- •Введение
- •Глава 1
- •Материалы кристаллов, корпусов, печатных плат
- •И теплоотводов: физко-химические
- •И технологические свойства
- •Глава 2 Алюминиевая металлизация на кристаллах и корпусах ппи
- •Глава 3 металлизация кристаллов и корпусов серебром, золотом и другими металлами
- •Олово–висмутовое покрытие. В технологии производства ппи на сборочных операциях широко используется сплав олово-висмут как в виде покрытий, так и в виде припоев.
- •Глава 4 медная металлизация в кремниевых сбис
- •Глава 5 припои, в том числе бессвинцовые
- •Глава 6 способы охлаждения ппи и конструкции теплоотводов
- •6.1. Способы охлаждения ппи
- •6.1.1. Механизмы теплопередачи
- •6.1.2. Конструкции радиаторов
- •6.1.3. Принудительные системы охлаждения
- •Преимущества и недостатки различных методов
- •6.2. Тепловое сопротивление ппи и пути его снижения
- •6.2.1.Понятие теплового сопротивления
- •6.2.2. Отвод тепла в корпусах ппи
- •6.2.3. Отвод тепла от корпуса во внешнюю среду
- •Глава 7 нанесение шариковых выводов на кристаллы и платы
- •Глава 8 способы подготовки к сварке и пайке кристаллов, корпусов и плат
- •После пайки кристаллов разварку алюминиевых выводов к контактным площадкам кристалла и траверсы корпуса проводят ультразвуковой сваркой.
- •Глава 9 методы совмещения шариковых выводов с контактными площадками
- •Глава 10 входной контроль кристаллов и корпусов перед операцией сборки
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
Оглавление
Введение |
3 |
Глава 1. Материалы кристаллов, корпусов, печатных плат и теплоотводов: физко-химические и технологические свойства |
4 |
Глава 2. Алюминиевая металлизация на кристаллах и корпусах ППИ |
24 |
Глава 3. МЕТАЛЛИЗАЦИЯ КРИСТАЛЛОВ И КОРПУСОВ СЕРЕБРОМ, ЗОЛОТОМ И ДРУГИМИ МЕТАЛЛАМИ |
37 |
Глава 4. МЕДНАЯ МЕТАЛЛИЗАЦИЯ В КРЕМНИЕВЫХ СБИС |
56 |
Глава 5. ПРИПОИ, В ТОМ ЧИСЛЕ БЕССВИНЦОВЫЕ |
63 |
Глава 6. СПОСОБЫ ОХЛАЖДЕНИЯ ППИ И КОНСТРУКЦИИ ТЕПЛООТВОДОВ |
79 |
6.1. Способы охлаждения ППИ |
79 |
6.1.1. Механизмы теплопередачи |
79 |
6.1.2. Конструкции радиаторов |
80 |
6.1.3. Принудительные системы охлаждения |
83 |
6.2. Тепловое сопротивление ППИ и пути его снижения |
88 |
6.2.1. Понятие теплового сопротивления |
88 |
6.2.2. Отвод тепла в корпусах ППИ |
90 |
6.2.3. Отвод тепла от корпуса во внешнюю среду |
93 |
Глава 7. НАНЕСЕНИЕ ШАРИКОВЫХ ВЫВОДОВ НА КРИСТАЛЛЫ И ПЛАТЫ |
95 |
Глава 8. СПОСОБЫ ПОДГОТОВКИ К СВАРКЕ И ПАЙКЕ КРИСТАЛЛОВ, КОРПУСОВ И ПЛАТ |
110 |
Глава 9. МЕТОДЫ СОВМЕЩЕНИЯ ШАРИКОВЫХ ВЫВОДОВ С КОНТАКТНЫМИ ПЛОЩАДКАМИ |
122 |
Глава 10. ВХОДНОЙ КОНТРОЛЬ КРИСТАЛЛОВ И КОРПУСОВ ПЕРЕД ОПЕРАЦИЕЙ СБОРКИ |
128 |
ЗАКЛЮЧЕНИЕ |
135 |
Библиографический список |
136 |
Учебное издание
Зенин Виктор Васильевич
ПРОЦЕССЫ СБОРКИ В ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА
3D-ИЗДЕЛИЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
В авторской редакции
Компьютерная верстка О.А. Ивановой
Подписано к изданию 07.12.2011.
Объем данных 17,3 Мб.
ФГБОУ ВПО «Воронежский государственный технический университет»
394026 Воронеж, Московский просп., 14