- •Введение
- •1. Основные принципы проектирования технологических процессов
- •Структура производственного процесса,
- •1.2. Система технологической подготовки производства и порядок проектирования технологических процессов
- •1.3. Выбор оптимального варианта технологического процесса
- •1.4. Проектирование сборочно-монтажных работ
- •1.5. Технологичность конструкций блоков электронной аппаратуры
- •1.6. Разработка и оформление технологической документации
- •Технология коммутационных плат
- •2.1. Конструктивно-технологические требования, предъявляемые к платам и печатному монтажу
- •2.2 Классификация плат и метод их изготовления
- •2.3 Материалы для изготовления плат
- •2.4. Формирование рисунка схемы
- •2.5. Травление меди с проблемных мест
- •2.6. Химическая и электрохимическая металлизация
- •2.7. Механическая обработка плат
- •2.8. Технология односторонних и двухсторонних печатных плат
- •2.9. Технология многослойных печатных плат
- •2.10. Технология проводных плат
- •2.11. Платы микроэлектронной аппаратуры
- •3. Сборка элктронных блоков на печатных платах
- •3.1. Структура технологического процесса сборки
- •3.2. Входной контроль и его оптимизация
- •3.3. Компоненты для установки на печатных платах
- •3.4. Сборка модулей на печатных платах
- •4. Пайка и контроль печатных плат
- •4.1. Пайка на печатных платах
- •4.2. Пайка погружением
- •4.3. Пайка волной припоя
- •4.4. Пайка в парогазовой среде
- •4.5. Применение концентрированных потоков энергии для групповой пайки
- •4.6. Подготовительные операции при групповой пайке
- •4.7. Технология нанесения припойной пасты
- •4.8. Технологии изготовления трафаретов
- •4.9. Контроль производства печатных плат
- •5. Припои и припойные пасты
- •5.1. Общая характеристика припоев
- •5.2. Низкотемпературные припои
- •5.3. Припойные пасты
- •5.4. Паяльные флюсы
- •5.5. Отмывка модулей
- •Бессвинцовая пайка. Материалы для пайки
- •5.6.1. Бессвинцовые припои
- •5.6.2. Совместимые с бессвинцовыми материалами флюсы
- •5.6.3. Бессвинцовые паяльные пасты
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •Основные принципы проектирования технологических процессов 4
- •Технология коммутационных плат 56
- •Сборка электронных блоков на печатных платах 148
- •Пайка и контроль печатных плат 177
- •Припои и припойные пасты 213
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
Оглавление
Введение 3
Основные принципы проектирования технологических процессов 4
Структура производственного процесса, виды и типы производственных процессов 4
Система технологической подготовки производства и порядок проектирования технологических процессов 12
Выбор оптимального варианта технологического
процесса 22
Проектирование сборочно-монтажных работ 31
Технологичность конструкций блоков электронной аппаратуры 38
Разработка и оформление технологической документации 47
Технология коммутационных плат 56
Конструктивно-технологические требования, предъявляемые к платам и печатному монтажу 56
Классификация плат и методов их изготовления в 60
Материалы для изготовления плат 66
Формирование рисунка схемы 69
Травление меди с пробельных мест 84
Химическая и электрохимическая металлизация 89
Механическая обработка плат 94
Технология односторонних и двусторонних печатных плат 98
Технология многослойных печатных плат 109
Технология проводных плат 128
Платы микроэлектронной аппаратуры 140
Сборка электронных блоков на печатных платах 148
Структура технологического процесса сборки 148
Входной контроль и его оптимизация 151
Компоненты для установки на печатных платах 157
Сборка модулей на печатных платах 168
Пайка и контроль печатных плат 177
Пайка на печатных платах 177
Пайка погружением 180
Пайка волной припоя 184
Пайка в парогазовой среде 187
Применение концентрированных потоков энергии для групповой пайки 188
Подготовительные операции при групповой пайке 192
Технология нанесения припойной пасты 196
Технологии изготовления трафаретов 198
Контроль производства печатных плат 203
Припои и припойные пасты 213
Общая характеристика припоев 213
Низкотемпературные припои 214
Припойные пасты 218
Паяльные флюсы 219
Отмывка модулей 222
Бессвинцовая пайка. Материалы для пайки 226
Бессвинцовые припои 227
Совместимые с бессвинцовыми материалами флюсы 232
Бессвинцовые паяльные пасты 234
Заключение 238
Библиографический список 239
Учебное издание
Антиликаторов Александр Борисович
ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ
В авторской редакции
Подписано к изданию 18.03.2015.
Объем данных 4,18 Мб
ФГБОУ ВПО «Воронежский государственный технический
Университет»