Составьте обобщенный алгоритм размещения контактных площадок нового посадочного места в сапр Altium Designer.
Металлизация
отверстий задается настройкой Plated.
Активируйте
слой Multylayer
(для выводов компонента, монтируемых
«в отверстие»);
Выполните
Place→Pad
(горячие клавиши P→P)
или нажмите кнопку на панели
инструментов.
Рядом с курсором появится контактная
площадка. Перед установкой первой КП
нажмите клавишу Tab,
чтобы настроить свойства КП. Появится
диалог Pad
Введите
настройки, чтобы создать КП
Ориентируясь
на координаты, отображаемые в строке
состояния, щелкните левой
клавишей
мыши или нажмите клавишу Enter,
чтобы разместить КП
После
размещения первой КП рядом с курсором
появится следующая, разместите вторую
и последующие КП.
Щелкните
правой клавишей мыши или нажмите клавишу
Esc
для выхода из режима размещения КП. В
результате останутся только КП
Фиолетовым
цветом вокруг КП изображена паяльная
маска. Паяльная маска и апертура для
пасты создается автоматически для
каждой КП на слоях Solder
Mask
и Paste
Mask
соответственно. Форма определяется
формой КП увеличенной на некоторое
значение (Expansion),
определяемое в правилах или задаваемое
непосредственно в диалоге Pad.
Список литературы
1.
Конструкторско-технологическое
проектирование электронной аппаратуры
[Текст] : учебник для вузов / К.И. Билибин,
Л.В. Власов, Л.В. Журавлёв; под ред. В.А.
Шахнова.- М. : Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана,
2002.- 528 с.
2.
Брусницына, Л. А. Технология изготовления
печатных плат : учебное пособие / Л. А.
Брусницына, Е. И. Степановских ; под
редакцией В. Ф. Марков. — Екатеринбург
: Уральский федеральный университет,
ЭБС АСВ, 2015. — 200 c. — ISBN 978-5-7996-1380- 8. —
Текст : электронный // Электронно-библиотечная
система IPR BOOKS : [сайт]. — URL:
http://www.iprbookshop.ru/66137.html
3.
Медведев, А.М. Печатные платы [Текст] /
А.М. Медведев .- М. : Техносфера, 2005.- 304 с.
4. https://www.altium.com/ - официальный сайт компании
Altium.
5.
https://www.altium-ru.com/ - официальный сайт компании
Altium в России и СНГ.
