- •Ведение
- •1. Элементы биполярных интегральных схем
- •1.1.Биполярный полупроводниковый транзистор
- •1.1.1. Теория p-n-перехода в условиях равновесия
- •1.1.3. Вольт-амперная характеристика р - n-перехода
- •1.1.4. Качественный анализ работы биполярного транзистора
- •1.1.5. Статические характеристики транзистора в схеме с об
- •1.1.6. Статические характеристики в схеме с оэ
- •1.1.7. Статические параметры транзисторов
- •1.1.8. Биполярный транзистор как четырехполюсник
- •1.1.9. Особенности дрейфовых транзисторов
- •1.2. Интегральные резисторы
- •2. Полевые транзисторы на основе структур металл — диэлектрик –полупроводник (мдп)
- •2.1. Устройство мдп транзистора
- •2.2. Качественный анализ работы мдп транзистора
- •2.3. Уравнение для вольт-амперных характеристик мдп транзистора
- •Модуляция длины канала
- •Эффект подложки
- •Пробой в мдп транзисторах
- •2.4. Характеристики мдп транзистора
- •2.5. Статические параметры мдп транзистора Крутизна вольт-амперной характеристики
- •Внутреннее, или динамическое, сопротивление
- •Сопротивление затвора
- •2.6. Частотные свойства мдп транзистора
- •3. Соединения и контактные площадки
- •4. Базовые схемы логических элементов на биполярных и полевых транзисторах
- •5. Разработка топологии ис
- •6. Разработка фотошаблонов для производства имс
- •7. Технологический процесс
- •7.1. Эпитаксия кремния
- •Эпитаксия из газовой фазы
- •Легирование при эпитаксии
- •7.2. Формирование диэлектрических слоев
- •Маскирующие свойства слоев диоксида кремния
- •Термическое окисление кремния
- •Плазмохимическое окисление кремния
- •Покрытия из нитрида кремния
- •7.3. Диффузионное легирование в планарной технологии
- •7.4. Ионное легирование
- •7.5. Литографические процессы
- •7.6. Металлические слои
- •Методы распыления в вакууме
- •7.7. Основные этапы технологического цикла (Пример)
- •6. Разработка профильной схемы технологического маршрута имс.
- •7. Заключение.
- •8. Список цитируемой литературы.
- •Календарный план
- •Реферат
- •Примерный перечень тем курсовых проектов
- •Библиографический список
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
Календарный план
№ Пор. |
Название этапов курсового проекта (работы) |
Срок выполнения этапов проекту (работы) |
Примечание |
1 |
Получение задания |
|
|
2 |
Выбор темы работы |
|
|
3 |
Изучение литературных |
|
|
|
источников |
|
|
4 |
Проведение расчетов и |
|
|
|
разработка топологии |
|
|
5 |
Разработка технологии |
|
|
6 |
Оформление пояснительной |
|
|
|
записки |
|
|
7 |
Оформление графической части |
|
|
8 |
Защита курсовой работы |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Студент .
(подпись)
Руководитель .
(подпись) (ФИО)
“______”_________________20…. г.
Реферат
ПЗ: 52 с., 23 рис., 11 источников.
Объект исследования – топология интегральной схемы.
Цели работы:
Рассчитать размеры диффузионного резистора;
Разработать топологию интегральной схемы;
Разработать комплект фотошаблонов;
Технологию изготовления ИС.
Разработка чертежа топологии включает в себя такие этапы: выбор конструкции и расчет активных и пассивных элементов ИМС; размещение элементов на поверхности и в объеме подложки и создание рисунка разводки (коммутации) между элементами; разработку предварительного варианта топологии, оценку качества топологии и ее оптимизацию; разработку окончательного варианта топологии.
ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ИМС, БИПОЛЯРНЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ, ИЗОЛЯЦИЯ P-N ПЕРХОДОМ, ДИФФУЗИОННЫЙ РЕЗИСТОР, ТОПОЛОГИЯ, ФОТОШАБЛОН, ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ МАРШРУТ.
ПРИЛОЖЕНИЕ 2
Примерный перечень тем курсовых проектов
N1 |
Тема проекта |
Техническое задание |
Примечание |
ФИО студента |
Дата и роспись |
1 |
Проектирование элемента «2И – НЕ» ТТЛ |
Резисторы: R1= R2=3 ±0,3 kОм VT2: 70; Uкб 8,5 В; Uбэ 5,5 В VT1: 15; i < 2;Uбэ 6,5 В |
стандартная технология |
|
|
2 |
Проектирование элемента «3И – НЕ» ТТЛ |
Резисторы: R1= 5 ±0,3 kОм R2=1.5 ±0,2 kОм VT2: >50; Uкб 8,5 В; Uбэ 3,5 В VT1: 25; i < 3;Uбэ 6,0 В |
КИД технология. |
|
|
3 |
Проектирование элемента «2И – НЕ» ТТЛ ДШ. |
Резисторы: R1= 7.5 ±0,5 kОм R2=2.2 ± 0,2 kОм VT2: 80; Uкб 6,5 В; Uбэ 2,5 В VT1: 55;Uбэ 6,0 В |
технология «изопланар» |
|
|
4 |
Проектирование элемента «3И – НЕ» ДТЛ |
Резисторы: R1= 5.5 ±0,5 kОм R2=1.2 ± 0,2 kОм VT: 40; Uбэ 6,0 В |
ЭПИК технология |
|
|
5 |
Проектирование составного интегрального транзистора |
500 Uкб 150 В IK0 <10 мкА |
технология «ЭПИК» |
|
|
6 |
Проектирование комплиментарной пары биполярных транзисторов. |
VT1: 50; Uкб 25 В VT2: 50; Uкб 25 В |
технология КНС. |
|
|
7 |
Проектирование элемента «2 ИЛИ» ЭСЛ
|
Резисторы: R1=R2= 2.2 ± 0,2 kОм R3=1.0±0,2 kОм; R4=10±0,2 kОм VT: 50; Uкб 8,5 В |
технология «эпипланар» |
|
|
8 |
Проектирование элемента «3ИЛИ - НЕ» РТЛ. |
Резисторы: R1=R2=R3=3±0,2 kОм R4=1.0±0,2 kОм; VT: 45; Uкб 10,5 В |
технология «ЭПИК» |
|
|
9 |
Проектирование элемента «2ИЛИ - НЕ» РТЛ. |
Резисторы: R1=R2=5±0,2 kОм R3=1.7±0,2 kОм; VT: 25; Uкб 15,5 В |
стандартная технология |
|
|
10 |
Проектирование элемента «3 ИЛИ -НЕ» ЭСЛ |
Резисторы: R1=R2=3.0 ± 0,3 kОм R3=1.5±0,2 kОм; R4=8±0,2 kОм VT: 40; Uкб 7,5 В |
КИД технология |
|
|
11 |
Проектирование интегрального RS триггера на биполярных транзисторах |
Резисторы: R1=R2=3±0,2 kОм R3= R4=1.5±0,2 kОм; VT: 35; Uкб 10,5 В |
стандартная технология |
|
|
Продолжение приложения 2
12 |
Проектирование интегрального дифференциального усилительного каскада на биполярных транзисторах. |
Резисторы: R1=R2=7±0,2 kОм R3= 0.5±0,05 kОм; VT: 45; Uкб 40 В |
технология «ЭПИК» |
|
|
|
Проектирование комплиментарной пары биполярных интегральных транзисторов. |
VT1: 50; Uкб 25 В VT2: 50; Uкб 25 В
|
технология «ЭПИК»
|
|
|
|
Проектирование интегрального сегнетоэлектрического полевого транзистора |
|
|
|
|
|
Проектирование интегрального МОП элемента «2ИЛИ - НЕ» |
U01=2.5±0,5 В S01 4 10-4 А/В2 U02=3.5±0,5 В S02 3 10-4 А/В2 |
вертикальный канал. |
|
|
|
Проектирование интегрального n -канального МОП инвертор с поликремневым затвором. |
U01=2.0±0,5 В S01 4,5 10-4 А/В2 U02=3.5±0,5 В S01 2,5 10-4 А/В2 |
|
|
|
|
Проектирование интегрального КМОП инвертора. |
U01=2.0±0,5 В S01 4,5 10-4 А/В2 U02=3.5±0,5 В S01 2,5 10-4 А/В2 |
|
|
|
|
Проектирование интегрального параметрического стабилизатор напряжения. |
Uст =9 В; Iст=50 мА Кст=300 Резистор: R1=1±0,1 kОм VT: 350; Uкб 20 В |
Стандартная технология |
|
|
|
Интегральный параметрический стабилизатор напряжения. |
Uст =5 В; Iст=30 мА Кст=100 Резистор: R1=1±0,1 kОм VT: 50; Uкб 20 В |
(Стандартная технология |
|
|
|
Интегральный RS триггер на МОП структурах. |
|
|
|
|
|
Разработка и технология интегрального биполярного транзистора с изолированным затвором. |
|
|
|
|