В чем состоит задача испытаний печатных плат?

8. Изложите содержание методики электрических испытаний печатных плат.

9. Как проводят испытания на воспламеняемость печатных плат?

10. Какие технологические средства применяют для электрических испытаний печатных плат?

Раздел 4. Технология изготовления радиоэлек-тронных модулей (8 часов)

Лекция 13. Базовые конструкции радиоэлектронных модулей. Виды монтажа, последовательность технологических операций для каждого вида монтажа: поверхностный, смешанно-разнесенный, смешанный, односторонний выводной и поверхностный монтаж, односторонний выводной монтаж. Входной контроль печатных плат, компонентов и материалов. Подготовка и установка компонентов. Материалы для производства радиоэлектронных модулей. (2 часа)

Самостоятельное изучение. Конструктивно-технологические особенности радиоэлектронных модулей.