- •Методические указания
- •Лабораторная работа № 1 Оценка геометрических параметров печатного монтажа
- •Максимальный диаметр монтажного отверстия определяется по формуле
- •Погрешность расположения монтажного отверстия
- •- Погрешность расположения базовых отверстий на фотошаблоне, мм; -погрешность расположения базовых отверстий на заготовке, мм.
- •Максимальная ширина проводника на слое
- •Расчёт минимальных расстояний между элементами проводящего рисунка
- •Расчёт минимального расстояния между элементами проводящего рисунка, необходимого для прокладки определённого количества проводников
- •Лабораторные задания и методические указания по их выполнению
- •Лабораторная работа № 2 Оценка технологичности узла рэс
- •Методические указания
- •Работа с программой
- •Лабораторная работа № 3 Проектирование технологического процесса сборки радиоэлектронного модуля
- •Лабораторные задания и методические указания по их выполнению
- •Библиографический список
- •Содержание
- •Методические указания
- •394026 Воронеж, Московский проспект, 14
Лабораторные задания и методические указания по их выполнению
В таблице приводятся исходные данные для выполнения лабораторной работы.
Исходные данные
№ варианта |
Наименование и тип ЭРЭ |
Тип корпуса |
Количество, шт |
56 |
Резистор |
0603 |
16 |
Резистор С2-33-0.125 |
1 |
20 |
|
Конденсатор металлоп. |
2824 |
15 |
|
Конденсатор танталовый |
А |
4 |
|
Транзистор |
МП111 |
2 |
|
Микросхема |
405.28 |
7 |
|
Микросхема |
SOP266-1(20) |
12 |
Конструктивные характеристики каждого ЭРЭ заносятся в таблицу, которая приведена в приложении и по данным которой и проводятся все дальнейшие расчёты.
(3.1)
где k – коэффициент, учитывающий возможность выполнения всех коммутационных соединений и автоматической сборки РМ ( k = 10÷20); Sуст – установочная площадь i-го компонента.
По формуле (1) необходимо определить размер печатной платы. Для этого необходимо рассчитать размер платы с каждой стороны. Максимальное значение и будет являться размером всей печатной платы.
(3.2)
где β = 0,05÷0,07 – коэффициент, учитывающий влияние ширины и шага проводников, форм корпусов МС и монтажного поля; Lx и Ly – размеры МПП в соответствии с Sпп и ГОСТ 10317-79; nвыв – количество выводов компонентов; NM – количество компонентов, устанавливаемых на ПП; ln – частное от деления шага координатной сетки или основного шага размещения компонентов на любое целое число (ln = 0,1÷0,25); ηтр – коэффициент эффективности трассировки, его значение можно принять равным 0,95.
Чтобы по формуле (2) определить количество логических слоёв необходимо сначала рассчитать Lx и Ly, решив следующее системное уравнение:
Зная nлог мы можем рассчитать nфиз (общее число слоёв МПП):
ПРИЛОЖЕНИЕ 1
ПРИЛОЖЕНИЕ 2
№ п/п |
Наименование |
Типоразмер |
Эскиз |
Sуст , мм2 |
N, шт |
ΣSуст , мм2 |
Примечания |
1 |
Резистор |
0603 |
|
1,61 |
16 |
25,8 |
Расположен на нижней стороне |
2 |
Резистор С2-33-0,125 |
1 |
|
27,5 |
20 |
550 |
Расположен на верхней стороне |
3 |
Конденсатор танталовый |
А |
|
6,12 |
4 |
24,48 |
Расположен на нижней стороне |
4 |
Конденсатор металлоплёночный |
2824 |
|
47,3 |
15 |
710,4 |
Расположен на нижней стороне |
5 |
Транзистор |
МП111 |
|
386 |
2 |
773,5 |
Расположен на верхней стороне |
6 |
Микросхема |
405.28 |
|
246 |
7 |
1722 |
Расположен на нижней стороне |
7
|
Микросхема
|
SOP266-1(20) |
|
29,7 |
12
|
356,4 |
Расположен на верхней стороне |