- •Воронеж 2006
- •Введение
- •1. Дифракция медленных электронов
- •1.1. Эксперимент Дэвиссона и Джермера
- •1.3. Рассеяние медленных электронов: вторичная электронная эмиссия
- •1.4. Волновые свойства микрочастиц. Дифракция электронов
- •2. Метод эсха
- •2.1. Основные принципы метода эсха
- •2.2. Фотоэффект в методе эсха и в рентгеновской абсорбционной спектроскопии
- •2.4. Вычисление энергии связи на основе данных, полученных методом эсха
- •2.5. Модификация диаграммы уровней, связанная с наличием двойных слоев и электрических полей
- •2.6. Собственные ширины уровней и расстояния между ними
- •2.7. Исследования поверхности методом эсха
- •3. Метод Оже-спектроскопии
- •3.1. Физические основы метода Оже-электронной спектроскопии
- •3.2. Аппаратура и методика измерений Оже-спектра
- •3.3. Методика подготовки образцов
- •3.4. Качественный и количественный анализ
- •3.4.1. Методика эксперимента
- •3.4.2. Описание экспериментальной установки
- •3.4.3. Растровая Оже-электронная спектроскопия
- •3.4.4. Применение Оже-спектроскопии
- •4. Вторично-ионная масс-спектрометрия
- •4.1. Взаимодействие ионов с веществом
- •4.2. Вторично-ионная эмиссия
- •4.3. Оборудование вимс.
- •4.3.1. Принцип действия установок.
- •Установки, не обеспечивающие анализа распределения частиц по поверхности
- •Установки, позволяющие получать сведения о распределении элемента по поверхности, со сканирующим ионным зондом
- •Установки с прямым изображением
- •4.3.2. Порог чувствительности
- •4.3.3. Анализ следов элементов
- •4.3.4. Ионное изображение
- •4.3.5. Требования к первичному ионному пучку
- •4.4. Масс-спектрометрический анализ нейтральных распыленных частиц
- •4.5. Количественный анализ
- •4.6. Глубинные профили концентрации элементов
- •4.6.1. Приборные факторы, влияющие на разрешение по глубине при измерении профилей концентрации
- •4.6.2. Влияние ионно-матричных эффектов на разрешение по глубине при измерении профилей концентрации
- •4.7. Применение
- •4.7.1. Исследование поверхности
- •4.7.2. Глубинные профили концентрации
- •4.7.3. Распределение частиц по поверхности, микроанализ и объемный анализ
- •5. Инфракрасная Фурье-спектрометрия
- •5.1. Принцип метода
- •5.2. Диапазон измеряемых значений толщины эпитаксиального слоя
- •5.3. Погрешность измерения
- •6. Эллипсометрия.
- •6.1.Эллипсометрический метод измерения толщины пленок.
- •7. Инфракрасная интерференция
- •7.1. Физические основы метода
- •7.2. Выбор спектрального диапазона и требования к параметрам подложки
- •7.3. Диапазон измеряемых толщин
- •7.4. Интерференция в видимой области спектра
- •7.5. Инфракрасная Фурье-спектрометрия
- •7.6. Принцип метода
- •7.7. Диапазон измеряемых значений толщины эпитаксиального слоя
- •7.8. Погрешность измерения
- •7.9. Измерение отклонения от плоскостности и контроль рельефа поверхности полупроводниковых пластин и структур
- •7.9.1. Отклонение от плоскостности и методы его измерения
- •7.9.2. Аппаратура для измерений отклонений от плоскостности
- •7.9.3. Погрешность измерения отклонения от плоскостности
- •7.9.4. Аппаратура для контроля рельефа полупроводниковых пластин и структур
- •Заключение
- •Библиографический список
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
7.5. Инфракрасная Фурье-спектрометрия
Для измерения толщины эпитаксиальных слоев большое развитие получил метод фурье-спектрометрии, основанный на использовании интерферометра Майкельсона. Этот метод имеет ряд преимуществ перед традиционным методом спектральной интерференции, может быть применен к широкому классу полупроводниковых структур.
7.6. Принцип метода
Рассмотрим оптическую схему интерферометра Майкельсона (рис. 5). Падающий луч света от источника излучения с широким спектральным диапазоном после отражения от эпитаксиальной структуры разделяется на два луча А и В. Фазы лучей А и В отличаются на , где φ1 — сдвиг фазы луча А при его отражении от поверхности эпитаксиального слоя; φ2 — сдвиг фазы луча В при его отражении от границы эпитаксиальный слой — подложка; δ — разность фаз, обусловленная оптической разностью хода, возникающей в результате прохождения луча В через эпитаксиальный слой. При нормальном падении луча δ определяется по (7.2).
Рис. 7.5. Схема интерферометра Майкельсона
, (7.3)
где х — разность хода лучей в двух плечах, равная смещению зеркала М2. Множителем «2» в учитывается, что луч проходит через плечо интерферометра дважды. При непрерывном сканировании зеркала М2 вследствие возникающего при этом фазового сдвига между интерферирующими лучами А1, В2 и А2,В2 интенсивность излучения на детекторе будет изменяться с положением зеркала М2. Для каждого из монохроматических компонентов падающего на образец излучения результирующий световой поток на входе детектора складывается из четырех гармонических колебаний:
,
,
,
,
где ω — циклическая частота модуляции падающего излучения; — амплитуды колебаний.
Усредненный во времени сигнал на детекторе будет пропорционален интенсивности света Ix, полученной в результате интерференции этих колебаний:
Рис. 7.6. Интерферограмма от эпитаксиальной
структуры, регистрируемая интерферометром
Майкельсона
Формула (7.4) описывает сигнал, форма которого показана на рис. 7.6. Интерферограмма состоит из центральной серии пиков (Iц) и двух сопутствующих боковых серий (I1б, I2б). Из (4) видно, что максимум сигнала в центральной серии пиков будет наблюдаться в точке х = 0, когда фазовые сдвиги монохроматических компонентов падающего излучения равны нулю. Как следует из (7.4), (7.2) и (7.3), максимум сигнала в сопутствующих боковых сериях пиков появляется тогда, когда разность фаз ΔM, вводимая движущимся зеркалом М2, равна и компенсирует разность фаз Δ, возникающую при отражении света от образца. При этом интерференция лучей А2 и В1 дает сопутствующий боковой главный максимум при +ΔM, а интерференция лучей А1 и В2 — боковой максимум при — ΔM.
Толщина эпитаксиального слоя определяется по положению боковых сопутствующих пиков относительно центрального максимума. Известно, что , а фазовый сдвиг зависит от уровня легирования подложки и длины волны света. Если в (4) пренебречь , то положение максимума боковой серии, например I2б, относительно центрального максимума при х=0 определится из условия . Отсюда
. (7.5)
На основе (7.5) строится следующий алгоритм операций проведения измерений. Фиксируются положения — x1max и x2max подвижного зеркала в моменты, когда на интерферограмме наблюдаются максимумы боковых серий; определяется длина хода зеркала между этими фиксированными положениями и вычисляется толщина эпитаксиального слоя по формуле
. (7.6)
Если угол падения луча , то (6) запишется в виде
.
Такой способ определения толщины эпитаксиального слоя не учитывает влияния фазового сдвига на результат измерения. Величина входит в аргумент подынтегральной функции и поэтому влияет на положение бокового максимума. При этом смещение максимума будет зависеть от удельного сопротивления подложки и рабочего спектрального диапазона интерферометра. Для v<1000 см-1 и v>1000 см-1 зависимость от волнового числа может быть аппроксимирована линейной функцией
, (7.7)
где коэффициенты a и b различны для двух спектральных областей.
С учетом (7) слагаемое I2б для боковой серии при Δ=ΔМ в (4) запишется в виде
.
Аналогичное выражение может быть записано и для боковой серии I1б при Δ=-ΔМ. В аргумент подынтегральной функции b не входит и поэтому смещения бокового максимума не вызывает. Влияние параметра b проявляется только в нарушении симметрии боковой серии относительно максимума. Если не принимать во внимание асимметрию боковой серии, положение ее максимума определится из условия
. (7.8)
Из (7.8) следует, что истинное значение толщины
.
Таким образом, спектральная зависимость фазового сдвига приводит к тому, что измеряемое значение толщины эпитаксиального слоя всегда больше истинного. Эта систематическая погрешность зависит от удельного сопротивления подложки и рабочего спектрального диапазона. В коротковолновой области а меньше, чем в длинноволновой, поэтому измеренная в коротковолновом диапазоне толщина эпитаксиального слоя ближе к истинной. Чтобы исключить систематическую погрешность, необходимо в результат измерения вносить поправку на фазовый сдвиг. Эта поправка может быть теоретически рассчитана для выбранного спектрального диапазона и для разных значений удельного сопротивления подложки на основе известной зависимости фазового сдвига от длины волны света.