- •Оглавление
- •1. Монтаж полупроводниковых кристаллов к основаниям корпусов 10
- •2. Бессвинцовая пайка в технологии производства ппи 57
- •3. Проволочный монтаж в производстве ппи 102
- •4. Групповой монтаж в технологии производства ппи 184
- •5. Контроль качества внутренних соединений ппи 218
- •Введение
- •1. Монтаж полупроводниковых кристаллов к основаниям корпусов
- •1.1. Пайка кристаллов
- •Оборудование для монтажа кристаллов
- •1.2. Групповая термоимпульсная пайка кристаллов
- •1.3. Оценка смачиваемости и растекания припоя по паяемой поверхности
- •1.4. Заполнение припоем капиллярного зазора между кристаллом и корпусом при пайке
- •1.5. Посадка на клей
- •Оборудование для клеевых соединений
- •2. Бессвинцовая пайка в технологии производства ппи
- •2.1. Недостатки Pb-Sn припоев
- •2.2. Экологические аспекты проблемы бессвинцовой пайки изделий микроэлектроники
- •2.2.1. Токсикологическая оценка металлов, входящих в состав припоев и покрытий для бессвинцовой пайки
- •2.2.2. Экологическая оценка припоев пос40 (40Sn/60Pb) и бессвинцового 95,5Sn/4Ag/0,5Cu
- •2.3. Покрытия для бессвинцовой пайки
- •2.3.1. Цинковое покрытие
- •2.3.2. Олово – висмутовое покрытие
- •2.3.3. Оловянное покрытие
- •2.3.4. Никелевое покрытие
- •2.3.5. Сплав никель – олово
- •2.3.6. Серебряное покрытие
- •2.4. Бессвинцовые припои в технологии производства ппи
- •2.4.1. Индиевые припои
- •2.4.2. Висмутовые припои
- •2.4.3. Припои на цинковой основе
- •2.4.4. Припои на основе олова
- •2.5. Пайка кристаллов к основаниям корпусов ппи
- •2.5.1. Пайка кристаллов ппи на основания корпусов с образованием эвтектики Si-Au
- •2.5.1.1. Свойства золота
- •2.5.1.2. Подготовка золотой фольги и позолоченных корпусов ппи к сборочным операциям
- •2.5.1.3. Остаточные механические напряжения в кристаллах при эвтектической пайке Si-Au
- •2.5.1.4. Новый способ подготовки золотой прокладки к пайке
- •2.5.2. Пайка кристаллов ппи на основания корпусов с образованием эвтектики Sn-Zn
- •Возможные варианты пайки кристаллов на эвтектику Sn-Zn
- •3. Проволочный монтаж в производстве ппи
- •3.1. Способы присоединения проволочных выводов
- •3.1.1. Термокомпрессионная микросварка
- •3.1.2. Сварка давлением с косвенным импульсным нагревом (скин)
- •3.1.3. Ультразвуковая микросварка
- •3.1.4. Односторонняя контактная сварка
- •3.1.5. Пайка электродных выводов
- •Оборудование для присоединения проволочных выводов
- •3.2. Влияние состава алюминиевой металлизации на качество микросварных соединений Al-Al
- •3.2.1. Повышение качества микросоединений, выполненных узс
- •3.2.2. Повышение качества микросоединений, выполненных ткс
- •3.3. Микросварные соединения алюминиевой проволоки с алюминиевым гальваническим покрытием корпусов изделий электронной техники
- •3.3.1. Алюминиевые покрытия, полученные электролитическим методом
- •3.3.2. Влияние свойств покрытия на качество соединений с алюминиевой проволокой при термокомпрессионной сварке
- •3.3.3. Коррозионная стойкость микросоединений Alп-Alг
- •3.4. Исследование микросварных соединений алюминиевой проволоки с золотым гальваническим покрытием корпусов изделий электронной техники
- •3.4.1. Микросварные соединения Al-Au
- •3.4.2. Термоэлектротренировка микросварных контактов Al-Au
- •3.4.3. Повышение коррозионной стойкости микросоединений Al-Au
- •3.5. Микросварные соединения алюминиевой проволоки в корпусах ппи с покрытиями из никеля и его сплавов
- •3.5.1. Микросварные соединения к корпусам с покрытиями Ni и его сплавами
- •3.5.2. Стойкость микросварных соединений Аl-Ni к температурным воздействиям и под токовой нагрузкой
- •3.5.3. Свариваемость алюминиевой проволоки с никель-бор покрытием при термообработке
- •3.6. Оптимизация режима ультразвуковой сварки алюминиевой проволоки с серебряным гальваническим покрытием корпусных деталей спп
- •3.6.1. Серебряное покрытие
- •3.6.2. Подготовка корпусов с серебряным покрытием к сборочным операциям
- •3.6.3. Выбор оптимального режима узс соединения Al-Ag
- •4. Групповой монтаж в технологии производства ппи
- •4.1. Пайка полупроводниковых кристаллов с объемными выводами к основаниям корпусов методом «flip-chip»
- •4.1.1. Изготовление шариков припоя и размещение их на кристалле
- •4.1.2. Изготовление столбиковых припойных выводов
- •4.1.3. Формирование шариковых выводов оплавлением проволоки
- •4.1.4. Пайка кристаллов со столбиковыми выводами на контактные площадки
- •4.2. Сборка ппи с паучковыми выводами
- •Особенности монтажа внутренних выводов бис и сбис
- •5. Контроль качества внутренних соединений ппи
- •5.1. Контроль качества паяных соединений
- •5.2. Особенности оценки прочности соединения кристалла с основанием корпуса
- •5.2.1. Контроль качества соединений кристаллов с основаниями корпусов
- •5.2.2. Оценка прочности соединения кристалла с основанием корпуса
- •1 2 3 4 5 6 7 Площадь кристалла, мм2 9,47
- •5.3. Разработка методики оценки прочности микросоединений в изделиях силовой электроники
- •5.4. Контроль прочности микросоединений бис и сбис
- •Заключение
- •Библиографический список
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
3.1.5. Пайка электродных выводов
Пайкой присоединяют электродные выводы СПП – транзисторов, выпрямителей, туннельных и СВЧ диодов, а также модулей. Пайку выполняют низкотемпературными припоями на основе олова, свинца и индия в печах непрерывного или периодического действия в атмосфере защитного газа или на воздухе. Пайку можно производить нагревом (прямым и косвенным) электрическим током или паяльником (электрическим, газовым). Перед пайкой детали необходимо тщательно очищать.
В производстве находит применение кассетная сборка мощных транзисторов в защитной восстановительной среде (рис. 3.10). Применение прецизионных кассет позволяет совместить операции пайки кристаллов на ножку корпуса, выводов к кристаллу и траверсам, ликвидировать применение флюса и, следовательно, последующей его отмывки, а также исключить влияние оператора на качество изготовления приборов. Кассета должна обеспечить точную ориентацию кристалла относительно ножки прибора, выводов относительно контактных площадок и исключить их смещение в процессе пайки. Усилие прижатия выводов к кристаллу и траверсам, а также к ножке должно быть достаточным для получения надежного соединения.
Рис. 3.10. Схема сборки транзисторов в прецизионной кассете: 1 – кристалл; 2 – грузик; 3 – паз для ориентации вывода; 4 – навеска из припоя; 5 – трафарет; 6 – корпус кассеты; 7 – ножка транзистора; 8 – прокладка из припоя; 9 – направляющие
Оборудование для присоединения проволочных выводов
ЭМ-4210 – установка присоединения проволочных выводов мощных приборов
Назначение:
• ручное присоединение алюминиевых выводов увеличенного диаметра к контактным площадкам ГИС методом ультразвуковой сварки.
Особенности:
• автоматическая обрезка выводов с помощью ножа.
Основные технические характеристики
Производительность |
2000 сварок/час |
Диаметр присоединяемых выводов |
0,125-0,5 мм |
Рабочее поле |
6565 мм |
Потребляемая мощность |
1 кВт |
Габаритные размеры |
750720530 мм |
Масса |
55 кг |
ЭМ-4260 – автомат присоединения проволочных выводов
Н азначение:
• автоматическое присоединение проволочных выводов из золота к контактным площадкам и выводам корпусов ИС методом термозвуковой сварки.
Особенности:
• линейный шаговый привод с обратной связью по координатам Х, Y;
• привод типа «звуковая катушка» (voice coil motor) с обратной связью по координате Z;
• система автоматического контроля качества сварки;
• встроенная программно-управляемая библиотека петель;
• магазинная подача обрабатываемых рамок с программируемой переналадкой.
Основные технические характеристики
Длина присоединяемой перемычки |
до 7 мм |
Время выполнения одной перемычки, не более |
0,125 с |
Диаметр присоединяемых выводов |
20-50 мкм |
Размер рабочего поля |
3045 мм |
Максимальное количество присоединяемых выводов |
не ограничено |
Погрешность присоединения выводов |
± 5 мкм |
Время переналадки на другой тип изделия |
5-10 мин |
Потребляемая мощность |
0,9 кВт |
Габаритные размеры |
8907001960 мм |
Масса |
370 кг |
ЭМ-4260Т1 – автомат присоединения золотых проволочных выводов приборов на непрерывной ленте
А втомат ЭМ-4260Т является модификацией автомата ЭМ-4260, сохраняя его основные конструктивные особенности и характеристики.
Назначение:
• автоматическое присоединение методом термозвуковой или термокомпрессионной сварки выводов из золота при сборке транзисторов в корпусах типа SOT-23, SOT-223, SOT-323, электронных карт и других изделий, расположенных на ленточном носителе шириной от 16 до 70 мм.
Особенности:
• подача изделий в зону сварки загрузочным устройством с катушки на катушку;
• автоматическое программирование загрузочного устройства с учетом ширины и шага ленточного носителя.
Основные технические характеристики
Производительность при разварке приборов SOT-23, двухрядных |
12000 приборов/час |
Размер рабочего поля (X-Y) |
5042 мм |
Габаритные размеры |
14007001960 мм |
ЭМ-4480 – автомат присоединения проволочных выводов
Н азначение:
• автоматическое присоединение алюминиевых проволочных выводов изделий, требующих большого поля и повышенной точности монтажа, в том числе многокристальных и многоуровневых ГИС, методом ультразвуковой сварки внахлестку.
Особенности:
• высокая динамика формообразования выводов и снижение влияния механических вибраций на инструмент за счет размещения сварочной головки отдельно от приводов Х, Y, Z;
• автоматическое определение положения контактных площадок кристаллов, траверс и многоуровневых изделий;
• индивидуальное программирование режимов присоединения и формы петель для каждого вывода;
• обеспечение универсальности автомата за счет использования многоместных матричных кассет и большого рабочего поля.
Основные технические характеристики
Время формирования проволочного вывода длиной 1,5 мм |
0,33 с |
Диаметр присоединяемых выводов |
20-60 мкм |
Размер рабочего поля Х-Y |
120200 мм |
Повторяемость Х-Y |
± 5 мкм |
Потребляемая мощность |
1,2 кВт |
Габаритные размеры |
6006001250 мм |
Масса |
180 кг |
Примечание: разработка и производство ОКБТЭМ-СО (г. Минск, Республика Беларусь)